PCBA檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)

1、1、目的建立PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，為生產(chǎn)過(guò)程的作業(yè)以及產(chǎn)品質(zhì)量保證提供指導(dǎo)。 2、范圍：修訂履歷修訂日期修訂摘要版本號(hào)制/修訂者2009/04/20新版。A廖春麗正本:文控副本持有單位：總經(jīng)理室口研發(fā)部米購(gòu)部口物控部口生產(chǎn)部品質(zhì) 部工程部財(cái)務(wù)部行政人事部口制定審核批準(zhǔn)本作業(yè)指導(dǎo)書(shū)通用于本公司QC/IPQC/QA對(duì)PCBA的外觀檢驗(yàn)(在無(wú)特殊規(guī)定的情況 外)。 包括公司內(nèi)部生產(chǎn)和發(fā)外加工的產(chǎn)品。3、定義3. 1缺點(diǎn)定義【致命缺點(diǎn)】(Critical Defect):指缺點(diǎn)足以造成人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害，或危及生命財(cái)產(chǎn) 安 全的缺點(diǎn)，稱為致命缺點(diǎn)，以CR表示之。【主要缺點(diǎn)】(Major Defect)

2、:指缺點(diǎn)對(duì)制品之實(shí)質(zhì)功能上已失去實(shí)用性或造成可靠度降低， 產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點(diǎn)，以MA表示之?！敬我秉c(diǎn)】(Minor Defect):系指單位缺點(diǎn)之使用性能，實(shí)質(zhì)上并無(wú)降低其實(shí)用性，且仍能 達(dá)到所期望U的，一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。4. 2焊錫性名詞解釋與定義：【沾錫】(Wetting)：系焊錫沾覆于被焊物表面，沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好?！静徽村a】(Non-Wetting)被焊物表面無(wú)法良好附著焊錫，此時(shí)沾錫角大于90度。【縮錫】(Dc-Wctting)原本沾錫之焊錫縮回。有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾 錫角則增大。【焊錫性】熔融焊錫附著于被焊物上之

3、表面特性。4、職責(zé)4.1 品質(zhì)部：負(fù)責(zé)本規(guī)章的制訂、修改工作，及監(jiān)督具體施行情況。4.2 品質(zhì)部：QC負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)線產(chǎn)品的全數(shù)檢驗(yàn)工作；I卬C負(fù)責(zé)本規(guī)章日常監(jiān)督及抽樣檢 驗(yàn);QA負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)成品進(jìn)行出貨前的抽樣檢驗(yàn)，做出合格和不合格的判定報(bào)告。4.3 制造部：執(zhí)行本規(guī)定，將生產(chǎn)的成品按批次送品質(zhì)部檢驗(yàn)，每批次數(shù)量初定為144PCS,如 工單數(shù)不足144PCS,按工單數(shù)量送檢。5、檢驗(yàn)水準(zhǔn)及檢驗(yàn)內(nèi)容5. 1檢驗(yàn)水準(zhǔn)：依據(jù)“GB2828.2003”中“正常檢驗(yàn)一次抽樣方案”進(jìn)行抽樣，檢驗(yàn)水平用“一般檢驗(yàn)水 平H級(jí)”，合格質(zhì)量水平(AQL)為：致命缺陷AQL二0； 重缺陷AQL二0.4； 輕缺陷AQL二

4、1. 05. 2檢驗(yàn)手段：口測(cè)或放大鏡.注意必須做好ESD防護(hù)戴好靜電環(huán).5. 3檢驗(yàn)方式:在線QC采用100%全數(shù)檢驗(yàn)；IPQC采用隨機(jī)抽樣檢驗(yàn);QA采用上述5. 1抽樣 檢驗(yàn)水準(zhǔn).5.4合格與不合格的判定及統(tǒng)訃5.4. 1合格與不合格的判定：當(dāng)樣本檢驗(yàn)結(jié)果出現(xiàn)的各種不良品數(shù)量小于或等于標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的AQL值和檢查水 平對(duì)應(yīng)的合格判定數(shù)(AC)時(shí)，則判定該批產(chǎn)品為合格批，否則即為不合格批。5.4.2不合格品的統(tǒng)計(jì)方法：5.4.2. 1按本規(guī)范規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)的缺陷類別，分別累計(jì)樣本中各類不合格品總數(shù)。5. 4. 2. 2有一個(gè)或一個(gè)以上的重缺陷，也可能還有輕缺陷，統(tǒng)計(jì)為一個(gè)重缺陷不合格品。5. 4. 2

5、. 3有一個(gè)或一個(gè)以上的輕缺陷，但沒(méi)有重缺陷，統(tǒng)計(jì)為輕缺陷的不合格品。5. 4檢驗(yàn)內(nèi)容：5.4. 1檢查元件規(guī)格是否與B0M (物料清單)是否相符，貼/插裝位置、方向性、極性正確.54 2檢查元件標(biāo)識(shí)需清晰，無(wú)錯(cuò)誤或模糊.玻璃元器件不得破碎.5. 4. 3檢查各貼/插元件有無(wú)偏斜，移位，浮高，跪腳等.5.1. 4要求整塊PCBA要求清潔干凈，無(wú)助焊劑殘留物,無(wú)錫珠或其它雜物.5.4. 5 PCB不能變形，刮花，焦化，分層，印刷線路不能翹起，脫落.5.5. 6要求焊點(diǎn)光滑，錫量適中，無(wú)拉尖，針孔，漏焊，虛焊，短路，縮錫等.5.6. 7檢查各導(dǎo)線及排線不能有脫皮，燙傷，導(dǎo)線所插位置及方向需正確.5

6、.7. 8檢查線耳及端子有無(wú)氧化及松脫現(xiàn)象.5.8. 9檢查PCBA上有無(wú)打膠少或打膠多堵孔現(xiàn)象.5.9. 10檢查燈板上的LED不能有明顯的色差，按鍵開(kāi)關(guān)彈性需良好.5. 4. 11檢查絕緣油有無(wú)整塊板刷到，燈板上按鍵和LED上面不能沾有絕緣油.5.4. 12檢查成品標(biāo)識(shí)單，產(chǎn)品上生產(chǎn)批號(hào)印章，產(chǎn)品上各貼紙需正確無(wú)誤.6、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢查項(xiàng)目檢查標(biāo)準(zhǔn)判定CRMAMI錯(cuò)件所有元件規(guī)格不能用錯(cuò)V漏件所有兀件不能漏件V有標(biāo)識(shí)的所有元器件應(yīng)標(biāo)識(shí)正確，清晰，完整元件標(biāo)識(shí)元件偏移IC腳偏移檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn):cTD/2 a$0.3mm（ IC及其它元件腳標(biāo)準(zhǔn)相同）貼片元件不允許有翻身現(xiàn)彖乂元件翻身元件翹高元件短路

7、元件反向O元件損壞判定檢查項(xiàng)目檢查標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)不允許短路錫點(diǎn)短路焊點(diǎn)不允許虛（假）焊焊腳不出多錫少錫r少于焊盤(pán)彩于50%虛（假） 焊r=K D拉尖、上錫不良不允許錫點(diǎn)高于貼片表而檢查項(xiàng)目檢查標(biāo)準(zhǔn)判定CR堆錫搭腳零件腳最長(zhǎng)長(zhǎng)度(Lmax)低于2. 5mm<> (LW2- 5 mm)切腳長(zhǎng)度Lmax :LW2- 5mm Lmin :零件腳出錫而引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上錫量1 F 行1 焊錫帶延伸過(guò)引線腳的頂部(MI) o 2.引線腳的輪廉模糊不清(MI)錫量錫尖修整后須符合在零件腳長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)(L八2 mm)內(nèi)錫尖PCB露銅不在線路上和測(cè)試點(diǎn)上，點(diǎn)狀小于0.8 mmV劃傷無(wú)感劃傷大于10 mm,露底材大于3 mmV打膠固定排線.導(dǎo)線.晶體的熱熔月交或白膠不能遺漏V堵孔沒(méi)有要求焊接的焊盤(pán)、過(guò)孔不允許堵住拖焊任何元件(貼片IC除外)的焊盤(pán)之間不得采用拖焊V里占八、八、板上的黑色殘余物少于3點(diǎn)標(biāo)簽紙PCBA板上不能貼有紅色箭頭紙或其它缺陷標(biāo)貼紙V包裝數(shù)量數(shù)量要按要求裝箱不能短缺J產(chǎn)品標(biāo)識(shí) 單良品PCBA應(yīng)按標(biāo)準(zhǔn)貼有產(chǎn)品標(biāo)識(shí)單及生產(chǎn)批號(hào)印章V注：1 ,對(duì)本作業(yè)指導(dǎo)書(shū)不明確及其它未提及到的電子裝連要求參考IPC-A-610D電子組件可接受性II級(jí)產(chǎn)品可接受條件的圖例說(shuō)明.