無損檢測射線常見缺陷圖集及分析[共61頁]

1、2011.12.92011.12.9 三、常見偽缺陷三、常見偽缺陷 二、其他幾種缺陷二、其他幾種缺陷 一、常見缺陷及示意圖一、常見缺陷及示意圖 一、常見缺陷一、常見缺陷 1 1、圓形缺陷、圓形缺陷 定義：長寬比小于等于3的非裂紋、未焊透和未熔合缺陷。 圓形缺陷包括氣孔、塊狀夾渣、夾鎢等缺陷。氣孔 氣孔的成像：呈暗色斑點，中心黑度較大,邊緣較淺平滑過渡，輪廓較清晰。 夾渣（非金屬）的成像：呈暗色斑點，黑度分布無規(guī)律，輪廓不圓滑，小點 狀夾渣輪廓較不清晰。 夾鎢(金屬夾渣)成像：呈亮點，輪廓清晰。 夾渣夾渣 氣孔氣孔 密集氣孔密集氣孔 夾鎢夾鎢 2 2、條形缺陷、條形缺陷 定義：不屬于裂紋、未焊透

2、和未熔合的缺陷，當缺陷的長寬比大于3 時，定義為條狀缺陷，包括條渣和條孔。 3 3、未焊透、未焊透 定義：未焊透是指母材金屬之間沒有熔化，焊縫金屬沒有進入 接頭的部位根部造成的缺陷。 影像特征：未焊透的典型影像是細直黑線，兩側(cè)輪廓都很整齊， 為坡口鈍邊痕跡，寬度恰好是鈍邊的間隙寬度。 有時坡口鈍邊有部分融化，影像輪廓就變得不很整齊，線寬度 和黑度局部發(fā)生變化，但只要能判斷是出于焊縫根部的線性缺 陷，仍判定為未焊透。 未焊透有底片上處于焊縫根部的投影位置，一般在焊縫中部， 因透照偏、焊偏等原因也可能偏像一側(cè)。 未焊透呈斷續(xù)或連續(xù)分布，有時能貫穿整張底片。 未焊透未焊透 單邊未焊透單邊未焊透 4

3、4、未融合、未融合 定義：未熔合是指焊縫金屬與母材金屬可焊縫金屬之間未熔化 結(jié)合在一起的缺陷。 影像特征：根部未熔合的典型影像是連續(xù)或斷續(xù)的黑線，線的 一側(cè)輪廓整齊且黑度較大，為坡口或鈍邊的痕跡，另一側(cè)輪廓 可能較規(guī)則，也可能不規(guī)則。根部未熔合在底片上的位置就是 焊縫根部的投影位置，一般在焊縫的中間，因坡口形狀或投影 角度等原因出可能偏向一邊。坡口未熔合的典型影像是連續(xù)或 斷續(xù)的黑線，寬度不一，黑度不均勻，一側(cè)輪廓較齊，黑度較 大，另一側(cè)輪廓不規(guī)則，黑度較小，在底片上的位置一般在中 心至邊緣的1/2處，沿焊縫縱向延伸。層間未熔合的典型影像是 黑度不大的塊狀陰影，開關(guān)不規(guī)則，如伴有夾渣時，夾渣部

4、位 黑度較大。一般在射線照相檢測中不易發(fā)現(xiàn)。 未融合未融合 邊緣未融合邊緣未融合 注意：砂輪片磨傷痕跡（不是未融合）注意：砂輪片磨傷痕跡（不是未融合） 5 5、裂紋、裂紋 定義：裂紋是指材料局部斷裂形成的缺陷。 影像特征：底片上裂紋和典型影像是輪廓分明的黑線或黑絲。其細節(jié) 特征包括：黑線或黑絲上有微小的鋸齒，有分叉，粗細和黑度有時有 變化，有些裂紋影像呈較粗的黑線與較細的黑絲相互纏繞狀；線的端 部尖細，端頭前方有時有絲狀陰影延伸。 縱向裂紋縱向裂紋 根部裂紋根部裂紋橫向裂紋橫向裂紋 6 6、咬邊、咬邊 三、常見偽缺陷三、常見偽缺陷 二、其他幾種缺陷二、其他幾種缺陷 一、常見缺陷及示意圖一、常見

5、缺陷及示意圖 根根 部部 內(nèi)內(nèi) 凹凹 表表 面面 內(nèi)內(nèi) 凹凹 表表 面面 咬咬 邊邊 內(nèi)內(nèi) 咬咬 邊邊 錯錯 口口 接接 頭頭 凹凹 坑坑 三、常見偽缺陷三、常見偽缺陷 二、其他幾種缺陷二、其他幾種缺陷 一、常見缺陷及示意圖一、常見缺陷及示意圖 1 1、壓痕、壓痕 1、壓痕的表面現(xiàn)象是什么？ 壓痕的表征為密度明顯低于鄰近區(qū)域的密度。 2、它們產(chǎn)生的原因是什么？ 在曝光前某個膠片區(qū)域局部受力嚴重。 3、這些現(xiàn)象何時可能發(fā)生？ 產(chǎn)生壓痕的主要原因在于暗袋準備過程中膠片處理的 方式不當。在處理過程中，膠片某處可能被壓（夾）緊 在暗袋中。掉落到暗袋上的物體同樣可能造成壓痕。 4、如何檢驗壓痕？ 直接從

6、同一包裝盒中小心準備另一暗袋膠片，曝光并沖 洗膠片，如果未見到與第一次所見一樣的暇疵，則第一次所 見的斑痕很可能就是壓痕。 5、如何可以避免壓痕？ 嚴格遵守暗室操作規(guī)程，始終小心處理膠片，避免對膠 片施以任何類型的壓力。 2 2、折痕、折痕 折痕（曝光后）折痕（曝光后）1 折痕（曝光后）折痕（曝光后）2 折痕（曝光后）折痕（曝光后）3 1、折痕（曝光后）的表面現(xiàn)象是什么？ 折痕的表征為黑月牙顯示，其密度高于鄰近的膠片區(qū)域（黑度較 高）。 2、折痕（曝光后）產(chǎn)生的原因是什么？ 曝光后或沖洗過程中過度（或用力）彎曲膠片都會使膠片出現(xiàn)折痕。 3、這些現(xiàn)象何時可能發(fā)生？ 折痕（曝光后）通常出現(xiàn)在卸下暗

7、袋或洗片夾時處理膠片不當?shù)那?況下發(fā)生。 4、如何檢測曝光后的折痕？ 將一些膠片曝光，然后有意識地將其卷曲或扭折，沖洗膠片，然后 通過反射光檢驗?zāi)z片，您有可能見到一個或多個月牙狀的黑痕。 5、如何可以避免折痕（曝光后）？ 嚴格遵守暗室操作規(guī)程，始終小心處理膠片，特別避免手指對膠片 施以任何類型的壓 力。 1、折痕的表面現(xiàn)象是什么？ 折痕（曝光前）的表征為白月牙狀顯示，其密度低于鄰近的膠片區(qū)域（黑度較低）。 2、它們產(chǎn)生的原因是什么？ 曝光前彎曲膠片用力過大或過猛都會導致這種類型的折痕。 3、這些現(xiàn)象何時可能發(fā)生？ 通常出現(xiàn)在從包裝盒取出膠片或在曝光前裝入暗袋時處理不當?shù)那闆r下。 4、如何檢驗曝

8、光前的折痕？ 有意識地將某些膠片卷曲或扭折，使其曝光，然后按正常方法沖洗。檢驗?zāi)z片，這時您可 能會在膠片處理不當?shù)牡胤斤L到一些顏色較淡的折痕。 5、如何可以避免它們？ 嚴格遵守暗室操作規(guī)程，始終小心處理膠片，特別避免手指對膠片施以任何類型的壓力。 折折 痕痕 曝曝 光光 前前 1、靜電曝光斑點的表面現(xiàn)象是什么？ 靜電曝光斑點的表征為鋸齒狀分支黑線或不規(guī)則且密集的黑色小點。 2、靜電曝光斑點產(chǎn)生的原因是什么？ 靜電電荷的逸散運動導致了靜電曝光斑點。 3、靜電曝光斑點何時發(fā)生？ 在相對濕度較低（干燥）的情況下，從包裝盒中快速取出膠片是導 致靜電曝光斑點的最常見的原因。 4、如何檢測靜電曝光斑點？

9、如果您在處理膠片前拖著步子走路或梳理頭發(fā)，有時您會看到或聽 到靜電放電現(xiàn)象。如果您看到?jīng)_洗的膠片有鋸齒狀線條或黑色斑 點，則極有可能是出現(xiàn)了靜電曝光斑點。 5、如何可以避免？ 在相對濕度大于40%的環(huán)境下保存膠片，從包裝盒取出膠片時避免 快速滑動或移動膠片。 1、它們的表面現(xiàn)象是什么？ 由定影液產(chǎn)生的斑點表征為一些小白圓點，其密度較周圍膠片區(qū)域的密度底。 2、它們產(chǎn)生的原因是什么？ 在顯影之前，濺出的定影液滴，即使極其微量，都有可能導致產(chǎn)生白色斑點。 3、這些現(xiàn)象何時可能發(fā)生？ 無論何時，只要有化學污染的存在，都可能會發(fā)生這種現(xiàn)象。通常發(fā)生最多的 是由于暗室布局不當或沖洗不小心引起。 4、如何

10、可以避免它們？ 保證膠片裝卸區(qū)域的安全干燥清潔，不能讓定影液濺在膠片上。 定定 影影 液液 斑斑 點點 它們的表面現(xiàn)象是什么？ 由顯現(xiàn)液產(chǎn)生的斑點同樣表征為一些小圓點，但是其黑度較周圍膠片區(qū)域 的黑度高。 它們產(chǎn)生的原因是什么？ 在沖洗膠片之前，觸摸或顯影液濺出都可能會導致產(chǎn)生這種類型的斑點。 這些現(xiàn)象何時可能發(fā)生？ 暗室布局不當或沖洗不當都可能導致這種斑點。 如何可以避免它們？ 勿使任何類型的化學藥液濺出，確保膠片裝入?yún)^(qū)域完全干燥。 顯顯 顯顯 影影 液液 斑斑 點點 1、它們的表面現(xiàn)象是什么？ 增感屏痕跡的表征為負片上的一條暗紋。增感屏痕跡也可能表征為負片上的白色 斑點。 2、它們產(chǎn)生的原

11、因是什么？ 暗紋是由鉛箔增感屏上的深擦痕引起的，而亮斑是由鉛箔增感屏上的片狀雜質(zhì)引 起的。 3、這些現(xiàn)象何時可能發(fā)生？ 當鉛箔增感屏受到某種程度的擦傷或損壞時，您就會見到鉛箔增感屏上的擦痕， 如果有雜質(zhì)進入上面，也會產(chǎn)生這種現(xiàn)象。 4、如何檢測鉛箔增感屏上的痕跡？ 近距離仔細觀察鉛箔增感屏，如果發(fā)生任何損壞，必須進行更換。如果無法確定 是否有損壞，請用新的鉛箔增感屏更換可疑的鉛箔增感屏上，然后利用膠片檢測。 5、如何可以避免它們？ 首先避免擦傷鉛箔增感屏，并始終保持工作區(qū)域的潔凈。另外，如有可能，請使 用鉛封包裝的膠片形式。 增增 感感 屏屏 痕痕 跡跡 1、它們的表面現(xiàn)象是什么？ 夾紙痕跡的表征為一