eMMC失效模式分析

1、eMMC失效模式分析1. eMMC初始化失敗 A、確認(rèn)host支持V4.5？-host可能不支持V4.5，造成無法識(shí)別到device type-利用CMD8讀出EXT_CSDB、 頻率是否正確？（可以從Fail log中了解，eMMC出錯(cuò)點(diǎn)。-從eMMC部分的電路圖中可以了解，如何從外部電路中加上其他元器件，以進(jìn)行相關(guān)debug。F、確認(rèn)Controller中的FW code 是否正確？-利用FA Tool讀出CID/S-block/C-block/U-block.-利用LA量出CMD Sequence & CID value.-避免因?yàn)楦邷豏eflow造成data loss/-a. 將基板上

2、 e MMC BGA Sample CLK , CMD , DAT 0 3 根訊號(hào)拉出,接上 LA . 在FA TOOL 上執(zhí)行INIT. 當(dāng)CMD2 CID 回 ROM Code 訊息 : 11 22 33 44 55 66 77 88 時(shí),表示FW 有問題.G、確認(rèn)eMMC ball 是否接觸正常？2. eMMC讀寫速度過慢A、確認(rèn) Card Reader 的寫入模式與Chipset 的差異. -eMMC 工作頻率、Bus 寬度、Sector size? -寫入資料量大小(1M/1G/full)? -測試環(huán)境條件? (OS、Host、File System or LBA case、溫度?)

3、B、確認(rèn) Host 的CMD Flow. -Open-end/Define-end CMD。 -Competitor 的參考值。3. eMMC無法讀取A、 因異常掉電造成data loss。 -當(dāng)前傳輸?shù)馁Y料，有可能出現(xiàn)異常 -其他未搬移數(shù)據(jù)區(qū)的資料，不可出現(xiàn)異常。B、因 PCB 訊號(hào)較差造成CRC error- 調(diào)整 PCB 設(shè)計(jì)。-調(diào)整 F/E Driving Strength。 -在 CLK pin 上串接33 ohm 電阻。平臺(tái)相關(guān)1. eMMC無法燒錄A 確認(rèn) EXT_CSD中boot partition enable設(shè)定與平臺(tái)要求是否相同？ -不同Host，對(duì)Boot Partit

4、ion設(shè)定要求不同- 檢查 EXT_CSD179： BOOT_PARTITION_ENABLE Value eg: ROCKCHIP3066 power on would drive CMD line low to enter boot mode.ROCHCHIP 3066 would switch EXT_CSD162 to 0x01 every power on.FW Modification: BOOT_PARTITION_ENABLE 179 = 1 RST_n_FUNCTION 162 =1B、確認(rèn)Host是否支持V4.5？-檢查EXT_CSD_REV 192中版本，有的host僅支

5、持到V4.412.可以燒錄無法啟動(dòng) A、確認(rèn)eMMC容量是否滿足平臺(tái)要求? eg：Samsung S5PV210平臺(tái)對(duì)eMMC最小容量有要求燒錄后卡在開機(jī)畫面無法進(jìn)入系統(tǒng) B、確認(rèn)是否發(fā)生write timeout ? -平臺(tái)對(duì)write time有要求，需要eMMC做merger data的動(dòng)作，避免 write timeoutC、 確認(rèn)平臺(tái)需要的Boot Partition Size？ -不同平臺(tái)要求的Boot Partition Size不同：1MB/2MB/4MB -Check EXT_CSD BOOT_SIZE_MULTI226 定義的Boot Partition Size 是否符合要求？D、 確認(rèn)RPMB Size？-有些手機(jī)(如HTC)對(duì)RPMB Size有要求（0K，128K，256K）3.燒錄系統(tǒng)后，無法打開USB連接，訪問user area -確認(rèn)平臺(tái)對(duì)report user data area capacity的要求？eg： Rockchip3066要求