PCB 外形尺寸及拼板設計

1、1.1.1 pcb 外形尺寸及拼板設計 當pcb 的尺寸小于162mm121mm 時，必須進行拼板設計，拼板后的尺寸要小于330250mm，拼板設計時，原則上只加過板方向的工藝邊 pcb 四角倒圓角半徑r=2mm (如圖1)，有整機結(jié)構要求的可以倒圓角2mm；拼板四角倒圓角半徑r=3mm； 拼板的尺寸應以制造、裝配、和測試過程中便以加工，不因拼板產(chǎn)生較大變形為宜 拼板中各塊pcb 之間的互連采用郵票孔設計，拼板郵票孔0.5mm范圍以內(nèi)不要布線，以防止應力作用拉斷走線 拼板的基準mark 加在每塊小板的對角上，一般為二個 設計連板時盡量采用陰陽板設計，并且取消中間板邊設計，直接使用郵票孔相連接

2、pcb厚度設置為0.7mm 不規(guī)則pcb而沒有制作拼板應加工藝邊，不規(guī)則的pcb制成拼板后加工有困難時，應在兩側(cè)加工藝邊1.1.2 pcb 工藝邊要求 距pcb邊緣5mm范圍內(nèi)不應有焊盤、通孔、mark及小于3mm寬的走線 對終端有拼版的pcb邊距要求；一般終端都有拼版所以貼片時的定位邊不在設計的pcb上，而在拼版邊上，所以距板邊距離只要滿足加工誤差及分板的誤差即可，一般走線距pcb板邊1mm以上即可，走線密時0.5mm也可以接受；終端走線一般為0.1mm，所以板邊線只要滿足安全距離(1mm以上）即對線寬沒有要求。 如果在距pcb邊緣5mm范圍內(nèi)有零件，則需增加工藝邊，以保證pcb有足夠的可夾

3、持邊緣。工藝夾持邊與pcb可用郵票孔連接 工藝邊內(nèi)不能排布機裝元器件，機裝元器件的實體不能進入上下工藝邊及其上空，如需進入左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理 手插元器件的實體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內(nèi)的空間中，如需落在左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理 不規(guī)則的pcb沒有做拼板設計時必須加工藝邊 工藝邊的寬度一般設置為48mm1.1.3 pcb 基準mark點要求 拼板設置三個mark點，呈l 形分布，且對角mark 點關于中心不對稱（以免smt設備錯誤地將a面零件貼在b面） 單板設置2個mark點，成對角線分布，且關于中心不對稱，并且每個單板的mark點相對位置必須一樣；如果有

4、特殊要求需要定位單個元件的基準點標記,以提高貼裝精度(比如在qfp、csp、bga等重要元件局部設定mark)； 同一板號pcb上所有mark點的大小必須一致（包括不同廠家生產(chǎn)的同一板號的pcb）； 統(tǒng)一制定所有圖檔mark點大小和形狀：設置fiducial mark 為直徑為1mm的實心圓；設置solder mask為直徑為3mm的圓形。如下圖所示1 mm 為fiducial mark; 3mm內(nèi)為 no mask區(qū)域；1mm3mm mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層； mark點標記的表面平整度應該在15 微米0.0006之內(nèi)； 當mark點標記與

5、印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對比度時可達到最佳的性能； mark點3mm 內(nèi)不允許有焊盤、過孔、測試點、絲印標識及solder mask等。3mm之外為solder mask。mark 點不能被v-cut所切造成機器無法辨識。不良設計如下圖： mark點要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別。 mark點距離工藝邊板邊（x軸方向）大于等于4mm1.1.4 定位孔要求 pcb布板最好要有定位孔，以方便夾具定位；定位孔內(nèi)部要求圓弧，直徑2.03.0mm 定位孔內(nèi)部圓弧必須大于1/4圓，并且要求有四個（四角各一個）；如果有定位孔內(nèi)部圓弧大于1/2圓，該圓弧所在的邊可以只設一個

6、定位孔。 距離定位孔邊緣3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近盡量不要布很高的器件 定位孔可以利用螺絲孔，但螺絲孔的要求與定位孔一樣。1.1.5 測試點要求 測試點pad直徑要求大于等于2.0mm；測試點邊緣到板邊距離要求2.0mm；測試點邊緣到定位孔邊緣距離要求3.0mm；探針測試點邊緣到周圍器件距離視器件高度而定，器件越高，間距要求越大，最小1.8mm 測試點與焊接面上的元件的間距應大于2.54mm 測試點離器件盡量遠，兩個測試點的間距不能太近，中心間距應有2.54mm； 低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規(guī)要求 盡量不要在bga背面放測試點，對bga產(chǎn)生應力會造成焊點斷裂或

7、損壞bga 測試點和rf測試頭不要集中在pcb的某一端，會造成pcb在使用夾具時翹板。1.1.6 pcb 絲印要求 pcb上必須標明pcb板號、機種名稱、版本號、date code等，標識位置必須明確、醒目； 有極性的元器件及接插件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標識符號要統(tǒng)一，易于辨認，元件貼裝后不得蓋住極性標識。特別是數(shù)字標識要容易辨識； 絲印不能在焊盤上，絲印標識之間不應重疊、交叉，不應被貼裝后元件遮擋，避免過孔造成的絲印殘缺不清。1.1.7 元件間隔 smd同種元件間隔應滿足0.3mm，異種元件間隔0.13*h+0.3mm（注：h指兩種不同零件的高度差），tht元件間隔應利于操作和替

8、換 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍3mm 范圍內(nèi)盡量不布置smd（尤其是），以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件； 定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于5.0mm1.1.8 元件焊盤設計 盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直 焊盤的寬度最好等于或稍大于元件的寬度 增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝；推薦使用小的焊盤 smt元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后會沿著通孔流走，會產(chǎn)生虛焊少錫還可能流到板的另一面造成短路 不建議在bga焊盤上打孔，會影響到焊接效果與焊接強度； 焊盤兩端走線均勻或熱容量相當 焊盤尺寸大小

9、必須對稱 大面積銅箔使用隔熱帶與焊盤相連，即焊盤與銅箔以“米”字或“十”字相連1、 無源元件焊盤設計-電阻,電容,電感partz(mm)g(mm)x(mm)y(ref)chip resistors and capacitors02010.760.240.300.2604021.451.50.350.40.550.55c06032.320.720.81.8r06032.40.61.00.9l06032.320.720.80.8c08052.850.751.41.05r08053.10.91.61.1l08053.250.751.51.2512064.41.21.81.612104.41.22.7

10、1.618125.82.03.41.918255.82.06.81.920106.22.62.71.825127.43.83.21.83216(type a)4.80.81.22.0tantalum capacitors3528(type b)5.01.02.22.06032(type c)7.62.42.22.67343(type d)9.03.82.42.62012(0805)3.20.61.61.33216(1206)4.41.22.01.63516(1406)4.82.01.81.45923(2309)7.24.22.61.52012chip(0805)3.01.01.01.0indu

11、ctors3216 chip(1206)4.21.81.61.24516 chip(1806)5.82.61.01.62825prec(1110)3.81.02.41.43225prec(1210)4.61.02.01.82、無spec元件的焊盤設計一般規(guī)則焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度=引腳寬度+2*引腳高度，焊接效果最好；焊盤的長度見圖示l2，（l2=l+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件腳高）3、插件元件孔焊盤設計一般規(guī)則對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應在0.25mm0.70mm之間。較大的孔徑對插裝有利，而想要得到好的毛細效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這兩者之間取得一個平衡，終端的手插件少建議用0.25mm0.40mm孔徑的縫隙。（a2000+等上的mic孔過大經(jīng)常有錫漏到背面造成mic正負極短路）1.1.9 結(jié)構要求 郵票孔不可與充電連接器、耳機插孔等干涉（會影響到分板） 郵票孔設計要求：寬度2mm（固定），長度3mm(可調(diào)整)，如下圖所示 pcb外形和尺寸應與結(jié)構設計一致，器件選型應滿足結(jié)構件的限高要求，元器件布局