應(yīng)用layout焊盤過孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

1、1. 過孔的設(shè)置 （適用于四層板，二層板，多層板 ）孔的設(shè)置過線孔制成板的最小孔徑定義取決于板厚度，板厚孔徑比應(yīng)小于5-8 ?？讖絻?yōu)選系列如下：孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盤直徑： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil內(nèi)層熱焊盤尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度與最小孔徑的關(guān)系：板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm最小孔徑： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil盲孔和埋孔 11盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔，埋孔是連接 內(nèi)層之間而在成品板

2、表層不可見的導(dǎo)通孔，這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔。應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對(duì) PCB 加工流程有充分的認(rèn)識(shí) ，避 免給 PCB 加工帶來不必要的問題，必要時(shí)要與 PCB 供應(yīng)商協(xié)商。測(cè)試孔測(cè)試孔是指用于 ICT 測(cè)試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原 則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于 25mil ，測(cè)試孔之間中心距不 小于 50mil 。不推薦用元件焊接孔作為測(cè)試孔。2. PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng) ，能是我們?cè)?PCB 設(shè)計(jì)中起到事半功倍 的作用。但何謂合理呢 ?很多人認(rèn)為格點(diǎn)設(shè)置的越小越好，其實(shí) 不然，這里我們主要談兩個(gè)方面的問題：第一是設(shè)計(jì)不同階段的 格點(diǎn)選擇，第二個(gè)針對(duì)布線的

3、不同格點(diǎn)選擇。設(shè)計(jì)的不同階段需要進(jìn)行不同的格點(diǎn)設(shè)置。在布局階段可 以選用大格點(diǎn)進(jìn)行器件布局；對(duì)于 IC、非定位接插件等大器件 可以選用 50 100mil 的格點(diǎn)精度進(jìn)行布局，而對(duì)于阻容和電感 等無源小器件選用 25mil 的格點(diǎn)進(jìn)行布局。大格點(diǎn)的精度有利于 器件對(duì)齊和布局的美觀。在有 BGA 的設(shè)計(jì)中，如果使 1.27mm 的 BGA ，那么 Fanout 時(shí)我們可以設(shè)置格點(diǎn)精度為 25mil ，這樣 有利于 fanout 的過孔正好打在四個(gè)管腳的中心位置；對(duì)于1.0mm 和 0 .8mm 的 BGA ，我們最好使用 mm 單位進(jìn)行布局， 這樣 fanout 的過孔可以很好的設(shè)置 。對(duì)于其他

4、 IC 的 fanout 同樣 建議用大格點(diǎn)的設(shè)計(jì)精度進(jìn)行設(shè)計(jì)。我們建議 fanout 的格點(diǎn)最 好是 50mil ，甚至更大。如果能保證每?jī)蓚€(gè)過孔之間可以走線是 最好的。在布線階段的格點(diǎn)可以選擇 5mil （也不是一定的）。記住 千萬不要設(shè)置為 1mil 的布線格點(diǎn)，這樣會(huì)使布線很繁瑣，很費(fèi) 時(shí)間的?，F(xiàn)在我們談?wù)劄槭裁丛诓季€設(shè)計(jì)中推薦使用5mil（ 或其他的格點(diǎn)）的設(shè)計(jì)精度。通常確定設(shè)計(jì)格點(diǎn)的有兩個(gè)因素：線寬 的因素和線間距的因素 ，而為了我們?cè)谠O(shè)計(jì)時(shí)精度和我們的設(shè)計(jì) 相匹配，可以有如下一個(gè)簡(jiǎn)單的公式： （線寬線間距 ）/5=n ，這 里 n 必須為大于 1 的整數(shù)。從現(xiàn)實(shí)設(shè)計(jì)中，線寬線間距

5、可以大 于 10 。就以 15 為例進(jìn)行說明。這樣當(dāng)線寬為 6mil 時(shí)，線間距 為 9mil ；當(dāng)線寬為 7mil 時(shí)，線間距為 8mil 。只有這樣我們?cè)谠O(shè) 計(jì)調(diào)整時(shí)才可以用格點(diǎn)精度來保證設(shè)計(jì)規(guī)則的正確性 。布線時(shí)的 過孔格點(diǎn)最好也采用 25mil 以上。我們可以在 ALLEGRO 中通過 大小格點(diǎn)的設(shè)置達(dá)到布線和過孔的格點(diǎn)不同 。這樣可以做到大過 孔格點(diǎn)和小走線格點(diǎn)。當(dāng)然，格點(diǎn)的設(shè)置還需要在實(shí)際應(yīng)用中靈 活把握。3. PCB 焊盤過孔大小的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)孔一般不小于 0.6mm ，因?yàn)樾∮?0.6mm 的孔開模沖孔時(shí)不 易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上 0.2mm 作為焊盤內(nèi) 孔直徑，如

6、電阻的金屬引腳直徑為 0.5mm 時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為 0.7mm ，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑 ，如下表：孔直徑 (mm) 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0焊盤直徑 (mm) 1.5 1.5 2 2.5 3.0 3.5 4對(duì)于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選取 ：直徑小于 0.4mm 的孔： Dd0.5 3直徑大于 2mm 的孔： D d 1.5 2式中：( D 焊盤直徑， d內(nèi)孔直徑)焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm ，這樣可以避 免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補(bǔ)焊的，但由于經(jīng) 過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住使器件無法插下去 ，解決辦法是在 印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤開一小口 ，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封 住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線 之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是 走線與焊盤不易斷開。 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅 箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)大面積銅箔