企業(yè)電阻、電容、ic介紹培訓(xùn)資料

1、 電子元器件規(guī)范 內(nèi)容內(nèi)容電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電子元件常見封裝簡介電子元件常見封裝簡介電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容1.表貼固定電容的型號(hào)規(guī)格表示方法： C 0805 COG 33P 50V - J （備注） （1）型號(hào)代碼 C： 片式陶瓷電容 CA45：片式鉭電容 對(duì)于有特殊要求器件，可采用供應(yīng)商型號(hào)代碼。電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容 片式陶瓷電容 片式鉭電容電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容封裝代碼片式陶瓷電容常用封裝有：04

2、02,0603,0805,1206,1210。前兩個(gè)數(shù)字表示電容長度，后兩個(gè)數(shù)字表示電容寬度，元件真實(shí)尺寸大小為數(shù)字大小乘10，單位mil。目前我公司常用規(guī)格有0805,1206，0603也有使用。片式鉭電容常用封裝有：3216,3528,6032,7343,7343H, 前兩個(gè)數(shù)字表示電容長度，后兩個(gè)數(shù)字表示電容寬度，元件真實(shí)尺寸大小為數(shù)字大小乘0.1，單位mm。電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容介質(zhì)材料COG:有些地方也叫NPO，一種最常用的具有溫度補(bǔ)償特性的單片陶瓷電容器。NPO電容器是電容量和介質(zhì)損耗最穩(wěn)定的電容器之一。在溫度從-55到+125時(shí)容量變化

3、為030ppm/，該類電容容值一般比較小。適用于振蕩器、諧振器的槽路電容，以及高頻電路中的耦合電容。 我公司產(chǎn)品中主要用于單片機(jī)晶振補(bǔ)償電容。電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容X7R:電容器被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。當(dāng)溫度在-55到+125時(shí)其容量變化為15%。X7R電容器主要應(yīng)用于要求不高的工業(yè)應(yīng)用，而且當(dāng)電壓變化時(shí)其容量變化是可以接受的條件下。要求較高的耦合、旁路、源波電路。Y5V:電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器，在溫度范圍-30到85，容值誤差+22%到-82%。但成本較低，可以做小體積大容量電容。廣泛應(yīng)用于對(duì)容量，損耗要求不高的場合電容型號(hào)規(guī)

4、格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容容值代碼 參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容額定電壓采用直標(biāo)法，如16V,25V,50V。電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容允許偏差代碼 參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電表貼固定電容容備注 如有其他要求，可增加。2.范例 C0805-X7R-100n-50V-K：表示為陶瓷電容，封裝為0805，介質(zhì)材料為X7R，額定電壓為50V,標(biāo)稱容值為100nF，允許偏差為10%。 CA4

5、5-3528-2u2-20V-M：表示為鉭電容，封裝為3528，額定電壓為20V,標(biāo)稱容值為2.2uF，允許偏差為20%。電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電固定直插電容容1、固定直插電容的型號(hào)規(guī)格表示方法： CA42 10u - 16V K （備注） 型號(hào)代碼 型號(hào)命名參考國標(biāo)GB-T2470-1995 常用型號(hào)規(guī)格有：CA42：引線鉭電容；CBB：聚丙烯電容 CD11：鋁電解電容；對(duì)于有特殊要求器件，可采用供應(yīng)商型號(hào)代碼電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電固定直插電容容引線鉭電容 聚丙烯電容 鋁電解電容電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電固定

6、直插電容容容值代碼 參考國標(biāo)GB/T2691-1994。額定電壓采用直標(biāo)法，如16V,25V,50V。允許偏差代碼 參考國標(biāo)GB/T2691-1994。備注 如有其他要求，可增加。如鋁電解電容工作溫度。電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電固定直插電容容 2.范例 CD11-100u-50V-M(-40105)：表示為電解電容，標(biāo)稱容值為100uF，額定電壓為50V,允許偏差為20%，工作溫度范圍為-40105。電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電容型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-貼片電解電貼片電解電容容1.貼片電解電容 按固定直插電容方法標(biāo)識(shí)，型號(hào)代碼采用廠家代碼。電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范

7、-表貼固定電阻器表貼固定電阻器1.表貼固定電阻器的型號(hào)規(guī)格表示方法： MELF 0204 100R B 10PPM/ （備注） 型號(hào)代碼 RC： 厚膜片式電阻 MELF: 圓柱型精密電阻 對(duì)于有特殊要求器件，可采用供應(yīng)商型號(hào)代碼電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器表貼固定電阻器 厚膜片式電阻 圓柱型精密電阻電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器表貼固定電阻器封裝代碼電阻值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器表貼固定電阻器封裝代碼電阻值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例電阻型號(hào)規(guī)格命名

8、規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器表貼固定電阻器封裝代碼電阻值代碼參考國標(biāo)GB/T2691-1994，范例電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器表貼固定電阻器電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器表貼固定電阻器允許偏差 參考國標(biāo)GB/T2691-1994。溫度系數(shù)對(duì)于無特殊要求一般厚膜片式電阻可不做溫度系數(shù)標(biāo)明；對(duì)于精密電阻要求標(biāo)明溫度系數(shù)。溫度系數(shù)采用直標(biāo)法。一般厚膜片式電阻，以國巨電子產(chǎn)品為例，10R10M，溫度系數(shù)為100PPM/；1R10，溫度系數(shù)為200PPM/。 精密電阻，以深圳意捷電子為例， 溫度系數(shù)有5PPM/、10PPM/、25PPM

9、/、50PPM/幾種。電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器表貼固定電阻器允許偏差 參考國標(biāo)GB/T2691-1994。溫度系數(shù)對(duì)于無特殊要求一般厚膜片式電阻可不做溫度系數(shù)標(biāo)明；對(duì)于精密電阻要求標(biāo)明溫度系數(shù)。溫度系數(shù)采用直標(biāo)法。一般厚膜片式電阻，以國巨電子產(chǎn)品為例，10R10M，溫度系數(shù)為100PPM/；1R10，溫度系數(shù)為200PPM/。 精密電阻，以深圳意捷電子為例， 溫度系數(shù)有5PPM/、10PPM/、25PPM/、50PPM/幾種。電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-表貼固定電阻器表貼固定電阻器備注 如有其他要求，可增加。 2.范例 常規(guī)電阻RC-0805-10

10、0R-F：表示厚膜片式電阻，電阻封裝為0805，阻值為100，允許偏差為1%。 精密電阻MELF-0204-100R-B-10PPM/：表示圓柱型精密電阻,封裝為0204，阻值為100，允許偏差為0.1%，溫度系數(shù)為10PPM/。電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電阻器固定直插電阻器1.固定電阻器的型號(hào)規(guī)格表示方法： RJ14 1/4W - 10K F 25PPM/ (備注) 型號(hào)代碼 型號(hào)命名參考國標(biāo)GB-T2470-1995 常用型號(hào)規(guī)格有：RJ14，RJ15金屬膜電阻，RY21金屬氧化膜電阻，RX21繞線電阻。電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電阻器固定直

11、插電阻器金屬膜電阻 金屬氧化膜電阻 繞線電阻電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電阻器固定直插電阻器額定功率 額定功率采用分?jǐn)?shù)直接表示。阻值代碼 參考國標(biāo)GB/T2691-1994允許偏差 參考國標(biāo)GB/T2691-1994溫度系數(shù) 對(duì)于無特殊要求一般直插電阻可不做溫度系數(shù)標(biāo)明；對(duì)于精密電阻要求標(biāo)明溫度系數(shù)。溫度系數(shù)采用直標(biāo)法。電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-固定直插電阻器固定直插電阻器2.范例 RJ14-1/4W-250R-F:表示為金屬膜電阻，功率為1/4W,阻值為250，允許偏差為1%。 RJ14-1/4W-250R-C-25PPM/:表示為金屬膜電阻，功率為1/

12、4W,阻值為250，允許偏差為0.25%,溫度系數(shù)為25PPM/。電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范電阻型號(hào)規(guī)格命名規(guī)范-電位器電位器1、電位器型號(hào)規(guī)格表示方法： WIW101 10K K (備注) 型號(hào)代碼 型號(hào)代碼根據(jù)國標(biāo)SJ/T10503-94，推薦采用四川永星電子有限公司產(chǎn)品。 阻值范圍代碼 參考國標(biāo)GB/T2691-1994 阻值允許偏差 參考國標(biāo)GB/T2691-1994,根據(jù)實(shí)際需要，如無要求，可不填。 備注 如有其他要求，可增加。電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介一 、DIP (dualin-linepackage) 雙列直插式封裝,DIP為插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，

13、封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)稱為DIP。電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介二.SDIP(shrinkdualin-linepackage) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)， 因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為

14、SHDIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介三.SIP(singlein-linepackage) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介四. SOP SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。 SOP封

15、裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）。電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介五. SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package): J 形引腳小外型封裝.表面貼裝型封裝之一.引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形,故此得名.通常為塑料制品,多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路,但絕大部分是DRAM.用SOJ 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上.引腳中心

16、距1.27mm,引腳數(shù)從20 至40. 電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介六. TSSOP TSSOP就是Thin Shrink Small Outline Package的縮寫，薄的縮小型SOP。比SOP薄，引腳更密，相同功能的話封裝尺寸更小。電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介七. PLCC (plasticleadedchipcarrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形， 是塑料制品。J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC與LCC(也稱QFN)相似。電子元件封裝常見封裝簡介電子

17、元件封裝常見封裝簡介八. TQFP(thin quad flat package) 薄塑封四角扁平封裝,薄四方扁平封裝低成本，低高度引線框封裝方案。電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介九. SMA/SMB/SMC/SMD 常見與二極管，TVS封裝, SMA有些公司用DO-214AC標(biāo)識(shí)。SMB有些公司用DO-214AA標(biāo)識(shí)。SMC有些公司用DO-214AB標(biāo)識(shí)。電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介十. T092電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介十一. T0220電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介十二.SOT-23電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介十三.SOT-25電子元件封裝常見封裝簡介電子元件封裝常見封裝簡介十四. AXIAL 直插式電阻封裝，一般為AXIAL-XX形式，后面的xx代表焊盤中心間