多層板制造項(xiàng)目可行性研究報(bào)告參考模板

1、泓域咨詢(xún) /多層板制造項(xiàng)目可行性研究報(bào)告多層板制造項(xiàng)目可行性研究報(bào)告泓域咨詢(xún) MACRO報(bào)告說(shuō)明中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)主要包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大。同時(shí)，在我國(guó)大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等PCB應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展。本期項(xiàng)目總投資

2、包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資18774.36萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資15070.84萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的80.27%；建設(shè)期利息377.31萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的2.01%；流動(dòng)資金3326.21萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的17.72%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入34400.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用28242.72萬(wàn)元，凈利潤(rùn)3668.05萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.89%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值2011.65萬(wàn)元，全部投資回收期6.65年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)

3、方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無(wú)論是經(jīng)濟(jì)效益、社會(huì)效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢(shì)總體向好有利，將通過(guò)全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級(jí)，步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。對(duì)于初步確立投資意向的項(xiàng)目，該報(bào)告在市場(chǎng)調(diào)查的基礎(chǔ)上，對(duì)市場(chǎng)、投資、政策、企業(yè)等方面進(jìn)行客觀的機(jī)會(huì)分析，重點(diǎn)在于投資環(huán)境的分析及投資前景的判斷，并提供項(xiàng)目提案和投資建議。包括：對(duì)投資環(huán)境的客觀分析（市場(chǎng)分析、產(chǎn)業(yè)政策、稅收政策、金融政策和財(cái)政政策）；對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)

4、與戰(zhàn)略分析和內(nèi)外部資源條件分析（技術(shù)能力、管理能力、外部建設(shè)條件）；項(xiàng)目投資者或承辦者的優(yōu)劣勢(shì)分析等。本報(bào)告基于可信的公開(kāi)資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項(xiàng)目總論第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性分析第三章 行業(yè)前景及市場(chǎng)預(yù)測(cè)第四章 產(chǎn)品方案與建設(shè)規(guī)劃第五章 項(xiàng)目選址第六章 建筑工程技術(shù)方案第七章 原輔材料分析第八章 技術(shù)方案分析第九章 項(xiàng)目環(huán)境影響分析第十章 勞動(dòng)安全生產(chǎn)第十一章 節(jié)能說(shuō)明第十二章 人力資源配置第十三章 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃第十四章 投資計(jì)劃方案第十五章 經(jīng)濟(jì)效益第十六章 招投標(biāo)方案第十七章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)防范

5、分析第十八章 項(xiàng)目總結(jié)第十九章 附表 附表1：主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表附表2：建設(shè)投資估算一覽表附表3：建設(shè)期利息估算表附表4：流動(dòng)資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項(xiàng)目總投資計(jì)劃與資金籌措一覽表附表7：營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費(fèi)用估算表附表9：利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表附表10：項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計(jì)劃表第一章 項(xiàng)目總論一、項(xiàng)目名稱(chēng)及投資人（一）項(xiàng)目名稱(chēng)多層板制造項(xiàng)目（二）項(xiàng)目投資人xxx集團(tuán)有限公司（三）建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)）。二、編制原則堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)效益為中心，社會(huì)效益和不境效益為重點(diǎn)指導(dǎo)思想，以技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)可行為原則，立

6、足本地、面向全國(guó)、著眼未來(lái)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項(xiàng)目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟(jì)效益。2、結(jié)合廠(chǎng)址和裝置特點(diǎn)，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線(xiàn)及公用工程的技術(shù)方案選擇上，既要考慮先進(jìn)性，又要確保技術(shù)成熟可靠，做到先進(jìn)、可靠、合理、經(jīng)濟(jì)。4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)和當(dāng)?shù)厍闆r制定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設(shè)實(shí)現(xiàn)“三同時(shí)”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家和地方勞動(dòng)安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生

7、產(chǎn)、文明生產(chǎn)。三、編制依據(jù)1、中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要；2、中國(guó)制造2025；3、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)方法與參數(shù)及使用手冊(cè)（第三版）；4、項(xiàng)目公司提供的發(fā)展規(guī)劃、有關(guān)資料及相關(guān)數(shù)據(jù)等。四、編制范圍及內(nèi)容根據(jù)項(xiàng)目的特點(diǎn)，報(bào)告的研究范圍主要包括：1、項(xiàng)目單位及項(xiàng)目概況；2、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；3、資源綜合利用條件；4、建設(shè)用地與廠(chǎng)址方案；5、環(huán)境和生態(tài)影響分析；6、投資方案分析；7、經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益分析。通過(guò)對(duì)以上內(nèi)容的研究，力求提供較準(zhǔn)確的資料和數(shù)據(jù)，對(duì)該項(xiàng)目是否可行做出客觀、科學(xué)的結(jié)論，作為投資決策的依據(jù)。五、項(xiàng)目建設(shè)背景根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)大陸P

8、CB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場(chǎng)份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場(chǎng)向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達(dá)到35%以上，2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢(shì)頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.96

9、%，撓性板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長(zhǎng)率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無(wú)線(xiàn)、核心網(wǎng)、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上升，產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長(zhǎng)到13.29%。綜合判斷，在經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，機(jī)遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢(shì)總體向好有利，將通過(guò)全面的調(diào)整、轉(zhuǎn)型、升級(jí)，步入發(fā)展的新階段。知識(shí)經(jīng)濟(jì)、服務(wù)經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)經(jīng)濟(jì)將成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強(qiáng)化，產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)入新階段。六、結(jié)論分析（一）

10、項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xxx（以最終選址方案為準(zhǔn)），占地面積約35.22畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目建成后，形成年產(chǎn)多層板130000平方米的生產(chǎn)能力。（三）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目按照國(guó)家基本建設(shè)程序的有關(guān)法規(guī)和實(shí)施指南要求進(jìn)行建設(shè)，本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。（四）投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資18774.36萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資15070.84萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的80.27%；建設(shè)期利息377.31萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的2.01

11、%；流動(dòng)資金3326.21萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的17.72%。（五）資金籌措項(xiàng)目總投資18774.36萬(wàn)元，根據(jù)資金籌措方案，xxx集團(tuán)有限公司計(jì)劃自籌資金（資本金）11074.36萬(wàn)元。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，本期工程項(xiàng)目申請(qǐng)銀行借款總額7700.00萬(wàn)元。（六）經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營(yíng)業(yè)收入（SP）：34400.00萬(wàn)元（含稅）。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：28242.72萬(wàn)元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)（NP）：3668.05萬(wàn)元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：14.89%。5、全部投資回收期（Pt）：6.65年（含建設(shè)期24個(gè)月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：7377.85萬(wàn)元（產(chǎn)值）。

12、（七）社會(huì)效益本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，增加國(guó)家及地方財(cái)政收入，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展，為社會(huì)提供更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。另外，由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善，不會(huì)對(duì)周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項(xiàng)目建設(shè)具有良好的社會(huì)效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積23479.98約35.22畝1.1總建筑面積29115.18容積率1.241.2基底面積15027.19建筑系數(shù)64.00%1.3投資強(qiáng)度萬(wàn)元/畝416.521.4基底面積15027.192總投資萬(wàn)元18774.362.1建設(shè)投資萬(wàn)元15070.842.1.1工程費(fèi)用萬(wàn)元13230.942.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用

13、萬(wàn)元1437.852.1.3預(yù)備費(fèi)萬(wàn)元402.052.2建設(shè)期利息萬(wàn)元377.312.3流動(dòng)資金3326.213資金籌措萬(wàn)元18774.363.1自籌資金萬(wàn)元11074.363.2銀行貸款萬(wàn)元7700.004營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元34400.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬(wàn)元28242.726利潤(rùn)總額萬(wàn)元4890.737凈利潤(rùn)萬(wàn)元3668.058所得稅萬(wàn)元1222.689增值稅萬(wàn)元1211.7810稅金及附加萬(wàn)元1266.5511納稅總額萬(wàn)元3701.0112工業(yè)增加值萬(wàn)元9300.1613盈虧平衡點(diǎn)萬(wàn)元7377.85產(chǎn)值14回收期年6.65含建設(shè)期24個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.89%所得稅后16財(cái)務(wù)凈

14、現(xiàn)值萬(wàn)元2011.65所得稅后第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景及必要性分析一、產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況（一）產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國(guó)務(wù)院政府工作報(bào)告提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車(chē)，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵(lì)類(lèi)項(xiàng)目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵(lì)印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園。鼓勵(lì)企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，加強(qiáng)

15、企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動(dòng)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專(zhuān)精特新的企業(yè)。4、外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2017年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵(lì)類(lèi)項(xiàng)目中第三大類(lèi)“制造業(yè)”中的第二十二小類(lèi)“（二十二）計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”制造項(xiàng)目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動(dòng)印刷電子等領(lǐng)

16、域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵(lì)進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵(lì)發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。8、國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016年修訂）剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)為國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）印制電路板定義印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板，英文名稱(chēng)PCB，即PrintedCircuitBoard的簡(jiǎn)寫(xiě)，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)

17、定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。作為組裝電子零件用的基板，印制電路板制造品質(zhì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準(zhǔn)的標(biāo)志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，在國(guó)家致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)的信息化發(fā)展背景下，新一代移動(dòng)通信技術(shù)對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時(shí)延和可靠性，以及設(shè)備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來(lái)通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了難得的發(fā)展機(jī)遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域，在信息

18、化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場(chǎng)空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類(lèi)按照印制電路板的結(jié)構(gòu)分類(lèi)，印制電路板可以分成剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板三類(lèi)。按照線(xiàn)路圖的層數(shù)分類(lèi)，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類(lèi)。按照工藝要求分類(lèi)，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類(lèi)別。按照基材種類(lèi)分類(lèi)，印制電路板可分為紙基板、復(fù)合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻高速板（聚四氟乙烯基材板）等類(lèi)別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步增長(zhǎng)期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)。2008年，受金融危機(jī)的影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷，

19、發(fā)展勢(shì)頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年，隨著中國(guó)等新興經(jīng)濟(jì)體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機(jī)的影響中恢復(fù)增長(zhǎng)，全球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到524.68億美元，同比增長(zhǎng)27.27%。2015年和2016年，受智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動(dòng)，產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產(chǎn)品需求回籠，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿(mào)易戰(zhàn)、英國(guó)脫歐和中東局勢(shì)等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到613.11億美元，同比下

20、降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場(chǎng)需求在未來(lái)幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復(fù)滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實(shí)現(xiàn)2.00%左右的增長(zhǎng)；預(yù)計(jì)2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元。（2）多層板仍為主流產(chǎn)品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空

21、間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達(dá)到35%以上，2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢(shì)頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為3.96%，撓性板產(chǎn)值的年復(fù)合增長(zhǎng)率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長(zhǎng)率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無(wú)線(xiàn)、核心網(wǎng)、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上

22、升，產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長(zhǎng)到13.29%。未來(lái)電子產(chǎn)品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展，將促進(jìn)PCB產(chǎn)品持續(xù)向高精密、高集成、高頻高速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，帶來(lái)PCB附加值的提升。未來(lái)幾年5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有望帶動(dòng)多層板、高頻高速板的快速增長(zhǎng)；消費(fèi)電子、智能電子設(shè)備等終端對(duì)信息化處理需求逐步增強(qiáng)，HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2019-2024年封裝基板、多層板、HDI板和撓性板產(chǎn)值仍將持續(xù)增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.36%。（3）PCB下游市場(chǎng)分布廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)

23、業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，通信、計(jì)算機(jī)為PCB產(chǎn)品最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，2018年占比分別為32.42%、29.23%，合計(jì)占比61.65%，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值384.67億美元。從變動(dòng)趨勢(shì)來(lái)看，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子為增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域，受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，2018年計(jì)算機(jī)用PCB產(chǎn)值同比上升10.27%；在新能源汽車(chē)、智能家居產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備的推動(dòng)下，2018年消費(fèi)電子、汽車(chē)電子分別實(shí)現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長(zhǎng)。2018年，由于通信行業(yè)處于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)初期，大規(guī)模換機(jī)潮尚未到來(lái)，手機(jī)用PCB需求有所下降，影響了通信用

24、PCB的市場(chǎng)規(guī)模，同比增長(zhǎng)1.07%，其中，有線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施用PCB的增長(zhǎng)較快，增長(zhǎng)率為10.86%。隨著移動(dòng)通信技術(shù)開(kāi)始由4G時(shí)代邁向5G時(shí)代，原有基站改造和新基站建設(shè)為通信行業(yè)帶來(lái)了新的市場(chǎng)需求，也驅(qū)動(dòng)了新通信技術(shù)終端設(shè)備的市場(chǎng)需求。隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展，以萬(wàn)物互聯(lián)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟(jì)社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，智能手機(jī)有望在5G通信和可折疊化的驅(qū)動(dòng)下迎來(lái)新一輪的換機(jī)潮；平板電腦、可穿戴電子設(shè)備、智能汽車(chē)設(shè)備、智能家居等智能終端產(chǎn)品亦有望迎來(lái)大規(guī)模普及和升級(jí)換代，下游領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)展將有

25、力推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級(jí)和快速發(fā)展，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子成為未來(lái)5年行業(yè)增長(zhǎng)的新引擎和拉動(dòng)行業(yè)景氣度的源動(dòng)力。（4）亞洲尤其是中國(guó)大陸成為全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國(guó)、韓國(guó)等亞洲國(guó)家在勞動(dòng)力、資源、政策等方面的優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。2013年以來(lái)，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已超過(guò)了90%。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三

26、次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過(guò)程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移，第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣轉(zhuǎn)移，第三次轉(zhuǎn)移是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。2006年以來(lái)，中國(guó)大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到329.42億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國(guó)為核心的產(chǎn)業(yè)格局，預(yù)計(jì)未來(lái)我國(guó)PCB產(chǎn)值占比將會(huì)進(jìn)一步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)，2019年全球PCB產(chǎn)值為613.11億美元，同比下降1.74%，其中，2019年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值為329.42億美元，同比增長(zhǎng)約0.73%，為PCB

27、主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長(zhǎng)的區(qū)域；2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.35%，2019-2024年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.86%，仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長(zhǎng)水平。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看，日本、美國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品；美國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢(shì)，通過(guò)資源整合和產(chǎn)業(yè)升級(jí)換代，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展，而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞

28、洲其他國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。二、區(qū)域產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析“十三五”時(shí)期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國(guó)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期向好的基本面沒(méi)有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判斷沒(méi)有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來(lái)加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來(lái)規(guī)?？焖贁U(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢(shì)?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢(shì)看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢(shì)復(fù)雜多變，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢(shì)、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來(lái)看，我區(qū)仍處于

29、產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會(huì)穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅(jiān)期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展問(wèn)題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動(dòng)力不足等問(wèn)題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。三、項(xiàng)目承辦單位發(fā)展概況公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識(shí)和社會(huì)責(zé)任意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)，誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管

30、理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái)，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)來(lái)贏得信任。面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、結(jié)構(gòu)調(diào)整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機(jī)構(gòu)、企業(yè)文化、質(zhì)量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實(shí)力，配合產(chǎn)業(yè)供給側(cè)結(jié)構(gòu)改革。同時(shí)，公司注重履行社會(huì)責(zé)任所帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇，積極踐行“責(zé)任、人本、和諧、感恩”的核心價(jià)值觀。多年來(lái)，公司一直堅(jiān)持堅(jiān)持以誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)來(lái)贏得信任。四、行業(yè)背景分析（一）行業(yè)進(jìn)入的主要壁壘1、技術(shù)壁壘PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了

31、電子、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、材料、化工、機(jī)械等多學(xué)科知識(shí)，需要具備相應(yīng)學(xué)科的認(rèn)知能力和綜合運(yùn)用能力；第二，PCB細(xì)分市場(chǎng)復(fù)雜，剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產(chǎn)中，每種類(lèi)型的產(chǎn)品都有一套獨(dú)立的生產(chǎn)體系，不同細(xì)分產(chǎn)品對(duì)基材材質(zhì)和厚度、線(xiàn)寬和孔徑等技術(shù)參數(shù)、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，因此只有成熟的生產(chǎn)技術(shù)才能滿(mǎn)足產(chǎn)品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長(zhǎng)，工藝復(fù)雜，技術(shù)難度較大，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)沉淀積累；第四，PCB廠(chǎng)商需根據(jù)客戶(hù)需求展開(kāi)針對(duì)性的工藝設(shè)計(jì)，并提出整體解決方案，需具備全面的工程設(shè)計(jì)和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等

32、新一代信息技術(shù)的發(fā)展，PCB產(chǎn)品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對(duì)PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平提出更高的要求，新進(jìn)入者面臨較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術(shù)復(fù)雜、制造工序多的特點(diǎn)，大型PCB廠(chǎng)商為不同客戶(hù)或者同一客戶(hù)的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計(jì)劃、選用不同的生產(chǎn)設(shè)備，購(gòu)置成本高昂，因此組建PCB生產(chǎn)線(xiàn)需要較大的前期投入。同時(shí)，伴隨消費(fèi)升級(jí)，終端消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用戶(hù)體驗(yàn)、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開(kāi)發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購(gòu)置先進(jìn)的配套設(shè)備，不斷完善生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)。此外，隨著PCB行

33、業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設(shè)施投入將進(jìn)一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實(shí)力，具有一定的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識(shí)的日益提高，各國(guó)政府對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境保護(hù)日趨重視，大力推行印制電路板綠色制造。繼歐盟頒布關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令（RoHS）、報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令（WEEE）、化學(xué)品注冊(cè)、評(píng)估、許可和限制（REACH）后，我國(guó)政府也發(fā)布了電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法（中國(guó)版RoHS）。2009年2月，國(guó)家環(huán)境保護(hù)部開(kāi)始實(shí)施清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板制造業(yè)，要求我國(guó)PCB行業(yè)向清潔生產(chǎn)發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。2015年2月，

34、國(guó)務(wù)院常委會(huì)通過(guò)水污染防治行動(dòng)計(jì)劃，狠抓工業(yè)污染防治，專(zhuān)項(xiàng)整治十大重點(diǎn)行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對(duì)PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶(hù)壁壘印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)配件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質(zhì)量直接關(guān)系到終端電子產(chǎn)品的性能。因此，PCB下游客戶(hù)，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶(hù)，通常采用合格供應(yīng)商認(rèn)證制度，主要包括品質(zhì)、現(xiàn)場(chǎng)管控、環(huán)保、安全生產(chǎn)、員工福利、社會(huì)責(zé)任等方面的認(rèn)證，認(rèn)證程序嚴(yán)格復(fù)雜，耗時(shí)較長(zhǎng)，一般考察時(shí)間周期在1-2年。優(yōu)質(zhì)的PCB下游客戶(hù)一般傾向與綜合實(shí)力較強(qiáng)的印制電路板生產(chǎn)企業(yè)合作，期間對(duì)其進(jìn)行嚴(yán)格的審查和考

35、核，一旦形成長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系后，客戶(hù)不會(huì)輕易變更供應(yīng)商，使新進(jìn)入者面臨一定的客戶(hù)壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球PCB行業(yè)市場(chǎng)供求情況近年來(lái)，亞洲地區(qū)、特別是中國(guó)大陸PCB行業(yè)由于勞動(dòng)力資源優(yōu)勢(shì)、電子信息產(chǎn)業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，低端印制電路板制造的進(jìn)入壁壘相對(duì)較低，競(jìng)爭(zhēng)較激烈，集中度較低，產(chǎn)品價(jià)格受下游的影響較大。高端印制電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對(duì)技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求較高，進(jìn)入壁壘相對(duì)較高，擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，隨著下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，高端印制電路板市場(chǎng)需求也將持續(xù)上升。2、國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)市場(chǎng)供求情況隨著移動(dòng)互聯(lián)

36、和智能終端設(shè)備的快速發(fā)展、消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加速進(jìn)行進(jìn)口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持較快增長(zhǎng)。移動(dòng)信息技術(shù)對(duì)電子產(chǎn)品電路高頻、高速下的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來(lái)越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來(lái)了市場(chǎng)機(jī)遇，預(yù)計(jì)未來(lái)高端多層板、高頻高速板、金屬基板的市場(chǎng)需求會(huì)進(jìn)一步上升。隨著國(guó)內(nèi)5G商用時(shí)代的到來(lái)，通訊基站的建設(shè)改造和5G智能終端的普及將給通信、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的PCB帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇，國(guó)內(nèi)印制電路板企業(yè)將受益于5G時(shí)代的紅利，保持較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（三）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)1、行業(yè)

37、格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀(jì)50年代發(fā)展至今，競(jìng)爭(zhēng)格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)、美國(guó)和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產(chǎn)品的高度定制化和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，導(dǎo)致不同類(lèi)型的PCB產(chǎn)品對(duì)生產(chǎn)工藝和機(jī)器設(shè)備要求存在較大差異，跨領(lǐng)域、跨類(lèi)型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠(chǎng)商大多結(jié)合自身定位聚焦于某種類(lèi)型或某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)。2、行業(yè)加速整合，市場(chǎng)份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來(lái)，在智能制造及綠色制造浪潮的推動(dòng)下，PCB行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)的浪潮下，無(wú)法投入巨額資金建設(shè)自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)，產(chǎn)

38、值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中將持續(xù)處于劣勢(shì)。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問(wèn)題的日益突出和人們環(huán)保意識(shí)的不斷增強(qiáng)，環(huán)保部門(mén)加大對(duì)環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運(yùn)營(yíng)成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競(jìng)爭(zhēng)力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開(kāi)發(fā)及快速轉(zhuǎn)化，PCB企業(yè)必須擁有較強(qiáng)的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，才能不斷滿(mǎn)足大型品牌客戶(hù)對(duì)供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和

39、大批量及時(shí)供貨的嚴(yán)格要求。大型PCB廠(chǎng)商不斷積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模、筑高行業(yè)門(mén)檻，市場(chǎng)份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場(chǎng)占有率為35.70%，較2008年增長(zhǎng)了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場(chǎng)占有率為74.02%，較2008年增長(zhǎng)了12.92%。3、外資廠(chǎng)商占據(jù)主導(dǎo)地位，內(nèi)資廠(chǎng)商不斷崛起經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展和積累，中國(guó)PCB行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)力的本土廠(chǎng)商，發(fā)展速度較快。根據(jù)N.T.information統(tǒng)計(jì)，2010年-2018年，中國(guó)大陸企業(yè)在全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中家數(shù)由11家增加到44家（2018年百?gòu)?qiáng)企業(yè)

40、共117家），但產(chǎn)值占比僅為20.73%，遠(yuǎn)低于中國(guó)臺(tái)灣。外資PCB企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶(hù)資源等方面均占有優(yōu)勢(shì)。從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，雖然目前中國(guó)已是全球最大的PCB制造國(guó)，但大部分產(chǎn)能是由中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、日本等外資廠(chǎng)商貢獻(xiàn)。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2019年國(guó)內(nèi)前10大PCB廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率為48.66%，而內(nèi)資前十大廠(chǎng)商市場(chǎng)占比僅為23.88%。內(nèi)資廠(chǎng)商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域如HDI板、撓性板及封裝基板領(lǐng)域仍有較大的上升空間。第三章 行業(yè)前景及市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展情況根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的改革開(kāi)放40年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展成就系列報(bào)告之十九，改革開(kāi)放以來(lái)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)和

41、社會(huì)發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經(jīng)濟(jì)社會(huì)指標(biāo)占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國(guó)際地位和國(guó)際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國(guó)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的年均貢獻(xiàn)率為18.4%，僅次于美國(guó)，居世界第二位。2017年，中國(guó)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率為27.8%，超過(guò)美國(guó)、日本貢獻(xiàn)率的總和，拉動(dòng)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)0.8個(gè)百分點(diǎn)，是世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的第一引擎。二十一世紀(jì)以來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)變動(dòng)趨勢(shì)基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢(shì)下，受益于內(nèi)需市場(chǎng)空間巨大、勞動(dòng)力成本相對(duì)低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢(shì)，中國(guó)大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資

42、企業(yè)大量向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴(kuò)大產(chǎn)能，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十年來(lái)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場(chǎng)份額。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對(duì)全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠(yuǎn)。（1）中國(guó)大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的區(qū)域自上世紀(jì)90年代末以來(lái)，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)迅速，不斷引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，成為全球PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2002年，中國(guó)大陸PCB總產(chǎn)值首次超過(guò)中國(guó)臺(tái)灣，成為全球第三大PCB生產(chǎn)基地；2006年，中國(guó)大陸首次超過(guò)日本，

43、成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.61%，增長(zhǎng)率大幅高于全球平均增長(zhǎng)水平。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2019-2024年期間，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長(zhǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.86%，仍將高于全球平均增長(zhǎng)水平。（2）中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場(chǎng)份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場(chǎng)向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性

44、板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升。（3）中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)分布中國(guó)大陸PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)主要包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的動(dòng)力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大。同時(shí)，在我國(guó)大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬(wàn)物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設(shè)備、自動(dòng)駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等PCB應(yīng)用市場(chǎng)快速發(fā)展。（4）中國(guó)大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)

45、特征及發(fā)展趨勢(shì)受電子信息行業(yè)市場(chǎng)及供應(yīng)鏈布局影響，我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來(lái)，隨著沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開(kāi)始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，未來(lái)可能形成珠三角、長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、中西部多個(gè)地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國(guó)大陸PCB產(chǎn)品進(jìn)出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國(guó)轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提升。我國(guó)PCB進(jìn)出口自2014年開(kāi)始實(shí)現(xiàn)了貿(mào)易順差

46、，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)趨勢(shì)，2019年實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元，同比增長(zhǎng)17.37%。（二）行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和移動(dòng)終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光纖到戶(hù)設(shè)備等，移動(dòng)終端主要為智能手機(jī)。通信設(shè)備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動(dòng)終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設(shè)備5G已成為通信行業(yè)未來(lái)發(fā)展的聚焦熱點(diǎn)，國(guó)家對(duì)5G發(fā)展高度重視，5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺(tái)，不斷加碼。“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃提出要加快推進(jìn)5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央

47、經(jīng)濟(jì)工作會(huì)議中。2019年6月，工信部向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電四家運(yùn)營(yíng)商發(fā)放5G商用牌照，我國(guó)5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2019年12月，全國(guó)工業(yè)和信息化工作會(huì)議指出，全國(guó)已開(kāi)通5G基站12.6萬(wàn)個(gè)，力爭(zhēng)2020年底實(shí)現(xiàn)全國(guó)所有地級(jí)市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。2020年以來(lái)，以5G建設(shè)為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強(qiáng)調(diào)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署有望加速。隨著5G建設(shè)的全面推進(jìn)，通信設(shè)備領(lǐng)域有望迎來(lái)新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機(jī)服務(wù)，隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，將帶動(dòng)PCB產(chǎn)品的需求量上升。5G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、小基站、大規(guī)模無(wú)線(xiàn)技術(shù)（Massive

48、MIMO）、束波成型等，這些技術(shù)有效解決了無(wú)線(xiàn)高速傳輸數(shù)據(jù)的問(wèn)題，但與此同時(shí)，其對(duì)通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢(shì)，5G基站數(shù)量成倍增加，對(duì)PCB產(chǎn)品的需求將大幅提升。5G時(shí)代將采用毫米波技術(shù)，由于毫米波衰減大，穿透能力差，可覆蓋范圍小，宏基站就無(wú)法滿(mǎn)足5G時(shí)代的需求，未來(lái)小基站替代宏基站將成為趨勢(shì)。目前3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下，而全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在超密集組網(wǎng)場(chǎng)景下，小基站數(shù)量會(huì)大幅提升，預(yù)計(jì)5G深度覆蓋小基站的數(shù)目需要達(dá)到數(shù)千萬(wàn)個(gè)，對(duì)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括

49、PCB需求將會(huì)明顯提升。另一方面，5G無(wú)線(xiàn)基站架構(gòu)變化帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無(wú)線(xiàn)通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線(xiàn)組成，而在5G時(shí)代，RRU將與天線(xiàn)合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線(xiàn)陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相器之間用饋線(xiàn)連接。隨著5G時(shí)代的來(lái)臨，由于采用大規(guī)模無(wú)線(xiàn)技術(shù)（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線(xiàn)方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受，因此天線(xiàn)陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對(duì)PCB數(shù)量的需求。同時(shí)，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對(duì)板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對(duì)高頻高速板需求量較大，因此對(duì)PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造

50、工藝等方面都會(huì)有更高的要求，這將會(huì)增加PCB的附加值。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的5G經(jīng)濟(jì)社會(huì)影響白皮書(shū)，預(yù)計(jì)2020年5G將帶動(dòng)約4,840億元的直接產(chǎn)出和1.2萬(wàn)億元的間接產(chǎn)出，到2030年5G帶動(dòng)的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬(wàn)億元和10.6萬(wàn)億元，兩者年均復(fù)合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結(jié)構(gòu)看，在5G商用初期，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來(lái)的設(shè)備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的主要來(lái)源，預(yù)計(jì)2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計(jì)約4,500億元，占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的94%。5G商用的正式落地將會(huì)帶動(dòng)PCB市場(chǎng)快速增長(zhǎng)。3、移動(dòng)終端隨著移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，以智能手機(jī)為代表的

51、移動(dòng)終端下游需求成為驅(qū)動(dòng)印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，智能手機(jī)出貨量自2010年的3.05億臺(tái)迅速攀升至2016年的14.73億臺(tái)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為30.01%。2017年以來(lái)，智能手機(jī)出貨量有所下滑，主要是隨著4G通信的普及，智能手機(jī)用戶(hù)基本飽和；在5G商用前，消費(fèi)者基本處于觀望狀態(tài)，換機(jī)意愿不強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年智能手機(jī)仍將推動(dòng)PCB需求進(jìn)一步增長(zhǎng)。一方面，5G逐步落地后，現(xiàn)有4G手機(jī)將會(huì)面臨淘汰，有望催生新一輪手機(jī)換機(jī)潮，智能手機(jī)銷(xiāo)量將會(huì)再度增長(zhǎng)。另一方面，指紋識(shí)別、3DTouch、全面屏、雙攝、人臉識(shí)別、折疊屏等智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，各大手機(jī)品牌商

52、通過(guò)不斷創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗(yàn)激發(fā)消費(fèi)者換機(jī)需求，搶奪市場(chǎng)份額。隨著智能手機(jī)功能集成需求越來(lái)越大，功能模塊越來(lái)越多，單機(jī)所需PCB尤其是高端PCB的價(jià)值越來(lái)越高，未來(lái)移動(dòng)終端領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求仍將是PCB行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力之一，HDI板、撓性板、封裝基板未來(lái)增長(zhǎng)空間巨大。我國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年全球智能手機(jī)出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋(píng)果、小米和OPPO，國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌在前五名中占據(jù)三個(gè)席位；而2019年中國(guó)智能手機(jī)出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋(píng)果，前四名均為國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌，共占據(jù)超過(guò)八成的市場(chǎng)份額。隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率的逐步提高

53、，5G手機(jī)將會(huì)成為市場(chǎng)新的增長(zhǎng)點(diǎn)，為中國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇。4、消費(fèi)電子近年來(lái)，在科技創(chuàng)新和消費(fèi)升級(jí)的不斷推動(dòng)下，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)。以平板電腦、智能手表、VR/AR設(shè)備及無(wú)人機(jī)為代表的智能產(chǎn)品開(kāi)啟了消費(fèi)電子的新時(shí)代和發(fā)展潮流，面向功能化的以產(chǎn)品為中心的工業(yè)時(shí)代，終將轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛑悄芑囊匀藶橹行牡男畔⒒瘯r(shí)代，這也為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的市場(chǎng)空間。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年在可穿戴設(shè)備和和智能消費(fèi)硬件（如智能揚(yáng)聲器）的推動(dòng)下，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到2,980億美元，較2018年增長(zhǎng)2.76%；預(yù)計(jì)2023年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值將達(dá)到3,490億美元，2019年至2023年年均復(fù)合

54、增長(zhǎng)率約為4.03%。智能消費(fèi)電子產(chǎn)品日益呈現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化、便攜化的發(fā)展趨勢(shì)，為PCB產(chǎn)品尤其是HDI板、撓性板和封裝基板帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。5、計(jì)算機(jī)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的PCB需求可分為個(gè)人電腦和服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等細(xì)分領(lǐng)域，其中個(gè)人電腦市場(chǎng)增速較為緩慢，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年全球個(gè)人電腦出貨量為2.67億臺(tái)，同比增長(zhǎng)2.74%。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，在互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心以及傳統(tǒng)企業(yè)上云進(jìn)程加快的帶動(dòng)下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速。根據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，2018年全球服務(wù)器出貨量達(dá)到1,289.50萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)12.57%；受益于銷(xiāo)量增長(zhǎng)及單價(jià)提升，全球服

55、務(wù)器市場(chǎng)收入達(dá)到757.05億美元，同比增長(zhǎng)26.68%，創(chuàng)下近年來(lái)增速新高。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長(zhǎng)14%至340萬(wàn)臺(tái)，服務(wù)器市場(chǎng)廠(chǎng)商收入同比增長(zhǎng)7.5%至254億美元。在數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)的推動(dòng)下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)快速增長(zhǎng)，該細(xì)分領(lǐng)域的PCB需求將大幅增加。6、汽車(chē)電子汽車(chē)電子是車(chē)體汽車(chē)電子控制裝置和車(chē)載汽車(chē)電子控制裝置的總稱(chēng)，包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)以及車(chē)載電子等。根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn)測(cè)算，低檔車(chē)中汽車(chē)電子占成本的比重為10%-15%，在中高檔車(chē)可占30%-40%。PCB在汽車(chē)電子中應(yīng)用廣泛，動(dòng)力控制系統(tǒng)、

56、安全控制系統(tǒng)、車(chē)身電子系統(tǒng)、娛樂(lè)通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，單/雙面板和多層板占據(jù)主流。未來(lái)隨著智能駕駛、新能源汽車(chē)的加速發(fā)展，HDI板、撓性板的應(yīng)用占比將逐步提升。我國(guó)是汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大國(guó)，根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別為2,572.1萬(wàn)輛和2,576.9萬(wàn)輛，連續(xù)十一年蟬聯(lián)全球第一。隨著汽車(chē)消費(fèi)升級(jí)、新能源汽車(chē)的推廣以及法律法規(guī)對(duì)安全控制的要求提高，汽車(chē)電動(dòng)化和智能化將成為新趨勢(shì)，這勢(shì)必會(huì)加大汽車(chē)電子配置的需求，汽車(chē)電子行業(yè)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)期。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模為2,250億美元，預(yù)計(jì)2023年達(dá)到3,030億美元，年均

57、復(fù)合增長(zhǎng)率為7.72%。未來(lái)汽車(chē)電子領(lǐng)域還將保持較高增幅，為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。7、工控醫(yī)療（1）工業(yè)控制工業(yè)控制，即工業(yè)自動(dòng)化控制，通過(guò)使用計(jì)算機(jī)技術(shù)、微電子技術(shù)、電氣手段，以達(dá)到生產(chǎn)過(guò)程的更加自動(dòng)化、效率化、精確化，并具有可控性及可視性，是提高工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益的重要技術(shù)手段。工控產(chǎn)品根據(jù)功能的不同大致分為控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)控制、反饋系統(tǒng)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)和其他設(shè)備六類(lèi)。工控領(lǐng)域使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。在全球制造業(yè)自動(dòng)化的大趨勢(shì)下，我國(guó)工業(yè)控制領(lǐng)域正迎來(lái)空前的發(fā)展機(jī)遇。一方面由于勞動(dòng)力成本上升，自動(dòng)化生產(chǎn)的需求逐漸凸顯；另一方面，國(guó)家政策鼓勵(lì)工控行業(yè)，國(guó)務(wù)院在2017年印發(fā)了關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見(jiàn)，提出要研發(fā)推廣關(guān)鍵智能網(wǎng)聯(lián)裝備，圍繞數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、大型動(dòng)力裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)智能控制、智能傳感、工業(yè)級(jí)芯片與網(wǎng)絡(luò)通信模塊的集成創(chuàng)