珠海半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告（模板）

1、泓域咨詢 /珠海半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告珠海半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告xx集團(tuán)有限公司目錄第一章 項(xiàng)目承辦單位基本情況8一、 公司基本信息8二、 公司簡(jiǎn)介8三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)9四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)11公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)11公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)11五、 核心人員介紹12六、 經(jīng)營(yíng)宗旨13七、 公司發(fā)展規(guī)劃13第二章 項(xiàng)目投資背景分析20一、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景20二、 半導(dǎo)體硅片需求情況22第三章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)26一、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況26二、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況29三、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類32第四章 建筑工程可行性分析38一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求38二、 建設(shè)方案39三、 建

2、筑工程建設(shè)指標(biāo)42建筑工程投資一覽表43第五章 建設(shè)方案與產(chǎn)品規(guī)劃45一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容45二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)45產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表45第六章 進(jìn)度計(jì)劃方案47一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排47項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表47二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施48第七章 原輔材料供應(yīng)及成品管理49一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況49二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理49第八章 勞動(dòng)安全生產(chǎn)51一、 編制依據(jù)51二、 防范措施54三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)56第九章 工藝技術(shù)方案58一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析58二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析61三、 質(zhì)量管理62四、 項(xiàng)目技術(shù)流程63五、 設(shè)備選型方案64主要設(shè)備購(gòu)置一

3、覽表64第十章 投資方案66一、 投資估算的依據(jù)和說明66二、 建設(shè)投資估算67建設(shè)投資估算表71三、 建設(shè)期利息71建設(shè)期利息估算表71固定資產(chǎn)投資估算表73四、 流動(dòng)資金73流動(dòng)資金估算表74五、 項(xiàng)目總投資75總投資及構(gòu)成一覽表75六、 資金籌措與投資計(jì)劃76項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表76第十一章 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益評(píng)價(jià)78一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取78二、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)財(cái)務(wù)測(cè)算78營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表78綜合總成本費(fèi)用估算表80利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表82三、 項(xiàng)目盈利能力分析82項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表84四、 財(cái)務(wù)生存能力分析85五、 償債能力分析86借款還本付息計(jì)劃表87六、 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)

4、結(jié)論87第十二章 項(xiàng)目招標(biāo)及投標(biāo)分析89一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)89二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍89三、 招標(biāo)要求90四、 招標(biāo)組織方式90五、 招標(biāo)信息發(fā)布92第十三章 風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估93一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析93二、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對(duì)策95報(bào)告說明根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計(jì)20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米級(jí)制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資15978.84萬元，其中：建設(shè)投資12659.85萬元，占項(xiàng)目總

5、投資的79.23%；建設(shè)期利息131.70萬元，占項(xiàng)目總投資的0.82%；流動(dòng)資金3187.29萬元，占項(xiàng)目總投資的19.95%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入27300.00萬元，綜合總成本費(fèi)用21500.30萬元，凈利潤(rùn)4238.71萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率19.61%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值6203.50萬元，全部投資回收期5.77年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。此項(xiàng)目建設(shè)條件良好，可利用當(dāng)?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產(chǎn)、生活輔助設(shè)施，項(xiàng)目投資省、見效快；此項(xiàng)目貫徹“先進(jìn)適用、穩(wěn)妥可靠、經(jīng)濟(jì)合理、低耗優(yōu)質(zhì)”的原則，技術(shù)先進(jìn)，成熟可靠，投產(chǎn)后可保證達(dá)到預(yù)定的設(shè)計(jì)目標(biāo)。本報(bào)

6、告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場(chǎng)分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。第一章 項(xiàng)目承辦單位基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx集團(tuán)有限公司2、法定代表人：覃xx3、注冊(cè)資本：590萬元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2013-1-147、營(yíng)業(yè)期限：2013-1-14至無固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事半導(dǎo)體硅片相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批

7、準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）二、 公司簡(jiǎn)介本公司秉承“顧客至上，銳意進(jìn)取”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅(jiān)持“責(zé)任+愛心”的服務(wù)理念，將誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)、誠(chéng)信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會(huì)、方便大眾中贏得信譽(yù)、贏得市場(chǎng)?！皾M足社會(huì)和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入快車道的良好機(jī)遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時(shí)，公司以“和諧發(fā)展”為目標(biāo)，踐行社會(huì)責(zé)任，秉承“責(zé)任、公平、開放、求實(shí)”的企業(yè)責(zé)任，服務(wù)全國(guó)。三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

8、（一）自主研發(fā)優(yōu)勢(shì)公司在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域深入研究的同時(shí)，通過整合各平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建全產(chǎn)品系列，并不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，順應(yīng)行業(yè)一體化、集成創(chuàng)新的發(fā)展趨勢(shì)。通過多年積累，公司產(chǎn)品性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司多年來堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新，不斷改進(jìn)和優(yōu)化產(chǎn)品性能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)。公司結(jié)合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)客戶的個(gè)性化需求，不斷升級(jí)技術(shù)，充分體現(xiàn)了公司的持續(xù)創(chuàng)新能力。在不斷開發(fā)新產(chǎn)品的過程中，公司已有多項(xiàng)產(chǎn)品均為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。在注重新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)的同時(shí)，公司還十分重視自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)。（二）工藝和質(zhì)量控制優(yōu)勢(shì)公司進(jìn)口大量設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，有效提高了精度、生產(chǎn)效率，為產(chǎn)品研發(fā)與確保產(chǎn)品質(zhì)量奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。此外，公司是行業(yè)內(nèi)

9、較早通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)之一，公司產(chǎn)品根據(jù)市場(chǎng)及客戶需要通過了產(chǎn)品認(rèn)證，表明公司產(chǎn)品不僅滿足國(guó)內(nèi)高端客戶的要求，而且部分產(chǎn)品能夠與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)接軌，能夠躋身于國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中。在日常生產(chǎn)中，公司嚴(yán)格按照質(zhì)量體系管理要求，不斷完善產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)、客戶服務(wù)等流程，保證公司產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。（三）產(chǎn)品種類齊全優(yōu)勢(shì)公司不僅能滿足客戶對(duì)標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的需求，而且能根據(jù)客戶的個(gè)性化要求，定制生產(chǎn)規(guī)格、型號(hào)不同的產(chǎn)品。公司齊全的產(chǎn)品系列，完備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮徽臼椒?wù)。對(duì)公司來說，實(shí)現(xiàn)了對(duì)具有多種產(chǎn)品需求客戶的資源共享，拓展了銷售渠道，增加了客戶粘性。公司產(chǎn)品價(jià)格與國(guó)外同類產(chǎn)品相比有

10、較強(qiáng)性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)起到了逐步替代進(jìn)口產(chǎn)品的作用。（四）營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)優(yōu)勢(shì)根據(jù)公司產(chǎn)品服務(wù)的特點(diǎn)、客戶分布的地域特點(diǎn)，公司營(yíng)銷覆蓋了華南、華東、華北及東北等下游客戶較為集中的區(qū)域，并在歐美、日本、東南亞等國(guó)家和地區(qū)初步建立經(jīng)銷商網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)了解客戶需求，為客戶提供貼身服務(wù)，達(dá)到快速響應(yīng)的效果。公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的銷售團(tuán)隊(duì)，在各區(qū)域配備銷售人員，建立從市場(chǎng)調(diào)研、產(chǎn)品推廣、客戶管理、銷售管理到客戶服務(wù)的多維度銷售網(wǎng)絡(luò)體系。公司的服務(wù)覆蓋產(chǎn)品服務(wù)整個(gè)生命周期，公司多名銷售人員具有研發(fā)背景，可引導(dǎo)客戶的技術(shù)需求并為其提供解決方案，為客戶提供及時(shí)、深入的專業(yè)技術(shù)服務(wù)與支持。公司與經(jīng)銷商互利共贏

11、，結(jié)成了長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，公司經(jīng)銷網(wǎng)絡(luò)較為穩(wěn)定，有利于深耕行業(yè)和區(qū)域市場(chǎng)，帶動(dòng)經(jīng)銷商共同成長(zhǎng)。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額6061.704849.364546.27負(fù)債總額3593.122874.502694.84股東權(quán)益合計(jì)2468.581974.861851.43公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入15548.0012438.4011661.00營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3368.152694.522526.11利潤(rùn)總額2762.742210.192072.05凈利潤(rùn)2072.051616.

12、201491.88歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2072.051616.201491.88五、 核心人員介紹1、覃xx，1957年出生，大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、武xx，中國(guó)國(guó)籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國(guó)注冊(cè)會(huì)計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。3、葉xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。4、崔xx，中國(guó)國(guó)籍，無永

13、久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。5、陸xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。6、杜xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。7、尹xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。

14、2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。8、鄧xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。六、 經(jīng)營(yíng)宗旨公司經(jīng)營(yíng)國(guó)際化，股東回報(bào)最大化。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）發(fā)展計(jì)劃1、發(fā)展戰(zhàn)略作為高附加值產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)支撐，正在轉(zhuǎn)變

15、發(fā)展思路，由“高速增長(zhǎng)階段”向“高質(zhì)量發(fā)展”邁進(jìn)。公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，以“科技、創(chuàng)新”為經(jīng)營(yíng)理念，以技術(shù)創(chuàng)新、智能制造、產(chǎn)品升級(jí)和節(jié)能環(huán)保為重點(diǎn)，致力于構(gòu)造技術(shù)密集、資源節(jié)約、環(huán)境友好、品質(zhì)優(yōu)良、持續(xù)發(fā)展的新型企業(yè)，推進(jìn)公司高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。2、經(jīng)營(yíng)目標(biāo)目前，行業(yè)正在從粗放式擴(kuò)張階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段，公司將進(jìn)一步擴(kuò)大高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，抓住市場(chǎng)機(jī)遇，提高市場(chǎng)占有率；進(jìn)一步加大研發(fā)投入，注重技術(shù)創(chuàng)新，提升公司科技研發(fā)能力；進(jìn)一步加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)工作，積極開發(fā)應(yīng)用節(jié)能減排染整技術(shù)，保持清潔生產(chǎn)和節(jié)能減排的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)；進(jìn)一步完善公司內(nèi)部治理機(jī)制，按照公司治理準(zhǔn)則的要求規(guī)范公司運(yùn)行，提升運(yùn)營(yíng)質(zhì)量和效益

16、，努力把公司打造成為行業(yè)的標(biāo)桿企業(yè)。（二）具體發(fā)展計(jì)劃1、市場(chǎng)開拓計(jì)劃公司將在鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)基礎(chǔ)上，根據(jù)下游行業(yè)個(gè)性化、多元化的消費(fèi)特點(diǎn)，以新技術(shù)新產(chǎn)品為支撐，加快市場(chǎng)開拓步伐。主要計(jì)劃如下：（1）密切跟蹤市場(chǎng)消費(fèi)需求的變化，建立市場(chǎng)、技術(shù)、生產(chǎn)多部門聯(lián)動(dòng)機(jī)制，提高公司對(duì)市場(chǎng)變化的反應(yīng)能力； （2）進(jìn)一步完善市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)，加強(qiáng)銷售隊(duì)伍建設(shè)，優(yōu)化以營(yíng)銷人員為中心的銷售責(zé)任制，激發(fā)營(yíng)銷人員的工作積極性； （3）加強(qiáng)品牌建設(shè)，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)贏得客戶，充分利用互聯(lián)網(wǎng)宣傳途徑，擴(kuò)大公司知名度，增加客戶及市場(chǎng)對(duì)迎豐品牌的認(rèn)同感； （4）在鞏固現(xiàn)有市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，積極開拓新市場(chǎng)，推進(jìn)省內(nèi)外市場(chǎng)的均衡協(xié)調(diào)發(fā)展

17、，進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)占有率。2、技術(shù)開發(fā)計(jì)劃公司的技術(shù)開發(fā)工作將重點(diǎn)圍繞提升產(chǎn)品品質(zhì)、節(jié)能環(huán)保、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面展開。公司將在現(xiàn)有專利、商標(biāo)等相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)工作，將技術(shù)研發(fā)成果整理并進(jìn)行相應(yīng)的專利申請(qǐng)，通過對(duì)公司無形資產(chǎn)的保護(hù)，切實(shí)做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)的維護(hù)。為保證上述技術(shù)開發(fā)計(jì)劃的順利實(shí)施，公司將加大科研投入，強(qiáng)化研發(fā)隊(duì)伍素質(zhì)，創(chuàng)新管理機(jī)制和服務(wù)機(jī)制，積極參加行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定，不斷提高企業(yè)的整體技術(shù)開發(fā)能力。3、人力資源發(fā)展計(jì)劃培育、擁有一支有事業(yè)心、有創(chuàng)造力的人才隊(duì)伍，是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力和可持續(xù)發(fā)展的原動(dòng)力。隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司對(duì)人才的需求將更為迫切，人才對(duì)公

18、司發(fā)展的支撐作用將進(jìn)一步顯現(xiàn)。為此，公司將重點(diǎn)做好以下工作：（1）加強(qiáng)人才的培養(yǎng)與引進(jìn)工作，培育優(yōu)秀技術(shù)人才、管理人才；（2）加強(qiáng)與高校間的校企人才合作，充分利用高校的人才優(yōu)勢(shì)和教育資源優(yōu)勢(shì)，開展技術(shù)合作和人才培養(yǎng)，全面提升技術(shù)人員的整體素質(zhì)；（3）加強(qiáng)對(duì)基層員工的技能培訓(xùn)和崗位培訓(xùn)，提高勞動(dòng)熟練程度和自動(dòng)化設(shè)備的操作能力，有效提高勞動(dòng)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。（4）積極探索員工激勵(lì)機(jī)制，進(jìn)一步完善以績(jī)效為導(dǎo)向的人力資源管理體系，充分調(diào)動(dòng)員工的積極性。4、企業(yè)并購(gòu)計(jì)劃公司將抓住行業(yè)整合機(jī)會(huì)，根據(jù)自身發(fā)展戰(zhàn)略，充分利用現(xiàn)有的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，整合有價(jià)值的市場(chǎng)資源，推進(jìn)收購(gòu)、兼并、控股或參股同行業(yè)具有一定互補(bǔ)優(yōu)

19、勢(shì)的公司，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)和資本經(jīng)營(yíng)、產(chǎn)業(yè)資本與金融資本的有機(jī)結(jié)合，進(jìn)一步增強(qiáng)公司的經(jīng)營(yíng)規(guī)模和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。5、籌融資計(jì)劃目前公司正處于快速發(fā)展期，新生產(chǎn)線建設(shè)、技術(shù)改造、科技開發(fā)、人才引進(jìn)、市場(chǎng)拓展等方面均需較大的資金投入。公司將根據(jù)經(jīng)營(yíng)發(fā)展計(jì)劃和需要，綜合考慮融資成本、資產(chǎn)結(jié)構(gòu)、資金使用時(shí)間等多種因素，采取多元化的籌資方式，滿足不同時(shí)期的資金需求，推動(dòng)公司持續(xù)、快速、健康發(fā)展。積極利用資本市場(chǎng)的直接融資功能，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展籌措資金。（三）面臨困難公司資產(chǎn)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)將不斷發(fā)展和擴(kuò)大，但在戰(zhàn)略規(guī)劃、營(yíng)銷策略、組織設(shè)計(jì)、資源配置，特別是資金管理和內(nèi)部控制等方面面臨新的挑戰(zhàn)。同時(shí)，公司今

20、后發(fā)展中，需要大量的管理、營(yíng)銷、技術(shù)等方面的人才，也使公司面臨較大的人才培養(yǎng)、引進(jìn)和合理使用的壓力。公司必須盡快提高各方面的應(yīng)對(duì)能力，才能保持持續(xù)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)各項(xiàng)業(yè)務(wù)發(fā)展目標(biāo)。1、資金不足發(fā)展計(jì)劃的實(shí)施需要足夠的資金支持。目前公司融資手段較為單一，所需資金主要通過銀行貸款解決，融資成本較高，還本付息壓力較大，難以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此，能否借助資本市場(chǎng)，將成為公司發(fā)展計(jì)劃能否成功實(shí)施的關(guān)鍵。如果不能順利募集到足夠的資金，公司的發(fā)展計(jì)劃將難以如期實(shí)現(xiàn)。2、人才緊缺隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模的不斷擴(kuò)大，公司在新產(chǎn)品新技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)管理方面，高級(jí)科研人才和管理人才相對(duì)缺乏，將影響公司進(jìn)一步提高研發(fā)能力和管

21、理水平。因此，能否盡快引進(jìn)、培養(yǎng)這方面人才將對(duì)募投項(xiàng)目的順利實(shí)施和公司未來發(fā)展產(chǎn)生較大的影響。（四）采用的方式、方法或途徑建立多渠道融資體系，實(shí)現(xiàn)公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展目標(biāo)公司擬建立資本市場(chǎng)直接融資渠道，改變?nèi)谫Y渠道單一依賴銀行貸款的現(xiàn)狀，為公司未來重大投資項(xiàng)目的順利實(shí)施籌集所需資金，確保公司經(jīng)營(yíng)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。同時(shí)，加強(qiáng)與商業(yè)銀行的聯(lián)系，構(gòu)建良好的銀企合作關(guān)系，及時(shí)獲得商業(yè)銀行的貸款支持，緩解公司發(fā)展過程中的資金壓力。1、內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)高層次人才，應(yīng)對(duì)經(jīng)營(yíng)規(guī)?？焖偬嵘媾R的挑戰(zhàn)公司現(xiàn)有人員在數(shù)量、知識(shí)結(jié)構(gòu)和專業(yè)技能等方面將不能完全滿足公司快速發(fā)展的需求，公司需加快內(nèi)部培養(yǎng)和外部引進(jìn)高層次人才的力度

22、，確保高素質(zhì)技術(shù)人才、經(jīng)營(yíng)管理人才以及營(yíng)銷人才滿足公司發(fā)展需要。為此，公司擬采取下列措施：1、加強(qiáng)人力資源戰(zhàn)略規(guī)劃，通過建立有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系和公平有序的職業(yè)晉升機(jī)制，吸引優(yōu)秀的技術(shù)、營(yíng)銷、管理人才加入公司，提升公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力；2、進(jìn)一步完善以績(jī)效為導(dǎo)向的員工激勵(lì)與約束機(jī)制，努力營(yíng)造團(tuán)結(jié)和諧的企業(yè)文化，強(qiáng)化員工對(duì)企業(yè)的歸屬感和責(zé)任感，保持公司人才隊(duì)伍的穩(wěn)定性和積極性；3、加強(qiáng)年輕人才的培養(yǎng)，建立人才儲(chǔ)備機(jī)制，增強(qiáng)公司人才隊(duì)伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)公司可持續(xù)發(fā)展。2、以市場(chǎng)需求為驅(qū)動(dòng)，提高公司競(jìng)爭(zhēng)能力公司將以市場(chǎng)為導(dǎo)向，認(rèn)真研究市場(chǎng)需求，密切跟蹤印染行業(yè)政策及最新發(fā)展動(dòng)向

23、，推動(dòng)科技創(chuàng)新和加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開拓高端市場(chǎng)，不斷提升管理水平和服務(wù)質(zhì)量，豐富服務(wù)內(nèi)容，完善和延伸產(chǎn)業(yè)鏈，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)地位，最終實(shí)現(xiàn)公司的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。第二章 項(xiàng)目投資背景分析一、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場(chǎng)銷售額從4.41億美元增長(zhǎng)至7.17億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率27.51%；同期，中國(guó)SOI硅片市場(chǎng)銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專業(yè)，全球范圍內(nèi)僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)

24、集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國(guó)大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國(guó)SOI硅片產(chǎn)銷規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應(yīng)用射頻前端芯片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開關(guān)等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號(hào)，是以移動(dòng)智能終端為代表的無線通信設(shè)備的核心器件之一。近年來，移動(dòng)通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對(duì)于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復(fù)雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI

25、），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，符合射頻前端芯片對(duì)于高速、高線性與低插損等要求。為了應(yīng)對(duì)射頻前端芯片對(duì)于集成度與復(fù)雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導(dǎo)體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學(xué)性能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時(shí)可以使用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)線以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射頻電路應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具

26、有多種優(yōu)勢(shì)：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實(shí)現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、混和信號(hào)器件之間的串?dāng)_并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時(shí)降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實(shí)現(xiàn)了RF電路與數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導(dǎo)體、TowerJazz、臺(tái)電和臺(tái)灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線。國(guó)內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴進(jìn)口。目前，雖然我國(guó)企業(yè)具備RF-S

27、OI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國(guó)產(chǎn)RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi等無線通信設(shè)備的射頻前端芯片，亦應(yīng)用于汽車電子、功率器件、傳感器等產(chǎn)品。未來，隨著5G通信技術(shù)的不斷成熟，新一輪智能手機(jī)的更新?lián)Q代即將到來，以及自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。二、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手

28、機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬片/月增長(zhǎng)至2,407萬片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬片/月增長(zhǎng)至460萬片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)的30

29、0mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI

30、硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于

31、中國(guó)近年來IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分類標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、3

32、80.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也

33、增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類型傳感器的需求。第三章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況1、半導(dǎo)體簡(jiǎn)介半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測(cè)的支撐性行業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、

34、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長(zhǎng)20.22%。2008至2018年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張，占全球半導(dǎo)體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性日益上升。半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈波動(dòng)上升趨勢(shì)，與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但短期需求呈現(xiàn)一定的波動(dòng)性。2009年，受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全

35、球GDP同比下降1.76%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟(jì)回暖，全球GDP同比增長(zhǎng)4.32%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟(jì)上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達(dá)31.80%，處于歷史增長(zhǎng)高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長(zhǎng)率低速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，全球GDP增速3.14%，但因半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售收入實(shí)現(xiàn)21.60%的年增長(zhǎng)率，標(biāo)志著全

36、球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的、受終端需求驅(qū)動(dòng)的上行周期。WSTS預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降13.30%，并預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進(jìn)口金額，位列中國(guó)進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴(kuò)大。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)

37、核心技術(shù)的“自主可控”是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長(zhǎng)14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導(dǎo)體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測(cè)材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模

38、為330.18億美元，同比增長(zhǎng)17.14%；全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為197.01億美元，同比增長(zhǎng)3.02%。2009年至今，制造材料市場(chǎng)規(guī)模增速一直高于封測(cè)材料市場(chǎng)增速。2009年，制造材料市場(chǎng)規(guī)模與封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)，經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場(chǎng)規(guī)模是封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的1.68倍。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)36.64%

39、、12.94%、12.24%、6.89%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。二、 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況1、半導(dǎo)體簡(jiǎn)介半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是信息產(chǎn)業(yè)的基石，亦被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”。半導(dǎo)體行業(yè)具有技術(shù)難度高、投資規(guī)模大、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多、更新迭代快、下游應(yīng)用廣泛的特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈包含設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料和設(shè)備屬于芯片制造、封測(cè)的支撐性行業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)

40、電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長(zhǎng)13.72%；中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長(zhǎng)20.22%。2008至2018年，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、下游終端應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張，占全球半導(dǎo)體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性日益上升。半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？傮w呈波動(dòng)上升趨勢(shì)，與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。盡管半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期處于增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，但短期需求呈現(xiàn)一定的波動(dòng)性。2009年，受全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，全球GDP同比下降1.76%，半導(dǎo)

41、體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經(jīng)濟(jì)回暖，全球GDP同比增長(zhǎng)4.32%，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額因宏觀經(jīng)濟(jì)上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產(chǎn)品的興起，同比增速高達(dá)31.80%，處于歷史增長(zhǎng)高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長(zhǎng)率低速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，全球GDP增速3.14%，但因半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，下游傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，新興應(yīng)用領(lǐng)域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體銷售收入實(shí)現(xiàn)21.60%的年增長(zhǎng)率，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了新一輪的、受終

42、端需求驅(qū)動(dòng)的上行周期。WSTS預(yù)測(cè)2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降13.30%，并預(yù)測(cè)2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將出現(xiàn)反彈，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張，但中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，2018年，中國(guó)集成電路進(jìn)口金額達(dá)3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進(jìn)口金額，位列中國(guó)進(jìn)口商品第一位，并且貿(mào)易逆差還在不斷擴(kuò)大。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程嚴(yán)重滯后于國(guó)內(nèi)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)口替代空間巨大。當(dāng)前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵階段，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的“自主可控”是中國(guó)半導(dǎo)

43、體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段最重要的目標(biāo)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按產(chǎn)品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長(zhǎng)14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導(dǎo)體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導(dǎo)體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展情況半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測(cè)材料。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體制造材料市場(chǎng)規(guī)模為330.18億美元，同比增長(zhǎng)1

44、7.14%；全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為197.01億美元，同比增長(zhǎng)3.02%。2009年至今，制造材料市場(chǎng)規(guī)模增速一直高于封測(cè)材料市場(chǎng)增速。2009年，制造材料市場(chǎng)規(guī)模與封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模相當(dāng)，經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場(chǎng)規(guī)模是封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模的1.68倍。半導(dǎo)體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品、拋光材料、光刻膠、濕法化學(xué)品與濺射靶材等。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)36.64%、12.94%、12.24%、6

45、.89%的市場(chǎng)份額。半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。三、 半導(dǎo)體硅片介紹及主要種類1、半導(dǎo)體硅片簡(jiǎn)介常見的半導(dǎo)體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導(dǎo)體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導(dǎo)體。相較于鍺，硅的熔點(diǎn)為1,415，高于鍺的熔點(diǎn)937，較高的熔點(diǎn)使硅可以廣泛應(yīng)用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對(duì)環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質(zhì)；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時(shí)還需要在表面沉積多層絕緣體，這會(huì)導(dǎo)致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。硅基半導(dǎo)體材料是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，90%

46、以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲(chǔ)量豐富并且易于取得。通常將95-99%純度的硅稱為工業(yè)硅。沙子、礦石中的二氧化硅經(jīng)過純化，可制成純度98%以上的硅；高純度硅經(jīng)過進(jìn)一步提純變?yōu)榧兌冗_(dá)99.9999999%至99.999999999%（9-11個(gè)9）的超純多晶硅；超純多晶硅在石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導(dǎo)電能力，放入籽晶確定晶向，經(jīng)過單晶生長(zhǎng)，制成具有特定電性功能的單晶硅錠。熔體的溫度、提拉速度和籽晶/石英坩堝的旋轉(zhuǎn)速度決定了單晶硅錠的尺寸和晶體質(zhì)量，而

47、熔體中的硼（P）、磷（B）等雜質(zhì)元素的濃度決定了單晶硅錠的電特性。單晶硅錠經(jīng)過切片、研磨、蝕刻、拋光、外延（如有）、鍵合（如有）、清洗等工藝步驟，制造成為半導(dǎo)體硅片。在半導(dǎo)體硅片上可布設(shè)晶體管及多層互聯(lián)線，使之成為具有特定功能的集成電路或半導(dǎo)體器件產(chǎn)品。在生產(chǎn)環(huán)節(jié)中，半導(dǎo)體硅片需要盡可能地減少晶體缺陷，保持極高的平整度與表面潔凈度，以保證集成電路或半導(dǎo)體器件的可靠性。2、半導(dǎo)體硅片的主要種類1965年，戈登摩爾提出摩爾定律：集成電路上所集成的晶體管數(shù)量，每隔18個(gè)月就提升一倍，相應(yīng)的集成電路性能增強(qiáng)一倍，成本隨之下降一半。對(duì)于芯片制造企業(yè)而言，這意味著需要不斷提升單片硅片可生產(chǎn)的芯片數(shù)量、降低

48、單片硅片的制造成本以便與摩爾定律同步。半導(dǎo)體硅片的直徑越大，在單片硅片上可制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。半導(dǎo)體硅片的尺寸（以直徑計(jì)算）主要有50mm（2英寸）、75mm（3英寸）、100mm（4英寸）、150mm（6英寸）、200mm（8英寸）與300mm（12英寸）等規(guī)格。在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。為提高生產(chǎn)效率并降低成本，向大尺寸演進(jìn)是半導(dǎo)體硅片制造技術(shù)的發(fā)展方向。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的芯片數(shù)量就越多，單位芯片的成本隨之降低。同時(shí)，在圓形的硅片上制造矩形的芯片會(huì)使硅片邊緣處的一些區(qū)域無法被利用，必然會(huì)浪費(fèi)部分硅片。硅片的尺寸越大，相

49、對(duì)而言硅片邊緣的損失會(huì)越小，有利于進(jìn)一步降低芯片的成本。例如，在同樣的工藝條件下，300mm半導(dǎo)體硅片的可使用面積超過200mm硅片的兩倍以上，可使用率（衡量單位晶圓可生產(chǎn)的芯片數(shù)量的指標(biāo)）是200mm硅片的2.5倍左右。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場(chǎng)主流的產(chǎn)品是200mm、300mm直徑的半導(dǎo)體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設(shè)備投資也與200mm和300mm規(guī)格相匹配?？紤]到大部分200mm及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時(shí)間較早，絕大部分設(shè)備已折舊完畢，因此200mm及以下半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)的芯片制造成本往往較低，在部分領(lǐng)域使用200mm及以下半導(dǎo)體硅

50、片的綜合成本可能并不高于300mm半導(dǎo)體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲(chǔ)器、CMOS（互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體）圖像傳感器、高壓MOS等特殊產(chǎn)品方面，200mm及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求依然存在。隨著汽車電子、工業(yè)電子等應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)，200mm半導(dǎo)體硅片的需求呈上漲趨勢(shì)。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm及以下半導(dǎo)體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲(chǔ)器、MEMS、顯示驅(qū)動(dòng)芯片與指紋識(shí)別芯片等，終端應(yīng)用領(lǐng)域主要為移動(dòng)通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。目前，300mm半導(dǎo)體硅片的需求主要來源于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通

51、用處理器芯片、高性能FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）與ASIC（專用集成電路），終端應(yīng)用主要為智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)、云計(jì)算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲(chǔ)硬盤）等較為高端領(lǐng)域。根據(jù)制造工藝分類，半導(dǎo)體硅片主要可以分為拋光片、外延片與以SOI硅片為代表的高端硅基材料。單晶硅錠經(jīng)過切割、研磨和拋光處理后得到拋光片。拋光片經(jīng)過外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SOI硅片。隨著集成電路特征線寬的不斷縮小，光刻機(jī)的景深也越來越小，硅片上極其微小的高度差都會(huì)使集成電路布線圖發(fā)生變形、錯(cuò)位，這對(duì)硅片表面平整度提出了苛刻的要求。此外，硅片表面顆粒度和潔凈度對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的良品率也有直接影響。

52、拋光工藝可去除加工表面殘留的損傷層，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體硅片表面平坦化，并進(jìn)一步減小硅片的表面粗糙度以滿足芯片制造工藝對(duì)硅片平整度和表面顆粒度的要求。拋光片可直接用于制作半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片與功率器件等，也可作為外延片、SOI硅片的襯底材料。外延是通過化學(xué)氣相沉積的方式在拋光面上生長(zhǎng)一層或多層，摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層。外延技術(shù)可以減少硅片中因單晶生長(zhǎng)產(chǎn)生的缺陷，具有更低的缺陷密度和氧含量。外延片常在CMOS電路中使用，如通用處理器芯片、圖形處理器芯片等，由于外延片相較于拋光片含氧量、含碳量、缺陷密度更低，提高了柵氧化層的完整性，改善了溝道中的漏電現(xiàn)象，從

53、而提升了集成電路的可靠性。除此之外，通常在低電阻率的硅襯底上外延生長(zhǎng)一層高電阻率的外延層，應(yīng)用于二極管、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）等功率器件的制造。功率器件常用在大功率和高電壓的環(huán)境中，硅襯底的低電阻率可降低導(dǎo)通電阻，高電阻率的外延層可以提高器件的擊穿電壓。外延片提升了器件的可靠性，并減少了器件的能耗，因此在工業(yè)電子、汽車電子等領(lǐng)域廣泛使用。SOI硅片即絕緣體上硅，是常見的硅基材料之一，其核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層。SOI硅片的優(yōu)勢(shì)在于可以通過絕緣埋層實(shí)現(xiàn)全介質(zhì)隔離，這將大幅減少硅片的寄生電容以及漏電現(xiàn)象，并消除了閂鎖效應(yīng)。SOI硅片具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)

54、小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡(jiǎn)單、抗宇宙射線粒子的能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。因此，SOI硅片適合應(yīng)用在要求耐高壓、耐惡劣環(huán)境、低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子、傳感器以及星載芯片等。第四章 建筑工程可行性分析一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求（一）總圖布置原則1、強(qiáng)調(diào)“以人為本”的設(shè)計(jì)思想，處理好人與建筑、人與環(huán)境、人與交通、人與空間以及人與人之間的關(guān)系。從總體上統(tǒng)籌考慮建筑、道路、綠化空間之間的和諧，創(chuàng)造一個(gè)宜于生產(chǎn)的環(huán)境空間。2、合理配置自然資源，優(yōu)化用地結(jié)構(gòu)，配套建設(shè)各項(xiàng)目設(shè)施。3、工程內(nèi)容、建筑面積和建筑結(jié)構(gòu)應(yīng)適應(yīng)工藝布置要求，滿足生產(chǎn)使用功能要求。4、因地制宜，充

55、分利用地形地質(zhì)條件，合理改造利用地形，減少土石方工程量，重視保護(hù)生態(tài)環(huán)境，增強(qiáng)景觀效果。5、工程方案在滿足使用功能、確保質(zhì)量的前提下，力求降低造價(jià)，節(jié)約建設(shè)資金。6、建筑風(fēng)格與區(qū)域建筑風(fēng)格吻合，與周邊各建筑色彩協(xié)調(diào)一致。7、貫徹環(huán)保、安全、衛(wèi)生、綠化、消防、節(jié)能、節(jié)約用地的設(shè)計(jì)原則。（二）總體規(guī)劃原則1、總平面布置的指導(dǎo)原則是合理布局，節(jié)約用地，適當(dāng)預(yù)留發(fā)展余地。廠區(qū)布置工藝物料流向順暢，道路、管網(wǎng)連接順暢。建筑物布局按建筑設(shè)計(jì)防火規(guī)范進(jìn)行，滿足生產(chǎn)、交通、防火的各種要求。2、本項(xiàng)目總圖布置按功能分區(qū)，分為生產(chǎn)區(qū)、動(dòng)力區(qū)和辦公生活區(qū)。既滿足生產(chǎn)工藝要求，又能美化環(huán)境。3、按照廠區(qū)整體規(guī)劃，廠區(qū)

56、圍墻采用鐵藝圍墻。全廠設(shè)計(jì)兩個(gè)出入口，廠區(qū)道路為環(huán)形，主干道寬度為9m，次干道寬度為6m，聯(lián)系各出入口形成順暢的運(yùn)輸和消防通道。4、本項(xiàng)目在廠區(qū)內(nèi)道路兩旁，建（構(gòu)）筑物周圍充分進(jìn)行綠化，并在廠區(qū)空地及入口處重點(diǎn)綠化，種植適宜生長(zhǎng)的樹木和花卉，創(chuàng)造文明生產(chǎn)環(huán)境。二、 建設(shè)方案（一）建筑結(jié)構(gòu)及基礎(chǔ)設(shè)計(jì)本期工程項(xiàng)目主體工程結(jié)構(gòu)采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板，框架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)采用樁基基礎(chǔ)，鋼筋混凝土條形基礎(chǔ)?；A(chǔ)工程設(shè)計(jì)：根據(jù)工程地質(zhì)條件，荷載較小的建（構(gòu)）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構(gòu)）筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設(shè)計(jì)1、車間廠房設(shè)計(jì)：采用鋼屋架結(jié)構(gòu)，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎(chǔ)采用鋼筋混凝土基礎(chǔ)。2、辦公用房設(shè)計(jì)：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，多孔磚非承重墻體，屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，基礎(chǔ)為鋼筋混凝土基礎(chǔ)。3、其它用房設(shè)計(jì)：采用磚混結(jié)構(gòu)，承重型墻體，基礎(chǔ)采用墻下條形基礎(chǔ)。（三）墻體及墻面設(shè)計(jì)1、墻體設(shè)計(jì)：外墻體均用標(biāo)準(zhǔn)多孔粘土磚實(shí)砌，內(nèi)墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設(shè)計(jì)：生產(chǎn)車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內(nèi)墻面為乳膠漆墻面。