32有鉛、無鉛混裝工藝的質(zhì)量控制

1、 焊盤處lift-off 再流焊時，焊球上的有鉛焊料先熔，再流焊時，焊球上的有鉛焊料先熔， 覆蓋焊盤與元件焊端，助焊劑排不出覆蓋焊盤與元件焊端，助焊劑排不出 去，造成氣孔。去，造成氣孔。 元器件類型元器件類型焊端表面鍍層成份焊端表面鍍層成份與與sn63pb37焊料的相容性焊料的相容性 材料材料焊接溫度焊接溫度 有鉛元器件有鉛元器件sn63-pb37相容性很好相容性很好 無無 鉛鉛 元元 器器 件件 通孔插裝元器件、通孔插裝元器件、 無引線和有引線表無引線和有引線表 面貼裝元器件面貼裝元器件 snsn須須 問題問題需要提高需要提高510 sn-ni好好相容性較好相容性較好 sn-ag不相容，不相

2、容，ag的浸析現(xiàn)象的浸析現(xiàn)象 ni-pd-au不確定不確定需要工藝控制需要工藝控制 sn-bi不相容，發(fā)生偏析現(xiàn)象不相容，發(fā)生偏析現(xiàn)象 pbga等球狀器件等球狀器件sn-ag-cu不確定不確定需要提高需要提高1015 pbga 敏感性敏感性芯片拆封后置放環(huán)境條件芯片拆封后置放環(huán)境條件 拆封后必須使用的期限拆封后必須使用的期限 （標(biāo)簽上最低耐受時）（標(biāo)簽上最低耐受時） 1級級30，90%rh無限期無限期 2級級30，60%rh1年年 2a級級30，60%rh4周周 3級級30，60%rh168小時小時 4級級30，60%rh72小時小時 5級級30，60%rh48小時小時 5a級級30，60%r

3、h24小時小時 6級級30，60%rh按標(biāo)簽上寫的時間按標(biāo)簽上寫的時間 向向 應(yīng)應(yīng)，對印刷性、脫膜，對印刷性、脫膜 性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性以及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做性、觸變性、粘結(jié)性、潤濕性以及焊點(diǎn)缺陷、殘留物等做 ，。 。 。 1 1、pcbpcb焊盤金鍍層和鎳鍍層結(jié)構(gòu)不夠致密，表面存在裂縫，空氣中的焊盤金鍍層和鎳鍍層結(jié)構(gòu)不夠致密，表面存在裂縫，空氣中的 水份容易進(jìn)入，以及浸金工藝中的酸液容易殘留在鎳鍍層中。水份容易進(jìn)入，以及浸金工藝中的酸液容易殘留在鎳鍍層中。 2 2、鎳鍍層磷含量偏高或偏低，導(dǎo)致鍍層耐酸腐蝕性能差，易發(fā)生腐蝕、鎳鍍層磷含量偏高或偏低，導(dǎo)致鍍層耐酸腐蝕性能差，易發(fā)生腐蝕

4、變色，出現(xiàn)變色，出現(xiàn)“黑盤黑盤”現(xiàn)象，使可焊性變差?，F(xiàn)象，使可焊性變差。 3 3、鍍鎳后沒有將酸性鍍液清洗干凈、鍍鎳后沒有將酸性鍍液清洗干凈, ,長時間長時間 nini被酸腐蝕。被酸腐蝕。 4 4、作為可焊性保護(hù)性涂覆層的、作為可焊性保護(hù)性涂覆層的auau層在焊接時會完全溶融到焊料中，而層在焊接時會完全溶融到焊料中，而 被氧化或腐蝕的被氧化或腐蝕的nini鍍層由于可焊性差不能與焊料形成良好的金屬間鍍層由于可焊性差不能與焊料形成良好的金屬間 合金層，最終導(dǎo)致虛焊、或焊點(diǎn)強(qiáng)度不足使元件從合金層，最終導(dǎo)致虛焊、或焊點(diǎn)強(qiáng)度不足使元件從pcbpcb上脫落。上脫落。 enig finish pad enig finish pad 結(jié)構(gòu)示意圖結(jié)構(gòu)示意圖 cu fr-4基板基板 ni au a a 元件正確元件正確 b b 位