§2-7焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施

1、12-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施 焊條電弧焊常見的焊接缺陷有焊縫形狀缺陷、焊條電弧焊常見的焊接缺陷有焊縫形狀缺陷、裂紋、氣孔、夾渣等裂紋、氣孔、夾渣等 焊接缺陷會導(dǎo)致應(yīng)力集中，降低承載能力，縮焊接缺陷會導(dǎo)致應(yīng)力集中，降低承載能力，縮短使用壽命，甚至造成材料脆斷。短使用壽命，甚至造成材料脆斷。 一般技術(shù)規(guī)程規(guī)定：裂紋、未焊透、未熔合和一般技術(shù)規(guī)程規(guī)定：裂紋、未焊透、未熔合和表面夾渣等是不允許有的；咬邊、內(nèi)部夾渣和氣表面夾渣等是不允許有的；咬邊、內(nèi)部夾渣和氣孔等缺陷不能超過一定的允許值；對于超標(biāo)缺陷孔等缺陷不能超過一定的允許值；對于超標(biāo)缺陷必須進(jìn)行徹底去除

2、和焊補(bǔ)。必須進(jìn)行徹底去除和焊補(bǔ)。2焊縫形狀缺陷焊縫形狀缺陷1焊縫尺寸焊縫尺寸2咬邊咬邊4未熔合未熔合3未焊透未焊透5焊瘤焊瘤6弧坑弧坑1、焊縫形狀缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施、焊縫形狀缺陷的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施 焊縫形狀缺陷主要有焊縫尺寸不符合要焊縫形狀缺陷主要有焊縫尺寸不符合要求、咬邊、未焊透、焊瘤、未熔合、燒穿、求、咬邊、未焊透、焊瘤、未熔合、燒穿、弧坑、電弧擦傷、飛濺等弧坑、電弧擦傷、飛濺等31.1 1.1 焊縫尺寸不符合要求焊縫尺寸不符合要求焊縫外形應(yīng)均勻，焊道與焊道、焊道與與基本金屬之間應(yīng)平滑焊縫外形應(yīng)均勻，焊道與焊道

3、、焊道與與基本金屬之間應(yīng)平滑過渡過渡 (1).(1).焊縫寬度（焊縫寬度（C C）和余高（）和余高（h h）, ,見下表見下表焊接方法焊接方法焊縫形式焊縫形式焊縫寬度焊縫寬度C/mmC/mm焊縫余高焊縫余高h(yuǎn)/mmCminCminCmaxCmax氣體保護(hù)焊氣體保護(hù)焊對接焊縫對接焊縫b+4b+4b+8b+8平焊：平焊：0-30-3 焊縫最大寬度焊縫最大寬度CmaxCmax和最小和最小寬度寬度CminCmin的差值，在任意的差值，在任意50mm50mm焊縫長度范圍內(nèi)不得大于焊縫長度范圍內(nèi)不得大于4mm,4mm,整個焊縫長度范圍內(nèi)不得大于整個焊縫長度范圍內(nèi)不得大于5mm5mm。2-7 2-7 焊條電

4、弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施4(2).(2).焊縫直線度焊縫直線度 在任意在任意300mm300mm連續(xù)焊縫長度內(nèi)，焊縫邊緣沿焊縫軸向的直線度連續(xù)焊縫長度內(nèi)，焊縫邊緣沿焊縫軸向的直線度f f值應(yīng)符合下表值：值應(yīng)符合下表值：焊縫邊緣直線度焊縫邊緣直線度f值：值：3 2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施5(3).(3).焊縫表面的凹凸焊縫表面的凹凸 焊縫表面凹凸，在焊縫任意焊縫表面凹凸，在焊縫任意25mm25mm長度范圍內(nèi)焊縫余長度范圍內(nèi)焊縫余高高h(yuǎn)max-hminhmax-hmin的差值不得大于的差值不得大于2mm2mm。2-7 2-7

5、焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施6 角焊縫的焊腳尺寸角焊縫的焊腳尺寸K K值由設(shè)計或有關(guān)技術(shù)文值由設(shè)計或有關(guān)技術(shù)文件注明，但其焊腳尺寸件注明，但其焊腳尺寸K K值的偏差應(yīng)符合以下值的偏差應(yīng)符合以下的規(guī)定。的規(guī)定。當(dāng)當(dāng)K K1212 時，尺寸偏差時，尺寸偏差+3+3，當(dāng)，當(dāng)K12K12時，尺寸時，尺寸偏差偏差+4+4。(4).(4).焊縫的焊腳尺寸焊縫的焊腳尺寸K K值偏差值偏差 焊縫外形尺寸經(jīng)檢驗超出上述規(guī)定時，應(yīng)進(jìn)行修磨或按一定的工藝進(jìn)行局部補(bǔ)焊焊縫外形尺寸經(jīng)檢驗超出上述規(guī)定時，應(yīng)進(jìn)行修磨或按一定的工藝進(jìn)行局部補(bǔ)焊返修后應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，且補(bǔ)焊的焊縫應(yīng)與原焊縫圓滑過度

6、。返修后應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定，且補(bǔ)焊的焊縫應(yīng)與原焊縫圓滑過度。2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施6/15/20211.2 1.2 咬邊咬邊 是指沿著焊趾，在母材部分形成的凹陷或是指沿著焊趾，在母材部分形成的凹陷或溝槽。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結(jié)構(gòu)的承載溝槽。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結(jié)構(gòu)的承載能力，同時還會造成應(yīng)力集中，發(fā)展為裂紋源。能力，同時還會造成應(yīng)力集中，發(fā)展為裂紋源。（1 1）產(chǎn)生原因：電流過大、電弧過長、焊條角度不正）產(chǎn)生原因：電流過大、電弧過長、焊條角度不正確、運(yùn)條方法不當(dāng)?shù)?。確、運(yùn)條方法不當(dāng)?shù)?。? 2）預(yù)防措施：選擇合適的焊接電流

7、和焊接速度，電）預(yù)防措施：選擇合適的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，焊條角度要適當(dāng)，運(yùn)條方法要正確?；〔荒芾锰L，焊條角度要適當(dāng)，運(yùn)條方法要正確。 咬邊咬邊2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施8 咬邊是靠咬邊是靠近焊縫的母材近焊縫的母材上的表面缺陷。上的表面缺陷。這是由于在焊這是由于在焊接過程中母材接過程中母材熔化后，沒有熔化后，沒有足夠的填充材足夠的填充材料適當(dāng)?shù)奶钊肓线m當(dāng)?shù)奶钊胨鸬某料菟鸬某料荻斐傻?。結(jié)而造成的。結(jié)果是在母材上果是在母材上形成線性坡口，形成線性坡口，使母材可能具使母材可能具有相對尖銳的有相對尖銳的形狀。由于是形狀。由于是

8、表面缺陷，對表面缺陷，對那些要承受疲那些要承受疲勞載荷的結(jié)構(gòu)勞載荷的結(jié)構(gòu)有很大的危害。有很大的危害。2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施9焊道焊道之之間未焊透透1.3 1.3 未焊透未焊透 未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有未焊透指母材金屬未熔化，焊縫金屬沒有進(jìn)入接頭根部的現(xiàn)象。進(jìn)入接頭根部的現(xiàn)象。 未焊透的危害之一是減少焊縫的有效截面積，使接未焊透的危害之一是減少焊縫的有效截面積，使接頭強(qiáng)度下降。其次，未焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危頭強(qiáng)度下降。其次，未焊透引起的應(yīng)力集中所造成的危害，比強(qiáng)度下降的危害大得多。未焊透嚴(yán)重降低金屬的害，比強(qiáng)度下降的危害大得多。

9、未焊透嚴(yán)重降低金屬的疲勞強(qiáng)度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊逢破壞的疲勞強(qiáng)度。未焊透可能成為裂紋源，是造成焊逢破壞的重要原因。重要原因。 坡口根坡口根部未焊部未焊透透2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施產(chǎn)生的原因：坡口角度或間隙過小、鈍邊過大，焊接工藝參數(shù)選用不當(dāng)或裝配不良，產(chǎn)生的原因：坡口角度或間隙過小、鈍邊過大，焊接工藝參數(shù)選用不當(dāng)或裝配不良，焊工操作技術(shù)不良等。焊工操作技術(shù)不良等。預(yù)防措施：正確選擇加工坡口尺寸、合理裝配、保證間隙，選擇合理的焊接電流和預(yù)防措施：正確選擇加工坡口尺寸、合理裝配、保證間隙，選擇合理的焊接電流和焊接速度，提高焊工的操作技術(shù)水

10、平。焊接速度，提高焊工的操作技術(shù)水平。6/15/20211.4 1.4 未熔合未熔合 未熔合是指焊道與母材之間，焊道與焊未熔合是指焊道與母材之間，焊道與焊道之間未完全熔化結(jié)合的部分。按其所在部位，未熔合道之間未完全熔化結(jié)合的部分。按其所在部位，未熔合可分為坡口未熔合、層間未熔合和根部未熔合三種。未可分為坡口未熔合、層間未熔合和根部未熔合三種。未熔合是一種面積型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合對承熔合是一種面積型缺陷，坡口未熔合和根部未熔合對承載截面積的減小非常明顯，應(yīng)力集中也比較嚴(yán)重，其危載截面積的減小非常明顯，應(yīng)力集中也比較嚴(yán)重，其危害性僅次于裂紋。害性僅次于裂紋。母材金屬母材金屬與焊縫金與焊縫

11、金屬未熔合屬未熔合2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施產(chǎn)生原因：焊接熱輸入太低、電弧指向偏斜、坡口側(cè)壁有銹、產(chǎn)生原因：焊接熱輸入太低、電弧指向偏斜、坡口側(cè)壁有銹、垢、油污等、層間清渣不徹底等。垢、油污等、層間清渣不徹底等。預(yù)防措施：正確選擇焊接工藝參數(shù)，認(rèn)真操作，加強(qiáng)層間清預(yù)防措施：正確選擇焊接工藝參數(shù)，認(rèn)真操作，加強(qiáng)層間清理等。理等。11焊縫金屬和熔焊縫金屬和熔合面或焊道間合面或焊道間沒有熔合；也沒有熔合；也就是說，熔合就是說，熔合度低于規(guī)定范度低于規(guī)定范圍。由于未熔圍。由于未熔合而呈線形并合而呈線形并且端部很尖銳，且端部很尖銳，所以未熔合是所以未熔合是值

12、得注意的缺值得注意的缺陷。它存在于陷。它存在于焊接區(qū)域的很焊接區(qū)域的很多部位。多部位。 未熔合俗稱未熔合俗稱“假焊假焊”2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施12 1.5 1.5 焊瘤焊瘤 是焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上是焊縫中的液態(tài)金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤。焊瘤或從焊縫根部溢出，冷卻后形成的未與母材熔合的金屬瘤。焊瘤常伴有未熔合、夾渣缺陷，易導(dǎo)致裂紋。同時，焊瘤改變了焊縫常伴有未熔合、夾渣缺陷，易導(dǎo)致裂紋。同時，焊瘤改變了焊縫的實(shí)際尺寸，會帶來應(yīng)力集中。管子內(nèi)部的焊瘤減小了它的內(nèi)徑，的實(shí)際

13、尺寸，會帶來應(yīng)力集中。管子內(nèi)部的焊瘤減小了它的內(nèi)徑，可能造成流動物的堵塞?？赡茉斐闪鲃游锏亩氯?。產(chǎn)生的原因：焊接電流過大、焊接速度太慢、焊條角度不對，液產(chǎn)生的原因：焊接電流過大、焊接速度太慢、焊條角度不對，液體金屬凝固較慢，在自重的作用下都有可能形成焊瘤。體金屬凝固較慢，在自重的作用下都有可能形成焊瘤。預(yù)防措施：選擇合適的焊接工藝參數(shù)，嚴(yán)格控制熔孔的大小和采預(yù)防措施：選擇合適的焊接工藝參數(shù)，嚴(yán)格控制熔孔的大小和采用正確的操作方法。用正確的操作方法。2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施13 1.6 1.6 凹坑凹坑 指焊縫表面或背面局部低于母材部分，它減小了焊

14、指焊縫表面或背面局部低于母材部分，它減小了焊縫的有限截面積，弧坑常有弧坑裂紋和弧坑縮孔。縫的有限截面積，弧坑常有弧坑裂紋和弧坑縮孔。凹坑凹坑弧坑縮孔弧坑縮孔2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施141.6 1.6 未焊滿未焊滿 是指焊縫表面上連續(xù)或斷續(xù)的溝槽，它同樣銷弱了是指焊縫表面上連續(xù)或斷續(xù)的溝槽，它同樣銷弱了焊縫，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，同時，由于規(guī)范太弱使冷卻速度增大，焊縫，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，同時，由于規(guī)范太弱使冷卻速度增大，容易帶來氣孔、裂紋等。容易帶來氣孔、裂紋等。 未焊滿，焊未焊滿，焊縫低于母材縫低于母材凹坑與未焊滿的區(qū)別：凹坑是局部的坑槽，未焊滿是連

15、續(xù)或斷續(xù)溝槽。凹坑與未焊滿的區(qū)別：凹坑是局部的坑槽，未焊滿是連續(xù)或斷續(xù)溝槽。特別注意的是：未焊滿、凹坑最容易出現(xiàn)在內(nèi)膽的直縫中。特別注意的是：未焊滿、凹坑最容易出現(xiàn)在內(nèi)膽的直縫中。2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施151.7 1.7 焊穿焊穿 是指焊接過程中，熔深超過工件厚度，熔化金屬自焊縫背面流出，是指焊接過程中，熔深超過工件厚度，熔化金屬自焊縫背面流出，形成穿孔的缺陷，它是壓力容器產(chǎn)品上不允許存在的缺陷，它完全破壞了焊縫，形成穿孔的缺陷，它是壓力容器產(chǎn)品上不允許存在的缺陷，它完全破壞了焊縫，使接頭喪失其連接承載能力。使接頭喪失其連接承載能力。截面圖截面

16、圖X射線探傷照片視圖射線探傷照片視圖焊焊穿穿2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施16 2. 氣孔、夾雜和夾渣的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施氣孔、夾雜和夾渣的產(chǎn)生原因及預(yù)防措施 2.1 氣孔氣孔 是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。是指焊接時，熔池中的氣體未在金屬凝固前逸出，殘存于焊縫之中所形成的空穴。氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。氣孔可分為氫氣氣體可能是熔池從外界吸收的，也可能是焊接冶金過程中反應(yīng)生成的。氣孔可分為氫氣孔、氮?dú)饪?、一氧化碳?xì)饪祝酆钢谐Ｒ姷臍饪资菤錃饪?、一氧化碳?xì)饪?。氣孔減少了孔、氮?dú)?/p>

17、孔、一氧化碳?xì)饪?，熔焊中常見的氣孔是氫氣孔、一氧化碳?xì)饪住饪诇p少了焊縫的有效截面積、使焊縫疏松，從而降低了接頭的強(qiáng)度，降低塑性，還會引起泄漏。焊縫的有效截面積、使焊縫疏松，從而降低了接頭的強(qiáng)度，降低塑性，還會引起泄漏。氣孔也是引起應(yīng)力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。氣孔也是引起應(yīng)力集中的因素。氫氣孔還可能促成冷裂紋。 X射線探傷照片射線探傷照片點(diǎn)狀氣孔點(diǎn)狀氣孔鏈狀氣孔鏈狀氣孔CO氣孔為條蟲狀，氣孔為條蟲狀，H2氣孔為孤立圓形，氣孔為孤立圓形，N氣孔為蜂窩狀。氣孔為蜂窩狀。2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施17密集氣孔密集氣孔氣孔是焊接金屬在熔化狀態(tài)吸

18、收的氣體在其凝固過程中來不及逸出所造成的氣孔是焊接金屬在熔化狀態(tài)吸收的氣體在其凝固過程中來不及逸出所造成的 。焊焊縫縫截截斷斷面面的的氣氣孔孔產(chǎn)生原因：焊件表面和坡口處有油、銹、水分等污物存在；焊條藥皮受潮，產(chǎn)生原因：焊件表面和坡口處有油、銹、水分等污物存在；焊條藥皮受潮，使用前沒烘干；焊接電流太小或焊接速度太快，電弧過長或偏吹，熔池保護(hù)使用前沒烘干；焊接電流太小或焊接速度太快，電弧過長或偏吹，熔池保護(hù)效果不好，空氣侵入熔池；焊接電流過大，焊條發(fā)紅，藥皮提前脫落，失去效果不好，空氣侵入熔池；焊接電流過大，焊條發(fā)紅，藥皮提前脫落，失去保護(hù)作用，運(yùn)條方法不當(dāng)，如收弧動作太快，易產(chǎn)生縮孔，接頭引弧動

19、作不保護(hù)作用，運(yùn)條方法不當(dāng)，如收弧動作太快，易產(chǎn)生縮孔，接頭引弧動作不正確，易產(chǎn)生密集氣孔等。正確，易產(chǎn)生密集氣孔等。18單個夾渣單個夾渣線狀夾渣線狀夾渣2.2 2.2 夾雜和夾雜和夾渣夾渣 夾雜：是殘留在焊縫金屬中由冶金反應(yīng)產(chǎn)生的非金屬夾雜物和氧化物。夾雜：是殘留在焊縫金屬中由冶金反應(yīng)產(chǎn)生的非金屬夾雜物和氧化物。 夾渣：是指焊后熔渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。夾渣有點(diǎn)狀夾渣和條狀夾渣。夾渣：是指焊后熔渣殘存在焊縫中的現(xiàn)象。夾渣有點(diǎn)狀夾渣和條狀夾渣。 2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施 點(diǎn)狀夾渣的危害與氣孔相似，帶有尖角的夾渣會產(chǎn)生尖端應(yīng)力集中，尖端還會發(fā)點(diǎn)狀夾渣

20、的危害與氣孔相似，帶有尖角的夾渣會產(chǎn)生尖端應(yīng)力集中，尖端還會發(fā)展為裂紋源，危害較大。展為裂紋源，危害較大。 產(chǎn)生原因：層間清理不干凈、焊速太快、電流太小、操作不當(dāng)、坡口設(shè)計加工不合適、焊材與母材化學(xué)成分匹配不當(dāng) 。預(yù)防措施：合理選擇工藝參數(shù)、層間熔渣清理干凈、調(diào)整合適的焊條角度和運(yùn)條方法。選擇脫渣性好的焊條19接接頭頭形形式式對對裂裂紋紋傾傾向向的的影影響響焊縫表面焊縫表面的裂紋的裂紋3. 裂紋產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施裂紋產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施 裂紋：裂紋： 焊縫中原子結(jié)合遭到破壞，形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。焊縫中原子結(jié)合遭到破壞，形成新的界面而產(chǎn)生的縫隙稱為裂紋。按產(chǎn)生的時間分為：熱裂紋、

21、冷裂紋和再熱裂紋。按產(chǎn)生的時間分為：熱裂紋、冷裂紋和再熱裂紋。2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施20星形（弧形裂紋）星形（弧形裂紋）橫向裂紋橫向裂紋 縱向裂紋縱向裂紋 3.13.1熱裂紋分類熱裂紋分類焊接過程中，焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到固相線附近焊接過程中，焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到固相線附近的高溫區(qū)間所產(chǎn)生的焊接裂紋稱為熱裂紋。的高溫區(qū)間所產(chǎn)生的焊接裂紋稱為熱裂紋。結(jié)晶裂紋：在凝固的過程結(jié)晶裂紋：在凝固的過程-結(jié)晶過程中產(chǎn)生結(jié)晶過程中產(chǎn)生高溫液化裂紋：在高溫下產(chǎn)生高溫液化裂紋：在高溫下產(chǎn)生, ,鋼材或多層焊的鋼材或多層焊的層間金屬含有低熔點(diǎn)化合物經(jīng)重新溶化

22、，在收縮層間金屬含有低熔點(diǎn)化合物經(jīng)重新溶化，在收縮應(yīng)力作用下應(yīng)力作用下, ,沿奧氏體晶間發(fā)生開裂沿奧氏體晶間發(fā)生開裂高溫低塑性裂紋：產(chǎn)生溫度低于固相線溫度高溫低塑性裂紋：產(chǎn)生溫度低于固相線溫度, ,存存在晶格缺陷在晶格缺陷( (位錯和空位位錯和空位),),物理化學(xué)的不均勻性物理化學(xué)的不均勻性, ,在應(yīng)力作用下在應(yīng)力作用下, ,缺陷聚集形成多邊化邊界缺陷聚集形成多邊化邊界, ,使強(qiáng)度使強(qiáng)度塑性下降塑性下降, ,沿多邊化邊界開裂沿多邊化邊界開裂, ,多發(fā)生純金屬或單多發(fā)生純金屬或單相奧氏體合金焊縫。相奧氏體合金焊縫。2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施HAZ液化

23、裂紋晶間裂紋高溫低塑性裂紋2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施產(chǎn)生原因：低熔點(diǎn)共晶體產(chǎn)生原因：低熔點(diǎn)共晶體 焊接應(yīng)力焊接應(yīng)力預(yù)防措施：嚴(yán)格控制焊材及母材中的預(yù)防措施：嚴(yán)格控制焊材及母材中的S、P含量。含量。調(diào)節(jié)焊縫金屬的化學(xué)成分、改善焊縫組織、細(xì)調(diào)節(jié)焊縫金屬的化學(xué)成分、改善焊縫組織、細(xì)化晶粒，提高塑性，減少或分散偏析程度；采化晶粒，提高塑性，減少或分散偏析程度；采用低氫型堿性焊條，選擇正確的工藝參數(shù)，采用低氫型堿性焊條，選擇正確的工藝參數(shù)，采用多層多道焊，采用引出板，填滿弧坑。用多層多道焊，采用引出板，填滿弧坑。 （1 1）產(chǎn)生溫度）產(chǎn)生溫度: Ms: Ms

24、點(diǎn)附近或點(diǎn)附近或200200300300以下溫度區(qū)間以下溫度區(qū)間 （2 2）產(chǎn)生的鋼種和部位）產(chǎn)生的鋼種和部位: : 發(fā)生在高碳鋼、中碳鋼、低合金、中合金高強(qiáng)鋼，熱影發(fā)生在高碳鋼、中碳鋼、低合金、中合金高強(qiáng)鋼，熱影響區(qū)合金元素多的超高強(qiáng)鋼、響區(qū)合金元素多的超高強(qiáng)鋼、TiTi合金，發(fā)生在焊縫合金，發(fā)生在焊縫 （3 3）裂紋的走向：沿晶、穿晶）裂紋的走向：沿晶、穿晶 （4 4）產(chǎn)生時間）產(chǎn)生時間: :可焊后立即出現(xiàn)，也有的幾小時，幾天或更長可焊后立即出現(xiàn)，也有的幾小時，幾天或更長時間時間 3.2 3.2 冷裂紋的一般特征冷裂紋的一般特征 2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺

25、陷及預(yù)防措施延遲裂紋是冷裂紋中一種最普遍的形態(tài)，它不是焊后出現(xiàn)，延遲裂紋是冷裂紋中一種最普遍的形態(tài)，它不是焊后出現(xiàn)，因此危害性更大因此危害性更大 延遲裂紋2-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施6/15/20212-7 2-7 焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施焊條電弧焊常見缺陷及預(yù)防措施3.2 3.2 冷裂紋冷裂紋產(chǎn)生原因：淬硬組織產(chǎn)生原因：淬硬組織 焊接應(yīng)力焊接應(yīng)力 氫氫預(yù)防措施：選擇低氫型焊條，減少氫的來預(yù)防措施：選擇低氫型焊條，減少氫的來源，選擇合理的焊接工藝參數(shù)和熱輸入，源，選擇合理的焊接工藝參數(shù)和熱輸入，減少焊縫的淬硬傾向；焊后立即進(jìn)行消氫減少焊縫的淬硬傾向；焊后立即進(jìn)行消氫處理，改善接頭的組織和性能；采用降低處理，改善接頭的組織和性能；采用降低焊接應(yīng)力的各種工藝措施。焊接應(yīng)力的各種工藝措施。 3.3 3.3 再熱裂紋：焊后再加熱再熱裂紋：焊后再加熱, ,消除應(yīng)力退火消