單面板PCB圖設計方法

1、單面板PCB圖設計方法一創(chuàng)建PCB工程1創(chuàng)建PCB工程1.1執(zhí)行菜單命令 ProjectPcb Project創(chuàng)建PCb工程文檔。1.2執(zhí)行菜單命令Pcb創(chuàng)建PCb文檔。2. 文件命名保存2.1點擊左下角Project標簽出現(xiàn)左圖對話框2.2左鍵點擊選擇需要命名保存的文件選中后點擊右鍵出現(xiàn)下拉菜單選擇Save As選項2.3出現(xiàn) Windows軟件常見的保存窗口，可重命名（PCB工程文件、PCB文件命名與SCH文件一致）并保存文件。2.4打開的SCH PCB文件可以左鍵拖動到相應的工程文件下。二. PCB設計基本設置1. 明確的結構設計要求1.1板型尺寸、固定孔大小位置的要求。1.2接口位置、

2、PCB的高度要求、1.3其它特殊要求，例如散熱片的尺寸、位置要求。2. PCB板形設置2.1重新設置圖紙原點執(zhí)行菜單命令EditOriginSet （ PCB板的左下角）。2.2點擊快捷鍵 Q可使默認單位由 Mil變?yōu)镸M，再次單擊可變回默認設置。2.3在Keep-out Layer設置PCB板形：根據(jù)結構人員提供尺寸、固定孔位置等設置設計尺寸。 執(zhí)行菜單命令 PlaceLine （以原點為 PCB設計的左下角，線寬采用默認值0.254MM/10mil）設置PCB板形狀大小。板形確定后勾選鎖定選項（如果勾選Keepout選項則變?yōu)榻共季€設 置，不能作為板形設置），避免以后誤操作移動改變原有設

3、置。三. PCB設計1. 設計的導入1.1原理圖、PCB文件必須在同一個工程下1.2工程文件、SCH PCB文件必須已保存1.3 執(zhí)行菜單命令 Desig n in port Cha nges1.4彈出對話框選擇 Execute Changes1.5如果有錯誤可勾選 Only Show Errors選項，查看錯誤信息（一般為封裝或連接問題）1.6可去掉Add Rooms選項1.7點擊關閉退出2. 基本布局2.1按照原理圖把器件按照實現(xiàn)功能（各個功能模塊）分類；2.2從整個系統(tǒng)的角度，分析各個模塊信號的性質，確定其在整個系統(tǒng)中占據(jù)的地位，從而 確定模塊在布局布線的優(yōu)先級；2.3按照結構要求定義插

4、座、接口、其它有特殊要求的器件的位置；2.4按照信號流向，交流直流，信號強弱，信號頻率，信號電壓等定義模塊的位置同時注意 地的分割；2.5注重電源完整性，布局布線中優(yōu)先考慮電源和地線的處理。注意電源的位置、去耦電容的位置；2.6整體布局應該使信號回路流暢，不應該有交叉，關鍵信號不允許換層；3規(guī)則設置3.1執(zhí)行菜單命令 Design Rules3.2彈出規(guī)則設置對話框3.3設計雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認值，系統(tǒng)默認值就是對雙面板進行布線的設置4. 規(guī)則設置-Clearanee4.1PCB里面所有的焊盤、過孔、走線、覆銅間距都可以在這里設置4.2 一般要求設置為 0.254MM以上4.3 0

5、.2MM大部分廠家宣稱可以，但不建議使用4.4可以單獨設置各個網(wǎng)絡、各個類的間距4.5 一般覆銅間距要求設置為0.3MM以上5. 規(guī)則設置-Width5.1線寬設置5.2要求為0.2MM 以上5.3可以單獨設置各個網(wǎng)絡的線寬6. 規(guī)則設置-Rout in gVias6.1過孔大小設置6.2雙面1.6MM的板，過孔大小要求設置為0.4MM、0.7MM以上6.3可以單獨設置各個網(wǎng)絡的過孔7. 規(guī)則設置-PolygonConnect7.1覆銅連接方式設置7.2連接的方式、連接的寬度（部分線路考慮大電流等）7.3過孔、焊盤、不同類型的焊盤等可以分別設置四布線1避免線寬突變，產(chǎn)生阻抗突變；2避免銳角、直

6、角，采用4 5走線；3高頻信號盡可能短；4相鄰層信號線為正交方向，避免交叉干擾；5各類信號走線不能形成環(huán)路；6輸入、輸出信號盡量避免相鄰平行走線，避免相互耦合。7雙面板電源線、地線的走向最好與數(shù)據(jù)流向一致，以增強抗噪聲能力。8數(shù)字地、模擬地要仔細考慮連接狀態(tài)。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地。對于數(shù)字電路，地 線應閉合成環(huán)路，以提高抗噪聲能力。9對于高頻信號線要根據(jù)其特性阻抗考慮線寬，做到阻抗匹配。10整塊PCB布線、打孔要均勻，避免出現(xiàn)明顯的疏密不均的情況。五. 覆銅1我們現(xiàn)在一般采用實心網(wǎng)格，文件數(shù)據(jù)量比較大（與線寬等設置有關）2考慮PCB散熱等工藝要求大多數(shù)資料建議采用網(wǎng)格填充，采用網(wǎng)格式要注

7、意網(wǎng)格縫隙的大小3設置時注意選取覆銅網(wǎng)絡、連接類型、浮銅處理等選項4網(wǎng)格覆銅有時會因為算法問題有缺陷。六. Desig n Rule Check1. Design Rule Check1.1 執(zhí)行菜單命令 ToolsDesig n Rule Check1.2 彈出 ToolsDesign Rule Checker對話框1.3可對檢查內(nèi)容進行設置1.4 點擊 Run Design Rule Check按鈕進行檢查1.5檢查完畢自動彈出Messages對話框，顯示檢查結果2. PCB Check Lis ）2.1版本號、無鉛標識、板材標識、2.2MARK 點2.3板子尺寸是否符合結構設計要求2.4

8、接口位置是否符合結構設計要求2.5固定孔位置是否符合結構設計要求2.6設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置（接地過孔是否關閉阻焊）；2.7重點復查器件布局的合理性（包括整機結構合理PCB布局）；2.8電源、地線網(wǎng)絡的走線；2.9去耦電容的擺放和連接等；3. PCB Check List2）3.1最小線寬0.2MM、3.2最小線間距0.2MM、3.3 覆銅間距 0.254MM （ 0.3MM ）、3.4 過孔 0.4MM、0.7MM、3.5拼版長度小于 450MM （ 400MM ）、七. 文件輸出1. GERBER俞出1.1 執(zhí)行菜單命令 OutputsGerber Files1.2單

9、位一般選擇默認值即可，格式可選擇2： 4.1.3 在 Layers 里面，選中 Include unconnected mid-layer pads,在 Plot Layers 下拉菜單里面選擇Used On,要檢查一下，不要丟掉層；在Mirror Layers下拉菜單里面選擇 All Off,右邊的結構層全不選上。1.4其它采用默認設置點擊確定第一次輸出2. GERBER輸出2.1 執(zhí)行菜單命令 OutputsGerber Files2.2單位、格式選擇與第一次輸出一致的設置2.3 在 Layers 里面，在左邊的 Plot/Mirror Layers 全不選中， Include uncon

10、nected mid-layer pads也不選中，選中有關板子外框的機械層。2.4 Drill Drawing 里勾選要輸出的層對，Drill DrawingPlots 和 Drill Guide Plots 里均勾選 plot allused layer pairs2.5其它采用默認設置點擊確定進行第二次輸出3. GERBER俞出3.1 執(zhí)行菜單命令 OutputsNC Drill Files3.2彈出NC DrillSetup對話框選擇與 GERBEF文件一致的單位和格式后點擊確定3.3彈出Import Drill Date對話框默認點擊確定即可4. GERBEF文件檢查4.1首先檢查是

11、否缺少層，相應的層顯示是否正確。一般雙面板導出GERBERS 11層（GTL、GTO GTS GTP、GBL GBS GBP、GKO GD1、GG1、TXT）或 12 層（增加 GBO）。4.2導出的文件比例是否對應。4.3 GTL GBL布線層：主要檢查導出的線是否缺失。4.4 GTOGBO絲印層：主要檢查絲印是否被覆蓋重疊。4.5 GTS GBS阻焊層：主要檢查焊盤是否重疊、過近。4.6 GKO主要檢查板子的邊框。4.7 GD1、GG1、TXT主要檢查鉆孔。5打印PCB文件5.1執(zhí)行菜單命令 Setup進入打印設置界面5.2Color Set選擇Mo no單色打印效果好5.3進行封裝核對或其它須1: 1打印時選擇Scaled Print, Scale選項相應設置為1: 15.4點擊Advaneed按鈕進入高級選項6.打印PCB文件6.1選擇需要刪掉的層右鍵菜單選擇Delete選項6.2單獨打印絲印層時，則刪除其它所有的層6.3設置完成后點擊確定退出6.4點擊打印預覽查看打印效果6.5預覽沒有問題可進行打印7打印PCB文件在Advenced選項新建打印設置7.1 右鍵插入 Insert Printout7.