SMT知識重點(新)

1、教材名稱： SMT 基礎知識 教材編號： TRM PDC001教材目錄SMT 基礎知識1. SMT 簡述 22. SMT生產(chǎn)流程及其相應設備 23. SMT元器件 24. SMT生產(chǎn)流程注意事項 7制定人 : 劉 勝審核人:日期 : 2002/01/08 日期 :SMT基礎知識1.SMT簡述SMT為英文Surface Mount Technology 的縮寫，中文意為表面貼裝技術。它使組裝的 PCBA重量減輕和單位面積元器件覆蓋率大大提高，提高了PCBA勺抗沖擊和抗振動能力,比插裝技術更適于自動化生產(chǎn)且獲得可控制的制造工藝，材料和倉儲成本降低和可得一 低噪音工作環(huán)境等優(yōu)點。2.SMT生產(chǎn)流程及

2、其相應設備2.1單面板生產(chǎn)流程及其相應設備供板印刷紅膠（或錫漿）投板貼裝SMT元器件（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機） * （貼片機）*目視檢查和投板回流固化（或焊接）目視檢查測試包裝（回流焊接爐）（放大鏡）（測試機）*2.2雙面板生產(chǎn)流程及其相應設備2.2.1 一面錫漿、一面紅膠之雙面板供板 印刷錫漿）*投板貼裝SMT元器件”，（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機）（貼片機）目視檢查和投板*回流焊接目視檢查翻面供板印刷紅膠（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機）（印刷機/點膠機）投板貼裝SMT元器件目視檢查和投板.回流固化（自動送板機）（貼片機）（回流焊接爐）目視檢查測試包裝*（放大鏡

3、）（測試機）2.2.2雙面錫漿板供板印刷錫漿投板貼裝SMT元器件k（吸板機）（印刷機/點膠機）（自動送板機）（貼片機）目視檢查和投板4回流焊接目視檢查翻面供板印刷錫漿（回流焊接爐）（放大鏡）（吸板機）（印刷機/點膠機）投板*貼裝SMT元器件目視檢查和投板回流焊接（自動送板機）（貼片機）（回流焊接爐）目視檢查測試包裝（放大鏡）（測試機）3.SMT元器件SMT元器件的設計、生產(chǎn)，為 SMT勺發(fā)展提供了物料保証。常將其分為 SMT元件（SMC含 表面安裝電阻、電容、電感）和SMT器件（SMD包含表面安裝二極管、三極管、集成電路2 / 9等)。我們常接觸的元器件有：3.1 表面安裝電阻3.1.1電阻以

4、英文字母R代表，其基本單位為歐姆，符號為 Q。換算關系有：1兆 歐(MQ )=1000 千歐(K Q )=1000000 歐(Q)。3.1.2表面安裝電阻的主要參數(shù)有：阻值、電功率、誤差、體積、溫度系數(shù)和材料 類型等。表面安裝電阻阻值大小一般絲印于元件表面，常用三位數(shù)表示。三位數(shù)表示的阻值大小為：第一、二位為有效數(shù)字，第三位為在有效數(shù)字後添0個數(shù)，單位為歐姆。如：103 表示 10K Q 10000 Q101 表示 100 Q124 表示 120K Q 120000 Q但對于阻值小的電阻有如下表示6R8 .6.8Q2R2 .2.2Q109 .1.0Q有時還會遇到四位數(shù)表示的電阻如：3301 .

5、3300 Q (3.3K Q)1203 .120000Q (120K Q)3302 .33000Q (33K Q)4702 .47000Q (47K Q)183.103221152 221332122392220104電阻表面絲印字符易誤判而致用料錯誤的電阻值有:223.822820303.363101故在對易誤判絲印的電阻使用時，務必小心謹慎，必要時可借助儀表(如LCR 測試儀等)進行準確判定。表面安裝電阻常用電功率大小有 1/10w，1/8w，1/4 w, 1W 般用”2012” 型電阻為1/ 10W, ”3216”型號為1/8W。電阻阻值誤差是元件的生產(chǎn)過程中不可能達到絕對精確，為了判定

6、其合 格與否，常統(tǒng)一規(guī)定其上、下限，即誤差范圍對其進行檢測。電阻常用誤差 等級有土 1%, 土 5%, 土 10%, 20%等，分別用字母F、J、K和M代表。體積大小常用長、寬尺寸表示，有公制和英制兩種表示，它們對應關系體積類型(公制/英制)(毫Mmn密耳mil)1005/04021.0/40.5/21608/06031.6/60.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6注：1 密耳=0.001 英毫Mmn密耳mil)(M在元器件取用時，須確保其主要參數(shù)一致，方可代用，但必須經(jīng)品保 人員確認。一般保存在室溫(溫度小于 30度、濕度小于70%RH即可

7、。若超出3個月未 使用需重新再由IQC復檢判定。3.1.4包裝方式有帶式(紙帶和膠帶)和散裝兩種。3.2表面安裝電容3.2.13.1.3322電容以字母C代表,基本單位為法拉，符號F ；常用單位有微法(UF)、納法(NF)、 皮法(PF)，相互間換算關系：1F=10 UF =10 NF=10 PF表面安裝電容的主要參數(shù)有容值、誤差、體積、溫度系數(shù)、材料類型和耐壓大小 等。電容容值用直接表示法和三位數(shù)表示法。其中三位數(shù)表示法指：第一二位為有效數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字後添”0”的個數(shù)，且單位為皮法(PF)。兩者間關系如下:直接表示法0.1UF(100NF)100PF三位數(shù)字表示法10410110

8、21090.001UF(1NF)1PF因電容容值未絲印在元件表面，且體積大小、厚度、顏色相同的元件，容值大小不一定相同，故對電容容值判定必須借助檢測儀表(如：LCR測試儀)測量。誤差是表示容值大小在允許偏差范圍內(nèi)均為合格品。常用容值誤差有土5%, 10唏口-20% +80%等，分別用字母J、K、Z表示。借助元件誤差大小，方可 準確判其所歸屬的容值。如：B104K容值在90110NF之間為合格品F104Z容值在80180NF之間為合格品表面安裝電容(片狀)的體積大小類同于片狀電阻：體積類型(公制/英制)1005/04021608/0603長寬(1.0/41.6/6毫Mmm密耳mil)(毫Mmm密

9、耳 mil)0.5/20.8/32012/08052.0./81.2/53216/12063.2/121.6/6注：1密耳=0.001英寸=0.0254毫M表面安裝電容還有鉭質(zhì)電解電容、鋁殼電解電容類型，它們均有極性方向，其表面常絲印有容量大?。▎挝粸槲⒎ǎ┖湍蛪海▎挝粸榉兀Ｄ蛪罕硎敬穗娙菰试S的工作電壓，若超過此電壓，將影響其電性能，乃 至擊穿而損壞。3.2.3 一般保存在室溫（溫度小于 30度、濕度小于70%RH即可。若超出3個月未 使用需重新再由IQC復檢判定。3.2.4包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）和散裝兩種。3.3表面安裝二極管3.3.1二極管以字母D代表,它是有極性的器件，原則上有

10、色點或色環(huán)標示端為其負極。在貼裝時，須確保其色環(huán)（或色點）與PCB上絲印陰影對應。3.3.2表面安裝二極管有兩種類型：圓筒型和片狀型。片狀型又有二引腳和三引腳 兩種狀。在外觀檢查中，必須注意其表面有無破損和脫落。3.3.3 一般保存在室溫（溫度小于 30度、濕度小于70%RH即可。若超出3個月未 使用需重新再由IQC復檢判定。3.3.4包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.4表面安裝三極管3.4.1三極管由兩個相結二極管復合而成，也是有極性的器件，貼裝時方向應與PCB上焊盤和絲印標識一致。3.4.2表面安裝三極管為了表示不同類別，常在表面絲印數(shù)字或字母。貼裝和檢查 時可據(jù)其判別其型號、類別。3.4

11、.3 一般保存在室溫（溫度小于 30度、濕度小于70%RH即可。若超出3個月未 使用需重新再由IQC復檢判定。3.4.4包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.5表面安裝電感電感以字母”代表，其基本單位為亨利（亨），符號用H表示。表面安裝電感平時常稱為磁珠，其外型與表面安裝電容類似，但色澤特深，可用” LCR測試儀“測量其電感量區(qū)分。一般保存在室溫（溫度小于30度、濕度小于70%RH即可。若超出3個月未 使用需重新再由IQC復檢判定。包裝方式有帶式（紙帶和膠帶）。3.6表面安裝集成電路3.6.1 集成電路是用IC或U表示，它是有極性的器件，其判定方法為：字面向上正放IC，邊角有缺口（或凹坑或白條或圓

12、點等）標識邊的左下角第一引腳為集成電5 / 9路的第1引腳，再以逆時針方向依次計為第 2、3、3引腳。362集成電路依引腳形狀可分為：J型與Z（鷗翼）型兩種；集成電路依封裝形式可分為：SOJ （小型J引腳IC）、SOP（小型封裝）、TSOP （薄的小型封裝）、QFP（方型扁平封裝）、TQFP（薄的方型扁平封裝）、BGA（球柵 陣列封裝）和PLCC（雙列塑料封裝）。3.6.3 集成電路一般用引腳間距來表示尺寸：SOP SOJ TSOP PLCC1.27mmQFP0.4mm 0.5mm 0.65mm 0.8mmTQFP0.3mm 0.4mm 0.5mm 0.65mm0.8mm 1.0mm3.6.2

13、 貼裝IC時，須確保第一引腳與PCB上相應絲印標識（斜口、圓點、圓圈或”1”）相對應，且保証引腳在同一平面，無變形損傷。3.6.3 搬運、使用IC時，必須小心輕放，防止損傷引腳；且人手接觸IC需戴靜電帶（環(huán)）將人體靜電導走，以免損傷。3.6.4J型引腳PLCC類型IC的引腳彎向內(nèi)部，回流焊接后檢查時，需將 PCBA與目光平行， 以觀其引腳有無變形、假焊等現(xiàn)象。鷗翼型 QFP 封裝類 IC 的引腳細小、強度不高，回流焊接后檢查時，需重點檢查引腳變 形、短路和假焊等現(xiàn)象。球柵陣列類BGA,因其引腳為球形在底部，回流焊接后檢查時，主要檢查有無超出PCB上白色框線；在允許情況下，可借助設備（如： X

14、光機）透視檢查。3.6.5 集成電路的保存有效期：溫度小于40度、濕度小于90%RH勺條件下可保存12個月； 打開包裝后，在溫度小于等于 30度、濕度小于60%R條件下，需72小時 之內(nèi)用完；未用完之 IC 需以原封裝裝回并密封后暫存于防潮箱內(nèi)，于使用同 種 IC 時優(yōu)先投入使用；在打開包裝時若濕度顯示卡在 1828攝氏度條件下，顯示濕度大于 20%R，H 則在使用前需進行烘烤；具體烘烤時間參見“ PCB（ A） /IC 烘烤時間參考卡”執(zhí)行。 所有存放均需防靜電操作。3.6.6 包裝方式有帶式（紙帶和膠帶） 、盤式和管式三種。4.SMT生產(chǎn)流程注意事項4.1 供板印刷電路板（PCB是針對某一

15、特定控制功能而設計制造，供板時必須確認印刷電路板的正確 性，一般以PCB面絲印編號和版本進行核對。同時還需要檢查PCB有無破損、污漬6 / 9和板屑等引致不良的現(xiàn)象。如有發(fā)現(xiàn) PCB編號不符、有破損、污漬、嚴重變形和板 屑等，作業(yè)員需取出并及時匯報管理人員。若為拼板且有打叉，則必須依打叉位置、數(shù)量分類，投入前需開出“生產(chǎn)物料空貼通知書” 與各相關部門協(xié)同生產(chǎn)。對于有些PCB在生產(chǎn)前需烘烤，主要是為了除去板內(nèi)濕氣，防止回流焊時受熱 而致 PCB 變形和影響焊接效果。4.2 印刷紅膠 （錫漿）確保印刷的質(zhì)量，需控制其三要素：力度、速度和角度（常為 6080度）。據(jù)不同絲印鋼網(wǎng)，輔料（紅膠或錫漿 ）

16、和印刷要求質(zhì)量等合理調(diào)校4.2.1 印刷紅膠紅膠平時存放于適溫冰箱中， 使用前需取出解凍至室溫下方可開蓋攪拌使用， 每次加入量 以不超過2小時用量為宜。印刷後需檢查紅膠飽滿、適量地印刷于PCB貼裝元 器件之下端，確保貼裝元器件後紅膠無滲透到焊盤和元器端接頭 （ 或引腳）的現(xiàn) 象，同時回流固化後粘結固定、波峰焊接時不易掉件。4.2.2 印刷錫漿 錫漿平時保存于適溫冰箱中，使用前從冰箱取出解凍至室溫下方可開蓋 攪拌至均勻、流暢後投入使用，并核查“錫漿使用時間跟蹤單”的準確性。印刷後需檢查錫漿是否均勻適量地印刷于PCB焊盤上、有無坍塌和散落于PCB面，確?；亓骱附釉骷己?，無錫珠散落于板面。4.2

17、.3 使用印刷機印刷時，必須依印刷機操作指引正確安全操作，不可私自調(diào)整機器相關參數(shù)。當發(fā)現(xiàn)機器工作不穩(wěn)定時，及時匯報生產(chǎn)替位和技術員處理。4.2.4 當 PCB 上有金手指，則必須控制板面不得有異物粘附。當雙面板生產(chǎn)第二面時，必須檢查第一面生產(chǎn)與否和有無損板等。425對于印刷不良的PCB，若客戶無明確要求禁用，則需清洗回收使用，但必須保證 PCB 通孔和表面無異物，必要時須借助放大鏡或顯微鏡檢查。4.2.6原則上禁止將PCBA取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時需將接駁臺運動皮帶關 閉，完成后開啟。4.3 投板當檢查印刷PCB質(zhì)量可接收時，依技術員規(guī)定的進板方向投入相應機組。當使用工裝一次 投入多塊P

18、CB時，需檢查工裝有無變形并將各 PCB依規(guī)定方向和位置穩(wěn)定地固定于 工裝上，以防止在生產(chǎn)過程中 PCB松動引致機器損壞和貼裝不良。當使用自動送板機投板，則需依規(guī)定方向和間隔將PCB投入 PCB周轉架，依自動送板機操作指引正確放入PCB周轉架。原則上禁止將PCBA取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時需將接駁臺運動皮帶關閉， 完成后開啟。4.4貼裝SMT元器件貼裝SMT元器件主要控制元器件的正確性和貼裝質(zhì)量。4.4.1 元器件正確性的控制使用正確型號和版本的上機紙核對物料站位、物料編號和物料名稱，經(jīng)上料員和IPQC同全面核對無誤后， 再依機器操作指引上入對應機組的相應料臺和站位。 并及 時作好“生產(chǎn)物料

19、使用情況記錄表”以備查驗。4.4.2 貼裝質(zhì)量的控制生產(chǎn)技朮員依據(jù)客戶品質(zhì)標準調(diào)校機組貼裝質(zhì)量，生產(chǎn)線作業(yè)員全面檢查，反饋貼裝不良信息予生產(chǎn)技朮員以再次調(diào)校機組，直至達到客戶品質(zhì)標準。4.4.3 安全操作和注意事項必須先確認供氣氣壓達到5.0KG.F/CM2,供料器FEEDE放置到位后才能 開機；換料和伸手入機內(nèi)前必須先把面蓋打開；若雙人前后配合操作,則必須 經(jīng)信息確認后方可操作；未經(jīng)許可,不準改動機器內(nèi)系統(tǒng)數(shù)據(jù)和刪改程序。4.5 回流爐前目視檢查和投板主要目視檢查貼裝后PCBA有無漏料、極性不正確、短路、嚴重少錫和移位等不良，發(fā)現(xiàn)后 及時匯報技術員處理。再依技術員規(guī)定的 PCBA方向、間隔投

20、入相應溫控參數(shù)的回 流焊接爐內(nèi)。若為雙面PCBA過第二次爐，需依實際要求加放工裝等，以確?；亓骱附訝t內(nèi)第一面元器件 無脫落等不良現(xiàn)象。主要執(zhí)行抽檢功能，原則上禁止將 PCBA取離生產(chǎn)線于手中檢視；檢視時需將 接駁臺運動皮帶關閉，完成后開啟。4.6 回流固化（或焊接）對已貼裝完成SMT元器件的PCBA，需經(jīng)回流焊接爐固化紅膠（或熔焊錫漿）。4.6.1 回流固化回流固化是針對使用紅膠的PCBA某一貼裝面將元器件固定于PCB面，利于後工序插件後的 波峰焊接?；亓鞴袒铚囟葪l件由PCB大小、元器件量和紅膠類別等而設定的。相對錫漿焊接溫度偏 低，不可將紅膠板投于錫漿焊接爐， 以免紅膠炭化而引致失效 。

21、故在投入 PCBA 前，需有生產(chǎn)技朮員的爐溫確認和投板密度指導。4.6.2 回流焊接回流焊接是針對使用錫漿的PCBA某 一貼裝面將元器件與之焊接，以保證電路導通?；亓骱附铀铚囟葪l件由PCB材質(zhì)、PCB大小、元器件量和錫漿型號類別等設定。相對紅膠 固化溫度偏高，不可將錫漿板誤投于紅膠固化爐，以免不熔錫和錫漿中松香 等助焊劑揮發(fā)等不良。故在投入 PCBA前，需由生產(chǎn)技朮員確認爐溫，指導 投板密度和方向。4.7目視檢查4.7.1生產(chǎn)線爐后目視檢查員依據(jù)客戶品質(zhì)標準，全面檢查PCBA質(zhì)量狀況，將不良點標識、數(shù)量記錄，并及時反饋與生產(chǎn)管理員以及時聯(lián)絡生產(chǎn)技朮員、品質(zhì)人員針對不良情況分析原因，作出改善控制。4.7.2外觀主要不良為漏料、極性不對、短路、錯料、元件豎立、假焊和多紅膠等等不良， 當發(fā)現(xiàn)不良及時