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文檔簡介

LOW CTE產(chǎn)品介紹,目錄,Low CTE產(chǎn)品之概念,目前絕大部分仍在使用Sn63/Pb37之共熔合金作為焊料,其熔點(diǎn)為183.而各種無鉛焊料中以SAC305(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%)為主流,其熔點(diǎn)約為217,比Sn/Pb高出34,以Reflow為例其平均操作時間約延長20秒,致使熱量大增,對PCB的膨脹係數(shù)要求更為嚴(yán)格; 據(jù)此則low CTE產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,LOW CTE產(chǎn)品的生產(chǎn)及市場,現(xiàn)各家基板供應(yīng)商都在積極開發(fā)與推進(jìn)Low CTE之產(chǎn)品系列,由於技 術(shù)尚不是十分成熟,故暫時還沒有全面使用,目前用于我廠測試的產(chǎn)品有,LOW CTE產(chǎn)品特性,LOW CTE產(chǎn)品主要起LOW CTE作用的是填料(Filler),一般作為填料的有:二氧化硅氫氧化鋁; 另外,low CTE TG150材料與normal TG150的架橋劑也是有區(qū)別的,normal TG150使用Dicy(雙氰胺),low CTE TG150材料使用PN(酚醛樹脂),Low CTE材料IPC 4101B之規(guī)範(fàn),Low CTE TG150特性要求,Normal TG150&Low CTE TG150性質(zhì)比較,

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