手浸錫爐操作保養(yǎng)指導(dǎo)書(shū)

1、手浸錫爐操作保養(yǎng)扌旨導(dǎo)書(shū)制作 Prepared By:錢西勇審核 Checked By:批準(zhǔn) Approved By:職務(wù)Title:IE技術(shù)員職務(wù)Title:工程師職務(wù)Title:工程師日期Date:2009年03月30日日期Date:T月：丨日期Date:年 月日修改記錄 Amendment History序號(hào)No.日期Date貝碼Page條款rClause No.修改說(shuō)明Descriptio n備注Remark12009. 03. 30Pege1,2,3,4,5全新派發(fā)1. 目的：對(duì)生產(chǎn)使用的手浸錫爐操作、維護(hù)、保養(yǎng)進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化指導(dǎo)。2. 范圍:適用于公司所使用的JMT- 02型手浸錫爐3

2、. 定義：3.1操作：如何正確的、方便的使用手浸錫爐。3.2維護(hù)保養(yǎng)：對(duì)手浸錫爐的日常檢查、維修、清潔、老化磨損部位更換等，延長(zhǎng)設(shè)備的使用 壽命。4 .職責(zé)：4.1生產(chǎn)部：生產(chǎn)需要時(shí)，只對(duì)手浸錫爐進(jìn)行浸焊PCB板操作。4.2技術(shù)工程：對(duì)手浸錫爐進(jìn)行日常點(diǎn)檢、維護(hù)、保養(yǎng)、參數(shù)調(diào)節(jié)；對(duì)使用者進(jìn)行操作培訓(xùn)5 .操作:5.1手浸錫爐簡(jiǎn)介:1 手浸錫錫槽。2助焊劑槽和噴霧槽。3噴霧系統(tǒng)手動(dòng)/氣運(yùn)切換開(kāi)矢。4. 顯示實(shí)際溫度。5顯示設(shè)制溫度。6.電源開(kāi)矢。5.2開(kāi)機(jī)步驟：125.2.1通電前檢查各電氣連接是否良好并能正常工作。522合上電源總開(kāi)尖。523將電源控制面板上的電源開(kāi)矢打到“ ON ”狀態(tài)，指示

3、燈亮表示已通電。5.2.4等待錫槽內(nèi)焊錫熔解。容錫時(shí)間30分鐘，所以生產(chǎn)時(shí)需提前開(kāi)機(jī)。5.3熔錫后作業(yè)前檢查及緊急情況處理：5.3.1錫爐內(nèi)焊錫容量是否達(dá)到焊接要求：0.5CMC爐膽面與焊錫液面之間的高度。5.3.2助焊劑、酒精容量是否足夠，不超過(guò)容器容量的2/3為宜。5.3.3將錫槽內(nèi)錫渣清除干凈。5.3.4試過(guò)3-5塊機(jī)板檢查工作部位是否達(dá)到焊接要求。5.3.5試機(jī)效果OK后可正常生產(chǎn)。5.3.6下班或停用時(shí)必須尖閉電源和氣閥。5.3.7出現(xiàn)異常情況時(shí)急時(shí)通知生產(chǎn)管理或技術(shù)人員處理。5.4操作步驟：5.4.1將經(jīng)QC檢查過(guò)的PCB用過(guò)錫夾夾住將PCB對(duì)準(zhǔn)噴霧口在PCB板底表面噴一層均勻 的

4、助 焊劑。5.4.2將PCB平放入錫槽內(nèi)，PCB沉入錫內(nèi)1/2，浸好錫后PCB與錫面成5- 10度的角度 離開(kāi)錫 槽。焊錫溫度：260。土 5。，焊接時(shí)間w 5秒。5.4.3檢查焊點(diǎn)焊接效果，最低要求所有的插機(jī)元件過(guò)切腳機(jī)而不掉件。5.5維護(hù)與保養(yǎng)：5.5.1檢查錫溫是否達(dá)到焊接要求。1次/1日5.5.2檢查助焊劑噴嘴是否運(yùn)行正常、堵塞。1次/1日5.5.3設(shè)備外觀清潔。1次/1日5.5.4電氣檢查。1次/1個(gè)月5.5.5檢查錫槽內(nèi)發(fā)熱管連線。1次/三個(gè)月5.5.6錫槽內(nèi)焊錫更換。1次/1年5.5.7維護(hù)保養(yǎng)后如實(shí)填寫(xiě)手浸錫爐日常/定期保養(yǎng)記錄表5.5.8根據(jù)設(shè)備年度保養(yǎng)計(jì)劃表做月、年保養(yǎng)。5.6整機(jī)結(jié)構(gòu)、電路圖，請(qǐng)閱讀設(shè)備