武漢集成電路項目商業(yè)計劃書（參考模板）

1、泓域咨詢 /武漢集成電路項目商業(yè)計劃書武漢集成電路項目商業(yè)計劃書xx集團有限公司報告說明隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優(yōu)勢，由于攝像功能升級和成像品質優(yōu)化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升，攝像頭技術創(chuàng)新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。圍繞優(yōu)化拍照體驗的目標，智能手機攝像頭經歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦、前置/后置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術創(chuàng)新，模組功能升級和數(shù)量提升也相應帶動了鏡頭參數(shù)存儲的需求，進一步推動了EEPROM在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資10994.43萬元，

2、其中：建設投資8212.70萬元，占項目總投資的74.70%；建設期利息86.85萬元，占項目總投資的0.79%；流動資金2694.88萬元，占項目總投資的24.51%。項目正常運營每年營業(yè)收入24100.00萬元，綜合總成本費用19413.31萬元，凈利潤3425.73萬元，財務內部收益率23.14%，財務凈現(xiàn)值3604.59萬元，全部投資回收期5.46年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。該項目符合國家有關政策，建設有著較好的社會效益，建設單位為此做了大量工作，建議各有關部門給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在

3、對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目背景分析9一、 音圈馬達驅動芯片市場分析9二、 集成電路設計行業(yè)簡介11第二章 市場分析17一、 存儲芯片市場分析17二、 存儲芯片市場分析20三、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)24第三章 項目總論29一、 項目名稱及投資人29二、 編制原則29三、 編制依據(jù)30四、 編制范圍及內容30五、 項目建設背景31六、 結論分析31主要經濟指標一覽表33第四章 公司基本情況36一、 公司基本信息36二、 公司簡介36三、 公司競爭優(yōu)勢37四、 公司主要財務數(shù)據(jù)39公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)39公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)39五、

4、 核心人員介紹40六、 經營宗旨41七、 公司發(fā)展規(guī)劃42第五章 建設規(guī)模與產品方案47一、 建設規(guī)模及主要建設內容47二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領47產品規(guī)劃方案一覽表48第六章 選址可行性分析49一、 項目選址原則49二、 建設區(qū)基本情況49三、 創(chuàng)新驅動發(fā)展52四、 社會經濟發(fā)展目標54五、 產業(yè)發(fā)展方向56六、 項目選址綜合評價60第七章 建筑工程方案62一、 項目工程設計總體要求62二、 建設方案64三、 建筑工程建設指標67建筑工程投資一覽表68第八章 原輔材料供應、成品管理70一、 項目建設期原輔材料供應情況70二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理70第九章 安全生產72一、

5、編制依據(jù)72二、 防范措施73三、 預期效果評價79第十章 組織機構及人力資源配置80一、 人力資源配置80勞動定員一覽表80二、 員工技能培訓80第十一章 節(jié)能分析83一、 項目節(jié)能概述83二、 能源消費種類和數(shù)量分析84能耗分析一覽表84三、 項目節(jié)能措施85四、 節(jié)能綜合評價87第十二章 工藝技術說明88一、 企業(yè)技術研發(fā)分析88二、 項目技術工藝分析90三、 質量管理91四、 項目技術流程92五、 設備選型方案96主要設備購置一覽表96第十三章 項目規(guī)劃進度98一、 項目進度安排98項目實施進度計劃一覽表98二、 項目實施保障措施99第十四章 投資估算100一、 投資估算的依據(jù)和說明1

6、00二、 建設投資估算101建設投資估算表103三、 建設期利息103建設期利息估算表103四、 流動資金105流動資金估算表105五、 總投資106總投資及構成一覽表106六、 資金籌措與投資計劃107項目投資計劃與資金籌措一覽表108第十五章 項目招標方案109一、 項目招標依據(jù)109二、 項目招標范圍109三、 招標要求109四、 招標組織方式110五、 招標信息發(fā)布110第十六章 附表111主要經濟指標一覽表111建設投資估算表112建設期利息估算表113固定資產投資估算表114流動資金估算表115總投資及構成一覽表116項目投資計劃與資金籌措一覽表117營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估

7、算表118綜合總成本費用估算表118固定資產折舊費估算表119無形資產和其他資產攤銷估算表120利潤及利潤分配表121項目投資現(xiàn)金流量表122借款還本付息計劃表123建筑工程投資一覽表124項目實施進度計劃一覽表125主要設備購置一覽表126能耗分析一覽表126第一章 項目背景分析一、 音圈馬達驅動芯片市場分析1、音圈馬達驅動芯片分類及功能介紹音圈馬達（VoiceCoilMotor,VCM）屬于線性直流馬達，是用于推動鏡頭移動產生自動聚焦的裝置。音圈馬達按照其功能主要可以分為開環(huán)式馬達（Openloop）、閉環(huán)式馬達（Closeloop）、中置馬達（Alternate）、OIS光學防抖馬達（分

8、平移式、移軸式、記憶金屬式等）、OIS+Closeloop六軸馬達等，其中開環(huán)式馬達、閉環(huán)式馬達和OIS光學音圈馬達驅動芯片（VCMDriver）為與音圈馬達匹配的驅動芯片，主要用于控制音圈馬達來實現(xiàn)自動聚焦功能，常見的三類芯片包括開環(huán)式音圈馬達驅動芯片、閉環(huán)式音圈馬達驅動芯片和OIS光學防抖音圈馬達驅動芯片。2、音圈馬達驅動芯片市場概況智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動芯片的重要應用領域，對智能手機的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達驅動芯片市場保持穩(wěn)定增長。根據(jù)沙利文統(tǒng)計，2014年到2018年期間，全球音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模的復合年均增長率為4.48%，2018年全球市場規(guī)

9、模達到1.43億美元。隨著雙攝像頭和前置自動對焦攝像頭應用的增加，音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模將進一步增長，預計到2023年全球市場規(guī)模將達到2.73億美元。3、音圈馬達驅動芯片市場發(fā)展趨勢及前景隨著4G網(wǎng)絡的完善與移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機產業(yè)快速成長，尤其是在智能手機的普及上。從手機出貨量上來看，根據(jù)沙利文統(tǒng)計，從2015年到2018年全球智能手機每年出貨量均超過14億部；2018年，國內市場上智能手機出貨量更達到3.9億部，而智能手機約占全部手機出貨量的94.2%。手機特別是智能手機作為音圈馬達的一個重要的下游應用領域，其不斷增長的市場需求發(fā)展推動了搭載音圈馬達攝像頭模組的發(fā)展。前置自動對焦鏡頭

10、和雙攝鏡頭的應用成為音圈馬達的主要增長點。自動對焦鏡頭主要應用在智能手機后置攝像頭，但隨著消費者對手機拍攝功能要求的提高，智能手機前置攝像頭也開始逐步采用自動對焦鏡頭。另一方面，主流智能手機在雙攝像頭功能上的逐步普及，將拉動對自動對焦馬達的需求，進而推動音圈馬達產業(yè)規(guī)模迅速增加。隨著國內手機產業(yè)鏈逐步成熟，國內企業(yè)在質量和技術上有較大進步，已經具備供應閉環(huán)式馬達、OIS馬達、高像素馬達等產品的能力，逐步占據(jù)部分國內市場，開始進入華為、中興、聯(lián)想等知名手機品牌的供應鏈。而且國內音圈馬達生產企業(yè)已經在中低端市場擁有一定基礎，業(yè)內領先企業(yè)開始向中高端市場布局，開始初步打破由日韓企業(yè)壟斷的局面。在下游

11、應用領域的市場需求的推動下以及國內生產企業(yè)產品質量和技術上的進步，加之其產品價格和快速響應的服務優(yōu)勢，國內品牌的市場份額逐步擴大，預計未來國產品牌產量及市場份額將繼續(xù)保持增長。二、 集成電路設計行業(yè)簡介1、集成電路行業(yè)集成電路（IntegratedCircuit,IC）是指經過特種電路設計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產等優(yōu)點，不僅在工、民用電子設備如智能手機、電視機、計算機、汽車等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路按應用領域的不同大致

12、分為標準通用集成電路和專用集成電路。其中，標準通用集成電路是指應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如存儲器、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等；專用集成電路是指為某一領域或某一專門用途而設計的電路，如智能終端芯片、網(wǎng)絡通信芯片、數(shù)?；旌闲酒⑿畔踩酒?、數(shù)字電視芯片、射頻識別芯片（RFID）、傳感器芯片等。集成電路產業(yè)是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，是“中國制造2025”強國戰(zhàn)略、國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的重點發(fā)展領域。作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據(jù)半導體產品8

13、0%的銷售額，業(yè)務規(guī)模遠遠超過半導體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細分領域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。國內集成電路行業(yè)在需求、政策的驅動下迅速擴張。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路行業(yè)銷售額達到6,532億元，同比增長20.7%，2014年至2018年的復合年均增長率達21.3%。需求方面，高速發(fā)展的計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子構成了國內集成電路行業(yè)下游應用領域的主要部分。在工業(yè)市場，傳統(tǒng)產業(yè)的轉型升級，大型、復雜化的自動化、智能化工業(yè)設備出現(xiàn)，加速了芯片需求的提升；在消費類市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的需求帶

14、動相關芯片行業(yè)爆發(fā)式增長；此外，汽車電子、智能家居場景等拓展了芯片的應用領域。政策方面，政府先后出臺了一系列針對集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產業(yè)政策規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序，同時通過企業(yè)投資、設立行業(yè)投資基金的形式為行業(yè)發(fā)展提供資本幫助，推動了該行業(yè)的發(fā)展壯大。目前我國已成為集成電路進口大國，根據(jù)海關總署統(tǒng)計，集成電路是我國第一大進口品類，2018年全年進口集成電路4,175.7億個，總金額20,584.1億人民幣（3,120.6億美元），首次超過3,000億美元，比2017年增加19.8%，占我國進口總額的14.6%。高進口依賴表明集成電路國產替代空間巨大，高端集成電路產品不能自給已經成為影響產業(yè)轉型升

15、級乃至國家安全的因素，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此，國家進一步加強了對集成電路產業(yè)的重視程度，制定了多項引導政策及目標規(guī)劃，大力支持集成電路核心關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化，力爭提升集成電路國產化水平。2014年國務院頒布的國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍圖，到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公布的我國集成電路產業(yè)“十三五”展望，到2020年，縮小與國際先進水平的差距，全行業(yè)銷售收

16、入年復合增長率為20%，達到9,300億元。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)以及產業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，中國集成電路產業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。2、集成電路設計行業(yè)隨著行業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路設計、晶圓制造、封裝測試等子行業(yè)。其中，集成電路設計處于產業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設計。集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)，是集成電路行業(yè)整體中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分，芯片設計水平對芯片產品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設計的能力是一個國家在芯片領域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。經過十年“創(chuàng)芯”發(fā)展，國內集成電路產業(yè)呈現(xiàn)集聚態(tài)勢，逐步形成以

17、設計業(yè)為龍頭，封裝測試業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產業(yè)格局。在國內集成電路行業(yè)中，設計業(yè)始終是最具發(fā)展活力的領域，是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的源頭和驅動力量。中國集成電路設計業(yè)近十年來取得了長足的進步，一是得益于十多年來國家政策的大力扶持和傾斜，2000年頒布的鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策和2014年頒布的國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要等若干政策的相繼推出有力推動了集成電路設計行業(yè)的發(fā)展和壯大；二是得益于信息技術的進步和企業(yè)創(chuàng)新能力的提升，晶圓制造業(yè)與封裝測試業(yè)的生產工藝水平的提高，以及設計企業(yè)自身研發(fā)能力的增強，都為集成電路設計行業(yè)從量變到質變的飛躍奠定了堅實的基礎；三是得益于集成電路應用

18、領域的拓展和國內市場需求的不斷擴大，人們對智能化、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產品及功能應用，國內集成電路設計企業(yè)獲得了大量的市場機會；四是中國作為全球電子產業(yè)制造基地的地位不斷鞏固，國內集成電路設計企業(yè)憑借本地優(yōu)勢，緊貼市場需求，快速響應，客戶認可度及品牌影響力不斷提升，進而顯現(xiàn)為整個中國集成電路設計行業(yè)的突飛猛進。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額達2,519.3億元，同比增長21.5%，2014年至2018年集成電路設計業(yè)銷售額的復合年均增長率達24.0%，保持持續(xù)較快增長。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產業(yè)結構也不斷優(yōu)化，附加值較高的設計環(huán)節(jié)

19、銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成電路設計行業(yè)銷售額首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。從集成電路設計行業(yè)的未來發(fā)展來看，國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃到2020年，移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展；根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的“十三五”展望，“十三五”期間，將堅持設計業(yè)引領發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設計業(yè)、晶圓制造、封裝測試三業(yè)占比目標設定為4：3：3。第二章 市場分析一、 存儲芯片市場分析存儲芯片

20、，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，廣泛應用于內存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領域，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。存儲芯片的種類繁多，不同技術原理下催生出不同的產品，具有各自的特點和適用領域。按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲器（VolatileMemory）和非易失性存儲器（Non-volatileMemory）。前者主要包括DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）、SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器），在外部電源切斷后，存儲器內的數(shù)據(jù)也隨之消失；后者主要包括EEPROM（ElectricallyEr

21、asableProgrammableRead-OnlyMemory，即“電可擦除可編程只讀存儲器”）、Flash（閃存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可編程只讀存儲器”）、EPROM（ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“可擦寫可編程只讀存儲器”）等，在外部電源切斷后能夠保持所存儲的內容。EEPROM是支持電可擦除的非易失性存儲器，可以在電腦上或專用設備上擦除已有信息重新編程，產品特性是待機功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit1024Kbit之間，可以訪問到每個字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時間低于5毫秒，耐擦

22、寫性能最高可達100萬次以上，足以滿足絕大多數(shù)應用的擦寫要求，主要用于存儲小規(guī)模、經常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應用包括智能手機攝像頭模組內存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內存儲參數(shù)和配置文件、藍牙模塊內存儲控制參數(shù)、內存條溫度傳感器內存儲溫度參數(shù)等。EEPROM芯片在操作方式上可分為兩大類，即串行操作和并行操作。串行EEPROM占據(jù)絕大部分市場份額，具備體積小、價格低、操作方便的特性，廣泛應用于移動終端、消費電子、通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、汽車電子等領域。隨著微型攝像頭模組的升級、高像素傳感器和雙攝像頭等技術的應用，EEPROM在智能手機攝像頭模組中發(fā)揮了重要的作用。并行EEPROM由于價格較高

23、、尺寸較大，日益被串行EEPROM、閃存芯片以及其他芯片所取代，目前主要用于政府和軍事領域的長期應用市場。Flash芯片分為NANDFlash和NORFlash兩類。NANDFlash可以實現(xiàn)大容量存儲、高寫入和擦除速度，是海量數(shù)據(jù)的核心，多應用于大容量數(shù)據(jù)存儲，例如智能手機、平板電腦、U盤、固態(tài)硬盤等領域。NORFlash主要用來存儲代碼及部分數(shù)據(jù)，具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優(yōu)勢，是手機、PC、DVD、TV、USBKey、機頂盒、物聯(lián)網(wǎng)設備等代碼閃存應用領域的首選。NORFlash分為串行和并行兩種結構，串行結構相對簡單、成本更低

24、，隨著工藝的進步，串行閃存已經能滿足一般系統(tǒng)對速度及數(shù)據(jù)讀寫的要求，逐步成為主要系統(tǒng)方案商的首選。EEPROM與NORFlash同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，決定了兩者的技術轉化難度不大但各有適用領域，在市場上一直長期共存。從技術角度來講，兩者的芯片架構都可以分成存儲陣列以及周邊電路兩大部分，兩者都有電荷泵、靈敏放大器、X-Y譯碼電路等主要的電路功能模塊，常用的接口協(xié)議也基本一致，因此兩者在設計理念和設計方法上具有一定的相通性，總體而言兩者之間的技術轉化難度不大。從產品性能來講，兩者在可靠性、成本、容量、功耗等方面有所差異，適用領域

25、有所不同。在可靠性方面，EEPROM產品較NORFlash產品可靠性更高，通?？纱_保100年100萬次擦寫，而NORFlash產品普遍僅可確保10年10萬次擦寫；在成本方面，NORFlash的存儲單元面積更小，在大容量領域具有成本優(yōu)勢；在容量方面，EEPROM的容量通常為1Kbit2048Kbit，NORFlash的容量通常為512Kbit1024Mbit，二者覆蓋不同存儲容量需求的應用領域；在功耗方面，EEPROM相比NORFlash的功耗更低。綜合考慮以上因素，NORFlash更適合對擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對數(shù)據(jù)存儲量要求較高的應用領域，而EEPROM更適合存儲小規(guī)模、需要經常修改

26、的數(shù)據(jù)，是定期更新參數(shù)的存儲應用的最佳選型，更適合可穿戴設備等有低功耗需求的應用領域，以及汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測儀等對耐用性和可靠性要求較高的應用領域。EEPROM和Flash兩類產品占據(jù)了非易失性存儲芯片市場的主要份額，除此之外，還有PROM和EPROM等功能更為簡單、應用領域較為局限的非易失性存儲芯片。PROM也被稱為“一次可編程只讀存儲器”（OneTimeProgrammableROM，OTP-ROM），最主要的特征是只允許數(shù)據(jù)寫入一次，無法重新寫入，如果數(shù)據(jù)寫入錯誤只能更換存儲器。EPROM相比PROM具有可擦除功能，擦除后即可進行再編程，但是缺點是一旦經過編程，數(shù)據(jù)只有在強紫外

27、線的照射下才能夠進行擦除。二、 存儲芯片市場分析存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，廣泛應用于內存、U盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領域，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。存儲芯片的種類繁多，不同技術原理下催生出不同的產品，具有各自的特點和適用領域。按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲器（VolatileMemory）和非易失性存儲器（Non-volatileMemory）。前者主要包括DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）、SRAM（靜態(tài)隨機存取存儲器），在外部電源切斷后，存儲器內的數(shù)據(jù)也隨之消失

28、；后者主要包括EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“電可擦除可編程只讀存儲器”）、Flash（閃存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可編程只讀存儲器”）、EPROM（ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“可擦寫可編程只讀存儲器”）等，在外部電源切斷后能夠保持所存儲的內容。EEPROM是支持電可擦除的非易失性存儲器，可以在電腦上或專用設備上擦除已有信息重新編程，產品特性是待機功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1Kbit1024Kbit之間

29、，可以訪問到每個字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時間低于5毫秒，耐擦寫性能最高可達100萬次以上，足以滿足絕大多數(shù)應用的擦寫要求，主要用于存儲小規(guī)模、經常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應用包括智能手機攝像頭模組內存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內存儲參數(shù)和配置文件、藍牙模塊內存儲控制參數(shù)、內存條溫度傳感器內存儲溫度參數(shù)等。EEPROM芯片在操作方式上可分為兩大類，即串行操作和并行操作。串行EEPROM占據(jù)絕大部分市場份額，具備體積小、價格低、操作方便的特性，廣泛應用于移動終端、消費電子、通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、汽車電子等領域。隨著微型攝像頭模組的升級、高像素傳感器和雙攝像頭等技術的應用，EEPROM在智能手機攝

30、像頭模組中發(fā)揮了重要的作用。并行EEPROM由于價格較高、尺寸較大，日益被串行EEPROM、閃存芯片以及其他芯片所取代，目前主要用于政府和軍事領域的長期應用市場。Flash芯片分為NANDFlash和NORFlash兩類。NANDFlash可以實現(xiàn)大容量存儲、高寫入和擦除速度，是海量數(shù)據(jù)的核心，多應用于大容量數(shù)據(jù)存儲，例如智能手機、平板電腦、U盤、固態(tài)硬盤等領域。NORFlash主要用來存儲代碼及部分數(shù)據(jù)，具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優(yōu)勢，是手機、PC、DVD、TV、USBKey、機頂盒、物聯(lián)網(wǎng)設備等代碼閃存應用領域的首選。NORFl

31、ash分為串行和并行兩種結構，串行結構相對簡單、成本更低，隨著工藝的進步，串行閃存已經能滿足一般系統(tǒng)對速度及數(shù)據(jù)讀寫的要求，逐步成為主要系統(tǒng)方案商的首選。EEPROM與NORFlash同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，決定了兩者的技術轉化難度不大但各有適用領域，在市場上一直長期共存。從技術角度來講，兩者的芯片架構都可以分成存儲陣列以及周邊電路兩大部分，兩者都有電荷泵、靈敏放大器、X-Y譯碼電路等主要的電路功能模塊，常用的接口協(xié)議也基本一致，因此兩者在設計理念和設計方法上具有一定的相通性，總體而言兩者之間的技術轉化難度不大。從產品性能來講

32、，兩者在可靠性、成本、容量、功耗等方面有所差異，適用領域有所不同。在可靠性方面，EEPROM產品較NORFlash產品可靠性更高，通?？纱_保100年100萬次擦寫，而NORFlash產品普遍僅可確保10年10萬次擦寫；在成本方面，NORFlash的存儲單元面積更小，在大容量領域具有成本優(yōu)勢；在容量方面，EEPROM的容量通常為1Kbit2048Kbit，NORFlash的容量通常為512Kbit1024Mbit，二者覆蓋不同存儲容量需求的應用領域；在功耗方面，EEPROM相比NORFlash的功耗更低。綜合考慮以上因素，NORFlash更適合對擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對數(shù)據(jù)存儲量要求較高

33、的應用領域，而EEPROM更適合存儲小規(guī)模、需要經常修改的數(shù)據(jù)，是定期更新參數(shù)的存儲應用的最佳選型，更適合可穿戴設備等有低功耗需求的應用領域，以及汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測儀等對耐用性和可靠性要求較高的應用領域。EEPROM和Flash兩類產品占據(jù)了非易失性存儲芯片市場的主要份額，除此之外，還有PROM和EPROM等功能更為簡單、應用領域較為局限的非易失性存儲芯片。PROM也被稱為“一次可編程只讀存儲器”（OneTimeProgrammableROM，OTP-ROM），最主要的特征是只允許數(shù)據(jù)寫入一次，無法重新寫入，如果數(shù)據(jù)寫入錯誤只能更換存儲器。EPROM相比PROM具有可擦除功能，擦除后

34、即可進行再編程，但是缺點是一旦經過編程，數(shù)據(jù)只有在強紫外線的照射下才能夠進行擦除。三、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇（1）國家持續(xù)關注并大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路產業(yè)是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。國家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項引導政策及目標規(guī)劃。一方面，國家為規(guī)范集成電路行業(yè)的競爭秩序，加強對集成電路相關知識產權的保護力度，相繼出臺了集成電路設計企業(yè)及產品認定暫行管理辦法、集成電路布圖設計保護條例、集成電路布圖設計保護條例實施細則等法律

35、法規(guī)，為集成電路行業(yè)的健康發(fā)展提供了政策保障。另一方面，國家出臺了若干優(yōu)惠政策，從投融資、稅收、出口等各個方面鼓勵支撐電路行業(yè)的發(fā)展，具體政策包括國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知、財政部、國家稅務總局關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知（2008）、國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知等，為集成電路企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利的市場環(huán)境。再一方面，國家指定了集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法、集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃、國務院關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知等目標規(guī)劃，將集成電路列為重大專項，積極推進各項政策的實施。（2）下游穩(wěn)步增

36、長的終端市場需求持續(xù)推動集成電路設計行業(yè)的發(fā)展集成電路產品的下游應用領域十分廣泛，包括消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、白色家電、網(wǎng)絡設備、移動通信等等，下游廣闊的應用領域穩(wěn)定支撐著集成電路設計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。同時，隨著終端市場的便攜化、智能化、網(wǎng)絡化的發(fā)展趨勢日趨明顯，智能手機、平板電腦等下游市場需求旺盛，產品更新?lián)Q代速度快，相關應用領域的繁榮推動了集成電路設計產業(yè)的穩(wěn)步上升。此外，以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、智能家居、可穿戴設備等為代表的新興產業(yè)快速發(fā)展，催生大量芯片產品需求，成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設計企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。根據(jù)中國半導體行

37、業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額達2,519.3億元，同比增長21.5%，2014年至2018年集成電路設計業(yè)銷售額的復合年均增長率達24.0%，保持持續(xù)較快增長。（3）全球產業(yè)重心轉移為國內集成電路設計企業(yè)帶來的巨大機遇隨著國內集成電路行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，全球集成電路產業(yè)重心正在逐步向中國市場轉移。在制造層面，國內外知名的晶圓制造廠、封裝測試廠紛紛在中國建立、擴充生產線，國內原有的晶圓制造企業(yè)工藝水平也已得到了顯著提升，集成電路產業(yè)鏈得以豐富和完善，為國內集成電路設計企業(yè)提供了充足的產能支持。在消費層面，中國已成為全球最大的消費類電子市場，擁有龐大的消費群體及旺盛的消費需求，集成電

38、路行業(yè)在全球的收入比重逐年上升，為國內集成電路設計企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。在技術層面，國內集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，吸引了一批具備海外高學歷背景和國際知名芯片企業(yè)工作背景的高端人才回國發(fā)展，為國內集成電路設計企業(yè)帶來了國際先進的技術和理念，隨著行業(yè)的技術進步和人才聚集，國內集成電路企業(yè)逐步積累了自主知識產權和核心技術，得以不斷打破國外技術的壟斷地位，形成進口替代并進行國外市場開拓。（4）智能手機攝像頭技術創(chuàng)新持續(xù)推升EEPROM、音圈馬達驅動芯片需求增長在智能手機出貨量整體增速放緩的背景下，未來智能手機的發(fā)展以提升用戶體驗為主，隨著消費者對高質量拍照、錄像的需求日益增加，攝像頭創(chuàng)新仍將是

39、未來智能手機創(chuàng)新的主線之一。自2016年各大主流手機廠商相繼推出配備高像素雙攝的機型以來，后置雙攝已發(fā)展成為高端機型的標配，并已向中低端機型滲透，隨著攝像頭技術的進一步發(fā)展，后置三攝已成為智能手機攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢，后置三攝等多攝技術滲透率有望快速提升。在自拍、美顏、視頻通話等消費需求的帶動下，前置攝像頭也在向自動對焦、更高像素、更多功能升級。智能手機攝像頭模組的升級和攝像頭數(shù)目的提升，將相應帶動攝像頭模組所需的存儲芯片和驅動芯片產品的需求提升，拉動EEPROM、音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模的進一步增長。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）行業(yè)基礎相對薄弱總體來看，盡管我國政府和企業(yè)愈發(fā)重視集成電路產業(yè)的研

40、發(fā)投入，集成電路設計行業(yè)的技術水平和產業(yè)規(guī)模都已有顯著提升，但由于企業(yè)資金力量相對不足、技術發(fā)展存在滯后性，我國集成電路設計行業(yè)尚不如國外市場成熟，產業(yè)環(huán)境有待進一步完善，整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（2）高端專業(yè)人才較為缺乏集成電路設計行業(yè)為典型的知識和技術密集型行業(yè)，在軟件、硬件、工藝、系統(tǒng)等方面對人才的數(shù)量和質量均有較高要求，需要大量跨專業(yè)、復合型、國際化的高端人才。我國集成電路行業(yè)起步較晚，在人才儲備上存在滯后性，盡管國內集成電路設計企業(yè)對人才引進和培養(yǎng)的力度逐漸加大，但隨著市場需求的不斷增長，高端專業(yè)人才匱乏的情況依然普遍存在。第三章 項目總論一、 項目名稱及投資人（一）項目名

41、稱武漢集成電路項目（二）項目投資人xx集團有限公司（三）建設地點本期項目選址位于xx（以選址意見書為準）。二、 編制原則堅持以經濟效益為中心，社會效益和不境效益為重點指導思想，以技術先進、經濟可行為原則，立足本地、面向全國、著眼未來，實現(xiàn)企業(yè)高質量、可持續(xù)發(fā)展。1、優(yōu)化規(guī)劃方案，盡可能減少工程項目的投資額，以求得最好的經濟效益。2、結合廠址和裝置特點，總圖布置力求做到布置緊湊，流程順暢，操作方便，盡量減少用地。3、在工藝路線及公用工程的技術方案選擇上，既要考慮先進性，又要確保技術成熟可靠，做到先進、可靠、合理、經濟。4、結合當?shù)赜欣麠l件，因地制宜，充分利用當?shù)刭Y源。5、根據(jù)市場預測和當?shù)厍闆r制

42、定產品方向，做到產品方案合理。6、依據(jù)環(huán)保法規(guī)，做到清潔生產，工程建設實現(xiàn)“三同時”，將環(huán)境污染降低到最低程度。7、嚴格執(zhí)行國家和地方勞動安全、企業(yè)衛(wèi)生、消防抗震等有關法規(guī)、標準和規(guī)范。做到清潔生產、安全生產、文明生產。三、 編制依據(jù)1、本期工程的項目建議書。2、相關部門對本期工程項目建議書的批復。3、項目建設地相關產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。4、項目承辦單位可行性研究報告的委托書。5、項目承辦單位提供的其他有關資料。四、 編制范圍及內容1、確定生產規(guī)模、產品方案；2、調研產品市場；3、確定工程技術方案；4、估算項目總投資，提出資金籌措方式及來源；5、測算項目投資效益，分析項目的抗風險能力。五、 項目建設背

43、景集成電路（IntegratedCircuit,IC）是指經過特種電路設計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產等優(yōu)點，不僅在工、民用電子設備如智能手機、電視機、計算機、汽車等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。總體而言，“十三五”時期，機遇與挑戰(zhàn)交織，仍是武漢加快發(fā)展的黃金機遇期。必須主動適應世界經濟發(fā)展新趨向新態(tài)勢，審慎把握我國經濟發(fā)展的新特點新要求，立足新階段新問題，牢牢把握發(fā)展機遇，積極應對風險和挑戰(zhàn)，以更強的責任擔當，更大的改革魄力，更廣的開

44、放胸懷，更實的創(chuàng)新精神，主動作為，積極進取，努力實現(xiàn)“十三五”經濟社會發(fā)展的新跨越。六、 結論分析（一）項目選址本期項目選址位于xx（以選址意見書為準），占地面積約21.00畝。（二）建設規(guī)模與產品方案項目正常運營后，可形成年產xx萬件集成電路的生產能力。（三）項目實施進度本期項目建設期限規(guī)劃12個月。（四）投資估算本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資10994.43萬元，其中：建設投資8212.70萬元，占項目總投資的74.70%；建設期利息86.85萬元，占項目總投資的0.79%；流動資金2694.88萬元，占項目總投資的24.51%。（五）資金籌

45、措項目總投資10994.43萬元，根據(jù)資金籌措方案，xx集團有限公司計劃自籌資金（資本金）7449.55萬元。根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額3544.88萬元。（六）經濟評價1、項目達產年預期營業(yè)收入（SP）：24100.00萬元。2、年綜合總成本費用（TC）：19413.31萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：3425.73萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：23.14%。5、全部投資回收期（Pt）：5.46年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（BEP）：9547.44萬元（產值）。（七）社會效益該項目的建設符合國家產業(yè)政策；同時項目的技術含量較高，其建設是必要的；

46、該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產要求；財務分析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設條件具備，經濟效益較好，其建設是可行的。本項目實施后，可滿足國內市場需求，增加國家及地方財政收入，帶動產業(yè)升級發(fā)展，為社會提供更多的就業(yè)機會。另外，由于本項目環(huán)保治理手段完善，不會對周邊環(huán)境產生不利影響。因此，本項目建設具有良好的社會效益。（八）主要經濟技術指標主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積14000.00約21.00畝1.1總建筑面積27310.721.2基底面積8960.001.3投資強度萬元/畝365.712總投資萬元10994.432.1建設投資萬元82

47、12.702.1.1工程費用萬元6928.012.1.2其他費用萬元1098.782.1.3預備費萬元185.912.2建設期利息萬元86.852.3流動資金萬元2694.883資金籌措萬元10994.433.1自籌資金萬元7449.553.2銀行貸款萬元3544.884營業(yè)收入萬元24100.00正常運營年份5總成本費用萬元19413.316利潤總額萬元4567.647凈利潤萬元3425.738所得稅萬元1141.919增值稅萬元992.1210稅金及附加萬元119.0511納稅總額萬元2253.0812工業(yè)增加值萬元7464.7013盈虧平衡點萬元9547.44產值14回收期年5.4615

48、內部收益率23.14%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元3604.59所得稅后第四章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx集團有限公司2、法定代表人：張xx3、注冊資本：1480萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2013-9-87、營業(yè)期限：2013-9-8至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事集成電路相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介公司堅持提升企業(yè)素質，即“企

49、業(yè)管理水平進一步提高，人力資源結構進一步優(yōu)化，人員素質進一步提升，安全生產意識和社會責任意識進一步增強，誠信經營水平進一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素質企業(yè)員工，企業(yè)品牌影響力不斷提升。本公司秉承“顧客至上，銳意進取”的經營理念，堅持“客戶第一”的原則為廣大客戶提供優(yōu)質的服務。公司堅持“責任+愛心”的服務理念，將誠信經營、誠信服務作為企業(yè)立世之本，在服務社會、方便大眾中贏得信譽、贏得市場?！皾M足社會和業(yè)主的需要，是我們不懈的追求”的企業(yè)觀念，面對經濟發(fā)展步入快車道的良好機遇，正以高昂的熱情投身于建設宏偉大業(yè)。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）工藝技術優(yōu)勢公司一直注重技術進步和工藝創(chuàng)新，通過引入國際

50、先進的設備，不斷加大自主技術研發(fā)和工藝改進力度，形成較強的工藝技術優(yōu)勢。公司根據(jù)客戶受托產品的品種和特點，制定相應的工藝技術參數(shù)，以滿足客戶需求，已經積累了豐富的工藝技術。經過多年的技術改造和工藝研發(fā)，公司已經建立了豐富完整的產品生產線，配備了行業(yè)先進的設備，形成了門類齊全、品種豐富的工藝，可為客戶提供一體化綜合服務。（二）節(jié)能環(huán)保和清潔生產優(yōu)勢公司圍繞清潔生產、綠色環(huán)保的生產理念，依托科技創(chuàng)新，注重從產品結構和工藝技術的優(yōu)化來減少三廢排放，實現(xiàn)污染的源頭和過程控制，通過引進智能化設備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產，提高三廢末端治理水平，保障環(huán)境績效。經過持續(xù)加大環(huán)保投入，公司已在節(jié)能減排和

51、清潔生產方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。（三）智能生產優(yōu)勢近年來，公司著重打造 “智慧工廠”，通過建立生產信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng)，將企業(yè)的決策管理層、生產執(zhí)行層和設備運作層進行有機整合，搭建完整的現(xiàn)代化生產平臺，智能系統(tǒng)的建設有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化，在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產品交付期，提高了公司的競爭力，增強了對客戶的服務能力。（四）區(qū)位優(yōu)勢公司地處產業(yè)集聚區(qū)，在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經驗，能源配套優(yōu)勢明顯。產業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。（五）經營管理優(yōu)勢公司擁有

52、一支敬業(yè)務實的經營管理團隊，主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè)，對行業(yè)具有深刻的洞察和理解，對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握，對產品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式，建立了一支團結進取的核心管理團隊，形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構。公司管理團隊對公司的品牌建設、營銷網(wǎng)絡管理、人才管理等均有深入的理解，能夠及時根據(jù)客戶需求和市場變化對公司戰(zhàn)略和業(yè)務進行調整，為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。四、 公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額3318.132654.502488.60負債總額1650.44132

53、0.351237.83股東權益合計1667.691334.151250.77公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入15581.8412465.4711686.38營業(yè)利潤3506.592805.272629.94利潤總額2864.792291.832148.59凈利潤2148.591675.901546.98歸屬于母公司所有者的凈利潤2148.591675.901546.98五、 核心人員介紹1、張xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xx

54、x有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。2、董xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。3、魏xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部

55、長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。4、尹xx，中國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。5、陳xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。6、白xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。7、王xx，1957年出生，大專學歷。19

56、94年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。8、夏xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。六、 經營宗旨根據(jù)國家法律、行政法規(guī)的規(guī)定，依照誠實信用、勤勉盡責的原則，以專業(yè)經營的方式管理和經營公司資產，為全體股東創(chuàng)造滿意的投資回報。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別，加大研發(fā)推廣力度