木森激光技術(shù)交流課件

1、木森激光技術(shù)交流課件木森激光技術(shù)交流smt stencil木森激光技術(shù)交流課件交流重點(diǎn)n旨在加強(qiáng)我們的技術(shù)交流與技術(shù)服務(wù)，促旨在加強(qiáng)我們的技術(shù)交流與技術(shù)服務(wù)，促進(jìn)彼此的溝通和了解進(jìn)彼此的溝通和了解n重點(diǎn)介紹重點(diǎn)介紹stencil工藝和設(shè)計(jì)工藝和設(shè)計(jì)n錯(cuò)漏之處，在所難免，懇請(qǐng)各位批評(píng)指正錯(cuò)漏之處，在所難免，懇請(qǐng)各位批評(píng)指正木森激光技術(shù)交流課件smt模板的重要“好的模板得到好的印刷結(jié)果，然后自動(dòng)化幫助使其結(jié)果可以重復(fù)?！蹦０宓牟少彶粌H是裝配工藝的第一步，它也是最重要的一步。模板的主要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的材料轉(zhuǎn)移到光板(bare pcb)上準(zhǔn)確的位置。錫膏

2、阻塞在模板上越少，沉積在電路板上就越多。因此，當(dāng)在印刷過程中某個(gè)東西出錯(cuò)的時(shí)候，第一個(gè)反應(yīng)是去想到模板。應(yīng)該記住，還有比模板更重要的參數(shù)，可影響其性能。這些變量包括印刷機(jī)、錫膏的顆粒大小和黏度、刮刀的類型、材料、硬度、速度和壓力、模板從pcb的分離(密封效果)、阻焊層的平面度、和元件的平面性。木森激光技術(shù)交流課件一、smt模板類型n化學(xué)蝕刻n激光切割n電鑄成型木森激光技術(shù)交流課件 當(dāng)用于最緊密的間距為0.025“（0.635mm)以上的應(yīng)用時(shí)，化學(xué)腐蝕(chem-etched)模板和其它技術(shù)同樣有效。相反，當(dāng)處理0.020”（0.5mm)以下的間距時(shí)，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板。雖然后面

3、類型的模板對(duì)0.025以上的間距也很好，但對(duì)其價(jià)格和周期時(shí)間可能就難說了。木森激光技術(shù)交流課件1-1化學(xué)蝕刻 化學(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制作是通過在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔。由于工藝是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所產(chǎn)生的孔，即開口，不僅從頂面和底面，而且也水平地腐蝕。該技術(shù)的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀。當(dāng)在0.020“（0.5mm)以下間距時(shí)，這種形狀產(chǎn)生一個(gè)阻礙錫膏的機(jī)會(huì)木森激光技術(shù)交流課件1-1化學(xué)蝕刻 關(guān)鍵工藝控制要素關(guān)鍵工藝控制要素nstencil開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)nfilm制作精度制作精度n曝光量控制曝光量控制n側(cè)腐

4、蝕控制和補(bǔ)償側(cè)腐蝕控制和補(bǔ)償n腐蝕液控制腐蝕液控制木森激光技術(shù)交流課件1-2激光切割 直接從客戶的原始gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，激光切割不銹鋼模板的特點(diǎn)是沒有攝影步驟。因此，消除了位置不正的機(jī)會(huì)。模板制作有良好的位置精度和可再生產(chǎn)性。gerber文件，在作必要修改后，傳送到(和直接驅(qū)動(dòng))激光機(jī)。物理干涉少，意味著出錯(cuò)機(jī)會(huì)少。雖然有激光光束產(chǎn)生的金屬熔渣(蒸發(fā)的熔化金屬)的主要問題，但現(xiàn)在的激光切割器產(chǎn)生很少容易清除的熔渣。木森激光技術(shù)交流課件1-2激光切割 關(guān)鍵工藝控制要素關(guān)鍵工藝控制要素nstencil開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)n激光切割參數(shù)調(diào)校激光切割參數(shù)調(diào)校n激光燈管能量衰減控制激光燈管能量衰減控制木

5、森激光技術(shù)交流課件1-3電鑄成型 一種遞增而不是遞減的工藝，制作出一個(gè)鎳金屬模板，具有獨(dú)特的密封特性，減少錫橋和對(duì)模板底面清潔的需要。該工藝提供近乎完美的定位，沒有幾何形狀的限制，具有內(nèi)在梯形的光滑孔壁和低表面張力，改進(jìn)錫膏釋放。鎳沉積在銅質(zhì)的陰極心上以形成開孔。一種光敏干膠片疊層在銅箔上(大約0.25厚度)。膠片用紫外光通過有模板圖案的遮光膜進(jìn)行聚合。經(jīng)過顯影后，在銅質(zhì)心上產(chǎn)生陰極圖案，只有模板開孔保持用光刻膠(photoresist)覆蓋。然后在光刻膠的周圍通過鍍鎳形成了模板。在達(dá)到所希望的模板厚度后，把光刻膠從開孔除掉。電鑄成型的鎳箔通過彎曲從銅心上分開 - 一個(gè)關(guān)鍵的工藝步驟。 木森激

6、光技術(shù)交流課件1-3電鑄成型 關(guān)鍵工藝控制要素關(guān)鍵工藝控制要素nstencil開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)n基板圖形制作精度基板圖形制作精度n電沉積藥液控制電沉積藥液控制n厚度均勻性控制厚度均勻性控制n基板剝離基板剝離木森激光技術(shù)交流課件1-4工藝比較參數(shù)比較方方法法位置位置精度精度孔粗孔粗糙度糙度開孔開孔錐度錐度最小最小開孔開孔板厚板厚范圍范圍厚度厚度誤差誤差材料材料硬度硬度生產(chǎn)生產(chǎn)最小最小設(shè)計(jì)最設(shè)計(jì)最大大腐腐蝕蝕25m3-4mn0.25mm 0.25mm3-5mhv420w 1.5tt w/1.6激激光光10m3-4my0.10mm 0.50mm3-5mhv420w 0.5tt w/1.4電電鑄鑄25

7、m1-2my0.15mm 0.20mm8-10mhv500w 0.8tt w/1.3木森激光技術(shù)交流課件1-4工藝比較應(yīng)用比較方法方法工藝特工藝特點(diǎn)點(diǎn)最大優(yōu)最大優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)關(guān)鍵問關(guān)鍵問題題交貨期交貨期價(jià)格價(jià)格應(yīng)用范應(yīng)用范圍圍市場(chǎng)市場(chǎng)份額份額腐蝕腐蝕復(fù)雜復(fù)雜便宜便宜開孔形開孔形狀差狀差較快較快便宜便宜低要求低要求大間距大間距逐漸逐漸降低降低激光激光簡(jiǎn)單簡(jiǎn)單快、位快、位置精度置精度高高孔壁質(zhì)孔壁質(zhì)量較電量較電鑄差鑄差最快最快較便宜較便宜中高中高要求要求保持保持最大最大電鑄電鑄最復(fù)雜最復(fù)雜孔壁質(zhì)孔壁質(zhì)量好量好交期慢交期慢價(jià)格貴價(jià)格貴慢慢高高超精細(xì)超精細(xì)間距間距逐漸逐漸增長增長木森激光技術(shù)交流課件1-5混合

8、工藝腐蝕與激光腐蝕與激光step-downstep-up電拋光電拋光木森激光技術(shù)交流課件1-5混合工藝n局部減薄模板局部減薄模板n用較厚模板印刷用較厚模板印刷fp或或fp元件錫膏時(shí)應(yīng)用元件錫膏時(shí)應(yīng)用n如用如用0.13-0.15厚模厚模板板,0.5 bga處需減薄處需減薄到到0.1n減薄量一般不超過減薄量一般不超過0.05n“l(fā)”至少應(yīng)大于至少應(yīng)大于0.1n用電鑄或腐蝕實(shí)現(xiàn)用電鑄或腐蝕實(shí)現(xiàn)n一般常用一般常用b工藝工藝 a、減薄在、減薄在pcb接觸面接觸面b、減薄在印刷面、減薄在印刷面l木森激光技術(shù)交流課件電拋光 在激光光束熔斷金屬的同時(shí)，金屬熔渣（蒸發(fā)的熔化金屬）造成孔壁粗糙，增加開口孔壁磨擦力

9、，影響錫膏的脫模性。但是，電拋光技術(shù)的出現(xiàn)，可以提供光滑的孔壁和良好的錫膏釋放。contact sidelaser linestencilstencilsqueegee side毛刺、金屬熔渣毛刺、金屬熔渣squeegee sidecontact side孔壁零毛刺孔壁零毛刺木森激光技術(shù)交流課件二、模板設(shè)計(jì)n設(shè)計(jì)依據(jù)設(shè)計(jì)依據(jù)n設(shè)計(jì)要素設(shè)計(jì)要素n數(shù)據(jù)形式數(shù)據(jù)形式n工藝方法選擇工藝方法選擇n材料厚度選擇材料厚度選擇n外框選擇外框選擇n印刷格式設(shè)計(jì)印刷格式設(shè)計(jì)n開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)n常見常見smt工藝缺陷分析工藝缺陷分析n常見常見smt錫膏印刷缺陷分析錫膏印刷缺陷分析木森激光技術(shù)交流課件2-1設(shè)計(jì)依據(jù)1

10、、理論依據(jù)、理論依據(jù)n總原則：在保證足夠錫量的情總原則：在保證足夠錫量的情況下應(yīng)使錫膏有效釋放況下應(yīng)使錫膏有效釋放n三球定律：至少有三個(gè)最大直三球定律：至少有三個(gè)最大直徑的錫珠能排在模板的厚度方徑的錫珠能排在模板的厚度方向和最小開孔的寬度方向向和最小開孔的寬度方向n寬厚比寬厚比(aspect ratio) : w/t1.5n面積比面積比(area ratio) ： (l w)/ 2(l+w) t 0.66aspect ratio ：針對(duì)fine-pitch的qfp 、ic 等細(xì)長條裝管腳類器件area ratio：針對(duì)0402，0201，bga，csp之類的小管腳類器件木森激光技術(shù)交流課件2-

11、1設(shè)計(jì)依據(jù)2、實(shí)際應(yīng)用、實(shí)際應(yīng)用n印刷機(jī)：印刷機(jī)要求印刷機(jī)：印刷機(jī)要求stencil外框，外框，mark點(diǎn)在點(diǎn)在哪面，印刷格式等哪面，印刷格式等npcb：待裝配：待裝配pcb要求哪些需開孔，哪些不需要要求哪些需開孔，哪些不需要n工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是工藝：印刷膠水還是錫膏？有何種工藝缺陷？是否通孔元件使用否通孔元件使用smt工藝？測(cè)試點(diǎn)是否開孔？工藝？測(cè)試點(diǎn)是否開孔？n裝配密度：裝配密度越高對(duì)裝配密度：裝配密度越高對(duì)stencil要求越高要求越高n產(chǎn)品類別：產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對(duì)產(chǎn)品類別：產(chǎn)品裝配質(zhì)量要求越高對(duì)stencil要要求越高求越高木森激光技術(shù)交流課件2-2設(shè)計(jì)要素

12、n數(shù)據(jù)形式數(shù)據(jù)形式n工藝方法要求工藝方法要求n材料要求材料要求n材料厚度要求材料厚度要求n框架要求框架要求n印刷格式要求印刷格式要求n開孔要求開孔要求n其他工藝需求其他工藝需求木森激光技術(shù)交流課件2-2設(shè)計(jì)要素1、數(shù)據(jù)形式ngerber文件格式，文件格式，rs-274d或或rs-274xn常用常用cad軟件一般可由生產(chǎn)商進(jìn)行格式轉(zhuǎn)軟件一般可由生產(chǎn)商進(jìn)行格式轉(zhuǎn)換。如換。如alegro，eagle，ecam，pads，protel，acad，pccam，pcgerber etc木森激光技術(shù)交流課件2-3數(shù)據(jù)形式gerber格式： gerber文件是美國gerber公司提出的一種數(shù)據(jù)格式。gerbe

13、r文件分為普通gerber rs-274d文件和加強(qiáng)gerber rs-274x文件。 普通gerber rs-274d格式的文件中不包含d-code文件，它結(jié)合d-code文件，定義了圖形的起始點(diǎn)以及圖形形狀及大小。 加強(qiáng)gerber rs-274x格式的文件已包含d-code文件，它自身定義了圖形的起始點(diǎn)以及圖形形狀及大小。 d-code文件定義了電路中線路、孔、焊盤等圖形的形狀及大小。木森激光技術(shù)交流課件2-3數(shù)據(jù)形式table：下面列出是一段d-code文件描述| turret | d code | aperture | aperture | inner | land | line |

14、 line | number | | type | size | size | count | count | length | 1 d11 circle 0.100 - 0 36507 43978.8 2 d12 circle 0.200 - 0 49102 103155.7 3 d13 circle 0.300 - 0 621 991.3 4 d14 circle 0.400 - 0 2117 7448.6 木森激光技術(shù)交流課件2-3數(shù)據(jù)形式此數(shù)據(jù)中不包含d-code。table：下面列出一段普通gerber rs-274d文件的描述g90*省前零(leading zero)g71*省后零

15、(trailing zerog01*不省零(leading&trailing zero present)d02*g54d10*x159400y21225*x159950y21275*x150160y174712*x159400y21275*此數(shù)據(jù)中不包含d-code。木森激光技術(shù)交流課件2-3數(shù)據(jù)形式table：下面列出一段加強(qiáng)gerber rs-274x文件的描述%fslax23y23*%moin*%sfa1.000b1.000*%mia0b0*%ippos*%add10o,x0.05000y0.07000*%add20c,0.10000*%add191r,0.06200x0.062

16、00*%lnl1.gbr*%srx1y1i0j0*%lpd*%g54d17*x23959y30726d03*y19574d03*x31919y27874d03*x31919d03*x29385y24926d02*g01y24871d01*x27862y28669d02*g01x27917d01*此段告訴我們gerber文件是英制2-3格式。（小數(shù)點(diǎn)前有兩位數(shù)，小數(shù)點(diǎn)后有三位數(shù)）d10是0.05x0.07inch的橢圓d20是0.1inch的圓d191是0.062x0.062inch的長方形木森激光技術(shù)交流課件2-4工藝方法選擇應(yīng)用要求應(yīng)用要求腐腐蝕蝕激光激光電電鑄鑄激光加拋激光加拋光光激光加腐

17、激光加腐蝕蝕激光加激光加電鑄電鑄腐蝕加電腐蝕加電鑄鑄0.65prr0.5-0.635prr0.4-0.5prrr0.3-0.4prrrflip-chiprrrrrrmarkrrbgarrrsteprrcaprrrcostrrdeliveryrgluerr木森激光技術(shù)交流課件2-5材料厚度選擇n根據(jù)不同的元件選擇相應(yīng)的鋼片厚度，主要依據(jù)最小開孔和最小間距為考慮，重點(diǎn)兼顧其它，詳見下表或可根據(jù)公式進(jìn)行計(jì)算得出：n若焊盤尺寸l5w時(shí)，則按寬厚比計(jì)算鋼片的厚度。tw1.5n若焊盤呈正方形或圓形，則按面積比計(jì)算鋼片的厚度。t（lw）1.32x（lw）table：寬厚比：寬厚比/面積比舉例面積比舉例 （m

18、m） 案例 開孔設(shè)計(jì) 寬厚比 面積比 錫膏釋放1.qfp間距0.5長方形焊盤0.25*1.27厚度0.12 2 0.83 + 2.qfp間距0.4長方形焊盤0.15*1.27 厚度0.12 1.4 0.61 +3.bga間距1.25 圓形焊盤0.6 厚度0.15 4.2 1.04 +4.bga間距1.0 圓形焊盤0.4 厚度0.12 3.0 0.75 + 5.ubga 間距0.8 方形焊盤0.28 厚度0.12 2.2 0.55 + 6.ubga間距0.8 方形焊盤0.33 厚度0.12 2.6 0.65 + +表示錫膏釋放難度木森激光技術(shù)交流課件2-5材料厚度選擇 上表羅例出對(duì)一些典型貼裝器

19、件的開孔設(shè)計(jì)中的寬厚比/面積比。0.5mm間距的qfp,在0.12厚的模板上開口為0.25*1.27mm,得到2.0的寬厚比.0.4mm間距的qfp,在0.12的模板上開口0.15*1.27mm,得到的1.4的寬厚比,很明顯錫膏釋放將較為困難,怎么辦?幾種可選擇的方式：a.增加開口寬度(增加到0.2mm將寬厚比增加到1.6);b.減少厚度(選擇鋼片厚度變?yōu)?.1mm,寬厚比也增加到1.6);c.選擇在pitch 0.4mm qfp上做step down；d.選擇一種非常光滑的孔壁質(zhì)量的模板(電拋光模板,電鑄模板);木森激光技術(shù)交流課件2-5材料厚度選擇元件開口設(shè)計(jì)及對(duì)應(yīng)鋼片厚度表元件開口設(shè)計(jì)及

20、對(duì)應(yīng)鋼片厚度表table：一般的錫膏印刷模板的開口參考尺寸和模板建議厚度。：一般的錫膏印刷模板的開口參考尺寸和模板建議厚度。元件類型 引腳間距 焊盤寬度 焊盤長度 開口寬度 開口長度 模板厚度 plcc 1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mm qfp 0.635mm 0.35mm 1.50mm 0.30mm 1.45mm 0.15-0.18mm qfp 0.50mm 0.30mm 1.25mm 0.23mm 1.20mm 0.12-0.15mm qfp 0.40mm 0.25mm 1.25mm 0.18mm 1.20mm 0.10-0.12m

21、m qfp 0.30mm 0.20mm 1.00mm 0.14mm 0.95mm 0.07-0.12mm 0402 n/a 0.50mm 0.65mm 0.45mm 0.60mm 0.12-0.15mm 0201 n/a 0.25mm 0.40mm 0.23mm 0.35mm 0.08-0.12mm bga 1.27mm 0.80mm 0.75mm 0.15-0.20mm bga 1.00mm 0.38mm 0.35mm 0.10-0.12mm bga 0.50mm 0.30mm 0.28mm 0.07-0.12mm flip chip 0.25mm 0.12mm 0.12mm 0.12mm

22、0.12mm 0.08-0.10mm flip chip 0.20mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.10mm 0.05-0.10mm 木森激光技術(shù)交流課件2-6外框選擇 根據(jù)客戶使用的印刷機(jī)對(duì)應(yīng)相應(yīng)規(guī)格型材的網(wǎng)框 木森激光技術(shù)交流課件常見印刷機(jī)對(duì)常見印刷機(jī)對(duì)stencilstencil要求一覽表要求一覽表印刷機(jī)品牌印刷機(jī)品牌印刷機(jī)型號(hào)印刷機(jī)型號(hào)stencilstencil外外框規(guī)格框規(guī)格markmark點(diǎn)點(diǎn)印刷機(jī)品牌印刷機(jī)品牌印刷機(jī)型號(hào)印刷機(jī)型號(hào)stencilstencil外外框規(guī)格框規(guī)格markmark點(diǎn)點(diǎn)dekdekdek248dek24823 23 2323 n/an/

23、asmtechsmtech2220 ptv2220 ptv24 24 2424 n/an/adek249dek249sl2220sl222029 29 2929 dek260dek2602444bam2444bam29 29 5252 dek265dek2652929 2929 pcb sidepcb side2436bam2436bam29 29 4444 dek288dek2882430bam2430bam29 29 3838 mpmmpmsp200sp20020 20 2020 n/an/a2020202029 29 3636 spmspm23 23 2323 n/an/a1616pd/

24、256p1616pd/256psq12/20 sq12/20 ap25ap252929 2929 pcb sidepcb side483p3483p329 29 3636 ap27ap27ekraekra29 29 2929 pcb sidepcb sideap hiap himinamiminamink850nk850550 550 650650pcb sidepcb sideup2000up2000yamahayamaha23 23 2323 n/an/aup3000up3000jukijukiks-1700ks-1700650 650 550550n/an/afujifujigp-551

25、egp-551e650 650 910910pcb sidepcb sidesanyosanyo650 650 550550n/an/agp-641egp-641e650 650 680680transition transition automationautomationprettek i-prettek i-4000m4000m20 20 2020 n/an/agsp-gsp-3-40003-4000800 800 580580squeegee sdsqueegee sdpretek i-pretek i-4000s4000s30 30 3232 pcb sidepcb sidepana

26、sonicpanasonicspp-5 xlspp-5 xl1000 1000 850850squeegee sdsqueegee sdpretek iipretek ii29 29 2929 sp22p-msp22p-m550 550 650650squeegee sdsqueegee sddehaart dehaart 9800980029 29 2929 pcb sidepcb sidequadquadvmp20mvvmp20mv20 20 2020 n/an/acrystal crystal markmarkforslundforslund12 12 1212 n/an/aavx500

27、avx50029 29 2929 pcb sidepcb sideaffiliated affiliated msp-1826msp-182629 29 2929 pcb sidepcb sideavx400avx40020 20 2020 pcb sidepcb sidevmp20avvmp20av20 20 2020 n/an/a木森激光技術(shù)交流課件2-7印刷格式設(shè)計(jì)n印刷格式：印刷區(qū)域在整個(gè)印刷格式：印刷區(qū)域在整個(gè)stencil中的位置及中的位置及方向方向n位置要求決定于印刷機(jī)的要求位置要求決定于印刷機(jī)的要求n方向要求決定于用戶自動(dòng)生產(chǎn)線之工藝要求方向要求決定于用戶自動(dòng)生產(chǎn)線之工藝要求n

28、四周絲網(wǎng)區(qū)域至少應(yīng)有四周絲網(wǎng)區(qū)域至少應(yīng)有20mm以保證足夠的張力以保證足夠的張力和彈性和彈性n最邊緣開孔到內(nèi)粘接邊應(yīng)有最邊緣開孔到內(nèi)粘接邊應(yīng)有50mm以保證刮刀行以保證刮刀行程程n請(qǐng)參見請(qǐng)參見常見印刷機(jī)對(duì)常見印刷機(jī)對(duì)stencil要求一覽表要求一覽表木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)必須符合設(shè)計(jì)理論依據(jù)必須符合設(shè)計(jì)理論依據(jù)設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是尺寸、形狀兩要素設(shè)計(jì)最關(guān)鍵的環(huán)節(jié)是尺寸、形狀兩要素必須保證：有利于錫膏釋放和脫模；有利于改必須保證：有利于錫膏釋放和脫模；有利于改善工藝缺陷善工藝缺陷影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；影響錫膏釋放的三大要素是：寬厚比和面積比；孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度

29、孔壁幾何形狀；孔壁粗糙度開孔設(shè)計(jì)須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場(chǎng)工開孔設(shè)計(jì)須遵循一般通用規(guī)則，但須以現(xiàn)場(chǎng)工藝環(huán)境作為基礎(chǔ)藝環(huán)境作為基礎(chǔ)木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì) 若要了解stencil的開口規(guī)范的話，那么我們必須先了解器件的焊盤形狀及焊盤尺寸，當(dāng)然最另外一個(gè)重要的還有不能忽略器件本身的爬錫要求。器件的分類不外乎有表面組裝元件（surface mounted components）、表面組裝器件（surface mounted devices）。smc器件主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。smd器件主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括sop、soj、pl

30、cc、qfp、bga、csp 等。木森激光技術(shù)交流課件0402 25x20 x50 x250603 30 x30 x55x250805 60 x50 x110 x501005 60 x50 x135x751206 60 x60 x135x751210 60 x100 x135x751805 60 x50 x185x1251808 60 x80 x185x1251812 60 x125x185x1251825 60 x250 x185x1252220 75x200 x230 x1552225 75x250 x250 x1753216 60 x50 x120 x603518 50 x70 x70

31、x203527 50 x100 x70 x203528 75x90 x135x606032 120 x90 x240 x1207227 75x100 x180 x1057243 120 x100 x290 x170焊盤寬度焊盤長度焊盤的中心間距焊盤間空格寬度木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì) 焊膏印刷是表面貼裝工藝中第一個(gè)關(guān)鍵工藝，特別是對(duì)于細(xì)間距的組裝件，由于器件引線尺寸和引線線間隔很小，焊膏過程中印刷需要精細(xì)的工藝控制，而印刷焊膏用的stencil模板是關(guān)鍵的工藝條件之一。 為了控制焊接過程中出現(xiàn)焊球或橋接等質(zhì)量問題，模板開口的尺寸通常情況下比焊盤圖形尺寸略小，特別是對(duì)于0.5mm以下細(xì)間

32、距器件來說，開口寬度應(yīng)比相應(yīng)焊盤寬度縮減15-20，由此引起的焊料量缺少可以通過適當(dāng)加長焊盤長度方向設(shè)計(jì)尺寸來彌補(bǔ)。當(dāng)設(shè)計(jì)已經(jīng)定型或由于電路要求器件改型(如器件電極高度增加)而無法改變焊盤尺寸時(shí)，如發(fā)現(xiàn)回流焊后焊料量不足，爬升不夠時(shí)，可以在制作模板時(shí)將開口尺寸在焊盤的長度方向上適當(dāng)向外加大，但這樣做由于焊膏已經(jīng)超出焊盤印延伸到了印制板（pcb）的阻焊層（s/m）上，會(huì)導(dǎo)致在器件端頭周圍出現(xiàn)焊球（solder beading），此法在一般的情況下基本可以滿足器件爬錫高度的要求，但是我們還是要應(yīng)慎重使用。 對(duì)于chip器件的開口而言，主要一點(diǎn)就是防錫珠（solder beading）處理。木森激光

33、技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)chip件開孔設(shè)計(jì)0201的開口方式0201器件的stencil的開口建議：在焊盤（pad）的兩側(cè)邊放大；在焊盤的兩頭縮小約5%焊盤間距必須保證大於0.0090.0090.0150.0180.012spacingcomponent pcb padattachment pad木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)chip件開孔設(shè)計(jì)0402元件元件 面積加大10%，當(dāng)間隙小于0.4mm時(shí)需外移至0.4mm；當(dāng)間隙大于0.4mm時(shí)需內(nèi)擴(kuò)至0.4mm wl1/4l 1/4w0402元件開孔木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)chip件開孔設(shè)計(jì)0603元件元件 面積加大5%保證間距0

34、.6, 當(dāng)間距小于0.6時(shí)外移至0.6mm, 大于0.72mm時(shí)內(nèi)擴(kuò)至0.72mmwl1/3l 1/3w0603元件開孔木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)chip件開孔設(shè)計(jì)0805以上(含0805)元件開孔 wllwl/3w/3木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)sot開孔設(shè)計(jì)sot252開孔方式wlw1l1l2nw1=90%wnl1=2/3lnl2=1/2l1n中間架橋，橋?qū)?.3mm木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)soicsoic、plccplcc、qfpqfp開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)pitch=0.81.27mm,wl為1：1，并兩端倒圓角（寬一般取值在45%-60%之間）。 pitch0.63

35、50.65mm,w=0.32mm,l為1:1并兩端倒圓角。 pitch=0.5mm，w0.24mm，l為1：1并兩端倒圓角。pitch0.4mm ,w=0.19mm，l外移0.1mm后，再向外加長0.05mm并兩端倒圓角。 pitch0.3mm，w0.16mm，l外移0.1mm，并兩端倒圓角（若長度0.8mm時(shí),長向外加長0.15mm）。 以上如若l1mm時(shí)，其l需向外擴(kuò)0.1mm。 木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)qfn元件開孔設(shè)計(jì)木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)bgabga、bgabga開孔設(shè)計(jì)開孔設(shè)計(jì)bga開孔可按以下參考進(jìn)行制作： 原則上其開孔的cir取值為pitch的55%，如開

36、成sq狀其取值為pitch的45%并倒r=0.02mm的圓角（pitch=0.5mm的除外）； pitch0.5mm，cir=0.30mm或sq0.28mm、倒r=0.02mm的圓角； 大bga開孔分外三圈、內(nèi)圈和中心部分（大bga區(qū)分條件：pitch1.27mm，腳數(shù)256）：外三圈cir0.55*pitch、內(nèi)圈cir0.5*pitch、中心部分1：1開孔。木森激光技術(shù)交流課件2-8開孔設(shè)計(jì)膠水模板開孔設(shè)計(jì)元件類型0402060308051206以上t（mm）0.120.150.180.180.20.250.3n開口要求如下：開口要求如下：n0402元件寬開元件寬開0.26mm，長加長，長

37、加長5%n0603元件寬開元件寬開0.28mm，長加長，長加長10%n0805元件寬開元件寬開0.32mm，長加長，長加長10%n1206元件寬開元件寬開0.42mm，長加長，長加長10%n1206以上元件寬開以上元件寬開38%，長加長，長加長10%n當(dāng)當(dāng)0603元件間隙大于元件間隙大于0.7mm時(shí)時(shí),寬開寬開0.32mmn當(dāng)當(dāng)0805元件間隙大于元件間隙大于0.9mm時(shí)時(shí), 寬開寬開0.35mmn當(dāng)當(dāng)1206元件間隙大于元件間隙大于1.2mm時(shí)時(shí),按按38%開孔開孔木森激光技術(shù)交流課件2-9常見smt工藝缺陷分析錫珠錫珠（solder ball）橋連橋連（bridge）共面共面（compla

38、nation）移位移位（offset）墓碑墓碑（tombstone）潤濕不良潤濕不良（undesirable wetting）焊點(diǎn)缺陷焊點(diǎn)缺陷（solder point defect）焊錫太多或太少焊錫太多或太少（solder volume fault）元件錯(cuò)元件錯(cuò)（components fault）木森激光技術(shù)交流課件1、錫珠（錫珠（solder balls）pcb、元件可焊性差、元件可焊性差焊膏移位或量過多焊膏移位或量過多stencil臟臟焊膏質(zhì)量缺陷焊膏質(zhì)量缺陷過大的貼片力過大的貼片力溫度曲線設(shè)定不合理溫度曲線設(shè)定不合理環(huán)境、操作、傳輸?shù)拳h(huán)境、操作、傳輸?shù)?2-9常見smt工藝缺陷分析木

39、森激光技術(shù)交流課件2、橋連、橋連(bridge） 焊錫在導(dǎo)體間的非正焊錫在導(dǎo)體間的非正常連接常連接 焊膏質(zhì)量缺陷如過稀焊膏質(zhì)量缺陷如過稀等等 焊膏移位或量過多焊膏移位或量過多 不合理溫度曲線不合理溫度曲線 2-9常見smt工藝缺陷分析木森激光技術(shù)交流課件3、共面、共面（complanation） 元件腳不能與焊盤正元件腳不能與焊盤正 常接觸常接觸 元件腳損壞或變形元件腳損壞或變形2-9常見smt工藝缺陷分析木森激光技術(shù)交流課件4、移位、移位(offset) 元件焊腳偏離相應(yīng)焊盤的現(xiàn)元件焊腳偏離相應(yīng)焊盤的現(xiàn)象象 pcb焊盤不規(guī)則焊盤不規(guī)則 元件腳不規(guī)則元件腳不規(guī)則 印刷焊膏移位印刷焊膏移位 貼片

40、移位貼片移位 回流工藝回流工藝 操作、傳輸?shù)炔僮?、傳輸?shù)?-9常見smt工藝缺陷分析末端偏移側(cè)面偏移側(cè)面偏移木森激光技術(shù)交流課件5、墓碑、墓碑(tombstone) 元件一頭上翹，或元件立元件一頭上翹，或元件立起起 pcb焊盤設(shè)計(jì)不合理焊盤設(shè)計(jì)不合理 元件腳不規(guī)則元件腳不規(guī)則 印刷焊膏移位印刷焊膏移位 回流焊設(shè)備故障回流焊設(shè)備故障 其他原因如操作、傳輸?shù)绕渌蛉绮僮?、傳輸?shù)?-9常見smt工藝缺陷分析木森激光技術(shù)交流課件6、潤濕不良、潤濕不良(undesirable wetting) 焊錫潤濕不充分、焊錫紊亂等現(xiàn)象焊錫潤濕不充分、焊錫紊亂等現(xiàn)象 錫膏質(zhì)量、印刷位置和回流工藝影響錫膏質(zhì)量、印刷

41、位置和回流工藝影響2-9常見smt工藝缺陷分析回流不完全不潤濕半潤濕焊錫紊亂木森激光技術(shù)交流課件7、焊點(diǎn)缺陷、焊點(diǎn)缺陷(solder point defect) 焊點(diǎn)處有裂紋、針孔、吹孔等現(xiàn)象焊點(diǎn)處有裂紋、針孔、吹孔等現(xiàn)象 錫膏質(zhì)量缺陷錫膏質(zhì)量缺陷 環(huán)境惡劣環(huán)境惡劣 回流缺陷回流缺陷2-9常見smt工藝缺陷分析裂紋吹孔針孔木森激光技術(shù)交流課件8、焊錫太多或太少、焊錫太多或太少(solder volume fault) 焊錫量太多或太少焊錫量太多或太少印刷錫膏量印刷錫膏量回流工藝回流工藝可焊性可焊性2-9常見smt工藝缺陷分析焊錫太多焊錫太少木森激光技術(shù)交流課件9、元件錯(cuò)、元件錯(cuò)(compone

42、nt fault) 元件少放、放錯(cuò)、極性錯(cuò)等現(xiàn)象元件少放、放錯(cuò)、極性錯(cuò)等現(xiàn)象 貼片程序貼片程序 貼片機(jī)貼片機(jī)2-9常見smt工藝缺陷分析元件面方向錯(cuò)元件放錯(cuò)木森激光技術(shù)交流課件 定位對(duì)齊（定位對(duì)齊（registrationregistration） 塌落（塌落（slumpslump） 厚度（厚度（thicknessthickness） 挖空（挖空（scoopscoop） 圓頂（圓頂（domedome） 斜度（斜度（slopeslope） 錫橋（錫橋（paste bridgepaste bridge） 邊緣模糊（邊緣模糊（not clear edgesnot clear edges）2-10常見

43、smt錫膏印刷缺陷分析木森激光技術(shù)交流課件1 1、定位對(duì)齊（、定位對(duì)齊（registrationregistration） 錫膏與錫膏與padpad的對(duì)位的對(duì)位 最大允許誤差應(yīng)小于最大允許誤差應(yīng)小于 padpad尺寸尺寸10%10%2-10常見smt錫膏印刷缺陷分析 stencil pcb printer木森激光技術(shù)交流課件2、塌落（slump） 錫膏的塌陷 最大不應(yīng)超過pad長或?qū)?0%2-10常見smt錫膏印刷缺陷分析 錫膏粘度太低 環(huán)境過熱 印刷/脫模速度太快 過大振動(dòng)或沖擊木森激光技術(shù)交流課件3、厚度（thickness） 錫膏厚度不均勻 最多允許15%2-10常見smt錫膏印刷缺陷分

44、析 stencil厚度 stencil變形 stencil安裝 印刷速度太快 脫模速度太快木森激光技術(shù)交流課件4、挖空（scoop） 錫膏中間挖空 挖空量不應(yīng)超過最高到最低點(diǎn)的15%2-10常見smt錫膏印刷缺陷分析 刮刀壓力過大 刮刀刀片太軟 開孔太大木森激光技術(shù)交流課件5、圓頂（dome） 錫膏頂部呈圓形突起狀 最大不應(yīng)超過印刷厚度的15%2-10常見smt錫膏印刷缺陷分析 刮刀高度不當(dāng) 刮刀壓力不足木森激光技術(shù)交流課件6、斜度（slope） 錫膏上表面呈斜面狀 最大應(yīng)小于最高到最低點(diǎn)的15%2-10常見smt錫膏印刷缺陷分析 刮刀壓力過大 錫膏粘度過大木森激光技術(shù)交流課件7、錫橋（paste bridge） 非連接pad之間錫膏的搭接現(xiàn)象2-10常見smt錫膏印刷缺陷分析 錫量過多 stencil太厚或開孔太大 stencil臟 錫膏粘度過