PCB板手工焊接技術(shù)指導(dǎo)書doc

1、手工焊接技術(shù)指導(dǎo)文件狀態(tài) 草稿文件 試用文件 正式文件 更改正式文件文件標(biāo)識：當(dāng)前版本：1.0起 草：徐平審 核：完成日期：2012年7月21日 第一章：手工焊接工具第一節(jié)：電烙鐵1、結(jié)構(gòu)：主要是烙鐵芯和烙鐵頭。2、種類：外熱式、內(nèi)熱式、恒溫式、吸錫式電烙鐵。3、烙鐵頭形狀：圓面式、尖錐式、圓頭式、扁平式等。按材料不同又分為紫銅頭和合金頭（長壽命型）。4、功率：20w（2.5k）、25w（2k）、30w（1.8k）、35w（1.6k）、40w（1.3k）、45w（1k）、50w（0.9k）、60w（0.8k）、75w（0.6k）、100w（0.5k）等。功率越大烙鐵芯阻值越小，溫度越高，烙鐵頭

2、溫度在300以上。烙鐵頭露出烙鐵芯的長度越長，其溫度越低。5、電烙鐵的握法、反握法：適用大功率電烙鐵，焊接大的被焊件。、正握法：適用大功率彎頭電烙鐵。、筆握法：適用小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。第二節(jié)、焊料、按成份分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料，錫鉛焊料應(yīng)用最為廣泛。形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種，常用的是焊錫絲。熔點在450以上的為硬焊料，以下為軟焊料。、焊錫絲一般內(nèi)部夾帶有固體焊劑松香。其直徑有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1mm、1.2mm、1.5mm等，0.8mm直徑焊錫絲最常用。、常用的焊錫絲為39錫鉛焊料（hlsnpb39），配比是錫約為61%，鉛約為39%，也即標(biāo)注的錫

3、63%，鉛37%，熔點為183。、無鉛焊錫。鉛有毒，故國際上禁用錫鉛焊料。無鉛焊錫主要成分是錫、銅和少量其他金屬元素。第2節(jié) :助焊劑和清洗劑（1）助焊劑作用 、加速熱量傳遞，潤濕焊點，去除被焊金屬表面的氧化物， 、幫助焊料流動，增強焊料附著力。 、在焊接面形成一層薄膜，防止焊接時被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化， （2）清洗劑作用 、清除焊接面的氧化物與雜質(zhì)，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。 、有效去除板面殘留物，其度松香，樹脂溶解力極強，常用工業(yè)酒精。 在完成焊接操作后，要對焊點進行清洗，避免焊點周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點。 常用的清洗劑有： 無水乙醇（無水酒精） 航空洗滌汽油 三氯三氟乙烷（2）、種

4、類、有機類助焊劑：助焊性強，腐蝕性強，熱穩(wěn)定性差。、無機類助焊劑：助焊性強，腐蝕性強。、樹脂類助焊劑：常用的是松香酒精助焊劑。松香、酒精按3:1的比例混合而成，具有無腐蝕性，不導(dǎo)電，穩(wěn)定、耐濕、易清洗等特點。、松香類焊劑：電子產(chǎn)品的焊接中常用。 第二章：手工焊接操作步驟第1節(jié) :手工焊接溫度設(shè)定1、一般直插電子料，溫度設(shè)置為（350370度）；表面貼裝物料（smc）物料，溫度設(shè)置為（330350度）2、特殊物料，溫度一般在290度到310度之間3、焊接大的元件腳，溫度不要超過380度第二節(jié)：手工焊接操作步驟（2）掌握好電烙鐵的溫度和焊接時間，選擇恰當(dāng)?shù)睦予F頭和焊點的接觸位置，才可能得到良好的焊

5、點。正確的手工焊接操作過程可以分成五個步驟： 步驟一：準(zhǔn)備施焊圖(a)左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。 步驟二：加熱焊件圖(b)烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為12秒鐘。對于在印制板上焊接元器件來說，要注意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。例如，圖(b)中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。 步驟三：送入焊絲圖(c)焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ 步驟四：移開焊絲圖(d)焊絲熔化一定量后，立即向左上45方向移開焊絲。 步驟五：移開烙鐵圖(e)

6、焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上45方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約也是12秒。第2節(jié) ：導(dǎo)線與導(dǎo)線焊接 導(dǎo)線同接線端子、導(dǎo)線同導(dǎo)線之間的連接有三種基本形式：1 繞焊 導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進行焊接，如圖 4-11 所示。在纏繞時，導(dǎo)線一定要緊貼端子表面，絕緣層不要接觸端子。一般取 l 1 至 3mm為宜。圖 4-11 導(dǎo)線和端子的繞焊 導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主，操作步驟如下： 去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮； 導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管； 兩條導(dǎo)線絞合，焊接； 趁熱把套管推倒接頭焊點上，用

7、熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。2 鉤焊 將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接，如圖 4-13 。其端頭的處理方法與繞焊相同。這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便。 圖 4-13 導(dǎo)線和端子的鉤焊 圖 4-14 搭焊 3 搭焊 如圖 4-14 所示為搭焊，這種連接最方便，但強度及可靠性最差。圖 (a) 是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進行焊接，僅用在臨時連接或不便于纏、鉤的地方以及某些接插件上。對調(diào)試或維修中導(dǎo)線的臨時連接，也可以采用如圖 (b) 所示的搭接辦法。這種搭焊連接不能用在正規(guī)產(chǎn)品中。4 杯形

8、焊件焊接法 這類接點多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如果焊接時間不足，容易造成“冷焊”。這種焊件一般是和多股軟線連接，焊前要對導(dǎo)線進行處理，先絞緊各股軟線，然后鍍錫，對杯形件也要進行處理。操作方法見圖 4-15 。圖 4-15 杯形接線柱焊接方法 往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一層。 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。 將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動，以保證焊點質(zhì)量。 完全凝固后立即套上套管。由于這類焊點一般外形較大，散熱較快，所以在焊接時應(yīng)選用功率較大的電烙鐵。第四節(jié) 拆焊與重焊 1. 拆焊技術(shù) 引腳較少的元件

9、的拆法一手拿電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點，熔解原焊點焊錫，一手用鑷子夾住元件輕輕往外拉。多焊點元件且元件引腳較硬拆法 采用吸錫器或吸錫烙鐵逐個將焊點上焊錫吸掉后，再將元件拉出。 用吸錫材料將焊點上的錫吸掉。 采用專用工具，一次將所有焊點加熱熔化，取下焊件。2. 重新焊接 重焊電路板上元件。首先將元件孔疏通，再根據(jù)孔距用鑷子彎好元件引腳，然后插入元件進行焊接。連接線焊接。首先將連線上錫，再將被焊連線焊端固定（可鉤、絞），然后焊接。 第三章：焊接質(zhì)量檢查分析第一節(jié)、檢查焊點1 、 對焊點的要求 可靠的電氣連接 足夠的機械強度 光潔整齊的外觀 (圖一)： 2、合格焊點的外形（圖一） 3、 典型焊點的

10、形成及其外觀 在單面和雙面（多層）印制電路板上，焊點的形成是有區(qū)別的：見圖，在單面板上，焊點僅形成在焊接面的焊盤上方；但在雙面板或多層板上，熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方，還由于毛細作用，滲透到金屬化孔內(nèi)，焊點形成的區(qū)域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內(nèi)和元件面上的部分焊盤，如圖所示。 4、典型焊點，對它的要求是： 形狀為近似圓錐而表面稍微凹陷，呈漫坡狀，以焊接導(dǎo)線為中心，對稱成裙形展開。虛焊點的表面往往向外凸出，可以鑒別出來。 焊點上，焊料的連接面呈凹形自然過渡，焊錫和焊件的交界處平滑，接觸角盡可能小。 表面平滑，有金屬光澤。 無裂紋、針孔、夾渣。5、對焊點檢測的要求是：、焊點是否均勻，表面是否光

11、滑、圓潤。 、焊點周圍是否殘留助焊劑和焊錫。、是否有錯焊、漏焊、假焊、虛焊現(xiàn)象。 、是否有橋焊，焊點不對稱及拉尖現(xiàn)象。、是否有針孔，松動現(xiàn)象。 、焊盤有無脫落，焊點有無裂縫。、焊錫是否充滿焊盤，有無過多、過少現(xiàn)象。2、不良現(xiàn)象分析、假焊：由于被焊物表面不清潔，存在氧化層及污物，致使焊錫與被焊金屬之間被隔離，這種現(xiàn)象叫假焊。、虛焊：一般是因為溫度低或焊接時間短，造成焊錫只是簡單附著在被焊金屬表面而沒有形成合金，這種現(xiàn)象稱為虛焊。、橋焊(橋接)：因焊錫過多、溫度過高或焊接時間太長等原因造成相鄰導(dǎo)線或焊盤被焊錫連接起來的現(xiàn)象。、拉尖：焊點上有焊料尖。原因是焊接溫度低，焊接時間長，或電烙鐵撤離方向不對

12、。、針孔：焊盤通孔與元件管腳間隙過大，焊料太少所致。、焊盤翹起或脫落。 原因是： 、焊接溫度過高。 、拆除元件時，焊料沒有完全融溶化就急于拉出元件管腳。 、焊盤通孔沒有疏通就用力插入元件管腳。 、元件管腳上殘留焊錫太多時而用力插入焊盤通孔。 堆焊：焊錫太多，焊點輪廓不清的現(xiàn)象。原因是焊點溫度不適合，加熱不均，時間過長，焊點不濕潤，加焊過多。第2節(jié) 、焊接的方式與種類1、手工焊接手工焊接對焊點的要求是：電連接性能良好；有一定的機械強度； 光滑圓潤。 2、 浸焊：適用于小批量插件焊接。（1）、加熱使錫爐中的錫溫控制在250-280；之間； （2）、在pcb板上涂一層(或浸一層)助焊劑； （3）、用

13、夾具夾住pcb浸入錫爐中，使焊盤表面與pcb板接觸，浸錫厚度以pcb厚度的 l/22/3 為宜，浸錫的時間約35秒； （4）、以pcb板與錫面成510的角度使pcb離開錫面，略微冷卻后檢查焊接質(zhì)量。如有較多的焊點未焊好，要重復(fù)浸錫一次，對只有個別不良焊點的板，可用手工補焊。注意經(jīng)常刮 去錫爐表面的錫渣，保持良好的焊接狀態(tài)，以免因錫渣的產(chǎn)生而影響pcb的干凈度及清洗問題。 手工浸焊的特點為：設(shè)備簡單、投入少，但效率低，焊接質(zhì)量與操作人員熟練程度有關(guān)，易出現(xiàn)漏焊，焊接有貼片的pcb板較難取得良好的效果。 3、 波峰焊：適用于通孔插裝元件的焊接波峰焊機是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動泵或電磁

14、泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。根據(jù)機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統(tǒng)可分許多種。 波峰焊機焊接流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 預(yù)涂助焊劑 預(yù)烘（溫度90-1000c，長度1-1.2m） 波峰焊（220-2400c） 切除多余插件腳 檢查。 4、 回流焊：也叫再流焊，適用于smd的焊接回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”（reflow oven）, 它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和pcb焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的設(shè)備。根據(jù)技術(shù)

15、的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是焊錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量和適當(dāng)形式的焊錫膏，再把smt元器件貼放到相應(yīng)的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設(shè)備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設(shè)備里各個設(shè)定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預(yù)熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。第三節(jié)、焊接質(zhì)量不高的原因1、烙鐵溫度過低，或烙鐵頭

16、太小2、烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，沒有起作用3、烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉4、焊接時間太長5、印刷電路板焊盤氧化6、移開烙鐵頭時角度不對二：造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足以包裹焊點。冷焊，焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光滑，有細小裂逢。夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。焊劑過量，焊點明圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水

17、酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)浩成的。 第四章：手工焊接的注意事項第一節(jié)：解決方案：要求使用上錫良好的、保持良好的烙鐵頭具有良好可焊性特征的焊盤、孔和元件引腳在少于5秒的時間內(nèi)完成焊接點，最好是大約3秒鐘一個牢固的焊接點要求使用一個上錫良好的、保持良好的烙鐵頭，溫度在焊錫的液化溫度之上大約100f。 第二節(jié)：使用烙鐵注意事項、首次使用應(yīng)先上錫，方法：將電烙鐵通電加熱，用浸水海綿輕擦烙鐵頭，把松香涂在烙鐵頭上，最后往烙鐵頭上加一層薄薄的焊錫。、若烙鐵頭氧化發(fā)黑不吃錫，紫銅頭可用紗布打磨后重新上錫，合金頭

18、不能用砂布打磨，只能用浸水海綿擦拭后上錫。、使用時不要敲擊或甩電烙鐵頭，以免損壞電烙鐵或造成人身安全事故，而應(yīng)用濕海綿去除多余焊錫或清除贓物。、使用完畢后，烙鐵頭上的殘留焊錫應(yīng)該保留以防氧化，只需要用濕海綿擦拭烙鐵頭清除松香和贓物即可。、電烙鐵不能長時間通電而不用，這樣易使烙鐵芯加速氧化而燒斷，也會使烙鐵頭氧化發(fā)黑，甚至“燒死”不再“吃錫”。 第三節(jié)：焊接注意事項（了解) （1）一般電烙鐵的工作電壓是220v，使用時一定要注意安全 （2）發(fā)現(xiàn)烙鐵頭松動要及時緊固；不準(zhǔn)甩動使用中的電烙鐵，以免焊錫濺出傷人 （3）檢查高溫海綿是否有水和清潔 （4）烙鐵如果短時間不使用，將溫度調(diào)到250度，同時給烙

19、鐵頭加錫；如果長時間不適用，將烙鐵的電源關(guān)閉 第五章：印刷電路板（pcb）第一節(jié)、印刷電路板（pcb）1、種類、單面板 、雙面板 、多層板2、技術(shù)術(shù)語、焊盤 、焊盤孔 、導(dǎo)線、正面，也叫元器件面 、反面，也叫焊接面3、 元器件插裝工藝要求、元器件在電路板上應(yīng)分布均勻，橫平豎直，不允許立體交叉和重疊排列。、安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先小后大，先里后外。4、常見元器件插裝方式。、直立式安裝 、臥式安裝 、貼板安裝 、懸空安裝、倒裝 、限制高度安裝 、用支架固定安裝較熟練和使用焊接工具和材料；手工焊接難點焊接溫度和時間的掌握。掌握手工焊接基本操作技術(shù)；焊點質(zhì)量的基本檢測；了解其它焊接技術(shù)目錄

20、：第一章：手工焊接工具第一節(jié)：電烙鐵 第二節(jié)：焊料 第三節(jié)：助焊劑和助焊膏第二章：手工焊接操作步驟第一節(jié)：手工焊接溫度設(shè)定第3節(jié) ：手工焊接操作步驟第三節(jié)：導(dǎo)線與導(dǎo)線焊接第四節(jié)：拆焊與重焊 第三章：焊接質(zhì)量檢查分析第一節(jié)：焊點檢查第二節(jié)：焊接的方式與種類第三節(jié)：焊接質(zhì)量不高的原因第四章：手工焊接的注意事項第一節(jié)：解決方案第二節(jié)：使用烙鐵注意事項第三節(jié)：焊接注意事項（了解)第五章：印刷電路板（pcb）第一節(jié)：印刷電路板（pcb）找到目錄項。松香液配制:松香液=酒精松香塊=13. 三、工具和必用材料:1.鑷子、2.烙鐵、3.烙鐵架、4.清錫棉、5.錫鍋、6.剪鉗、7.吸錫器、8.多芯焊錫絲(含松香

21、)、9.松香塊、10.酒精松香液(助焊劑)、11.防靜電手環(huán). 四、銹的辨認與清除方法: 1、銹的辨認:a.銅絲表面有一層淡藍色氧化膜,此為銅銹.b.元件觸角有一層鉛灰色的薄膜,此一般為氧化鋅或氧化錫. 2、除銹方法:a.用刀子或斷鋸片刮,使其露出金屬光澤.b.用細砂紙打磨,直到徹底露出金屬光澤為止. c.用松香水清銹、清氧化層(此方法只能除少量氧化層). 五、焊點拉尖現(xiàn)象與清除方法: 1、產(chǎn)生原因:a.烙鐵頭表面不清潔,沾錫量大.b.移開烙鐵時,速度太快或太慢.c.元器件管腳已氧化 d.焊錫絲不純,熔化的錫表面有一層渣物. 2、清除方法:a.清潔烙鐵頭表面 b.移開烙鐵時,速度要適度(需要經(jīng)

22、驗).c.必要時得除銹.d.用烙鐵頭清理熔化的錫表面臟渣,不能使用廢舊的焊錫絲.e.加強自身焊接枝術(shù)訓(xùn)練. 六、焊點短路的形成與清除: 1、產(chǎn)生形成原因:a.過多的焊錫把原來不相連的另一點連在一起;b.由于元器件偏焊盤而與其它點連在一起;c.元件端頭之間可能長有其它的導(dǎo)電物;d.烙鐵頭移開時不慎帶錫而與其它點連接. 2、清除方法:a.避免焊錫量過多; b.保證元件在各自位置上排列整齊;c.保持焊盤清潔,避免其它物質(zhì)在焊盤上停留;d.移開烙鐵頭時盡可能沿著管腳移.e.加強自身焊接枝術(shù)訓(xùn)練. 七、怎樣把元件焊下來 1、原則上保焊盤: 方法:a.對于貼裝,采用兩次堆錫法或兩頭加熱法;b.對于插裝,可

23、用吸錫器先把焊點大部分錫去,再用熔化法將元件取下;c.ic、多針元件或插座等也可在錫鍋中浸錫取下(這需要經(jīng)驗,非一般情況不可使用).d.ic一般使用拆焊臺. 2、原則上保元器件:a.先加錫熔焊點,拆下一端,再拆另一端;b.多管腳元器件,用電烙鐵交替加熱,待焊錫熔化后一次拔出器件;c.如果焊接點上的引線是彎成角度的,拆焊時先吸去焊錫,弄直后再拆下;d.ic一般使用拆焊臺. 八、焊接的操作方法: 1、坐姿端正,左手拿焊錫絲,右手握(抓)烙鐵,眼睛離焊點30cm左右; 2、50w(含50w)以下的烙鐵采用持筆式握姿,50w以上的烙鐵采用抓式握姿; 3、烙鐵頭尖端和線路板的夾角一般在3555角之間;

24、4、烙鐵加熱后,先把烙鐵頭放在焊件上稍許加熱后再適量放錫絲,烙鐵與錫絲的先后時間間隔為13(秒),具體情況憑經(jīng)驗,可謂熟能生巧; 5、焊錫量不能過多,否則出現(xiàn)雍腫過飽,甚至漏至反面而造成相鄰焊點短路,少則欠缺飽滿,一般焊錫量為所焊焊孔體積的90120%為宜. 6、焊接時要均勻加熱,就是烙鐵對引腳和焊盤同時加熱,用拇指和食指輕輕捏住線狀焊料,端頭一般留出25cm的錫絲,借助中指往前推(送焊料). 7、焊拉時烙鐵尖腳側(cè)面和元件(燙錫電線)觸腳側(cè)面適度用輕力加以磨擦產(chǎn)生磨擦粗糙面(注意不可損壞元器件),使之充分溶錫. 8、剪管腳(引線)時,線路板應(yīng)斜于地面,盡量使管腳落在地板上或廢品箱里(專用的),

25、一般留焊點在1.52mm為宜,除元要求剪腳的外. 9、焊接完畢后,元件與線路板要連接良好,絕不允許出現(xiàn)虛焊、脫焊等不良現(xiàn)象,每一個焊點的焊錫覆面率為80%以上. 10、標(biāo)準(zhǔn)焊接點、焊接示意圖: 九、元器件的安裝形式: 1、貼板安裝:將元器件緊貼線路板,間隙小于1mm為宜,適用于防震要求高的產(chǎn)品; 2、垂直安裝:將元器件垂直于線路板,角度為9010為宜,適用于發(fā)熱元件安裝; 3、隔離安裝:將元器件距離線路板510mm范圍內(nèi),適用于發(fā)熱元件安裝; 4、嵌進安裝:將元器件殼體嵌入線路板的嵌入孔內(nèi),此方式可提高元器件抗震能力,降低元器件的安裝高度; 5、粘結(jié)、綁扎安裝:可用粘合劑(黃膠、紅膠、502膠

26、、熱溶膠)、雙面泡沫膠或用錦絲繩(綁扎線)將元器件定在線路板上,適用于固定、防震要求高的元件. 6、支架工安裝:利用支架或托板把元器固定在線路板上,適用于重量超過30克的元件. 十、怎樣完成良好焊接 1、工人必須要有扎實的焊接實踐基本功和焊接基礎(chǔ)知識. 2、正確的焊接操作規(guī)程可以分成五大步驟為:準(zhǔn)備施焊、加熱焊件、送入錫絲、移開錫絲和移開烙鐵.操作過程不超出四秒鐘,用數(shù)時間(秒)來控制時間:烙鐵頭接觸焊點后數(shù)一、二秒鐘,放入錫絲后再數(shù)三、四秒鐘,爾后移開烙鐵. 3、當(dāng)焊錫絲熔化一定量后,立即向左上方向45(度)移開錫絲.同時向右上方向 45(度)移開烙鐵. 4、對焊錫絲的性質(zhì)、烙鐵的使用方法及

27、助焊劑的使用要掌握和熟悉.焊錫絲一般采用0.53.0mm(直徑)之活性錫絲. 5、各種元件焊插裝:一般采用0.50.8mm之芯焊錫絲,30w、40w、50w的烙鐵. 焊接方法:先固定元件后焊接. 6、各種元件焊貼裝:一般采用0.5mm之芯焊錫絲,25w、30w以下的烙鐵,焊接時只準(zhǔn)用鑷子不能用手.(因為人體本身帶電荷,操作者必須戴防靜電手環(huán)操作.) 焊接方法:先在焊盤上加少量的焊錫溶化固定爾后焊接. 7、電線焊接:如電線銅絲表面已氧化,先給電線連接端用砂布打磨再燙錫,未氧化的可直接沾松液燙錫.一般采用0.83.0mm之芯焊錫絲,30w70w的烙鐵. 焊接方法:多芯1#線或大于1.5mm2 bv

28、v線必須先上錫后焊接,40w100w的烙鐵,使用小于1.5mm的焊錫絲.小于1.5mm2bvv線(含1.5、0#線)或其它以下線,得上錫、固定并存、根據(jù)具體情況選定爾后焊接. 8、焊接時,烙鐵腳側(cè)面和元件或燙錫電線的觸腳側(cè)面要適度用輕力加以磨擦而產(chǎn)生磨擦粗糙面(不可損壞元器件),使焊錫與元件緊固連接. 9、對元件的基本功能要了解,特別元件極性不可焊反. 10、以正確的工作態(tài)度,對待工作中細小的質(zhì)量問題從不放過,以嚴(yán)格的質(zhì)量意識要求自己做好每道工序、每項工作. 十一、焊點清洗的要求和方法 1、焊接完成后,在焊點周圍和印制電路板表面,會存留焊劑、焊料殘渣、油污、手汗等,如不及時清洗,會出現(xiàn)焊點腐蝕,絕緣電阻下降,甚至?xí)l(fā)生電氣短路,接觸不良等故障.為此,焊點需進行100%的清洗,使更好地提高產(chǎn)品的可靠性和使用壽命. 2、清洗劑的選擇和要求:能有效地除去(溶解)沾污物,不留殘跡、對人體無害、對元器件和標(biāo)記無損