制造工藝流程及細(xì)節(jié)綜述

1、淺談LED制造工藝流程及細(xì)節(jié)作者：深圳市新發(fā)布日期：2007年09月28 亞電子制程股份 責(zé)任編輯：日有限公司李毅LED 芯片LED-PN:，人類對(duì)氮化物L(fēng)ED的發(fā)明、LED的效率有了非常快的發(fā)展。隨著相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，在不久的未來(lái)LED會(huì)代替現(xiàn)有的照明燈泡。近幾年人們制造的材料源（碳化硅SiC）和各種高純的氣體如氫氣 H2或氬氣Ar等惰性氣體作為載體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。接下來(lái)是對(duì)片進(jìn)行測(cè)試和分選，就可以得到所需的 LED芯片。由于制作LED芯片設(shè)備的造價(jià)都比較昂貴，同時(shí)也是生產(chǎn)的一個(gè)投資重點(diǎn)，具體的工藝做法，不作詳細(xì)LED生產(chǎn)流程圖（流程工藝）測(cè)試芯片II排支架II點(diǎn)

2、膠I QC（使用設(shè)備）芯片分選機(jī)（把芯片固定在支架座）芯片擴(kuò)張機(jī)點(diǎn)膠機(jī)顯微鏡倒膜機(jī) 擴(kuò)晶機(jī)顯微鏡固晶座固晶烘烤烘箱 150C2H焊 線 （ 芯片焊兩個(gè)電極 ） 自動(dòng)焊線機(jī) 超聲波焊線* 二焊加固鋃膠 點(diǎn)膠機(jī) 顯微鏡丨（QC白光）丨烘烤 烘箱 電子稱 抽真空機(jī) 點(diǎn)膠機(jī) 顯微鏡II（ 支架沾膠 ） 點(diǎn)膠機(jī) 烤箱 120C20minII入支架 - 灌膠機(jī) 自動(dòng)灌膠機(jī)烘箱脫模機(jī)I烘箱 130C6H一切模具 （沖床）LED 電腦測(cè)試機(jī)沖壓機(jī)及全切模11LED分選機(jī)11封口機(jī)明（植入支架 ）氧樹(shù)脂封裝主要有以下幾步：模條預(yù)熱 - 吹塵- 樹(shù)脂預(yù)熱 - 配膠- 攪拌- 抽真空 - 灌膠入支架。支架、LED芯

3、片、鋃膠絕緣膠（解凍，攪拌）、晶片（倒膜，擴(kuò)晶）、金線、鋃膠、熒光粉、膠帶包裝、模條（鋁條，合金 、各種手動(dòng)工具、各種測(cè)試材料（如萬(wàn)用表、示波器、電源等）。封裝技術(shù)只是一塊很小的固體，它的兩個(gè)電極要在顯微鏡下才能看見(jiàn)，加入電流后它才會(huì)發(fā)光，在制作工藝上除了要對(duì)LED芯。同時(shí)還要難ED芯片和兩個(gè)電極進(jìn)行保護(hù)，因此這就需要對(duì) LED芯片封裝。直徑5mm勺圓柱型引腳式封裝LED.這種技術(shù)就是將LED芯片粘結(jié)在引線架上（一般稱為支架）。芯片的正極用金絲鍵 反射杯內(nèi)或用金絲和反射杯引腳相連，然后頂部用環(huán)氧樹(shù)脂包封。做成直徑為 5mm勺圓形外形。技術(shù)的作用是保護(hù)芯片，焊線金絲不受外界侵蝕。 固化后的環(huán)氧樹(shù)

4、脂， 可以形成不同形狀而起到透鏡的功能。 選用透 率。環(huán)氧樹(shù)脂構(gòu)成的管殼具有很好的耐濕性，絕緣性和高機(jī)械強(qiáng)度，對(duì)芯片發(fā)出的光的折射率和透光率都很高。功率ED而言，在通電后會(huì)產(chǎn)生較大的熱量。并且如果用于封裝的環(huán)氧和金絲的膨脹系數(shù)不一樣，那么膨脹時(shí)就會(huì)使金 發(fā)光器件的質(zhì)量。特別應(yīng)注意的是，封裝膠會(huì)因溫度過(guò)高而出現(xiàn)膠體變黃，因此降低了透光度并影響光的輸出。應(yīng)該考慮到LED的長(zhǎng)久使用效果。從而應(yīng)該用有機(jī)硅膠材料來(lái)封裝。如：MOMENTIVE的XE14-B3445, XE14 B5化，熱膨脹系數(shù)非常好，在紫外線照射下穩(wěn)定性很理想。的問(wèn)題是,LED使用散熱問(wèn)題。目前散熱也是選用鋁或銅為散熱器，但要特別注意

5、熱沉與散熱器之間的粘接材料一般 中間會(huì)有空氣，而且空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很差。所以在界面之間應(yīng)有一層導(dǎo)熱膠來(lái)讓它們緊密接觸。這樣導(dǎo)熱效果才會(huì)好 等都有很好的散熱緊密連接的作用 .說(shuō)明引腳式封裝白光過(guò)程中, 因?yàn)槠骷捏w積較小，點(diǎn)熒光粉是一個(gè)難題。有的廠家先把熒光粉與環(huán)氧樹(shù)脂配好，做成一 膠餅，將膠餅貼在芯片上，周?chē)俟酀M環(huán)氧樹(shù)脂。但是要注意的是點(diǎn)熒光粉膠時(shí)在周?chē)袣馀?，而在抽真空時(shí)，沒(méi)有 片，使芯片周?chē)臍馀蛎洠瑥亩褵晒夥勰z漲裂；或A、B膠沒(méi)有充分混合膠調(diào)配不均。因此，使熒光粉膠自己開(kāi)裂 都利用自動(dòng)化機(jī)器進(jìn)行固晶和焊接線，所做出來(lái)的產(chǎn)品質(zhì)量好，一致性好，非常適合大規(guī)模生產(chǎn)。ED封裝過(guò)程中，由于點(diǎn)亮?xí)r

6、發(fā)熱量比較大，可以在 LED芯片上蓋一層硅凝膠，而不可用環(huán)氧樹(shù)脂。這樣做一方面可防 一方面防止因溫度高而使環(huán)氧樹(shù)脂變黃變污。環(huán)氧樹(shù)脂在紫外光照射下易分解老化，結(jié)果透光性能不好，所以在制 和熒光粉，而LED芯片底層用硅膠導(dǎo)熱，從而大大提高使用壽命。光ED光效作法。目前對(duì)藍(lán)光（或紫外光）片芯涂覆熒光粉制作白光LED,這要從材料上,工藝方面進(jìn)行深入研究,我們?nèi)婚_(kāi)始會(huì)出現(xiàn)光衰，但是隨著點(diǎn)亮?xí)r間的延長(zhǎng)，又會(huì)慢慢提升光通量。從而達(dá)到延長(zhǎng)使用壽命的目的，另一方面就是 （不用熒光粉）混合成白光。例如使用紅、綠、藍(lán)三種芯片組合成白光（三基色）。生產(chǎn)環(huán)境生產(chǎn)環(huán)境要有一萬(wàn)級(jí)到十萬(wàn)級(jí)的凈化車(chē)間，并且溫度和濕度都可調(diào)控

7、的。LED的生產(chǎn)環(huán)境中要有防靜電措施，車(chē)間內(nèi)特別是操作人員要穿上防靜電服并戴上防靜電手套。低靜電效應(yīng)給器件帶來(lái)的破壞和影響，對(duì)生產(chǎn)LED的潔凈車(chē)間、整機(jī)裝配調(diào)試車(chē)間、精密電子儀器生產(chǎn)車(chē)間都有嚴(yán)格墻壁、工作臺(tái)帶靜電情況：光刻車(chē)間塑料板地面的靜電電位約為500 - 1000V擴(kuò)散間的塑料墻地面為700V,塑料頂面為00 - 2000V，最高可達(dá)5KV。擴(kuò)散間鋁孔板的送風(fēng)口為500 - 700V。裝可為0KV非接地操作人員一般可帶 3 - 5KV，高時(shí)可達(dá)10KV。洗液的高壓純水為2KV聚四氟乙烯支架有8 - 12KV，蕊片托盤(pán)為6KV硅片間的隔紙可達(dá)2KV電措施。件使其失效是在不知不覺(jué)中發(fā)生的，被

8、靜電損壞的LED不能用篩選方法排除，所以只有做好預(yù)防措施，建立一套防靜E尸品質(zhì)量及成品率是十分關(guān)鍵的。主要的措施包括：量減少接觸這類LED器件的人數(shù)，限制人員不必要的走動(dòng)，搬推椅子。好的包裝袋來(lái)包裝 LED。接觸LED器件（但不能戴尼龍和橡皮手套）。LED器件后不要堆疊在一起，器件盡量不要互相接觸。從包裝袋中取出而暫時(shí)不用的器件，應(yīng)用防靜電袋包裝起來(lái)。接觸ED的器件時(shí)，應(yīng)接觸管殼而避免接觸 LED器件的引出端。要接觸LED器件前，應(yīng)將手或身體接“地”一下，把 永久接地。相對(duì)濕度應(yīng)保持在 50%左右，不穿容易產(chǎn)生靜電的工作服。應(yīng)采用含碳塑料，含碳橡膠或?qū)щ娨蚁┳龀桑娮杪蔊v 105歐.cm或用

9、靜電耗散性材料，電阻率應(yīng)在 105歐.cm - 作臺(tái)上應(yīng)附加一層靜電耗散材料，椅子的電阻率應(yīng)是 105歐.cm - 108歐.cm之間。棉制工作服有一定的導(dǎo)電性，最好使用防靜電服。工作鞋要用靜電耗散型材料做成，電阻率在105歐.cm - 108歐.cm電手鐲實(shí)際上是手鐲與手接觸，再把手鐲接“地”，這樣手與地就成為同電位，可將人身上的靜電釋放。使用離子風(fēng)扇防止靜電積累，因?yàn)殡x子風(fēng)扇送出的負(fù)離子能與靜電中和，不會(huì)使靜電積累成很高電壓。用的設(shè)備都要有良好的接地，接地電阻不能大于 10 歐。車(chē)間入口處一定要有接地金屬球，人進(jìn)入時(shí)先摸金屬球，以釋下面是小弟的幾點(diǎn)看法：部品的流程：來(lái)料檢查（ IQC） 入

10、庫(kù) SMT 生產(chǎn)車(chē)間 上料 生產(chǎn) 部品檢查（ QC ）組 裝 成品檢查 OQC 入庫(kù) 出貨。實(shí)裝車(chē)間生產(chǎn)設(shè)備流程安排：SMT 設(shè)備安排：上板機(jī)（可選熊貓的） 絲印機(jī)（ SPF/SP28 ） AOI （OMRON VT-RPO/P ）高速 貼片機(jī)（ MSH3/MSR/CM402 ）多功能貼片機(jī)（ MSF/CM402 ） AOI （ VT-PRO/Z ）回流爐（勁拓、 偉創(chuàng)立） AOI （VT-WIN2 ）分離機(jī) 下板機(jī)。Al設(shè)備安排：上板機(jī)（可選熊貓的）一一跨接線（JVK2B ）臥插（AVK2B、US）豎插（TDK/RHS/RHS2B ） 下板機(jī) 基板檢查。點(diǎn)膠工藝流程：上板機(jī)（可選熊貓的） 點(diǎn)

11、膠機(jī)（富士） 貼片機(jī)（松下、富士、環(huán)球） 下板機(jī) 基板檢查。先科電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝淹程電子產(chǎn)品丄藝流陪般包拈設(shè)計(jì)丄藝和生產(chǎn)丄藝兩個(gè)階段.K設(shè)計(jì)工藝產(chǎn)生各種設(shè)計(jì)文fl 2.生產(chǎn)丄藝根撫上述設(shè)計(jì)文fl進(jìn)行生產(chǎn)，從而產(chǎn)生出合格的產(chǎn)品. 產(chǎn)品丄藝流程圖：粗生產(chǎn)計(jì)劃生產(chǎn)找安排、丑接丄人安押I發(fā)出偵料請(qǐng)求旗料生產(chǎn)準(zhǔn)備投入生產(chǎn)入庫(kù)電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝生產(chǎn)工藝和工藝管理7,3電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及管理生產(chǎn)工藝的制定工藝管理7.3.1生產(chǎn)工藝的制定（一）L工藝過(guò)程的含SC工藝過(guò)程是生產(chǎn)者利用生產(chǎn)設(shè)備和生產(chǎn)工 具，對(duì)各種原材料、半成品進(jìn)行加工或處理， 使之成為符合技術(shù)要求的產(chǎn)品的技術(shù)過(guò)程*其 貫穿于產(chǎn)品設(shè)計(jì).制造的全過(guò)程.

12、備通常歩元器件加工工藝過(guò)程和裝配工藝過(guò) 程是電子產(chǎn)品制造企業(yè)的主要工藝過(guò)程.7. 3.1生產(chǎn)工藝的制定(二)2. 工藝過(guò)程的基本構(gòu)成工藝過(guò)程主要由工序、安裝、工位、工 步、進(jìn)度等部分構(gòu)成。7.3.1生產(chǎn)工藝的制定(三)3. 生產(chǎn)工藝的制定(原則)(1 )根據(jù)產(chǎn)品的批量、復(fù)雜程度制定生產(chǎn)工藝。(2) 根據(jù)企業(yè)在產(chǎn)品加工、裝配、檢驗(yàn)等方面的 技術(shù)力量情況進(jìn)行生產(chǎn)工藝的制定。(3 )根據(jù)企業(yè)的技術(shù)裝備制定生產(chǎn)工藝。(4) 根據(jù)原材料的供應(yīng)、生產(chǎn)路線、生產(chǎn)過(guò)程、 生產(chǎn)周期、生產(chǎn)調(diào)度等情況進(jìn)行制定。(5) 根據(jù)零部件、產(chǎn)品的特殊性來(lái)制定生產(chǎn)工 藝。(6) 扌陰居企業(yè)的管理辦法來(lái)制定生產(chǎn)工藝。7. 3.

13、2工藝管理(一)1. 工藝管理的概念企業(yè)的工藝管理是指在一定的生產(chǎn)方式和 條件下，按一定的原則、程序和方法，科學(xué)地 計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)和控制各項(xiàng)工藝工作的全過(guò) 程；是保證整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格按工藝文件進(jìn)行 活動(dòng)的管理科學(xué)。O工藝管理涉及產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品的試制、 生產(chǎn)管理、技術(shù)改造與推廣、安全管理以及全 面質(zhì)量管理等多方面。7. 3.2工藝管理(二)2. 工藝管理的內(nèi)容(1) 編制工藝發(fā)展計(jì)劃，研究和開(kāi)發(fā)新的工藝 技術(shù)。(2) 產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝準(zhǔn)備。(3) 生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝管理。(4) 工藝紀(jì)律的管理。(5) 生產(chǎn)管理。(6) 質(zhì)量管理。(7) 開(kāi)展工藝情報(bào)的收集、研究和開(kāi)龍冥作。(8) 工藝成果的申報(bào)、

14、評(píng)定和獎(jiǎng)勵(lì)。(9) 開(kāi)展工藝標(biāo)準(zhǔn)化工作。7.12工藝管理（三）3. 工藝管理的意爻加強(qiáng)工藝管理，可提髙產(chǎn)品質(zhì)量，增加產(chǎn)品 的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局于1992年10月決定.在我國(guó) 等同采用ISO 9000質(zhì)量管理和質(zhì)量保證國(guó)際標(biāo)準(zhǔn) 系列（GB/T 19000 ）。這對(duì)企業(yè)提高質(zhì)量管理水 平，增加產(chǎn)晶的競(jìng)爭(zhēng)能力，使我國(guó)電子工業(yè)工藝 工作與國(guó)際接軌.走向世界新的起點(diǎn)，都具有十 分重要的意義含電子產(chǎn)品工藝流程（總流程、電子產(chǎn)品檢測(cè)調(diào)試以及故障排除）電子產(chǎn)品系統(tǒng)是由整機(jī)、整機(jī)是由部件、部件是由零件、元器件等組成。由整機(jī)組成系統(tǒng)的工作主要 是連接和調(diào)試，生產(chǎn)的工作不多，所以我們這里講的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝

15、是指整機(jī)的生產(chǎn)工藝。電子產(chǎn)品的裝配過(guò)程是先將零件、元器件組裝成部件，再將部件組裝成整機(jī)，其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件 （PCBA ）。本書(shū)所指的電子工藝基本上是指電路板組件的裝配工藝。在電路板組裝中，可以劃分為機(jī)器自動(dòng)裝配和人工裝配兩類。機(jī)器裝配主要指自動(dòng)鐵皮裝配（SMT ）、自動(dòng)插件裝配（AI）和自動(dòng)焊接，人工裝配指手工插件、手工補(bǔ)焊、修理和檢驗(yàn)等。生產(chǎn)準(zhǔn)備是將要投入生產(chǎn)的原材料、元器件進(jìn)行整形，如元件剪腳、彎曲成需要的形狀，導(dǎo)線整理成所需的長(zhǎng)度，裝上插接端子等等。這些工作是必須在流水線開(kāi)工以前就完成的。自動(dòng)貼片是將貼片封裝的元器件用SMT技術(shù)貼裝到印制板上，經(jīng)

16、回流焊工藝固定焊接在印制板上。經(jīng)裝貼有表面封裝元器件的電路板，送到自動(dòng)插件機(jī)上，機(jī)器將可以機(jī)插的元器件插到電路板上的相應(yīng)位置，經(jīng)機(jī)器彎角初步固定后就可轉(zhuǎn)交到手工插接線上去了。人工將那些不適合機(jī)插、機(jī)貼的元器件插好，經(jīng)檢驗(yàn)后送入波峰焊機(jī)或浸焊爐中焊接，焊接后的電路板個(gè)別不合格部分由人工進(jìn)行補(bǔ)焊、修理，然后進(jìn)行ICT靜態(tài)測(cè)試，功能性能的檢測(cè)和調(diào)試，外觀檢測(cè)等檢測(cè)工序，完成以上工序的電路板即可進(jìn)入整機(jī)裝配了I知識(shí)裝備總裝的工藝流程總裝的質(zhì)量檢查電王品功叱彎U 査找和排除故障的方法總裝的工藝流程路板，底坐以及面板等），按照設(shè)計(jì)要求,安裝在相應(yīng)的位置上，組合成一個(gè)整體，再電子產(chǎn)品的總裝是指將各零部件、插

17、裝件 以及單元功能整件（如各機(jī)電元件詹印制電用導(dǎo)線將元.部件之間進(jìn)行電氣連& 完成 一個(gè)具有一定功能的完整的機(jī)器，以便進(jìn)行 整機(jī)調(diào)整和測(cè)試*總裝包括機(jī)械和電氣兩 大部分工作,總裝的連接方式把總裝的連接方式可歸納為兩類：一類是可拆卸的 連接，即拆散時(shí)不會(huì)損壞任何零件，它包括螺釘連 接，柱銷(xiāo)連接、夾緊連接等.另一類是不可拆連接，即拆散時(shí)會(huì)損壞零件或材料, 它包括錫焊連接、膠粘.鉀釘連接等.總裝的順序電子產(chǎn)品的總裝有多道工序，這些工序的完成是否合理，直接影響到產(chǎn)品的裝配質(zhì)量.生產(chǎn)效 率和操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度。電子產(chǎn)品的總裝順序是：先輕后重、先小后大、先鉀后裝.先裝后焊、先里后外.先平后高，上道工序不得影

18、響下道工序。總裝的基本要求總裝前對(duì)組成整機(jī)的零部件或組件必須經(jīng)過(guò)調(diào)試、檢驗(yàn). 總裝過(guò)程要根據(jù)整機(jī)的結(jié)構(gòu)情況，應(yīng)采用合理的安裝工藝.嚴(yán)格遵守總裝的順序要求，注意前后工序的銜接.總裝過(guò)程中，不損傷元器件和零.部件.小型機(jī)大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，其總裝在流水線上按工位進(jìn)行。總裝的質(zhì)量檢查電子產(chǎn)品 的功能.性能檢測(cè)產(chǎn)品的質(zhì)量檢查，是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要 手段.電子整機(jī)總裝完成后，按配套的工藝 和技術(shù)文件的要求進(jìn)行質(zhì)量檢查.檢查工作 應(yīng)始終堅(jiān)持自檢、互檢.專職檢驗(yàn)的“三檢” 原則，其程序是：先自檢，再互檢，最后由 專職檢驗(yàn)人員檢驗(yàn)。通常，蔓機(jī)質(zhì)量的檢查有以下幾個(gè)方面.外觀檢查裝連的正確性檢查安全性檢查K確定檢測(cè)

19、方案；2、設(shè)計(jì)和制作工裝及確定模擬輸入信 號(hào)和輸出負(fù)載；3. 編制檢測(cè)崗位的作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，確定 操作步驟和方法，培訓(xùn)檢測(cè)人員.作業(yè)指導(dǎo)書(shū)應(yīng)盡篁?qū)④浖δ軝z測(cè)完 全.有些測(cè)試工裝，安裝有模擬檢測(cè)軟件， 能快速完螯地檢測(cè)到產(chǎn)品的所有功償和性 能.產(chǎn)品調(diào)試產(chǎn)試驟 機(jī)調(diào)步 整品的對(duì)調(diào)試人員的要求是：(1) 懂得被調(diào)試產(chǎn)品的各個(gè)部件和螯機(jī)的電路 工作原理，了解它的性能指標(biāo)要求和使用條件。(2) 正確、合理地選擇測(cè)試儀表，熟練掌握這 些儀表的性能指標(biāo)和使用環(huán)境要求.(3) 學(xué)會(huì)測(cè)試方法和數(shù)據(jù)處理方法.(4) 熟悉調(diào)試過(guò)程中對(duì)于故障的查找和消除方法.(5) 合理地組織妥排調(diào)試工序，并嚴(yán)格遵守妥 全操作嗨。(1

20、) 在藝機(jī)通電調(diào)試之前，各部件應(yīng)該先通 過(guò)裝配檢驗(yàn)和分別調(diào)試.(2) 檢查確認(rèn)產(chǎn)品的供電系統(tǒng)(如電源電 路)的開(kāi)關(guān)處于關(guān)的位置，用萬(wàn)用表等儀表判 斷并確認(rèn)電源輸入端無(wú)短路或輸入阻抗正常，然 后順序接上地線和電源線，插好電源插頭，打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)通電(3) 按照電路的功能模塊，根據(jù)調(diào)試的方 便，從前往后或者從后往前地依次把它們接竄電 源，分別測(cè)量各電路(或電路各級(jí))的工作點(diǎn)和 其它工作狀態(tài)整機(jī)產(chǎn) 品調(diào)試 的步驟(4) 如果是大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，應(yīng)該為產(chǎn)品 的調(diào)試制作專用工裝.(5) 在進(jìn)行上述測(cè)試的時(shí)候，可能需要對(duì)某 些元器件的參數(shù)做出調(diào)(6) 當(dāng)各級(jí)各塊電路調(diào)試完成以后，把它們連接起來(lái)，測(cè)試相互之間

21、的影響，排除彩響性能 的不利因素.血(7) 如果調(diào)試高頻部件，要采取屏蔽措施, 防止工業(yè)干擾或其它強(qiáng)電磁場(chǎng)的干擾。整機(jī)產(chǎn) 品調(diào)試 的步驟測(cè)試摳機(jī)的消耗電流和功率。對(duì)整機(jī)的其它性能指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試，例如軟件運(yùn)行.聲音的效果.00)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行老化和環(huán)境試驗(yàn)電路調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)與方法電子產(chǎn)品調(diào)試的經(jīng)驗(yàn)與方法，可以歸納為四句話：電路 分塊隔離，先直流后交流；注意人機(jī)安全，正確使用儀器。電路分塊隔離，先直流后交流所謂“電路分塊隔離”，是在調(diào)試電路的時(shí)候，對(duì)各個(gè)功 能電路模塊分別加電，逐塊調(diào)試。這樣做，可以避免模塊之 間電信號(hào)的相互干擾注意人機(jī)安全，正確使用儀器o在電路調(diào)試時(shí)，由于可能接觸到危險(xiǎn)的高電壓，要特別 注

22、意人機(jī)安全，釆取必要的防護(hù)措施。引起故障的原因(1) 焊接工藝不善，虛焊造成焊點(diǎn)接觸不良。(2) 由于空氣潮濕，導(dǎo)致元器件受潮、發(fā)霉，或絕緣降 低甚至損壞.(3) 元器件篩選檢查不嚴(yán)格或由于使用不當(dāng).超負(fù)荷而失效.口(4) 開(kāi)關(guān)或接插件接觸不良.(5) 可調(diào)元件的調(diào)箍端接觸不良，造成開(kāi)路或噪聲增加引起故障的原因 連接導(dǎo)線接錯(cuò).漏焊或由于機(jī)械損傷、化學(xué)腐蝕而斷路。(7) 由于電路板排布不當(dāng)，元器件相碰而短路；焊接 連接導(dǎo)線時(shí)剝皮過(guò)多或因熱后縮，與其它元器件或機(jī)殼相碰引起短路。 因?yàn)槟承┰蛟斐僧a(chǎn)品原先調(diào)諧好的電路嚴(yán)重失 電路設(shè)計(jì)不善，允許元器件參數(shù)的變動(dòng)范圍過(guò)窄,以至元器件的參數(shù)稍有變化，電路就

23、不能正常工作(10) 橡膠或塑料材料制造的結(jié)構(gòu)部件老化引起元件損排除故障的過(guò)程 調(diào)查研究是排除故障的第一步，應(yīng)該仔細(xì) 地摸清情況，掌握第一手資料. 進(jìn)一步對(duì)產(chǎn)品亍有計(jì)劃的檢查，并作詳 細(xì)記錄，根據(jù)記錄進(jìn)行分析和判斷。 查出故障原因，修復(fù)損壞的元件和線路。最后，再對(duì)電路進(jìn)行一次全面的調(diào)整和測(cè)定。排除故障的方法斷電觀察法通電觀察法信號(hào)替代法信號(hào)尋跡法波形觀察法電容旁路法(7)部件替代法整機(jī)比較法分割測(cè)試法ao)測(cè)量直流工作點(diǎn)法UD測(cè)試電路元件法(12)變動(dòng)可調(diào)元件法SMT 工藝流程一、片式元器件單面貼裝工藝1.來(lái)料檢查f 2.印刷焊膏 f 3.檢查印刷效果 f 4.貼片t5.檢查貼片效果 f6.檢

24、查回流焊工藝設(shè)置 f 7.回流焊接f 8.檢查焊接效果并最終檢測(cè)說(shuō)明： 步驟 1：檢查元件、焊盤(pán)、焊膏是否有氧化、焊錫成分是否匹配，集成電路引腳及其共面性。步 驟 2：通過(guò)焊膏印刷機(jī)或 SMT 焊膏印刷臺(tái)、印刷專用刮板及 SMT 漏板將 SMT 焊膏漏印到 PCB 的焊盤(pán)上。 步驟 3：檢查所印線路板焊膏是否有漏印，粘連、焊膏量是否合適等。步驟4：由貼片機(jī)或真空吸筆、鑷子等完成貼裝。步驟 5：檢查所貼元件是否放偏、放反或漏放，并修復(fù)，窄間距元件需用顯微鏡實(shí)體檢查。 步驟 6：檢查回流焊的工作條件，如電源電壓、溫度曲線設(shè)置等。步驟7：通過(guò) SMT 回流焊設(shè)備進(jìn)行回流焊接。步驟 8：檢查有無(wú)焊接缺陷，并修復(fù)。二、片式元器件雙面貼裝工藝1.來(lái)料檢查f 2.絲印A面焊膏f