手機(jī)PCBA目檢檢查標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)資料

1、手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照無(wú)劃傷，無(wú)劃傷，okok戴上手指套后觸摸有刮手感覺(jué)的劃傷，戴上手指套后觸摸有刮手感覺(jué)的劃傷，ngng一一. .劃傷劃傷(1)(1)手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照一一. .劃傷劃傷(2)(2)無(wú)劃傷，無(wú)劃傷，okok戴上手指套后觸摸有刮手感覺(jué)的劃傷，戴上手指套后觸摸有刮手感覺(jué)的劃傷，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照二二. .假焊（假焊（1 1）焊接焊接okok假焊，假焊，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)

2、照不良圖像對(duì)照二二. .假焊（假焊（2 2）焊接焊接okok假焊，假焊，ngng二二. .假焊（假焊（3 3）手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照三三. .沾錫（沾錫（1 1）無(wú)無(wú)沾錫沾錫，okok元件工作面或影響產(chǎn)品元件工作面或影響產(chǎn)品外觀的沾錫外觀的沾錫，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照三三. .沾錫（沾錫（2 2）無(wú)無(wú)沾錫沾錫，okok元件工作面或影響產(chǎn)品元件工作面或影響產(chǎn)品外觀的沾錫外觀的沾錫，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之o

3、kok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照三三. .沾錫（沾錫（3 3）無(wú)無(wú)沾錫沾錫，okok超出超出 pcba pcba金焊盤沾錫檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金焊盤沾錫檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的沾的沾錫，錫，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照三三. .沾錫（沾錫（4 4）無(wú)無(wú)沾錫沾錫，okok超出超出 pcba pcba金焊盤沾錫檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)金焊盤沾錫檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的沾的沾錫，錫，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照四四. .爛料（爛料（1 1）無(wú)無(wú)爛料爛料，okok爛料爛料，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良

4、圖像對(duì)照四四. .爛料（爛料（2 2）無(wú)無(wú)爛料爛料，okok爛料（維修時(shí)燙壞）爛料（維修時(shí)燙壞），ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照四四. .爛料（爛料（3 3）無(wú)無(wú)爛料爛料，okok爛料（維修時(shí)燙壞）爛料（維修時(shí)燙壞），ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照五五. .漏貼紙漏貼紙有貼紙，有貼紙，okok漏貼紙漏貼紙，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照六六. .漏漏印章印章有印章，有印章，okok無(wú)印章無(wú)印章，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ng

5、ng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照七七. .移位（移位（1 1）貼裝貼裝okok移位（影響到整機(jī)組裝后的功能）移位（影響到整機(jī)組裝后的功能），ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照七七. .移位（移位（2 2）貼裝貼裝okok移位（影響到整機(jī)組裝時(shí)位置干涉或外觀移位（影響到整機(jī)組裝時(shí)位置干涉或外觀不良）不良），ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照八八. .分板不良（分板不良（1 1）分板分板okok殘余板邊過(guò)長(zhǎng)殘余板邊過(guò)長(zhǎng)( (超出邊超出邊0.20mm)0.20mm)，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及

6、及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照八八. .分板不良（分板不良（2 2）分板分板okok殘余板邊過(guò)長(zhǎng)殘余板邊過(guò)長(zhǎng)( (超出邊超出邊0.20mm)0.20mm)，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照九九. .手指?。ㄊ种赣。? 1）無(wú)手指印無(wú)手指印okok有手指印有手指印，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照九九. .手指?。ㄊ种赣。? 2）無(wú)手指印無(wú)手指印okok有手指印有手指印，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照十十. .雜物雜物無(wú)雜物無(wú)雜物okok有雜物（紅

7、膠溢到有雜物（紅膠溢到usb插座孔內(nèi)）插座孔內(nèi)），ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照十一十一.bga.bga之之x-rayx-ray檢測(cè)：檢測(cè)：少少錫錫/ /假焊假焊(1)(1)okok少錫少錫/假焊假焊，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照okok少錫少錫/假焊假焊，ngng十一十一.bga.bga之之x-rayx-ray檢測(cè)：檢測(cè)：少少錫錫/ /假焊假焊(2)(2)手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照十二十二. bga. bga之之x-rayx-ray檢測(cè)：移位（檢

8、測(cè)：移位（1 1）okok錫點(diǎn)位移大于錫點(diǎn)直徑的錫點(diǎn)位移大于錫點(diǎn)直徑的1/4，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照十二十二. bga. bga之之x-rayx-ray檢測(cè)：移位（檢測(cè)：移位（2 2）okok錫點(diǎn)位移大于錫點(diǎn)直徑的錫點(diǎn)位移大于錫點(diǎn)直徑的1/4，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照十三十三. bga. bga之之x-rayx-ray檢測(cè)：氣泡檢測(cè)：氣泡okok錫點(diǎn)錫點(diǎn)氣泡面氣泡面積積1/4錫錫球面球面積積，ngngngok手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照十四十四. bga. bga之之x-rayx-ray檢測(cè)：短路（檢測(cè)：短路（1 1）okok短路短路，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照十十四四. bga. bga之之x-rayx-ray檢測(cè)：短路（檢測(cè)：短路（2 2）okok短路短路，ngng手機(jī)手機(jī)pcbapcba之之okok及及ngng不良圖像對(duì)照不良圖像對(duì)照十五十五. bga. bga之之x-rayx-ray檢測(cè)：錫珠檢測(cè)：錫珠okokb