電鍍硬鉻理論知識

1、電鍍硬鉻理論知識一、鉻 鍍層的特性1、鉻鍍層的物理性能及化學(xué)性能鉻鍍層的顏色為略帶淺藍(lán)色的銀白色。鉻鍍層有良好的特性，例如，硬度高、耐熱、耐酸、耐堿、耐硫化物、耐有機(jī)酸、順磁、不變色；鉻鍍層的摩擦系數(shù)低，特別是干摩擦系數(shù)在所有金屬中是最低的，因此，鉻鍍層具有很好的耐磨性；鉻鍍層與橡膠、膠木、塑料等非金屬材料黏附力差。因此，這類材料的模具采用電鍍鉻后容易脫模，且模具表面粗糙值越小，壓制產(chǎn)品的亮度越高、越美觀，模具使用壽命也可提高。2、鉻鍍層的硬度和應(yīng)力在正常鍍鉻工藝條件下，鉻鍍層硬度為HRC55 HRC65 和 HV750 HV1200 。電鍍鉻 比由高溫冶金法得到的金屬鉻硬度高得多，最硬的鉻鍍

2、層可達(dá)到剛玉的硬度，比其他的現(xiàn)有電鍍層硬度都高。例如，它是鐵、鈷和鎳硬度的 2 倍左右。它的硬度比經(jīng)過滲碳、滲氮、碳氮共滲、硬化處理的鋼以及經(jīng)過熱處理的合金結(jié)構(gòu)鋼的硬度都高。電鍍時(shí)的氫、外來離子的性質(zhì)、內(nèi)應(yīng)力增加是鉻鍍層具有高硬度的主要因素。材料抵抗硬物壓入表 面的能力叫做硬度。在測定鍍層硬度時(shí)，常使用維氏硬度計(jì)，可根據(jù)鍍層厚度只要 5 200gf 的小壓 荷使壓痕深度達(dá)到鍍層厚度的1/7 1/10，在鍍 層斷面上測定硬度時(shí)，可以針對鍍層厚度選擇適當(dāng)?shù)膲汉?，測度方法相同，測出的硬度誤差較小。加厚鉻鍍層如果大于100m時(shí)可采用洛氏硬度計(jì)，在非工作面上進(jìn)行測定鉻鍍層硬度。這種方法測定時(shí)可以直接看出

3、鉻鍍層的硬度，使用較方便。在電鍍過程中，由于 種種原因引起鍍層晶體結(jié)構(gòu)的變化，常會使鍍層有伸長或縮短的趨勢，但因鍍層已被固定在基體上，促使鍍層處于受力狀態(tài)，這種作用于鍍層單位面積的力稱為內(nèi)應(yīng)力。在鍍鉻過程中應(yīng)力的產(chǎn)生，主要是電析應(yīng)力。鉻鍍層結(jié)合力很好，而在初期電析應(yīng)力非常大，可以觀察到2940Mpa以上的張應(yīng)力，同時(shí)隨著鍍層的增厚并不會轉(zhuǎn)變成壓應(yīng)力，但這些都不影響鉻鍍層的結(jié)合力。所以鉻鍍層結(jié)合力差，主要是由于基體表面清潔工作沒有做好，而電析應(yīng)力不是導(dǎo)致結(jié)合力差的原因。3、鉻鍍層的耐磨性鉻鍍層由于有其特殊 的結(jié)構(gòu)而形成很高的硬度，由于硬度高，使耐磨性也提高。但鉻鍍層的耐磨性好壞，不僅僅是硬度，還

4、有金屬的延展性和彈性等也是耐磨性的決定因素。通過試驗(yàn)認(rèn)為鉻鍍層的維氏硬度為 HV750 HV800 時(shí)具 有較大的耐磨性。鍍鉻層厚度與耐磨性 有一定關(guān)系，同時(shí)對使用壽命也有直接的影響。使用壽命與厚度雖然不完全成比例關(guān)系，但是厚度減小，使用壽命就會大大縮短。如果考慮表面耐磨性，則要示鉻鍍層厚度大于7.5 m。受沖擊的零件，鉻鍍層厚度不應(yīng)小于 15m。 對于鋁合金的熱 沖模，鍍鉻后能降低黏附性，以上壓模鉻鍍層厚度通常為 10 20m。橡膠模具和塑料模具鉻鍍層厚度只要求3 5m即可，橡膠模具和塑料模具經(jīng)鍍鉻后，使用壽命將延長5 10 倍。鉻鍍層具有 較低的摩擦系數(shù)，尢其鉻的干性摩擦系數(shù)與所有電鍍金屬

5、層相比是最低的。鉻鍍層與鋼鐵材料的摩擦系數(shù)為0.15。二、鍍 鉻溶液的組成1、鉻酐3)（分子量：76）（ CrO鉻酐的水溶液是鉻酸 ，它是電解液的主要成分。因鍍鉻工藝采用不溶性陽極，所以它是鉻層的唯一來源。鍍硬鉻所用的 電解液含鉻酐量一般在 200g/L 300g/L 之間，在標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻電解液中含鉻酐為250g/L ，其中大約含鉻 125g/L 。2、硫酸（ HSO ）（分子量： 66）2 24當(dāng)有 SO4 存在時(shí)，它 與溶液內(nèi)的三價(jià)鉻生成復(fù)雜的含有硫酸和三價(jià)鉻的陽離子團(tuán) Cr 4O(SO 4)4 (H2O)4 2，這種陽離子團(tuán)跑向 陰極，促使堿性鉻酸鉻 Cr(OH) 3 Cr(OH)CrO 4

6、 的薄 膜溶解，使 CrO 42 離子能在陰極上放電 析出金屬鉻。當(dāng)鍍鉻溶液的酸度為 pH 值為 3 時(shí)，能有堿式鉻酸鉻 Cr(OH) 3 Cr(OH)CrO 4的薄膜存在，沒有硫酸鹽時(shí)，該堿式鉻酸鉻 的薄膜轉(zhuǎn)向陰極，并給它包上能透過氫離子的膠體薄膜。1硫酸鹽的作用就是利用它的吸附作用，減低膠體的電流密度，避免在陰極上形成牢固附著的膠體層。因此，在陰極表面上，其他離子就有了還原的可能。如果單純考慮到負(fù)電 荷的 SO4 2與陰極表面相互作用 ，則難以相信 SO 42離子能到達(dá)陰極表面。由于硫酸根（ SO42 ）離子的尺寸不而電荷高，所以容易被正電荷的膠體所吸收，并立刻與三價(jià)鉻生成綠色的而無反應(yīng)能

7、力的陽離2，這種離子團(tuán)能通過薄膜而不發(fā)生顯著變化，到達(dá)陰極子團(tuán) Cr 4O(SO4)4 (H2O)4 表面之后，離子放電，而硫酸根離子變成游離狀態(tài)。生產(chǎn)實(shí)踐證明，為了 獲得高質(zhì)量的鉻鍍層應(yīng)十分注意鍍液中的鉻酐與催化劑的濃度比，而對于催化劑絕對含量相對而言并不那么重要。當(dāng) CrO 3/S42 為 1001時(shí)，電流效率最大。O當(dāng)3/SO 4 2 小于 1001時(shí)，鍍層的光亮性和致密性有所提高。但鍍液的電流效率和 分散能力下CrO降。當(dāng)3/SO 42 小于或等于 501時(shí) ，由于催化劑含量偏高，使陰極膠體膜的溶解速度大于生成速CrO度，陰極電勢達(dá)不到鉻的析出電勢，導(dǎo)致局部乃至全部沒有鉻的沉積，鍍液的

8、電流效率降低，分散能力明顯惡化，并且鍍液顏色變暗，陰極附近產(chǎn)生細(xì)小的氫氣泡；當(dāng) CrO 3/SO 4 242含2大于 1001時(shí)， SO量不足，鍍層的光亮2001，SO 42含量嚴(yán)重不足，在鍍 層上會產(chǎn)生性鍍液的電流效率降低；若比值超過黑色條紋，鉻鍍層表面會出現(xiàn)粗糙的小顆粒，光澤性差，鍍液顏色也會變淡，陰極附近將產(chǎn)生大量氫氣泡，并會產(chǎn)生剝落現(xiàn) 象。因?yàn)?SO 含量太低，陰極表面上只有很少部位的膜被溶解，即成膜的速度大于溶解4的速度，鉻的析 出受阻或在局部地區(qū)放電長大，所以得到的鍍層粗糙。3、氟硅酸鈉2SiF6）（分子量： 188）（ Na氟硅酸根離子在電鍍過程中起著與硫酸根離子相似的作用，但氟

9、硅酸根離子還有其獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)。例如，鉻鍍層容易鈍化，往往在鍍鉻過程中電流中斷或進(jìn)行二次鍍鉻時(shí)，所獲得的鍍層為乳白色而無光澤；而有氟硅酸根離子存在時(shí)，所獲得的鉻鍍是光亮的，因?yàn)樗哂惺广t鍍層表面活化的作用。采用含氟硅酸根離子的鍍液比標(biāo)準(zhǔn) 鍍鉻溶液優(yōu)越，當(dāng)鍍液溫度在 5時(shí)，同樣能獲得光澤細(xì)致的鉻鍍層，并且比標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻溶液所獲得鉻鍍 層光澤美觀，為帶有淺藍(lán)銀白色的光亮鉻鍍層。三、鍍 鉻工藝過程與原理（一）鍍鉻工藝的主要特點(diǎn)從常用的鉻酸電解液中電鍍鉻，其工藝特點(diǎn)如下：1、鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻酸。2、鍍鉻電解液中必須加入少量具有催化作用的陰離子，如硫酸根、氟硅酸根離子等，才能使電鍍過程正常

10、進(jìn)行。3、電解液的分散能力很低，不易得到均勻的鍍層。要想等到厚度均勻的鍍層，必須采用適當(dāng)?shù)膴A具、象形陽極、輔助陰極或絕緣屏蔽等措施。4、鍍鉻使用的電流密度很高，電流密度常在 20A/dm 2 以上；鍍鉻槽電壓較 高，通常 6 12V 。5、鍍鉻電解液的電流效率較低 ，普通鍍鉻電解液的 電流效率在 20%左右 。6、陽極采用鉛、鉛銻合金或鉛錫合金等做不溶性陽極，不能用金屬鉻作陽極。7、工藝參數(shù)對鍍鉻層性質(zhì)有影響，采用不同的電流密度和溫度，可得到不同性質(zhì)的鍍鉻層。鍍鉻過程還有三個(gè)特殊現(xiàn)象：陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降，降溫度升高而下降，隨陰極電流密度的升高而升高。鍍鉻工藝尚存在的問題：1、鉻

11、酸有較高的毒性，對人的身體危害甚大，廢氣和廢液必須經(jīng)過處理，因而耗資較多。2、由于電流效率很低，而槽電壓又高，因此電能消耗較大。3、由于使用高電流密度，所以電源設(shè)備投資增加。4、由于采用不溶性陽極，消耗的金屬鉻需經(jīng)常補(bǔ)充鉻酐，才能保持電解液中各成分的相對穩(wěn)定。5、由于陰極大量析氫，鍍層和基體金屬產(chǎn)生氫脆。6、鍍層孔隙率高，鍍層裂紋通底層。（二）鍍鉻的電極過程鉻酸酐中的鉻是以六價(jià)形式存在，鉻酸酐易溶于水成為鉻酸，該水溶液是一種強(qiáng)酸。隨著鉻酸酐濃度的不同，溶液中的六價(jià)鉻可以以多種形式存在。一般情況下（ CrO 3200400g/L ），溶液中的六價(jià)鉻主要是以鉻酸（rO4）和鉻(22CH重酸HCr2

12、 O7) 的形式存在：22CrO HO H Cr O32227Cr3 2O2Cr4OHHO鉻酸在水溶液中分二步電離：H CrO4HCrO4HK=4.122HCr4CrO4HK=1 6與 HCrOO02為主要存在形式；當(dāng)2之間存在著當(dāng)鍍液的 pH 值 1， Cr2O7pH 值為 2 6 時(shí)， Cr2O74下列平衡：22Cr2O7H2O增加 CrO3 或降低 pH 值2HCr2CrO42H加水稀釋或升高pH 值4O當(dāng) pH 值 6 時(shí)， CrO42 為主要存在形式。1、鍍鉻過程的陰極反應(yīng)鍍鉻過程的陰極極化 曲線如圖 1 所示。曲線的途徑存 在著三個(gè)以上以上的折點(diǎn)，即 極化曲線出現(xiàn)回行程，這是由于鍍

13、液 中不同離子放電的結(jié)果。圖 1 中曲線 1：第一段曲線（ ab 段），當(dāng)陰極電位比較正時(shí)，陰極上沒有金屬鉻析出，也看不到氫氣泡的產(chǎn)生，此時(shí)陰極232為主。所進(jìn)行的電極反應(yīng)是表面附近的 pH 值1，因此陰極區(qū)中的離子以Cr 2O72中的 Cr( )還原為。其反應(yīng)式為Cr2O73C 2O714H6e 2Cr 7H2Or由于上述反應(yīng)，因此 在陰極表面附近及鍍液中存在著 Cr ，隨著陰極電位向負(fù)方向移動，該反應(yīng)的速度加快，達(dá)到 b 點(diǎn)便到了最大值。圖 1 鍍鉻過程的陰極 極化曲線圖 1 中曲線 2：第二段曲線（ bc 段），當(dāng)達(dá)到 b 點(diǎn)以后，隨著陰 極電位繼續(xù)變負(fù)，除六價(jià)鉻還原為三價(jià)鉻外，在陰極上

14、發(fā) 現(xiàn)還有氫氣析出，其反應(yīng)式為2H2e 2H由于析氫的產(chǎn)生，陰極鍍液 pHCr2O72 向42 轉(zhuǎn)變，從曲線上可以值增至 2 2.6 ，這符合重鉻酸轉(zhuǎn)變?yōu)殂t酸的反應(yīng)條件，使更多的明顯地觀察到，隨著陰極電位變負(fù)，表征反應(yīng)電極反應(yīng)速度的電流CrO密度卻隨著電極電位 的變負(fù)而降低，顯然有物質(zhì)阻滯了電化學(xué) 反應(yīng)速度，這是由于陰極膠體膜的形成阻礙電極反應(yīng)速度。3陰極膠體膜理論：在 陰極極化曲線 b 點(diǎn)以后，由于H 2 的析出，導(dǎo)致近陰極區(qū) pH 值增高，當(dāng) pH 值達(dá)到 3 左右時(shí)，近陰 極區(qū)的 Cr 3生成了 Cr(OH) 3 膠體沉淀，并與Cr( )組成了堿式鉻 酸鉻 Cr(OH)3 Cr(OH)C

15、rO 4，這是一種橘黃色的堿式黏膜物質(zhì)，稱為膠體膜或陰極膜。這種膠體膜致密而均勻地吸附在陰極表面，它只允許半徑較小的化顯著增H 通過膠體膜放電，而的HCrO 4 放電受到阻礙，使陰極極加，電流密度明顯降低。如果電解液中沒有硫酸存在，pH 值較高，沒有3的過程， H2 的Cr( )還原為 Cr析出阻礙了的 Cr 析出。當(dāng)鍍液中有硫酸存在時(shí)，硫酸對陰極膠體有一定的溶解作用。因此，近陰極區(qū)膠體膜處于不斷形成與不斷溶解的動態(tài)過程。圖 1 中曲線 3：第三段曲線（ cd 段），隨著陰極電極電位進(jìn)一步 提高， pH 值繼續(xù)升高，而且Cr 2O72向42方向轉(zhuǎn)移更多。當(dāng)達(dá) 到 c 點(diǎn)以后，早先吸附 的 Cr

16、2O72 完全被 CrO42 替代。在陰極除了發(fā) 生上CrO述兩種反應(yīng)外，開始 沉積鉻，其反應(yīng)式為242CrO4H O6e Cr8OH此時(shí)，在陰極上三個(gè)反應(yīng)同時(shí)進(jìn)行，隨著陰極電極電位的負(fù)移，陰極電流迅速上長，反應(yīng)速度加快，生成金屬鉻的反應(yīng)占的比重逐漸增大，即隨著陰極電流密度的增大，陰極電流效率增加。因?yàn)樵阱冦t溶液中，陰極上鉻的實(shí)際析出電位（ 1.1V ）比氫的實(shí)際析出電位（ 0.6V ）和 Cr( ) Cr3 的還原反應(yīng)電位（0.1V ）負(fù)得多。這就決定了鍍鉻過程中必然有氫的析出和 Cr 3 的還原反應(yīng)存在。正因?yàn)殂t的實(shí)際析出電位很負(fù)，鉻表面上的析氫過電壓較低，所以大量地放出氫氣，有60% 7

17、0%電流消耗在放出氫氣的過程中， 10%20%的電流消耗在生成三價(jià)鉻的過程中，只有百分之幾到百分之十幾才用于鍍出的鉻上。這就是鍍鉻電流效率低的根本原因。2、鍍鉻過程的陽極反應(yīng)鉛與鉛合金陽極會與鍍鉻溶液相互作用，生成溶解度很小、導(dǎo)電性很差的黃色鉻酸鉛（PbCrO 4）膜，這種陽極膜會影響鍍 鉻過程的正常進(jìn)行，所以必須經(jīng)常洗刷陽 極。不鍍鉻時(shí)，應(yīng)將陽極取出，否則將遭受鉻酸浸蝕而在其表 面形成黃色鉻酸鉛（ PbCrO4）膜，使槽電壓升高，嚴(yán)重時(shí) 造成陽極不導(dǎo)電。在陽極上進(jìn)行的反應(yīng)有：3 4OH2O24e2 2HO2Cr 2O2O714H 6e7H CrPb2H2O PbO 4H4e2由上述反應(yīng)可知，

18、鍍鉻過程中陽極不斷放出氧氣，并且生成暗褐色的二氧化鉛膜，以及三價(jià)鉻氧化成六價(jià)鉻。生成氧氣是陽極過程的主要反應(yīng)，當(dāng)電流密度較低時(shí)，有利于三價(jià)鉻氧化成六價(jià)鉻反應(yīng)的進(jìn)行。因此，當(dāng)鍍液中三價(jià)鉻含量過高時(shí)，可采用大面積陽極和小面積陰極的方法進(jìn)行電解處理，以此來降低鍍液中的三價(jià)鉻的含量。在日常生產(chǎn)中，控制一定的陽極面積和陰極面積之比，使在陰極上產(chǎn)生過量三價(jià)鉻基本上都在陽極被氧化掉，從而使鍍液中的三價(jià)鉻含量維持在一定的范圍內(nèi)。實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明，陽極面積與陰極面積之比維持在 21或 32較為適宜 。還需指出，陽極表面覆蓋的一層暗褐色二氧化鉛膜是一種正?，F(xiàn)象。這層膜不同于黃色鉻酸鉛膜，它可導(dǎo)電并保護(hù)陽極表面免遭鉻酸

19、浸蝕而形成難以導(dǎo)電的鉻酸鉛黃膜。4三、鍍 鉻工藝過程與原理（一）鍍鉻工藝的主要特點(diǎn)從常用的鉻酸電解液中電鍍鉻，其工藝特點(diǎn)如下：1、鍍鉻電解液的主要成分不是金屬鉻鹽，而是鉻酸。2、鍍鉻電解液中必須加入少量具有催化作用的陰離子，如硫酸根、氟硅酸根離子等，才能使電鍍過程正常進(jìn)行。3、電解液的分散能力很低，不易得到均勻的鍍層。要想等到厚度均勻的鍍層，必須采用適當(dāng)?shù)膴A具、象形陽極、輔助陰極或絕緣屏蔽等措施。4、鍍鉻使用的電流密度很高，電流密度常在 20A/dm 2 以上；鍍鉻槽電壓較 高，通常 6 12V 。5、鍍鉻電解液的電流效率較低 ，普通鍍鉻電解液的 電流效率在 20%左右 。6、陽極采用鉛、鉛銻

20、合金或鉛錫合金等做不溶性陽極，不能用金屬鉻作陽極。7、工藝參數(shù)對鍍鉻層性質(zhì)有影響，采用不同的電流密度和溫度，可得到不同性質(zhì)的鍍鉻層。鍍鉻過程還有三個(gè)特殊現(xiàn)象：陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降，降溫度升高而下降，隨陰極電流密度的升高而升高。鍍鉻工藝尚存在的問題：1、鉻酸有較高的毒性，對人的身體危害甚大，廢氣和廢液必須經(jīng)過處理，因而耗資較多。2、由于電流效率很低，而槽電壓又高，因此電能消耗較大。3、由于使用高電流密度，所以電源設(shè)備投資增加。4、由于采用不溶性陽極，消耗的金屬鉻需經(jīng)常補(bǔ)充鉻酐，才能保持電解液中各成分的相對穩(wěn)定。5、由于陰極大量析氫，鍍層和基體金屬產(chǎn)生氫脆。6、鍍層孔隙率高，鍍層裂紋

21、通底層。（二）鍍鉻的電極過程鉻酸酐中的鉻是以六價(jià)形式存在，鉻酸酐易溶于水成為鉻酸，該水溶液是一種強(qiáng)酸。隨著鉻酸酐濃度的不同，溶液中的六價(jià)鉻可以以多種形式存在。一般情況下（ CrO 3200400g/L ），溶液中的六價(jià)鉻主要是以鉻酸2 CrO 4）和重鉻酸2C 2O7)的形式存在：（ H(Hr2CrO3H2O H2Cr2O7CrO3H2O H2CrO4鉻酸在水溶液中分二步電離：HH2Cr4HCrK=4.14OO2HCr4CrO4HK=1 6與 HCrOO0當(dāng)鍍液的 pH 值 1， Cr2O72為主要存在形式；當(dāng)pH 值為 2 6 時(shí)， Cr2O724之間存在著下列平衡：22增加 CrO3 或降

22、低 pH 值22HCrCr2O7 H2O2CrO42H加水稀釋或升高pH 值4O當(dāng) pH 值 6 時(shí)， CrO4為主要存在形式。1、鍍鉻過程的陰極反應(yīng)鍍鉻過程的陰極極化 曲線如圖 1 所示。曲線的途徑存 在著三個(gè)以上以上的折點(diǎn)，即 極化曲線出現(xiàn)回行程，這是由于鍍液 中不同離子放電的結(jié)果。圖 1 中曲線 1：第一段曲線（ab 段），當(dāng)陰極電位比較正時(shí)，陰極上沒有金屬鉻析出，也看不到氫氣5泡的產(chǎn)生，此時(shí)陰極表面附近的 pH 值 1，因此陰極區(qū)中的離子以Cr 2O72為主。所進(jìn)行的電極反應(yīng)是Cr2O72 中的 Cr( )還原為。其反應(yīng)式為C 2O72 14H 6e 2Cr 3 7H2Or3由于上述反

23、應(yīng)，因此 在陰極表面附近及鍍液中存在著 Cr ，隨著陰極電位向負(fù)方向移動，該反應(yīng)的速度加快，達(dá)到 b 點(diǎn)便到了最大值。圖 1 鍍鉻過程的陰極 極化曲線圖 1 中曲線 2：第二段曲線（ bc 段），當(dāng)達(dá)到 b 點(diǎn)以后，隨著陰 極電位繼續(xù)變負(fù)，除六價(jià)鉻還原為三價(jià)鉻外，在陰極上發(fā)現(xiàn)還有氫氣析出，其反應(yīng)式為2H 2e 2H由于析氫的產(chǎn)生，陰極鍍液 pH 值增至 2 2.6 ，這符合重鉻酸轉(zhuǎn)變?yōu)殂t酸的反應(yīng)條件，使更多的Cr2O72 向42 轉(zhuǎn)變，從曲線上可以 明顯地觀察到，隨著陰極電位變負(fù)，表征反應(yīng)電極反應(yīng)速度的電流CrO密度卻隨著電極電位的變負(fù)而降3低，顯然有物質(zhì)阻滯了電化學(xué)反應(yīng)速度，這是由于陰極膠體

24、膜的形成阻礙電極反應(yīng)速度。陰極膠體膜理論：在陰極極化曲線 b 點(diǎn)以后，由于H 2 的析出，導(dǎo)致近陰極區(qū) pH 值增高，當(dāng) pH 值達(dá)到 3 左右時(shí)，近陰 極區(qū)的 Cr生成了 Cr(OH) 3 膠體沉淀，并與 Cr( )組成了堿式鉻 酸鉻 Cr(OH)3 Cr(OH)CrO 4，這是一種橘黃色的 堿式黏膜物質(zhì)，稱為膠體膜或陰極膜。這種膠體膜致密而均勻地吸附在陰極表面，它只允許半徑較小的 H 通過膠體膜放電，而 的 HCrO 4放電受到阻礙，使陰極極化顯著增加，電流密度明顯降低。如果電解液中沒有硫酸存在，pH 值較高，沒有Cr( )還原為 Cr 3 的過程， H2 的析出阻礙了的Cr 析出。當(dāng)鍍液中有硫酸存 在時(shí)，硫酸對陰極膠體有一定的溶解作用。因此，近陰極區(qū)膠體膜處于不斷形成與不斷溶解的動態(tài)過程。完全被CrO圖 1 中曲線 3：第三段曲線（ cd 段），隨著陰極電極電位進(jìn)一步提高， pH 值繼續(xù)升高，而且Cr 2O72向2到 c 點(diǎn)以后，早先吸附 的 Cr2O722 替代。在陰極除了發(fā)生上42方向轉(zhuǎn)移更多。當(dāng)達(dá)4CrO述兩種反應(yīng)外，開始沉積鉻，其反應(yīng)式為423CrO4H O6e Cr3 8OH此時(shí)，在陰極上三個(gè)反應(yīng)同時(shí)進(jìn)行，隨著陰極