做手機的必備分解

1、手機結構工程師面試總結1首先問做手機多久及公司名稱，為什么不做了？08年開始接觸手機這一行，09年3月份參與公司直板機的結構設計，到現(xiàn)在有快4年了。第一家公司是益豐江（做塑膠模），第二家公司是鑫玖鴻源（做鋅合金的），第三家是設計公司，最后一份工作是在集成公司做項目工程師。2做一款機時間要多久，一般是建模多少天，結構多少天？直板機建模拆件1天，結構2天；翻蓋滑蓋建模1.5天，結構4-5天。3設計公司工作流程？整機公司發(fā)來主板堆疊圖檔-設計公司做ID-建模拆件-做外觀手板-做結構- 內(nèi)部評審做結構手板（非必須）-模廠評審-開模- 出工程圖紙及輔料圖-T0板改模-T1板改模-試產(chǎn)-量產(chǎn)4. 結構設計

2、大致步驟建模拆件-止口 -手寫筆與電池倉-螺絲柱-扣位-內(nèi)部元件的固定-外圍件的固定-檢查厚薄膠位及斜頂?shù)拿?模- 干涉檢查5. 手機常見材料，透明件材料有哪些？手機常見的材料有：ABS、ABS+PC、PC、PC+ABS、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PC+玻纖、尼龍 + 玻纖、鋅合金、不銹鋼、鋁合金透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、鋼化玻璃，應用于透明裝飾件、按鍵、屏幕鏡片等。6. 建模拆件時，五金裝飾件常用的有哪幾種材料，厚度有哪些規(guī)格？五金裝飾件一般有鋅合金、鋁片和不銹鋼。一般不銹鋼拆0.4厚，鋁片最薄可以做到0.3,鋅合金最簿可以做到0.6。拆件時，要比大面低 0.05

3、。7. 常見觸摸屏的規(guī)格， A殼視窗尺寸如何確定？常見規(guī)格：2.2”、2.4”、2.8”、3.0”、3.2”等；A殼視窗尺寸比TP屏的AA區(qū)單邊大0.3。8. 鏡片有哪幾種材料？鏡片常用的厚度有哪幾種？設計注意些什么（提示盡量模切及絲印界線）PMMA，PC,鋼化玻璃；厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm 等；假 TP鏡片做 0.2;盡量設計平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半徑盡量大，太小會做成凸鏡；如果是注塑鏡片，最小厚度不要小于0.8mm；模切鏡片配合間隙單邊0.07;要設計絲印線，單邊比LCD屏的AA區(qū)域大0.3，假TP屏比TP的AA區(qū)大0.3 ;攝像頭

4、鏡片印線單邊比視角區(qū)域間隙0.2以上。9. 手機各組件常用的連接方式AB殼：扣+螺絲；殼與裝飾件：熱熔柱、扣、雙面膠。不銹鋼：點焊。10. 布扣的原則布扣的原則要均勻，一般母扣長在公止口上，有6個螺絲柱的布6個扣位，只有4個螺絲柱的按8個布扣位，除非空間不夠?？叟c扣之間的距離在25-40之間。11. 熱熔柱及熱熔孔槽尺寸是多少？熱熔柱：直徑0.7-0.8，高度高出熱熔槽底 0.7-0.8，再加上倒角 C0.2或倒圓角R0.2 ；孔槽：外徑1.8、內(nèi)徑0.8，方形0.6、長度不大于2.512.IML是什么？結構上注意哪些？IML :注塑表面裝飾技術（膜內(nèi)裝飾技術，三明治結構）。頂層透明材料，中間

5、墨水層印紋路，底層基材可以透明也可以不透明。厚度應不少于1.2，局部不少于0.8，其中頂層0.2，墨水層0.2，底層0.8 ;開孔直徑不少于1.0，盲孔直徑不少 于0.8，深最好不要超過0.3;開槽不少于1.0寬；外表面不能出現(xiàn)尖角和利角，外表面倒圓角0.2-0.3，大側面要拔模5度以上。13. 電鑄是什么工藝？與電鍍有什么區(qū)別？能實現(xiàn)什么效果？結構上應該注意什么？（從厚度，亮霧面分界線等）通俗的說電鑄是一種制造方式，電鍍是一種表面處理。利用電火花、曬紋、鐳雕等方式令模具腔內(nèi)形成紋路，使 產(chǎn)品成型時有相應的紋路。電鑄能實現(xiàn)亮面，霧面，拉絲紋，CD紋。結構上注意，電鑄件厚度一般做到0.8以上，常

6、見材料為電鍍級ABS。一般霧亮面棱角要分明。14. 真空鍍是什么？什么地方用真空鍍？真空鍍是一種表面處理工藝，是屬于電鍍的一種。原理是真空條件下，將金屬氣化、升化，從而在電鍍件上的沉 積鍍層工藝，一般用在透明件上（鏡片、跑馬燈裝飾件、按鍵等）。它的最大特點是鍍層薄，透明件能透光，適應材料廣，而且環(huán)保，還能做到不導電15. 局部電鍍?nèi)绾螌崿F(xiàn)的？為什么要局部電鍍？常見是在不需要電鍍的地方涂絕緣油，一般是有柱子和扣的地方，防止不需要的地方變硬變脆。16. 鐳雕是什么？在手機中常用在什么地方？鐳雕是一種表面處理工藝，它是利用光能將物體表面燒掉，而達到物體表層局部剝離產(chǎn)生紋路，可以制作LOGO、刻字、拉

7、絲等。一般運用在按鍵字符，五金件激光拉絲等。17. 止口與扣位的關系？反止口有什么作用？反止口與扣位的關系，止口尺寸？母扣一般布在公止口上。反止口（反插骨）是防止膠件往內(nèi)縮。反止口必須離公扣位6mm，因為扣位要有變形空間方便拆裝。公止口一般為分型面高0.7,母止口一般為分型面低 1.0，側面拔模2度，止口間的間隙為 0.05。18. 扣位尺寸是多少？扣含量是多少？AB殼常用扣位寬度是 4.0mm （公扣）。扣含量一般塑膠是 0.5，鋅合金一般是 0.319. 熱熔螺母與螺絲柱的尺寸關系螺絲柱內(nèi)徑：比螺母外徑單邊小0.15-0.2 ;螺絲柱外徑：理論要求是螺母外徑的1.5倍，但實際我們往往至少保

8、證熱熔后壁厚有 0 .7（ 0.8）mm才可靠；熱熔螺母的螺絲柱深度：一般保證比螺母長度長0.5mm20. 為什么要接地？如何防 ESD？接地是為了防ESD （靜電）。結構設計時盡量不開孔，不開縫。如果無法避免，則內(nèi)部用膠遮擋，如鋅合金面殼 要多處接地，接地用導電泡棉、導電布、金屬彈片、頂針等方式。21. 雙面膠最窄是多少？常用什么牌號的雙面膠？雙面膠最窄1.0 （極限0.8）。常用3M9495, 3M950022. 喇叭的出音面積，聽筒出音面積。喇叭出音面積13%-15%，聽筒出音面積3-5mm223. 大致說說手機按鍵各部件的尺寸分配？按鍵之間隙為0.15,與A殼之間隙為0.15;導航鍵比

9、周邊的按鍵高0.2,與周邊按鍵間隙為 0.2; OK鍵比導航鍵高0.2，與導航鍵間隙為 0.15;按鍵帽厚度0.8以上，超過1.2要局部減膠；按鍵行程為0.4-0.6之間，五金支架0.2，硅膠本體厚0.3，導電基直徑2.0，高度超過0.3要用兩級結構或拔模； 按鍵在A殼上要定位；導電基與DOME 點之間放0.05間隙。24. SIM卡座有幾種模式？大致說說結構上的異同？常見拔插式、翻轉式。插拔式導向行程為2.5，插拔式的底邊要做膠位拖住導向，導向角度一般120度左右25. USB轉接器常用的幾種規(guī)格？接口端面離殼距離單排和雙排，8PIN、10PIN、12PIN，接口端面離殼一般不大于1.726

10、. 馬達有哪幾種模式？大致說說結構上的異同？常用柱式和扁平式，柱式馬達要長骨位圍住，周邊間隙為0,扁平式直接用骨位壓住，四周定位間隙 0.127. 手機模具斜頂行程是多少？斜頂?shù)囊恍┏叽?？模具最小鋼厚？最少膠厚？外觀面最小膠厚？ 行程為成型膠位加 2-3mm。斜頂厚度不能少于 7mm,角度一般為5-8度。薄鋼最小為0.5，最少膠位為0.45，外觀面膠厚最少為 0.828. 攝像頭的視角是多少，如何確定？65度，離攝像頭頂面下來 0.8左右29. 電池蓋卡點干涉量是多少，電池蓋扣與機殼橫向扣合量是多少？塑膠干涉量0.35mm，鋅合金干涉量0.25，橫向扣合量為0.5以上。30. 主板要如何定位，

11、左右上下定位骨位離主板間隙是多少？四周要限位，Z向也要限位，四周一般用螺絲 +骨位，限位主板0.1的間隙。31. 說說整機的測試方式？跌落（1m），ESD （防靜電10K），高低溫，壽命（觸摸屏、按鍵、工藝），GSMGPS射頻，功能測試等32. 三碼機與五碼機在結構上有什么不同？五碼機要過CTA測試，三碼不用。對測試要求不一樣，導致結構做法上下不同，五碼機很少有五金件，要有測 試孔，而三碼機無此嚴格要求。三碼機外觀花哨，而五碼機外觀簡潔。33. 手機天線的有效面積是多少？藍牙天線的有效面積是多少？手機單極天線（離主板高度不少于5.0mm）的有效面積是不少于350mm2，皮法天線（離主板高度不少

12、于6mm）有效面積不少于 550mm2，藍牙天線的有效面積是不少于50mm2。34. 手機殼體材料應用較廣的是 ABS+PC，請問PC+玻纖的應用有那些優(yōu)缺點手機殼體材料應用較廣的應該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強塑膠強度，PC+玻纖也是同理，同時還可以改善PC料抗應力的能力，提高膠件平面度，改善縮水。缺點：注塑流動性更差，塑膠表面易浮纖，提高注塑難度及模具要求。因為PC本身注塑流動性就差。35. 哪些材料適合電鍍，哪些材料不適合電鍍，有何缺陷？電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是最常用的。PP、PE、POM、PC等材料不適合水鍍。因為這些材料表面分

13、子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過特殊處理。真空鍍適應的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等36. 后殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面后殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結構，因為水鍍時會造成 膠件變硬變脆。如果全電鍍時要注意：用真空鍍方式，最好做不導電真空鍍，但成本高；為了降低成本，用水鍍 時，內(nèi)部結構要噴絕緣油墨。37. 模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等；膠件的入水及行位布置，分模面確認；膠件模具排位；能否 減化模具；T1后膠件評審及提出改模方案等；38. 手機裝配的操作流程PC

14、B裝A殼：按鍵裝配在 A殼上-裝PCB板-裝B殼（打螺絲）-裝電池蓋-測試-包裝PCB裝B殼：將PCB在B殼固定并限位-按鍵裝配在A殼上限位-打AB殼螺絲-裝電池蓋-測試-包裝39. 機整機尺寸鏈直板機：A殼膠厚1mm+TP鏡片（假TP0.2）+0.2（ 0.15雙面膠+0.05下沉面）+主板厚度+B殼膠厚1.4滑蓋機：其他尺寸一樣，滑蓋部分與主機部分間隙一般做到0.3翻蓋機：其他尺寸一樣，翻蓋部分與主機部分間隙一般做到0.440. P+R鍵盤配合剖面圖以P+R+鋼片按鍵為例：DOME片離導電基的距離 0.05+導電基高0.30+硅膠本體厚度 0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離0.05+

15、A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.5041. 鋼片按鍵的設計與裝配應注意那些方面鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差；鋼片不能透光，透光只能通過硅膠；鋼片要求定位，在鋼片在長折 彎壁，固定在 A殼上；鋼片要求接地；42. PMMA片按鍵與PC片按鍵的設計與裝配應注意那些方面PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差；也不能太薄，不然很軟造成手感差；PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可；PC片表面如果要切割，槽寬不小于 0.80，尖角處要倒小圓角（R0.30）；裝配一般通過在硅膠背面 貼雙面膠與PCB連接或者在A殼上長定位柱，硅膠上開定位孔，限位并裝配在A殼上。43. 金屬殼的在設計應注

16、意那些方面金屬殼拆件時一般比大面低 0.05mm，Z向也低0.05;金屬要求接地，接地一般用導電泡棉，導電布，彈片，彈 簧等；金屬件上做卡扣時，扣合量不能太大，一般0.30左右；外殼如果用鋅合金螺母模具出底孔，后續(xù)機械攻牙；金屬件如果亮面與拉絲面共存，拉絲面要高出亮面0.05-0.2044. 整機工藝處理的選擇對ESD測試的影響一般來說，表面如果有五金件，接地不良會影響ESD測試；表面如果有電鍍裝飾件，會影響 ESD測試。45. 描述手機鍵盤主要結構P+R，鍵冒，硅膠，支架46. 列舉防ESD的兩種方法接地，密封47. 描述音腔設計要點出音孔面積12%-15% ;要做密封，不能讓聲音漏到MIC

17、上來；48. 單極天線和Pifa天線的結構特征，及要求PIFA天線：用支架固定在主板上，或貼附在背殼上；有兩個饋電點，面積550-600mm2，離主板5mm以上單極天線：天線的位置在手機頂部或底部，這樣可以使整機厚度變??；有一個饋電點，面積300-350mm2，離主板 3-4mm49.畫圖系列：止口、扣位、螺絲柱、音腔、MIC、聽筒50. 做為結構工程師，你如何保證你設計的結構能一次制模成功而不需做好后再改模具？答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。51. 用在充電器（使用 220V交流）上的塑料應具備那些要求，目前價位多少？答：塑件為手機允電器外殼，要求有一定的強度、剛度、耐熱和耐磨損等

18、性能。同時，必須滿足絕緣性。結 合以上要求以及經(jīng)濟因素，故該塑件采用ABS塑料。ABS V0級別的差不多2W-2.5W/T。52. 透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷，目前價格多少？答：看要求了 PS PC, PMMAABS也有透明的，不過是半透效果?？箘潅?PC好一點。53. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模時）應具備哪些要求？答：這個看產(chǎn)品來的了，保證離型腔最薄30-40MM別啤穿就成。54. ABS V0級防火材料是什么意思？答：HB:UL94和CSAC22.2 ”007標準中最低的阻燃等級，要求對于3-13MM厚的樣品，燃燒速度小于40MM/MIN 的標準前熄滅.V2:對樣品進行2

19、次10S燃燒測試后，火焰在60S內(nèi)熄滅可有燃燒物掉下;V1:對樣品前2次10S 燃燒測試后，火焰在60S內(nèi)熄滅，不能有燃燒物掉下;V0:對樣品進行2次10S燃燒測試后，火焰在30S內(nèi)熄滅，不 能有燃燒物掉下;5V:分:5VA,5VB兩種，相同的是每個樣品有煙和無煙燃燒總時間不能超過60S,低落物不能點燃脫紙棉，不同的是:5VA的樣品不能被燃燒穿,5VB可以，同時5V之前產(chǎn)品必須符合 V0,1,2 。55. 做ABS V0級防火材料的模具應使用什么材料？答：好的材料有 S136，NAK8Q產(chǎn)量不大的718，738的加硬鋼也能做。56. 做透明材料的模具應使用什么材料，為什么？答：產(chǎn)品的外觀要求對

20、模具材料的選擇亦有很大的影響，透明件和表面要求拋鏡面的產(chǎn)品，可選用的材料有S136，2316，718S，NAK8Q PAK90, 420，透明度特高的模具應選 S136。57. 磷銅主要用來做充電器五金件，磷銅有幾種可選？電鍍后不生銹嗎？電鍍時應向電鍍廠規(guī)定哪些質量指標？答：2680，5191什么的。電鍍后至少不容易生銹吧，沒有絕對的。ROHS SGS報告齊全就可以了。58. 一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求？ 答：具體要求說不上，一般用D2鋼做沖頭。主板堆疊的設計問題點:1、 馬達,MIC, SPK, REC的工作原理分別闡述下。馬達：變化的電流引起磁鐵搖擺幌動，產(chǎn)生振動。MIC :空氣的

21、振動產(chǎn)生變化的電流，使之產(chǎn)生電磁波傳送出去。SPK:變化的電流使 SPK內(nèi)部磁鐵對喇叭膜產(chǎn)生來回的吸放，導致SPK振動。REC :原理和SPK 一樣。2、破板連接器的設計 理論上有什么注意事項。間隙一般怎么預留。一般破板連接器貼片設計在第二面，也就是主IC那一面，方便SMT，間隙一般預留0.15。3、電池連接器的位置是怎么放法。電池連接器的位置盡量靠近充電口，避免能量的損耗，太遠走線麻煩。4、焊盤怎么設計。PAD建議采用方形的2*3，間隙0.8.5、排線從哪幾個方面去考慮降低成本。面積盡量小，走線距離評估最短，能不設計屏蔽層就不設計，器件盡量少設計在排線上，工藝電解銅的比壓 延銅便宜些，盡量用

22、單層排線去設計。6、主板從哪幾個方面去考慮降低成本。板型好、少用偏料、盡量采用ZIF連接器、排線少用、盡量采用SMT，不用手工焊。7、屏蔽罩設計的時候要注意哪些地方。高電容避開屏蔽罩拐角處；開散熱孔直徑1.2左右，方便維修和散熱；兩屏蔽罩焊盤邊距盡量設計在0.6+ ；0805類電容需開孔，電子與屏蔽罩內(nèi)表面必須有0.2+的空間，否則切穿屏蔽罩；開的散熱孔不能太多，否則EMC干擾大；開孔不能太多，必須留有直徑5mm的面積，方便SMT吸塑焊盤；材料采用洋白銅；當 BB屏蔽罩與RF屏蔽罩二合一的情況下，RF區(qū)域屏蔽罩必須折彎下來擋住外界對RF的EMC干擾。8、按鍵與BB屏蔽罩區(qū)域理論上有什么設計注意

23、事項。導航鍵區(qū)域建議不設計大的 IC，避免跌落時，局部受力，產(chǎn)生虛焊。9、RF開關的設計位置需要注意什么。距離盡量靠近RF芯片。10、板子上其它芯片與 CPU應該盡量遵循一個什么原則。距離盡量短，也就是說其它芯片盡量靠近CPU，減少能量損耗，走線困難。11、焊線的攝像頭無法拍照了，有哪些原因導致的。連錫了；軟件沒驅動好；攝像頭本身壞了（排線斷或者芯片壞了）； CPU虛焊了。12、電池漏電的原因有哪些。軟件沒搞好；電熔電阻被打穿；軟件內(nèi)部模塊沒關掉，后臺運行；FLASH導致；電池本身保護板質量差,內(nèi)阻值過大。13、白屏的原因有哪些。屏上的電容碰上屏上的鋼片了；屏沒有焊接好，連錫了；屏本身有問題；

24、CPU是否虛焊；電壓是否匹配;軟件是否調試好。14、TP運行緩慢的原因有哪些。軟件沒搞好；內(nèi)部文件占有內(nèi)存太多，沒有了緩存的空間；軟件驅動沒調試好；TP本身的問題。請問手機殼體材料應用較廣的是哪些材質FC+玻纖的應用分別有那些優(yōu)點與缺點？ 手機殼體材料應用較廣的應該是ABS+PC.塑膠玻纖的主翌作用就是加強架膠強度.PC+K 纖也是同理，同時還可以改善PC料抗應力的能力、提崗膠件平面度 缺點：注翹流動性更菽，塑件表血易浮纖，捉高注塑難度及模具要求。I刃為PC木身注塑流 動性就并。二哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有什么缺陷？電鍍苻St要分清是水鍍還是頁-空鍍*常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是址常用的.PP, PE, POM, PC籌材料不適合水鍍。閔為這些材料表曲分子活動性幷，附看力并。如果姜做 水鍍的要經(jīng)過特殊處理。頁