武漢集成電路項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書（參考模板）

1、泓域咨詢 /武漢集成電路項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書武漢集成電路項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書xx集團(tuán)有限公司報(bào)告說明隨著智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代，各大手機(jī)廠商都在積極尋找新的手機(jī)性能以謀求差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，由于攝像功能升級(jí)和成像品質(zhì)優(yōu)化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗(yàn)提升，攝像頭技術(shù)創(chuàng)新已成為各大手機(jī)廠商進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。圍繞優(yōu)化拍照體驗(yàn)的目標(biāo)，智能手機(jī)攝像頭經(jīng)歷了像素升級(jí)、光學(xué)防抖、大光圈、長(zhǎng)焦鏡頭、光學(xué)變焦、前置/后置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術(shù)創(chuàng)新，模組功能升級(jí)和數(shù)量提升也相應(yīng)帶動(dòng)了鏡頭參數(shù)存儲(chǔ)的需求，進(jìn)一步推動(dòng)了EEPROM在攝像頭模組中的應(yīng)用比例和需求量快速提升。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資10994.43萬元，

2、其中：建設(shè)投資8212.70萬元，占項(xiàng)目總投資的74.70%；建設(shè)期利息86.85萬元，占項(xiàng)目總投資的0.79%；流動(dòng)資金2694.88萬元，占項(xiàng)目總投資的24.51%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入24100.00萬元，綜合總成本費(fèi)用19413.31萬元，凈利潤(rùn)3425.73萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率23.14%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值3604.59萬元，全部投資回收期5.46年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。該項(xiàng)目符合國(guó)家有關(guān)政策，建設(shè)有著較好的社會(huì)效益，建設(shè)單位為此做了大量工作，建議各有關(guān)部門給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。本報(bào)告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在

3、對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項(xiàng)目背景分析9一、 音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)分析9二、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介11第二章 市場(chǎng)分析17一、 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析17二、 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析20三、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)24第三章 項(xiàng)目總論29一、 項(xiàng)目名稱及投資人29二、 編制原則29三、 編制依據(jù)30四、 編制范圍及內(nèi)容30五、 項(xiàng)目建設(shè)背景31六、 結(jié)論分析31主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表33第四章 公司基本情況36一、 公司基本信息36二、 公司簡(jiǎn)介36三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)37四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)39公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)39公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)39五、

4、 核心人員介紹40六、 經(jīng)營(yíng)宗旨41七、 公司發(fā)展規(guī)劃42第五章 建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案47一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容47二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)47產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表48第六章 選址可行性分析49一、 項(xiàng)目選址原則49二、 建設(shè)區(qū)基本情況49三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展52四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)54五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向56六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)60第七章 建筑工程方案62一、 項(xiàng)目工程設(shè)計(jì)總體要求62二、 建設(shè)方案64三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)67建筑工程投資一覽表68第八章 原輔材料供應(yīng)、成品管理70一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況70二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理70第九章 安全生產(chǎn)72一、

5、編制依據(jù)72二、 防范措施73三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)79第十章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源配置80一、 人力資源配置80勞動(dòng)定員一覽表80二、 員工技能培訓(xùn)80第十一章 節(jié)能分析83一、 項(xiàng)目節(jié)能概述83二、 能源消費(fèi)種類和數(shù)量分析84能耗分析一覽表84三、 項(xiàng)目節(jié)能措施85四、 節(jié)能綜合評(píng)價(jià)87第十二章 工藝技術(shù)說明88一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析88二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析90三、 質(zhì)量管理91四、 項(xiàng)目技術(shù)流程92五、 設(shè)備選型方案96主要設(shè)備購置一覽表96第十三章 項(xiàng)目規(guī)劃進(jìn)度98一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排98項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表98二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施99第十四章 投資估算100一、 投資估算的依據(jù)和說明1

6、00二、 建設(shè)投資估算101建設(shè)投資估算表103三、 建設(shè)期利息103建設(shè)期利息估算表103四、 流動(dòng)資金105流動(dòng)資金估算表105五、 總投資106總投資及構(gòu)成一覽表106六、 資金籌措與投資計(jì)劃107項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表108第十五章 項(xiàng)目招標(biāo)方案109一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)109二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍109三、 招標(biāo)要求109四、 招標(biāo)組織方式110五、 招標(biāo)信息發(fā)布110第十六章 附表111主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表111建設(shè)投資估算表112建設(shè)期利息估算表113固定資產(chǎn)投資估算表114流動(dòng)資金估算表115總投資及構(gòu)成一覽表116項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表117營(yíng)業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估

7、算表118綜合總成本費(fèi)用估算表118固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表119無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表120利潤(rùn)及利潤(rùn)分配表121項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表122借款還本付息計(jì)劃表123建筑工程投資一覽表124項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表125主要設(shè)備購置一覽表126能耗分析一覽表126第一章 項(xiàng)目背景分析一、 音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)分析1、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片分類及功能介紹音圈馬達(dá)（VoiceCoilMotor,VCM）屬于線性直流馬達(dá)，是用于推動(dòng)鏡頭移動(dòng)產(chǎn)生自動(dòng)聚焦的裝置。音圈馬達(dá)按照其功能主要可以分為開環(huán)式馬達(dá)（Openloop）、閉環(huán)式馬達(dá)（Closeloop）、中置馬達(dá)（Alternate）、OIS光學(xué)防抖馬達(dá)（分

8、平移式、移軸式、記憶金屬式等）、OIS+Closeloop六軸馬達(dá)等，其中開環(huán)式馬達(dá)、閉環(huán)式馬達(dá)和OIS光學(xué)音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片（VCMDriver）為與音圈馬達(dá)匹配的驅(qū)動(dòng)芯片，主要用于控制音圈馬達(dá)來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)聚焦功能，常見的三類芯片包括開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、閉環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和OIS光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片。2、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)概況智能手機(jī)的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)智能手機(jī)的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì)，2014年到2018年期間，全球音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模的復(fù)合年均增長(zhǎng)率為4.48%，2018年全球市場(chǎng)規(guī)

9、模達(dá)到1.43億美元。隨著雙攝像頭和前置自動(dòng)對(duì)焦攝像頭應(yīng)用的增加，音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2023年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.73億美元。3、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)及前景隨著4G網(wǎng)絡(luò)的完善與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機(jī)產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)，尤其是在智能手機(jī)的普及上。從手機(jī)出貨量上來看，根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì)，從2015年到2018年全球智能手機(jī)每年出貨量均超過14億部；2018年，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上智能手機(jī)出貨量更達(dá)到3.9億部，而智能手機(jī)約占全部手機(jī)出貨量的94.2%。手機(jī)特別是智能手機(jī)作為音圈馬達(dá)的一個(gè)重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，其不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求發(fā)展推動(dòng)了搭載音圈馬達(dá)攝像頭模組的發(fā)展。前置自動(dòng)對(duì)焦鏡頭

10、和雙攝鏡頭的應(yīng)用成為音圈馬達(dá)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。自動(dòng)對(duì)焦鏡頭主要應(yīng)用在智能手機(jī)后置攝像頭，但隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)拍攝功能要求的提高，智能手機(jī)前置攝像頭也開始逐步采用自動(dòng)對(duì)焦鏡頭。另一方面，主流智能手機(jī)在雙攝像頭功能上的逐步普及，將拉動(dòng)對(duì)自動(dòng)對(duì)焦馬達(dá)的需求，進(jìn)而推動(dòng)音圈馬達(dá)產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增加。隨著國(guó)內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，國(guó)內(nèi)企業(yè)在質(zhì)量和技術(shù)上有較大進(jìn)步，已經(jīng)具備供應(yīng)閉環(huán)式馬達(dá)、OIS馬達(dá)、高像素馬達(dá)等產(chǎn)品的能力，逐步占據(jù)部分國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，開始進(jìn)入華為、中興、聯(lián)想等知名手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈。而且國(guó)內(nèi)音圈馬達(dá)生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)在中低端市場(chǎng)擁有一定基礎(chǔ)，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)開始向中高端市場(chǎng)布局，開始初步打破由日韓企業(yè)壟斷的局面。在下游

11、應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)需求的推動(dòng)下以及國(guó)內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)上的進(jìn)步，加之其產(chǎn)品價(jià)格和快速響應(yīng)的服務(wù)優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)品牌的市場(chǎng)份額逐步擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來國(guó)產(chǎn)品牌產(chǎn)量及市場(chǎng)份額將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。二、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)簡(jiǎn)介1、集成電路行業(yè)集成電路（IntegratedCircuit,IC）是指經(jīng)過特種電路設(shè)計(jì)，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，不僅在工、民用電子設(shè)備如智能手機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域的不同大致

12、分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。其中，標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路是指應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的通用電路，如存儲(chǔ)器、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等；專用集成電路是指為某一領(lǐng)域或某一專門用途而設(shè)計(jì)的電路，如智能終端芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)模混合芯片、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識(shí)別芯片（RFID）、傳感器芯片等。集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，是“中國(guó)制造2025”強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略、國(guó)家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品8

13、0%的銷售額，業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細(xì)分領(lǐng)域，長(zhǎng)期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場(chǎng)規(guī)模，具備廣闊的市場(chǎng)空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)在需求、政策的驅(qū)動(dòng)下迅速擴(kuò)張。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到6,532億元，同比增長(zhǎng)20.7%，2014年至2018年的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)21.3%。需求方面，高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子構(gòu)成了國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的主要部分。在工業(yè)市場(chǎng)，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，大型、復(fù)雜化的自動(dòng)化、智能化工業(yè)設(shè)備出現(xiàn)，加速了芯片需求的提升；在消費(fèi)類市場(chǎng)，智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子的需求帶

14、動(dòng)相關(guān)芯片行業(yè)爆發(fā)式增長(zhǎng)；此外，汽車電子、智能家居場(chǎng)景等拓展了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。政策方面，政府先后出臺(tái)了一系列針對(duì)集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序，同時(shí)通過企業(yè)投資、設(shè)立行業(yè)投資基金的形式為行業(yè)發(fā)展提供資本幫助，推動(dòng)了該行業(yè)的發(fā)展壯大。目前我國(guó)已成為集成電路進(jìn)口大國(guó)，根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，集成電路是我國(guó)第一大進(jìn)口品類，2018年全年進(jìn)口集成電路4,175.7億個(gè)，總金額20,584.1億人民幣（3,120.6億美元），首次超過3,000億美元，比2017年增加19.8%，占我國(guó)進(jìn)口總額的14.6%。高進(jìn)口依賴表明集成電路國(guó)產(chǎn)替代空間巨大，高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升

15、級(jí)乃至國(guó)家安全的因素，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此，國(guó)家進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度，制定了多項(xiàng)引導(dǎo)政策及目標(biāo)規(guī)劃，大力支持集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，力爭(zhēng)提升集成電路國(guó)產(chǎn)化水平。2014年國(guó)務(wù)院頒布的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確規(guī)劃出我國(guó)集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍(lán)圖，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)公布的我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”展望，到2020年，縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距，全行業(yè)銷售收

16、入年復(fù)合增長(zhǎng)率為20%，達(dá)到9,300億元。從中長(zhǎng)期來看，在國(guó)家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)隨著行業(yè)分工不斷細(xì)化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等子行業(yè)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè)，是集成電路行業(yè)整體中對(duì)科研水平、研發(fā)實(shí)力要求較高的部分，芯片設(shè)計(jì)水平對(duì)芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設(shè)計(jì)的能力是一個(gè)國(guó)家在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。經(jīng)過十年“創(chuàng)芯”發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)集聚態(tài)勢(shì)，逐步形成以

17、設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭，封裝測(cè)試業(yè)為主體，制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局。在國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)中，設(shè)計(jì)業(yè)始終是最具發(fā)展活力的領(lǐng)域，是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源頭和驅(qū)動(dòng)力量。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)近十年來取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，一是得益于十多年來國(guó)家政策的大力扶持和傾斜，2000年頒布的鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策和2014年頒布的國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要等若干政策的相繼推出有力推動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展和壯大；二是得益于信息技術(shù)的進(jìn)步和企業(yè)創(chuàng)新能力的提升，晶圓制造業(yè)與封裝測(cè)試業(yè)的生產(chǎn)工藝水平的提高，以及設(shè)計(jì)企業(yè)自身研發(fā)能力的增強(qiáng)，都為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從量變到質(zhì)變的飛躍奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)；三是得益于集成電路應(yīng)用

18、領(lǐng)域的拓展和國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的不斷擴(kuò)大，人們對(duì)智能化、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產(chǎn)品及功能應(yīng)用，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)獲得了大量的市場(chǎng)機(jī)會(huì)；四是中國(guó)作為全球電子產(chǎn)業(yè)制造基地的地位不斷鞏固，國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)憑借本地優(yōu)勢(shì)，緊貼市場(chǎng)需求，快速響應(yīng)，客戶認(rèn)可度及品牌影響力不斷提升，進(jìn)而顯現(xiàn)為整個(gè)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的突飛猛進(jìn)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)2,519.3億元，同比增長(zhǎng)21.5%，2014年至2018年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)24.0%，保持持續(xù)較快增長(zhǎng)。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長(zhǎng)外，集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化，附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)

19、銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額首次超過封測(cè)行業(yè)，成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。從集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的未來發(fā)展來看，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確規(guī)劃到2020年，移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展；根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的“十三五”展望，“十三五”期間，將堅(jiān)持設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造、封裝測(cè)試三業(yè)占比目標(biāo)設(shè)定為4：3：3。第二章 市場(chǎng)分析一、 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析存儲(chǔ)芯片

20、，又稱為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費(fèi)電子、智能終端、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤等領(lǐng)域，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。存儲(chǔ)芯片的種類繁多，不同技術(shù)原理下催生出不同的產(chǎn)品，具有各自的特點(diǎn)和適用領(lǐng)域。按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲(chǔ)器（VolatileMemory）和非易失性存儲(chǔ)器（Non-volatileMemory）。前者主要包括DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）、SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），在外部電源切斷后，存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失；后者主要包括EEPROM（ElectricallyEr

21、asableProgrammableRead-OnlyMemory，即“電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器”）、Flash（閃存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可編程只讀存儲(chǔ)器”）、EPROM（ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“可擦寫可編程只讀存儲(chǔ)器”）等，在外部電源切斷后能夠保持所存儲(chǔ)的內(nèi)容。EEPROM是支持電可擦除的非易失性存儲(chǔ)器，可以在電腦上或?qū)Ｓ迷O(shè)備上擦除已有信息重新編程，產(chǎn)品特性是待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit1024Kbit之間，可以訪問到每個(gè)字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時(shí)間低于5毫秒，耐擦

22、寫性能最高可達(dá)100萬次以上，足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的擦寫要求，主要用于存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應(yīng)用包括智能手機(jī)攝像頭模組內(nèi)存儲(chǔ)鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲(chǔ)參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲(chǔ)控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲(chǔ)溫度參數(shù)等。EEPROM芯片在操作方式上可分為兩大類，即串行操作和并行操作。串行EEPROM占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額，具備體積小、價(jià)格低、操作方便的特性，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、消費(fèi)電子、通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。隨著微型攝像頭模組的升級(jí)、高像素傳感器和雙攝像頭等技術(shù)的應(yīng)用，EEPROM在智能手機(jī)攝像頭模組中發(fā)揮了重要的作用。并行EEPROM由于價(jià)格較高

23、、尺寸較大，日益被串行EEPROM、閃存芯片以及其他芯片所取代，目前主要用于政府和軍事領(lǐng)域的長(zhǎng)期應(yīng)用市場(chǎng)。Flash芯片分為NANDFlash和NORFlash兩類。NANDFlash可以實(shí)現(xiàn)大容量存儲(chǔ)、高寫入和擦除速度，是海量數(shù)據(jù)的核心，多應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，例如智能手機(jī)、平板電腦、U盤、固態(tài)硬盤等領(lǐng)域。NORFlash主要用來存儲(chǔ)代碼及部分?jǐn)?shù)據(jù)，具備隨機(jī)存儲(chǔ)、可靠性強(qiáng)、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應(yīng)用時(shí)具備性能和成本上的優(yōu)勢(shì)，是手機(jī)、PC、DVD、TV、USBKey、機(jī)頂盒、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等代碼閃存應(yīng)用領(lǐng)域的首選。NORFlash分為串行和并行兩種結(jié)構(gòu)，串行結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、成本更低

24、，隨著工藝的進(jìn)步，串行閃存已經(jīng)能滿足一般系統(tǒng)對(duì)速度及數(shù)據(jù)讀寫的要求，逐步成為主要系統(tǒng)方案商的首選。EEPROM與NORFlash同為滿足中低容量存儲(chǔ)需求的非易失性存儲(chǔ)器，兩者在技術(shù)上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，決定了兩者的技術(shù)轉(zhuǎn)化難度不大但各有適用領(lǐng)域，在市場(chǎng)上一直長(zhǎng)期共存。從技術(shù)角度來講，兩者的芯片架構(gòu)都可以分成存儲(chǔ)陣列以及周邊電路兩大部分，兩者都有電荷泵、靈敏放大器、X-Y譯碼電路等主要的電路功能模塊，常用的接口協(xié)議也基本一致，因此兩者在設(shè)計(jì)理念和設(shè)計(jì)方法上具有一定的相通性，總體而言兩者之間的技術(shù)轉(zhuǎn)化難度不大。從產(chǎn)品性能來講，兩者在可靠性、成本、容量、功耗等方面有所差異，適用領(lǐng)域

25、有所不同。在可靠性方面，EEPROM產(chǎn)品較NORFlash產(chǎn)品可靠性更高，通?？纱_保100年100萬次擦寫，而NORFlash產(chǎn)品普遍僅可確保10年10萬次擦寫；在成本方面，NORFlash的存儲(chǔ)單元面積更小，在大容量領(lǐng)域具有成本優(yōu)勢(shì)；在容量方面，EEPROM的容量通常為1Kbit2048Kbit，NORFlash的容量通常為512Kbit1024Mbit，二者覆蓋不同存儲(chǔ)容量需求的應(yīng)用領(lǐng)域；在功耗方面，EEPROM相比NORFlash的功耗更低。綜合考慮以上因素，NORFlash更適合對(duì)擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域，而EEPROM更適合存儲(chǔ)小規(guī)模、需要經(jīng)常修改

26、的數(shù)據(jù)，是定期更新參數(shù)的存儲(chǔ)應(yīng)用的最佳選型，更適合可穿戴設(shè)備等有低功耗需求的應(yīng)用領(lǐng)域，以及汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測(cè)儀等對(duì)耐用性和可靠性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。EEPROM和Flash兩類產(chǎn)品占據(jù)了非易失性存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的主要份額，除此之外，還有PROM和EPROM等功能更為簡(jiǎn)單、應(yīng)用領(lǐng)域較為局限的非易失性存儲(chǔ)芯片。PROM也被稱為“一次可編程只讀存儲(chǔ)器”（OneTimeProgrammableROM，OTP-ROM），最主要的特征是只允許數(shù)據(jù)寫入一次，無法重新寫入，如果數(shù)據(jù)寫入錯(cuò)誤只能更換存儲(chǔ)器。EPROM相比PROM具有可擦除功能，擦除后即可進(jìn)行再編程，但是缺點(diǎn)是一旦經(jīng)過編程，數(shù)據(jù)只有在強(qiáng)紫外

27、線的照射下才能夠進(jìn)行擦除。二、 存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)分析存儲(chǔ)芯片，又稱為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費(fèi)電子、智能終端、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤等領(lǐng)域，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。存儲(chǔ)芯片的種類繁多，不同技術(shù)原理下催生出不同的產(chǎn)品，具有各自的特點(diǎn)和適用領(lǐng)域。按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲(chǔ)器（VolatileMemory）和非易失性存儲(chǔ)器（Non-volatileMemory）。前者主要包括DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）、SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），在外部電源切斷后，存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)也隨之消失

28、；后者主要包括EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器”）、Flash（閃存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可編程只讀存儲(chǔ)器”）、EPROM（ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“可擦寫可編程只讀存儲(chǔ)器”）等，在外部電源切斷后能夠保持所存儲(chǔ)的內(nèi)容。EEPROM是支持電可擦除的非易失性存儲(chǔ)器，可以在電腦上或?qū)Ｓ迷O(shè)備上擦除已有信息重新編程，產(chǎn)品特性是待機(jī)功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit1024Kbit之間

29、，可以訪問到每個(gè)字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時(shí)間低于5毫秒，耐擦寫性能最高可達(dá)100萬次以上，足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的擦寫要求，主要用于存儲(chǔ)小規(guī)模、經(jīng)常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應(yīng)用包括智能手機(jī)攝像頭模組內(nèi)存儲(chǔ)鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內(nèi)存儲(chǔ)參數(shù)和配置文件、藍(lán)牙模塊內(nèi)存儲(chǔ)控制參數(shù)、內(nèi)存條溫度傳感器內(nèi)存儲(chǔ)溫度參數(shù)等。EEPROM芯片在操作方式上可分為兩大類，即串行操作和并行操作。串行EEPROM占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額，具備體積小、價(jià)格低、操作方便的特性，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、消費(fèi)電子、通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。隨著微型攝像頭模組的升級(jí)、高像素傳感器和雙攝像頭等技術(shù)的應(yīng)用，EEPROM在智能手機(jī)攝

30、像頭模組中發(fā)揮了重要的作用。并行EEPROM由于價(jià)格較高、尺寸較大，日益被串行EEPROM、閃存芯片以及其他芯片所取代，目前主要用于政府和軍事領(lǐng)域的長(zhǎng)期應(yīng)用市場(chǎng)。Flash芯片分為NANDFlash和NORFlash兩類。NANDFlash可以實(shí)現(xiàn)大容量存儲(chǔ)、高寫入和擦除速度，是海量數(shù)據(jù)的核心，多應(yīng)用于大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，例如智能手機(jī)、平板電腦、U盤、固態(tài)硬盤等領(lǐng)域。NORFlash主要用來存儲(chǔ)代碼及部分?jǐn)?shù)據(jù)，具備隨機(jī)存儲(chǔ)、可靠性強(qiáng)、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應(yīng)用時(shí)具備性能和成本上的優(yōu)勢(shì)，是手機(jī)、PC、DVD、TV、USBKey、機(jī)頂盒、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等代碼閃存應(yīng)用領(lǐng)域的首選。NORFl

31、ash分為串行和并行兩種結(jié)構(gòu)，串行結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單、成本更低，隨著工藝的進(jìn)步，串行閃存已經(jīng)能滿足一般系統(tǒng)對(duì)速度及數(shù)據(jù)讀寫的要求，逐步成為主要系統(tǒng)方案商的首選。EEPROM與NORFlash同為滿足中低容量存儲(chǔ)需求的非易失性存儲(chǔ)器，兩者在技術(shù)上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，決定了兩者的技術(shù)轉(zhuǎn)化難度不大但各有適用領(lǐng)域，在市場(chǎng)上一直長(zhǎng)期共存。從技術(shù)角度來講，兩者的芯片架構(gòu)都可以分成存儲(chǔ)陣列以及周邊電路兩大部分，兩者都有電荷泵、靈敏放大器、X-Y譯碼電路等主要的電路功能模塊，常用的接口協(xié)議也基本一致，因此兩者在設(shè)計(jì)理念和設(shè)計(jì)方法上具有一定的相通性，總體而言兩者之間的技術(shù)轉(zhuǎn)化難度不大。從產(chǎn)品性能來講

32、，兩者在可靠性、成本、容量、功耗等方面有所差異，適用領(lǐng)域有所不同。在可靠性方面，EEPROM產(chǎn)品較NORFlash產(chǎn)品可靠性更高，通?？纱_保100年100萬次擦寫，而NORFlash產(chǎn)品普遍僅可確保10年10萬次擦寫；在成本方面，NORFlash的存儲(chǔ)單元面積更小，在大容量領(lǐng)域具有成本優(yōu)勢(shì)；在容量方面，EEPROM的容量通常為1Kbit2048Kbit，NORFlash的容量通常為512Kbit1024Mbit，二者覆蓋不同存儲(chǔ)容量需求的應(yīng)用領(lǐng)域；在功耗方面，EEPROM相比NORFlash的功耗更低。綜合考慮以上因素，NORFlash更適合對(duì)擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量要求較高

33、的應(yīng)用領(lǐng)域，而EEPROM更適合存儲(chǔ)小規(guī)模、需要經(jīng)常修改的數(shù)據(jù)，是定期更新參數(shù)的存儲(chǔ)應(yīng)用的最佳選型，更適合可穿戴設(shè)備等有低功耗需求的應(yīng)用領(lǐng)域，以及汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測(cè)儀等對(duì)耐用性和可靠性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域。EEPROM和Flash兩類產(chǎn)品占據(jù)了非易失性存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的主要份額，除此之外，還有PROM和EPROM等功能更為簡(jiǎn)單、應(yīng)用領(lǐng)域較為局限的非易失性存儲(chǔ)芯片。PROM也被稱為“一次可編程只讀存儲(chǔ)器”（OneTimeProgrammableROM，OTP-ROM），最主要的特征是只允許數(shù)據(jù)寫入一次，無法重新寫入，如果數(shù)據(jù)寫入錯(cuò)誤只能更換存儲(chǔ)器。EPROM相比PROM具有可擦除功能，擦除后

34、即可進(jìn)行再編程，但是缺點(diǎn)是一旦經(jīng)過編程，數(shù)據(jù)只有在強(qiáng)紫外線的照射下才能夠進(jìn)行擦除。三、 面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機(jī)遇（1）國(guó)家持續(xù)關(guān)注并大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一，在保障國(guó)家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國(guó)力的重要標(biāo)志。國(guó)家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項(xiàng)引導(dǎo)政策及目標(biāo)規(guī)劃。一方面，國(guó)家為規(guī)范集成電路行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)秩序，加強(qiáng)對(duì)集成電路相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度，相繼出臺(tái)了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定暫行管理辦法、集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例、集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則等法律

35、法規(guī)，為集成電路行業(yè)的健康發(fā)展提供了政策保障。另一方面，國(guó)家出臺(tái)了若干優(yōu)惠政策，從投融資、稅收、出口等各個(gè)方面鼓勵(lì)支撐電路行業(yè)的發(fā)展，具體政策包括國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知、財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知（2008）、國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知等，為集成電路企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利的市場(chǎng)環(huán)境。再一方面，國(guó)家指定了集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃、國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國(guó)家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知等目標(biāo)規(guī)劃，將集成電路列為重大專項(xiàng)，積極推進(jìn)各項(xiàng)政策的實(shí)施。（2）下游穩(wěn)步增

36、長(zhǎng)的終端市場(chǎng)需求持續(xù)推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、白色家電、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。同時(shí)，隨著終端市場(chǎng)的便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展趨勢(shì)日趨明顯，智能手機(jī)、平板電腦等下游市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快，相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的繁榮推動(dòng)了集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步上升。此外，以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、智能家居、可穿戴設(shè)備等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，催生大量芯片產(chǎn)品需求，成為繼計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子之后推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行

37、業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2018年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)2,519.3億元，同比增長(zhǎng)21.5%，2014年至2018年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)24.0%，保持持續(xù)較快增長(zhǎng)。（3）全球產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來的巨大機(jī)遇隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心正在逐步向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移。在制造層面，國(guó)內(nèi)外知名的晶圓制造廠、封裝測(cè)試廠紛紛在中國(guó)建立、擴(kuò)充生產(chǎn)線，國(guó)內(nèi)原有的晶圓制造企業(yè)工藝水平也已得到了顯著提升，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈得以豐富和完善，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能支持。在消費(fèi)層面，中國(guó)已成為全球最大的消費(fèi)類電子市場(chǎng)，擁有龐大的消費(fèi)群體及旺盛的消費(fèi)需求，集成電

38、路行業(yè)在全球的收入比重逐年上升，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。在技術(shù)層面，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，吸引了一批具備海外高學(xué)歷背景和國(guó)際知名芯片企業(yè)工作背景的高端人才回國(guó)發(fā)展，為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來了國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)和理念，隨著行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人才聚集，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)逐步積累了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，得以不斷打破國(guó)外技術(shù)的壟斷地位，形成進(jìn)口替代并進(jìn)行國(guó)外市場(chǎng)開拓。（4）智能手機(jī)攝像頭技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)推升EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片需求增長(zhǎng)在智能手機(jī)出貨量整體增速放緩的背景下，未來智能手機(jī)的發(fā)展以提升用戶體驗(yàn)為主，隨著消費(fèi)者對(duì)高質(zhì)量拍照、錄像的需求日益增加，攝像頭創(chuàng)新仍將是

39、未來智能手機(jī)創(chuàng)新的主線之一。自2016年各大主流手機(jī)廠商相繼推出配備高像素雙攝的機(jī)型以來，后置雙攝已發(fā)展成為高端機(jī)型的標(biāo)配，并已向中低端機(jī)型滲透，隨著攝像頭技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，后置三攝已成為智能手機(jī)攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢(shì)，后置三攝等多攝技術(shù)滲透率有望快速提升。在自拍、美顏、視頻通話等消費(fèi)需求的帶動(dòng)下，前置攝像頭也在向自動(dòng)對(duì)焦、更高像素、更多功能升級(jí)。智能手機(jī)攝像頭模組的升級(jí)和攝像頭數(shù)目的提升，將相應(yīng)帶動(dòng)攝像頭模組所需的存儲(chǔ)芯片和驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品的需求提升，拉動(dòng)EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)規(guī)模的進(jìn)一步增長(zhǎng)。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）行業(yè)基礎(chǔ)相對(duì)薄弱總體來看，盡管我國(guó)政府和企業(yè)愈發(fā)重視集成電路產(chǎn)業(yè)的研

40、發(fā)投入，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都已有顯著提升，但由于企業(yè)資金力量相對(duì)不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)尚不如國(guó)外市場(chǎng)成熟，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，整體研發(fā)實(shí)力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（2）高端專業(yè)人才較為缺乏集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的知識(shí)和技術(shù)密集型行業(yè)，在軟件、硬件、工藝、系統(tǒng)等方面對(duì)人才的數(shù)量和質(zhì)量均有較高要求，需要大量跨專業(yè)、復(fù)合型、國(guó)際化的高端人才。我國(guó)集成電路行業(yè)起步較晚，在人才儲(chǔ)備上存在滯后性，盡管國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)人才引進(jìn)和培養(yǎng)的力度逐漸加大，但隨著市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，高端專業(yè)人才匱乏的情況依然普遍存在。第三章 項(xiàng)目總論一、 項(xiàng)目名稱及投資人（一）項(xiàng)目名

41、稱武漢集成電路項(xiàng)目（二）項(xiàng)目投資人xx集團(tuán)有限公司（三）建設(shè)地點(diǎn)本期項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)）。二、 編制原則堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)效益為中心，社會(huì)效益和不境效益為重點(diǎn)指導(dǎo)思想，以技術(shù)先進(jìn)、經(jīng)濟(jì)可行為原則，立足本地、面向全國(guó)、著眼未來，實(shí)現(xiàn)企業(yè)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項(xiàng)目的投資額，以求得最好的經(jīng)濟(jì)效益。2、結(jié)合廠址和裝置特點(diǎn)，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術(shù)方案選擇上，既要考慮先進(jìn)性，又要確保技術(shù)成熟可靠，做到先進(jìn)、可靠、合理、經(jīng)濟(jì)。4、結(jié)合當(dāng)?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當(dāng)?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè)和當(dāng)?shù)厍闆r制

42、定產(chǎn)品方向，做到產(chǎn)品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產(chǎn)，工程建設(shè)實(shí)現(xiàn)“三同時(shí)”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴(yán)格執(zhí)行國(guó)家和地方勞動(dòng)安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關(guān)法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范。做到清潔生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、文明生產(chǎn)。三、 編制依據(jù)1、本期工程的項(xiàng)目建議書。2、相關(guān)部門對(duì)本期工程項(xiàng)目建議書的批復(fù)。3、項(xiàng)目建設(shè)地相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃。4、項(xiàng)目承辦單位可行性研究報(bào)告的委托書。5、項(xiàng)目承辦單位提供的其他有關(guān)資料。四、 編制范圍及內(nèi)容1、確定生產(chǎn)規(guī)模、產(chǎn)品方案；2、調(diào)研產(chǎn)品市場(chǎng)；3、確定工程技術(shù)方案；4、估算項(xiàng)目總投資，提出資金籌措方式及來源；5、測(cè)算項(xiàng)目投資效益，分析項(xiàng)目的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。五、 項(xiàng)目建設(shè)背

43、景集成電路（IntegratedCircuit,IC）是指經(jīng)過特種電路設(shè)計(jì)，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導(dǎo)體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長(zhǎng)、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，不僅在工、民用電子設(shè)備如智能手機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺?？傮w而言，“十三五”時(shí)期，機(jī)遇與挑戰(zhàn)交織，仍是武漢加快發(fā)展的黃金機(jī)遇期。必須主動(dòng)適應(yīng)世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展新趨向新態(tài)勢(shì)，審慎把握我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的新特點(diǎn)新要求，立足新階段新問題，牢牢把握發(fā)展機(jī)遇，積極應(yīng)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)和挑戰(zhàn)，以更強(qiáng)的責(zé)任擔(dān)當(dāng)，更大的改革魄力，更廣的開

44、放胸懷，更實(shí)的創(chuàng)新精神，主動(dòng)作為，積極進(jìn)取，努力實(shí)現(xiàn)“十三五”經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的新跨越。六、 結(jié)論分析（一）項(xiàng)目選址本期項(xiàng)目選址位于xx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約21.00畝。（二）建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)后，可形成年產(chǎn)xx萬件集成電路的生產(chǎn)能力。（三）項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度本期項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃12個(gè)月。（四）投資估算本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動(dòng)資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資10994.43萬元，其中：建設(shè)投資8212.70萬元，占項(xiàng)目總投資的74.70%；建設(shè)期利息86.85萬元，占項(xiàng)目總投資的0.79%；流動(dòng)資金2694.88萬元，占項(xiàng)目總投資的24.51%。（五）資金籌

45、措項(xiàng)目總投資10994.43萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx集團(tuán)有限公司計(jì)劃自籌資金（資本金）7449.55萬元。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測(cè)算，本期工程項(xiàng)目申請(qǐng)銀行借款總額3544.88萬元。（六）經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營(yíng)業(yè)收入（SP）：24100.00萬元。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：19413.31萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤(rùn)（NP）：3425.73萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：23.14%。5、全部投資回收期（Pt）：5.46年（含建設(shè)期12個(gè)月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：9547.44萬元（產(chǎn)值）。（七）社會(huì)效益該項(xiàng)目的建設(shè)符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策；同時(shí)項(xiàng)目的技術(shù)含量較高，其建設(shè)是必要的；

46、該項(xiàng)目市場(chǎng)前景較好；該項(xiàng)目外部配套條件齊備，可以滿足生產(chǎn)要求；財(cái)務(wù)分析表明，該項(xiàng)目具有一定盈利能力。綜上，該項(xiàng)目建設(shè)條件具備，經(jīng)濟(jì)效益較好，其建設(shè)是可行的。本項(xiàng)目實(shí)施后，可滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，增加國(guó)家及地方財(cái)政收入，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)發(fā)展，為社會(huì)提供更多的就業(yè)機(jī)會(huì)。另外，由于本項(xiàng)目環(huán)保治理手段完善，不會(huì)對(duì)周邊環(huán)境產(chǎn)生不利影響。因此，本項(xiàng)目建設(shè)具有良好的社會(huì)效益。（八）主要經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積14000.00約21.00畝1.1總建筑面積27310.721.2基底面積8960.001.3投資強(qiáng)度萬元/畝365.712總投資萬元10994.432.1建設(shè)投資萬元82

47、12.702.1.1工程費(fèi)用萬元6928.012.1.2其他費(fèi)用萬元1098.782.1.3預(yù)備費(fèi)萬元185.912.2建設(shè)期利息萬元86.852.3流動(dòng)資金萬元2694.883資金籌措萬元10994.433.1自籌資金萬元7449.553.2銀行貸款萬元3544.884營(yíng)業(yè)收入萬元24100.00正常運(yùn)營(yíng)年份5總成本費(fèi)用萬元19413.316利潤(rùn)總額萬元4567.647凈利潤(rùn)萬元3425.738所得稅萬元1141.919增值稅萬元992.1210稅金及附加萬元119.0511納稅總額萬元2253.0812工業(yè)增加值萬元7464.7013盈虧平衡點(diǎn)萬元9547.44產(chǎn)值14回收期年5.4615

48、內(nèi)部收益率23.14%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元3604.59所得稅后第四章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx集團(tuán)有限公司2、法定代表人：張xx3、注冊(cè)資本：1480萬元4、統(tǒng)一社會(huì)信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機(jī)關(guān)：xxx市場(chǎng)監(jiān)督管理局6、成立日期：2013-9-87、營(yíng)業(yè)期限：2013-9-8至無固定期限8、注冊(cè)地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營(yíng)范圍：從事集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目，開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)。）二、 公司簡(jiǎn)介公司堅(jiān)持提升企業(yè)素質(zhì)，即“企

49、業(yè)管理水平進(jìn)一步提高，人力資源結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，人員素質(zhì)進(jìn)一步提升，安全生產(chǎn)意識(shí)和社會(huì)責(zé)任意識(shí)進(jìn)一步增強(qiáng)，誠信經(jīng)營(yíng)水平進(jìn)一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質(zhì)企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。本公司秉承“顧客至上，銳意進(jìn)取”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。公司堅(jiān)持“責(zé)任+愛心”的服務(wù)理念，將誠信經(jīng)營(yíng)、誠信服務(wù)作為企業(yè)立世之本，在服務(wù)社會(huì)、方便大眾中贏得信譽(yù)、贏得市場(chǎng)。“滿足社會(huì)和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對(duì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展步入快車道的良好機(jī)遇，正以高昂的熱情投身于建設(shè)宏偉大業(yè)。三、 公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)（一）工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)公司一直注重技術(shù)進(jìn)步和工藝創(chuàng)新，通過引入國(guó)際

50、先進(jìn)的設(shè)備，不斷加大自主技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn)力度，形成較強(qiáng)的工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)。公司根據(jù)客戶受托產(chǎn)品的品種和特點(diǎn)，制定相應(yīng)的工藝技術(shù)參數(shù)，以滿足客戶需求，已經(jīng)積累了豐富的工藝技術(shù)。經(jīng)過多年的技術(shù)改造和工藝研發(fā)，公司已經(jīng)建立了豐富完整的產(chǎn)品生產(chǎn)線，配備了行業(yè)先進(jìn)的設(shè)備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務(wù)。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)公司圍繞清潔生產(chǎn)、綠色環(huán)保的生產(chǎn)理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝技術(shù)的優(yōu)化來減少三廢排放，實(shí)現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進(jìn)智能化設(shè)備和采用自動(dòng)化管理系統(tǒng)保障清潔生產(chǎn)，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績(jī)效。經(jīng)過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和

51、清潔生產(chǎn)方面形成了較為明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（三）智能生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產(chǎn)信息化管理系統(tǒng)和自動(dòng)輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產(chǎn)執(zhí)行層和設(shè)備運(yùn)作層進(jìn)行有機(jī)整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產(chǎn)平臺(tái)，智能系統(tǒng)的建設(shè)有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時(shí)縮短了產(chǎn)品交付期，提高了公司的競(jìng)爭(zhēng)力，增強(qiáng)了對(duì)客戶的服務(wù)能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢(shì)公司地處產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，能源配套優(yōu)勢(shì)明顯。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)和配套資源優(yōu)勢(shì)使公司在市場(chǎng)拓展、技術(shù)創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨(dú)特的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。（五）經(jīng)營(yíng)管理優(yōu)勢(shì)公司擁有

52、一支敬業(yè)務(wù)實(shí)的經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)，主要高級(jí)管理人員長(zhǎng)期專注于印染行業(yè)，對(duì)行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對(duì)行業(yè)的發(fā)展動(dòng)態(tài)有著較為準(zhǔn)確的把握，對(duì)產(chǎn)品趨勢(shì)具有良好的市場(chǎng)前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進(jìn)等方式，建立了一支團(tuán)結(jié)進(jìn)取的核心管理團(tuán)隊(duì)，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構(gòu)。公司管理團(tuán)隊(duì)對(duì)公司的品牌建設(shè)、營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時(shí)根據(jù)客戶需求和市場(chǎng)變化對(duì)公司戰(zhàn)略和業(yè)務(wù)進(jìn)行調(diào)整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額3318.132654.502488.60負(fù)債總額1650.44132

53、0.351237.83股東權(quán)益合計(jì)1667.691334.151250.77公司合并利潤(rùn)表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營(yíng)業(yè)收入15581.8412465.4711686.38營(yíng)業(yè)利潤(rùn)3506.592805.272629.94利潤(rùn)總額2864.792291.832148.59凈利潤(rùn)2148.591675.901546.98歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)2148.591675.901546.98五、 核心人員介紹1、張xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，高級(jí)經(jīng)濟(jì)師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長(zhǎng)；2002年6月至2011年4月任xx

54、x有限責(zé)任公司董事長(zhǎng)；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。2、董xx，中國(guó)國(guó)籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理。3、魏xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部

55、長(zhǎng)、部長(zhǎng)；2019年8月至今任公司監(jiān)事會(huì)主席。4、尹xx，中國(guó)國(guó)籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、陳xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級(jí)會(huì)計(jì)師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。6、白xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、王xx，1957年出生，大專學(xué)歷。19

56、94年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、夏xx，中國(guó)國(guó)籍，無永久境外居留權(quán)，1959年出生，大專學(xué)歷，高級(jí)工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。六、 經(jīng)營(yíng)宗旨根據(jù)國(guó)家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實(shí)信用、勤勉盡責(zé)的原則，以專業(yè)經(jīng)營(yíng)的方式管理和經(jīng)營(yíng)公司資產(chǎn)，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報(bào)。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營(yíng)理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價(jià)值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進(jìn)一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴(kuò)大市場(chǎng)份額；另一方面公司將緊密契合市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展方向進(jìn)一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度