BGA3592使用說明

1、精密熱風(fēng)返修工作臺BGA3592用戶操作手冊中文版表面貼裝維修站系統(tǒng)介紹OK國際集團(tuán)的BGA3592表面貼裝維修站系統(tǒng)，不僅可以對BGA、CSP芯片進(jìn)行返修，也可以對QFP、PLCC等幾乎所有的SMT表面貼裝芯片進(jìn)行返修，是返修SMT超密管腳元器件的最好選擇。它可以完成印刷焊錫膏、芯片貼裝、回流焊接等全部SMT生產(chǎn)工藝，可作小批量生產(chǎn)加工。圖1-1 BGA3592 熱風(fēng)返工設(shè)備BGA3592表面貼裝維修站系統(tǒng)由主機(jī)、控制器、METCAL烙鐵三個(gè)基本部分組成（見圖1）。其中主機(jī)上的滑動系統(tǒng)用來固定PCB板并調(diào)整PCB板的位置；光學(xué)系統(tǒng)用來進(jìn)行絲網(wǎng)以及芯片的對中，同時(shí)也可用來檢查焊錫膏的印刷質(zhì)量；

2、熱風(fēng)噴頭用來對目標(biāo)芯片加熱，工作時(shí)，它會從噴嘴處噴出定時(shí)、定溫、定量的高溫氣流，這些高溫氣流可以使焊點(diǎn)處的焊錫均勻受熱、熔化，從而保證芯片和焊盤能夠成功的分離或焊接在一起；底部預(yù)熱系統(tǒng)的作用主要是防止PCB板因單面受熱而導(dǎo)致變形，它的另一個(gè)作用是使焊點(diǎn)更加均勻的受熱，幫助提升焊點(diǎn)溫度。121 主機(jī)各部件功能圖1-2 主機(jī)芯片(絲網(wǎng))角度調(diào)節(jié)旋鈕。通過對此旋鈕的調(diào)節(jié)使芯片(絲網(wǎng))與焊盤角度一致。對中吸嘴高度調(diào)整旋鈕。進(jìn)行絲網(wǎng)印刷時(shí)調(diào)節(jié)此旋鈕可下放絲網(wǎng)至與焊盤接觸的位置；進(jìn)行芯片對中時(shí)調(diào)節(jié)此旋鈕，可以控制對中吸嘴拾起或放下芯片。圖象裂變旋鈕。當(dāng)芯片很大，其對中圖象無法在監(jiān)視器上完整顯示時(shí)，調(diào)節(jié)此旋

3、鈕可以使芯片和焊盤兩個(gè)對角的圖象顯示在監(jiān)視器上。這樣，只要對角的圖象對正了就可以確定對中成功了。棱鏡控制手柄。在對中過程中可用此手柄拉出或撤回棱鏡。電路板Y方向微調(diào)旋鈕。電路板X方向微調(diào)旋鈕。圖象亮度調(diào)節(jié)旋鈕。在對中過程中可以通過調(diào)節(jié)這兩個(gè)旋鈕來調(diào)整監(jiān)視器中圖象的明暗，以便精確地完成對中。電路板固定夾具調(diào)整旋鈕。主機(jī)電源開關(guān)。真空吸嘴。當(dāng)進(jìn)行絲網(wǎng)對中時(shí)，可將真空吸嘴換成絲網(wǎng)。光學(xué)系統(tǒng)外罩調(diào)節(jié)手柄。在絲網(wǎng)或芯片對中的過程中，此外罩處于圖中所示位置，可以避免自然光直接照射在棱鏡上，保證了監(jiān)視器中的圖象清晰；當(dāng)進(jìn)行絲網(wǎng)印刷時(shí)，為了方便涂敷焊錫膏，應(yīng)將此手柄向外向上拉起。待處理的電路板。芯片卡具托架（

4、未裝芯片卡具）。通過卡具和支撐它的托架，可以將芯片的中心調(diào)整到真空吸嘴的正下方?；瑒酉到y(tǒng)定位銷。調(diào)節(jié)此定位銷，將夾有電路板的滑動系統(tǒng)定位在光學(xué)對中位置或熱風(fēng)回流焊位置。噴嘴升降控制手柄。真空吸盤限位閥。在起拔芯片之前，先按下此閥，才能保證繼續(xù)下壓熱風(fēng)噴頭后真空吸盤能夠接觸到芯片。熱風(fēng)噴頭頂部。在起拔芯片前，應(yīng)下壓此處使真空吸嘴吸住芯片。圖1-3 控制器前面板真空吸盤高度鎖定旋鈕。當(dāng)真空吸嘴將芯片吸住時(shí)，調(diào)節(jié)此旋鈕鎖定真空吸嘴的高度。真空指示燈。紅燈變亮表明真空吸嘴已將芯片吸住。熱風(fēng)噴嘴。更換熱風(fēng)噴嘴的手柄。芯片高度微調(diào)旋鈕底部預(yù)熱轉(zhuǎn)換旋鈕棱鏡固定螺絲芯片卡具固定螺絲Y軸方向滑動板。X軸方向滑動

5、板。122 控制器各部件功能 電源開關(guān)。真空泵開關(guān)。底部預(yù)熱器的自動/手動加熱選擇開關(guān)。程序啟動按鈕。熱風(fēng)噴頭工作時(shí)間/熱電偶溫度顯示選擇開關(guān)。熱電偶接口。鎖定按鈕。回流焊溫度區(qū)選擇按鈕。貼片/起拔模式選擇按鈕。時(shí)間等參數(shù)減小按鈕。時(shí)間等參數(shù)增加按鈕。溫度等參數(shù)減小按鈕。溫度等參數(shù)增加按鈕。熱空氣流量調(diào)節(jié)旋鈕。熱空氣流量計(jì)(升/分鐘)。上部顯示器。下部顯示器。真空泵狀態(tài)指示燈。熱風(fēng)焊接系統(tǒng)控制電纜接口。熱空氣管接口(接不帶藍(lán)色標(biāo)記管)。圖1-4 與控制器相接的管線冷空氣管接口(接帶藍(lán)色標(biāo)記管)。真空管接口。圖1-4是主機(jī)與控制器相連接的四根管線，T、V、S、U分別與圖3中的、 、四個(gè)接口相接。

6、（注意：帶有藍(lán)色標(biāo)記的為冷風(fēng)管，最細(xì)的一根為真空管。）13 BGA3592的特點(diǎn) 精密的光學(xué)對中系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)配置的鏡頭放大倍數(shù)為50倍，有裂象重合功能，可以非常清楚地觀察到芯片管腳與PCB板的對中（見圖1-5）；微調(diào)方便,可使芯片和PCB板嚴(yán)格對中，不會偏移。在用絲網(wǎng)印刷焊錫膏后，可以觀察到每個(gè)焊點(diǎn)上的焊錫膏涂敷情況（見圖1-6）。圖1-5 經(jīng)光學(xué)系統(tǒng)放大后的芯片底部圖象圖1-6 通過監(jiān)視器檢查焊錫膏印刷質(zhì)量如再選購一放大鏡頭，芯片的圖象可以放大100倍，對返修CSP這種極小的芯片是十分便利的。 專利保護(hù)的BGA微型再流焊噴嘴OK集團(tuán)最先發(fā)明用熱空氣對BGA芯片進(jìn)行返工的噴嘴，并已注冊專利。該噴嘴

7、可以按照用戶設(shè)定的溫度對芯片吹熱風(fēng)，完成焊接。當(dāng)焊錫熔化時(shí)，可以利用真空抽吸功能，完成起拔各種芯片的任務(wù)。噴嘴的氣流出口設(shè)計(jì)在噴嘴的上方，不會對BGA芯片鄰近的元件造成熱損傷。BGA芯片在起拔以前要求所有焊球都完全熔化，如果有一部分焊球沒有完全熔化，則在起拔時(shí)容易損壞這部分焊球所在的焊盤。同樣，BGA芯片在焊接時(shí)，如果有一部分焊球沒有完全熔化，也會導(dǎo)致焊接不良。由于噴嘴和系統(tǒng)的合理設(shè)計(jì)，使用BGA3592熱風(fēng)返工設(shè)備可以避免焊球熔化不完全的問題。 帶底部熱風(fēng)預(yù)熱系統(tǒng)為防止PCB板單面受熱產(chǎn)生形變，該設(shè)備帶有底部預(yù)熱系統(tǒng)，底部預(yù)熱的溫度、風(fēng)量和時(shí)間均可以調(diào)整。底部預(yù)熱的溫度一般控制在150190

8、。底部采用熱風(fēng)加熱，優(yōu)點(diǎn)是加熱均勻。有些設(shè)備采用紅外加熱，雖然紅外加熱升溫較快，但缺點(diǎn)是加熱不均勻，導(dǎo)致焊球熔化不完全、不均勻及PCB板溫度差大等，對PCB板和周圍的芯片可能產(chǎn)生不利的影響，影響返修的質(zhì)量。 PCB板安裝以及絲網(wǎng)調(diào)整方便大型PCB板與不規(guī)則PCB板都可以方便地固定。對于不規(guī)則幾何形狀PCB板的定位，BGA3592帶有不規(guī)則電路板卡具。這些卡具可以根據(jù)電路板的實(shí)際形狀拉長或縮短。絲網(wǎng)設(shè)計(jì)成萬向旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)，調(diào)整十分方便，保證絲網(wǎng)底面與PCB板保持水平。 微處理器控制主機(jī)，軟件與WINDOWS兼容采用微處理器控制主機(jī)，利用隨機(jī)提供的軟件，可以很方便地存儲、調(diào)用各種回流焊溫度曲線，監(jiān)控整

9、個(gè)焊接過程。芯片返修的熱風(fēng)回流焊曲線分成四個(gè)區(qū)間：預(yù)熱區(qū)，飽和區(qū)，回流區(qū)，冷卻區(qū)。四個(gè)區(qū)間的溫度、時(shí)間參數(shù)可以分別預(yù)先設(shè)定，在焊接過程中也可以修改。由于BGA芯片和CSP芯片在返修過程中對最高溫度和加熱時(shí)間以及加熱速度、冷卻速度有嚴(yán)格的要求，設(shè)備具有微處理器控制功能有重要的意義，主要有： 1）BGA芯片返修的焊接溫度曲線能夠與生產(chǎn)時(shí)的最初始的曲線一致，保證返修前后的功能特性一致。 2）能保證每個(gè)相同的芯片的返修特性一致，不會因操作者不同而變化。 3）可以滿足高速、大量、可靠地返修不同芯片的要求。 4）對于在研究開發(fā)的新芯片可以很快地找到最適合的焊接溫度曲線。 5）操作簡單，能降低維修成本，返修

10、后的產(chǎn)品可靠性很高。 主機(jī)配有Metcal烙鐵隨機(jī)配備的Metcal烙鐵具有不會過熱、焊接效率高等特點(diǎn)，可以高效、安全地清理焊盤而不損壞PCB板。2BGA3592的安裝步驟在安裝BGA-3592之前，首先應(yīng)從包裝箱中取出所有零部件，然后與裝箱清單一一核對，確保零部件齊全。核查之后，再準(zhǔn)備開始安裝。21光學(xué)對中部分的安裝注意：為了確保棱鏡在運(yùn)輸途中因震動而受到損壞，在棱鏡支架的下面采用一固定螺絲釘將棱鏡固定在棱鏡巢內(nèi)（如圖2-1所示），在安裝系統(tǒng)時(shí)應(yīng)將該固定螺絲釘松開，使棱鏡可以自由滑動。圖2-1 固定螺絲 圖2-2 攝像頭的安裝1、 打開包裝，取出BGA-3592的主機(jī)部分、BGA控制器、CV

11、-730YC（PAL制攝像頭）、監(jiān)視器（另購）和所有附件，將它們擺放在合適的位置，方便操作者的安裝。圖2 攝像頭的安裝2、 順時(shí)針旋轉(zhuǎn)白色CY-730YC攝像頭，將其安裝在BGA-3592主機(jī)部分左上部的透鏡裝置上。（注意：將其擰緊即可，不要用太大的力量去旋轉(zhuǎn)鏡頭）。圖2-3 攝像頭的接線方法（1）圖2-4 攝像頭的接線方法（2）3、 將BGA-3592主機(jī)部分后面的黑色電纜（如圖2-3中電纜）與CY-730Y攝像頭后面的標(biāo)有“DC IN”的電纜連接起來。 圖2-5 攝像頭的接線方法（3）4、 根據(jù)監(jiān)視器的類型，選擇一條合適的視頻電纜（BNC或SVHS），將一端連接在CV-730YC攝像頭的后

12、面（SVHS電纜接“Y/C”，標(biāo)準(zhǔn)電纜接“Video”），另一端連接在監(jiān)視器的視頻輸入接口。5、FS-24腳踏開關(guān)上的5芯接頭連接至BGA-3592主機(jī)后面與之相對應(yīng)的5芯接口上。圖 2-6 腳踏開關(guān)的接線方法圖2-7 真空吸嘴的安裝6、 擇一合適的真空吸嘴，然后將它安裝在真空吸管上。注意：雖然每臺BGA-3592在出廠前都經(jīng)過檢驗(yàn)和校準(zhǔn)。但如果運(yùn)輸中發(fā)生較大震動或經(jīng)過一段時(shí)間的使用, 可能影響B(tài)GA-3592的精度。所以我們建議您在使用BGA-3592中, 定期對其進(jìn)行校準(zhǔn)( 比如半年到一年) 。22熱風(fēng)回流部分的安裝注意：為了防止在運(yùn)輸途中使BGA-3592控制器中的真空泵受到震動而損壞，

13、廠家在控制器的底部用一固定螺絲釘將真空泵固定在控制器中，避免其在運(yùn)輸途中晃動。在安裝BGA-3592之前，應(yīng)將控制器一邊抬起傾斜放置，用隨機(jī)自帶的改錐將底部的固定螺絲卸下。圖2-8 BGA3592控制器背面的接線方法1、 找出RS232連接電纜，將九芯接口一端連接在BGA-3592控制器背面的標(biāo)有“RS232”的接口上，另一端接在計(jì)算機(jī)背面的RS232接口上。圖2-9 底部預(yù)熱控制電纜接口2、 BGA-3592控制器背面有一連接器標(biāo)有“Preheater”的灰色五芯電纜將其另一端連接在BGA-3592主機(jī)背面相應(yīng)的電纜插座內(nèi)。圖2-10 熱風(fēng)噴頭的安裝圖2-11 軟管接口3、 BGA-2028

14、（熱風(fēng)噴頭部分）放置在其右側(cè)固定架上（不銹鋼圈），然后用隨機(jī)自帶的內(nèi)六角扳手（1/16）將三個(gè)固定螺絲擰緊，使熱風(fēng)噴頭部分牢固的安置在熱風(fēng)噴頭固定架上。通過固定架右側(cè)的噴嘴升降控制手柄可以調(diào)節(jié)熱風(fēng)噴頭的高度。4、 熱風(fēng)噴頭部分包含有四條硅軟管：電源線一根；空氣導(dǎo)管兩根；真空導(dǎo)管一根。將電源線的另一端連接至BGA控制器前面控制面板左下角的標(biāo)有“BGA HEAD”的電源接口上，旋轉(zhuǎn)接口組件使其牢固連接。將直徑較大且?guī)в兴{(lán)色標(biāo)記的空氣導(dǎo)管連接至BGA控制器前面控制面板左下角標(biāo)有“COOL”的氣管上。將直徑較大但無任何標(biāo)記的空氣導(dǎo)管連接至BGA控制器前面控制面板左下角標(biāo)有“HEAT”的氣管上。將直徑最

15、小的導(dǎo)管連接至標(biāo)有“VAC”的氣管上。接上BGA-3592主機(jī)和控制器的電源線，并打開主機(jī)和控制器的電源開關(guān)?，F(xiàn)在，您的BGA3592就可以操作了。3BGA3592熱風(fēng)返工設(shè)備的操作圖3-1 滑動定位系統(tǒng)BGA3592的使用分為機(jī)械操作和軟件操作兩個(gè)部分。機(jī)械操作部分包括PCB板的固定、光學(xué)對中、涂覆焊錫膏等；軟件操作部分主要是設(shè)定加熱回流溫度曲線。下面以焊接芯片為例說明。31 機(jī)械操作右側(cè)定位孔1）將位置處真空吸嘴換成絲網(wǎng)，使用手柄拉出棱鏡；2）調(diào)節(jié)旋鈕,將PCB板固定在主機(jī)的滑動板上。將滑動系統(tǒng)的定位銷插入底座左側(cè)定位孔內(nèi)（見圖3-1）。圖3-2 滑動系統(tǒng)局部圖3）當(dāng)PCB 板上所需焊接的

16、焊盤完全顯示于監(jiān)視器上時(shí)停止移動，把兩個(gè)滑板上的定位銷分別扳至與滑動板垂直位置以鎖定滑板。圖3-2所示為主機(jī)的一部分，當(dāng)此定位銷處于水平方向時(shí)滑板A可以任意滑動，當(dāng)它處于豎直位置即前面所說的與滑動板A 垂直的位置時(shí)，滑板被初步鎖定，不能再進(jìn)行大范圍的移動，只能通過旋鈕對其位置進(jìn)行微調(diào)；對于滑板 B要用同樣的方法操作，通過旋鈕對其位置進(jìn)行微調(diào)。注意，此圖中所示的“左側(cè)定位孔”與滑板A上的定位銷無關(guān)，和它相對應(yīng)的是一開始提到的整個(gè)滑動系統(tǒng)的定位銷，請加以區(qū)別。4）同時(shí)調(diào)節(jié)旋鈕以及旋鈕（用于調(diào)整監(jiān)視器中兩個(gè)圖象的明暗）和旋鈕（調(diào)整絲網(wǎng)相對于焊盤的角度）使它們相互配合。當(dāng)監(jiān)視器中顯示的兩個(gè)圖象完全重合

17、表明絲網(wǎng)與焊盤已經(jīng)精確對中。5）撤回棱鏡，調(diào)節(jié)旋鈕放下絲網(wǎng)至圖3-3所示位置，選取大小合適的刮鏟，參照此圖涂抹焊錫膏。（注意：涂抹焊錫膏時(shí)用力要均勻，焊膏用量要合適。）涂抹完畢，拉起絲網(wǎng)至初始位置,使用手柄拉出棱鏡。6）將芯片置于卡具上卡好，再將卡具放在托架上(此時(shí)托架應(yīng)在外側(cè))。7）將托架推到內(nèi)側(cè)，調(diào)節(jié)放下真空吸嘴。當(dāng)真空吸嘴接觸到芯片時(shí)會自動將芯片拾起，拉起芯片,再將托架拉回到初始位置（外側(cè)）。此時(shí)，監(jiān)視器上會看到芯片底部焊錫球和涂有焊錫膏的焊盤表面的圖象。圖3-4 芯片對中圖3-3 涂敷焊錫膏8）同時(shí)調(diào)節(jié)旋鈕以及旋鈕和旋鈕，當(dāng)監(jiān)視器中顯示的芯片底部的焊錫球與焊盤上涂有焊錫膏的各焊點(diǎn)分別對

18、正，表明芯片的對中已經(jīng)完成。9）撤回棱鏡，調(diào)節(jié)旋鈕放下芯片（如圖3-4），繼續(xù)向下使其接觸到焊盤，此時(shí)真空吸嘴會將芯片自動放開。10）拉起真空吸嘴至初始位置，拉起定位銷，向右緩慢移動滑動系統(tǒng)至回流焊位置，使定位銷插入到右側(cè)定位孔內(nèi)，滑動系統(tǒng)重新被固定。11）緩慢調(diào)節(jié)手柄放下熱風(fēng)噴嘴，由于機(jī)器的獨(dú)特設(shè)計(jì)，噴嘴會恰好罩在芯片上（噴嘴與PCB板間可留有約0.5毫米的間隙）。12）使用控制器或使用軟件來啟動相應(yīng)的回流焊接加熱程序，經(jīng)過四個(gè)階段的加熱和冷卻，芯片就焊接好了。至此，芯片焊接的操作就完成了。芯片的起拔相對于焊接的過程要簡單一些，因?yàn)樗∪チ斯鈱W(xué)對中這一環(huán)節(jié)。操作時(shí)先將熱風(fēng)噴頭準(zhǔn)確地罩在要拔的

19、芯片上（注意：噴嘴和PCB板之間可留有約0.5毫米的間隙），將按鈕按下，繼續(xù)下壓熱風(fēng)噴頭上部（位置），當(dāng)紅色指示燈變亮表明真空吸嘴已經(jīng)將芯片吸住。保持下壓狀態(tài)并旋緊旋鈕，此時(shí)才可以放手。接下來的操作就和焊接芯片的過程完全相同了。當(dāng)回流區(qū)結(jié)束時(shí)真空吸嘴會自動彈起，芯片也隨之被吸起。請注意，以上所介紹的是常規(guī)操作下的使用方法，即在焊接（或起拔）前就已經(jīng)確定了所要焊接（或起拔）的芯片適用的回流曲線。這些焊接所需的回流曲線，一般都儲存在控制器或計(jì)算機(jī)內(nèi)，只要在焊接前調(diào)用即可。如果是初次焊接一種類型的芯片或是在一種新的條件下焊接芯片，就需要重新設(shè)定適合的曲線，此時(shí)要用到一種叫做熱電偶的附件，它用來測量并

20、反映焊點(diǎn)處最真實(shí)的溫度。使用時(shí)應(yīng)在放下熱風(fēng)噴嘴之前，用耐高溫膠帶將熱電偶線頭處裸露的金屬部分固定于芯片和焊盤的焊點(diǎn)附近，越近越好，但一定不可相接觸。因?yàn)?，越接近所測得的溫度就越準(zhǔn)確，但相接觸就會使熱電偶和焊點(diǎn)連焊，導(dǎo)致焊接失敗。當(dāng)固定好熱電偶后再放下熱風(fēng)噴嘴。32 軟件操作321 硬件要求l 一臺至少為486的個(gè)人電腦，至少為WINDOWS3.1的WINDOWS操作系統(tǒng)。l 至少8MB的內(nèi)存。l 至少20MB的硬盤空間。l 一臺VGA或更高分辨率的顯示器。l Microsoft鼠標(biāo)。l 一個(gè)可用的RS232接口（COM接口）。注意一些便攜式電腦因電源管理方案使它的COM口被禁用。322 軟件要

21、求OK BGA 視窗程序系統(tǒng)（隨機(jī)提供）。323 安裝l 開始WINDOWS操作系統(tǒng)。l 關(guān)閉其它所有程序，只打開程序管理器。l 對于WINDOWS3.X：打開程序管理器，選擇文件菜單，選擇“運(yùn)行”命令，然后輸入a:setup.exe，然后單擊確定按扭。l 對于WINDOWS95：單擊開始按扭，選擇“設(shè)置”命令，然后選擇“控制面板”，然后選擇“添加/刪除程序”，然后單擊“安裝”。324 基本操作指南l 用RS232電纜連接計(jì)算機(jī)和BGA控制器，然后打開控制器上的電源。l 開始運(yùn)行程序：雙擊BGA圖標(biāo)。l 如果“BGA Unit Not Found”顯示在屏幕上，檢查并確保BGA控制器已打開，B

22、GA控制器和計(jì)算機(jī)已用RS232電纜可靠連接，單擊“OK”，然后選擇“Options”菜單，選擇“Set Com Port”，然后選擇與BGA系統(tǒng)連接的COM口。選擇“File”，然后選擇“Exit”退出BGA系統(tǒng)程序，然后再重新進(jìn)入。l 輸入密碼：如果程序設(shè)置有安全密碼，輸入密碼，然后單擊“OK”。l 選擇回流曲線：單擊“控制面板”左上角的焊接或起拔圖標(biāo)選擇機(jī)器的工作方式。單擊+或-選擇某一回流曲線。圖3-5 控制面板的基本功能l 編輯回流曲線：確定“鎖定”圖標(biāo)處于未鎖狀態(tài)。單擊“鎖定”圖標(biāo)，圖標(biāo)將在鎖定和解鎖狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換。單擊想要編輯的控制面板中的區(qū)域（溫度和時(shí)間）。單擊“Update”圖

23、標(biāo)立即保存更新的設(shè)置。（注意：起拔的前五個(gè)和焊接的前兩個(gè)回流曲線由工廠設(shè)置，不能被編輯。）l 運(yùn)行回流曲線：單擊“開始”圖標(biāo)（見圖3-5）。l 打印溫度曲線：單擊圖形顯示窗口，選擇“File”菜單，選擇“Print”命令。3241 回流曲線介紹回流曲線的概念：回流曲線反映的是在某一起拔或焊接過程中，溫度和時(shí)間的關(guān)系?；亓髑€被分為四個(gè)溫區(qū)，分別是：預(yù)熱區(qū)、飽和區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)。幾乎所有的起拔和焊接過程都準(zhǔn)許用戶改變溫度和時(shí)間的設(shè)置，并且準(zhǔn)許用戶創(chuàng)建新的起拔和焊接過程。預(yù)熱區(qū)：這一區(qū)的目的是預(yù)熱電路板和元件，除去電路板和元器件的濕氣，防止引起“爆米花”焊接效應(yīng)。這一區(qū)的底部和頂部溫度應(yīng)該相同。

24、飽和區(qū)：這一區(qū)的底部加熱是為了維持對電路板的底部加熱，頂部熱風(fēng)加熱使在噴嘴內(nèi)的所有焊點(diǎn)接近其熔點(diǎn)，確保焊點(diǎn)能在回流區(qū)完全熔化?；亓鲄^(qū)：正確的頂部熱風(fēng)溫度設(shè)置應(yīng)確保噴嘴內(nèi)的溫度達(dá)到焊錫的熔點(diǎn)。（注意：在起拔模式下，噴嘴內(nèi)的真空吸嘴在這一區(qū)的結(jié)束時(shí)會自動彈起，使芯片與電路板分離。）冷卻區(qū)：在焊接模式下，該區(qū)用來冷卻熱風(fēng)噴嘴和焊點(diǎn)，保證焊點(diǎn)的光滑和牢固。在起拔模式下，如果想仍然使用拔下的芯片，則冷卻是必須的。此外，該區(qū)也可以正確冷卻PCB板。圖3-6 控制器曲線BGA3592有兩種回流曲線，一種儲存在BGA的控制器中，叫控制器曲線。另一種儲存在用戶計(jì)算機(jī)的磁盤上，能儲存更多的信息，叫做庫文件曲線。任

25、一回流圖3-7 庫文件曲線曲線都可存儲在BGA控制器或計(jì)算機(jī)的磁盤中，用戶應(yīng)定期用軟盤備份曲線，以做保存。3242 回流曲線的調(diào)用和存儲（1）打開一個(gè)儲存在BGA控制器中的回流曲線選擇“File”菜單，選擇“Open”，然后選擇“Module Profile”。在下拉菜單中選擇一個(gè)回流曲線，然后單擊“OK”。圖3-8 控制器回流曲線選擇對話框（2）打開一個(gè)儲存在計(jì)算機(jī)中的回流曲線圖3-9 典型的文件對話窗口選擇“File”菜單，選擇“Open”，然后選擇“Library Profile”，在文件對話框中輸入回流曲線的文件名，然后單擊“OK”。（3）創(chuàng)建一個(gè)新的回流曲線，并存儲在磁盤上選擇“Fi

26、le”菜單，選擇“New Profile”，然后輸入新的數(shù)據(jù)。選擇“File”菜單，選擇“Save File ”，然后在文件對話窗口為這一回流曲線輸入一個(gè)新的文件名。3243 控制面板的操作BGA3592所有必要的功能都可以用兩個(gè)控制面板實(shí)現(xiàn)。一個(gè)控制面板運(yùn)行控制器回流曲線（回流曲線存儲在BGA控制器中），另一個(gè)運(yùn)行庫回流曲線（庫回流曲線存儲在計(jì)算機(jī)的磁盤里）。選擇“View”菜單，單擊“Control Panel”。選擇“Access Module Profile”或“Access Library Profile”，或按住鼠標(biāo)左鍵拖動一打開的回流曲線到控制面板（如果“Options”菜單中的

27、“Mouse Drag & Copy Function”選項(xiàng)未被禁用。） 圖3-10 控制器曲線的控制面板注意：當(dāng)改用軟件控制真空吸嘴后，如果RS232電纜連接斷開，則不能恢復(fù)手工控制真空吸嘴，除非關(guān)閉BGA程序或者關(guān)閉后再打開BGA控制器電源。圖3-11 庫回流曲線控制面板3244 回流曲線圖形顯示窗口介紹下面舉例說明回流曲線溫度、時(shí)間的設(shè)置和實(shí)際用處（見圖3-12）.縱軸代表溫度，橫軸代表回流過程的時(shí)間。要改變回流曲線溫度或時(shí)間的設(shè)置，只要點(diǎn)擊水平條，垂直或水平拖動即可。 圖形顯示窗口中的水平虛線（紅和藍(lán)）是兩個(gè)溫度參考標(biāo)記，可以移動到回流曲線的任意位置。BGA3592有三個(gè)溫度探

28、測器。一個(gè)固定在熱風(fēng)噴嘴內(nèi)部；另一個(gè)固定在底部預(yù)熱器中；第三個(gè)就是隨機(jī)自帶的熱電偶，它插在BGA控制器的前面板。每一個(gè)溫度探測器所測的溫度都可在曲線顯示窗口實(shí)時(shí)顯示出來。在創(chuàng)建一個(gè)新的芯片起拔回流過程時(shí)，應(yīng)將熱電偶用高溫膠帶固定在芯片和電路板之間靠近芯片管腳的位置。（注：熱電偶可以放置在任何想測量溫度的位置）。垂直方向的虛線被設(shè)計(jì)用來幫助操作者方便地觀看溫度曲線。溫度和時(shí)間的測量結(jié)果顯示在窗口的左下角。曲線和時(shí)間測量標(biāo)尺可以增加（最多為6條），可以移動，可以改變其性質(zhì),請查閱菜單部分。圖3-12 典型的回流曲線圖形3245 回流曲線的設(shè)置在回流曲線參數(shù)設(shè)置窗口，雙擊一文本單元，然后進(jìn)行設(shè)置，所

29、有單元都被正確設(shè)置后，單擊“Update”圖標(biāo)保存設(shè)置內(nèi)容。在圖形顯示窗口，移動鼠標(biāo)指針到代表回流曲線設(shè)置的水平條的頂端，按下鼠標(biāo)左鍵并拖動，兩個(gè)黑色標(biāo)記將出現(xiàn)在時(shí)間軸和溫度軸。垂直拖動水平條可以改變曲線的溫度設(shè)置，水平拖動水平條可以改變回流曲線的時(shí)間設(shè)置，注意一次只能調(diào)整一個(gè)設(shè)置。達(dá)到滿意的設(shè)置值后，釋放鼠標(biāo)左鍵，單擊“Update”圖標(biāo)保存更新設(shè)置（“Options”菜單中的“Instant Update”命令被禁用）。圖3-13 文本單元矩陣 圖3-14 圖形顯示窗口（1）復(fù)制回流曲線激活源曲線顯示窗口，選擇“Edit”菜單，選擇“Copy Profile”命令，激活目標(biāo)窗口，選擇“Ed

30、it”菜單，選擇“Paste Profile”命令。如果“Options”菜單中的“Drag & Copy Function”命令未被禁用，只要移動鼠標(biāo)到源窗口的空白區(qū)域，按下鼠標(biāo)左鍵并拖動鼠標(biāo)到目標(biāo)窗口后釋放鼠標(biāo)左鍵，復(fù)制過程就已完成。另一種復(fù)制曲線參數(shù)的方法是移動鼠標(biāo)到源曲線設(shè)置窗口的空白區(qū)域，單擊鼠標(biāo)右鍵，打開編輯菜單(見圖3-15)。（注意：在不同的應(yīng)用中，鼠標(biāo)右鍵的快捷菜單不同。）圖3-15 使用鼠標(biāo)右鍵獲得編輯菜單（2）備份儲存在BGA控制器中的回流曲線選擇“File”菜單中的“Back-Up Module Profiles”命令，在彈出的窗口中輸入密碼，單擊“OK”，然后

31、在彈出的窗口中輸入文件名，單擊“OK”。（3）恢復(fù)BGA控制器中的回流曲線選擇“File”菜單，選擇“Restore Module Profiles”命令，在彈出的窗口中輸入密碼，單擊“OK”，然后，在接下來彈出的窗口中選擇一文件名，單擊“OK”。3246 曲線的設(shè)置操作（1）復(fù)制曲線首先打開一個(gè)源圖形顯示窗口和一個(gè)目標(biāo)圖形顯示窗口，激活源圖形顯示窗口，選擇“Edit”菜單，選擇“Copy Curve”命令，然后單擊鼠標(biāo)左鍵選擇要復(fù)制的曲線，然后激活目標(biāo)圖形窗口，選擇“Edit”菜單，然后選擇“Paste Curve”命令，在彈出的對話框中輸入曲線的名字，然后根據(jù)需要，修改曲線的屬性（例如：顏

32、色，線寬），然后單擊“OK”。用戶也可以將鼠標(biāo)指針移到曲線頂部，單擊鼠標(biāo)左鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“Copy Curve”命令，移動鼠標(biāo)到目標(biāo)窗口，單擊鼠標(biāo)右鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“Paste Curve”命令。注意：鼠標(biāo)右鍵圖3-16 曲線復(fù)制快捷菜單在其他的應(yīng)用中可能不同。 （2）刪除曲線激活圖形顯示窗口，選擇“Edit”菜單，選擇“Cut Curve”，然后選中要刪除曲線的文件名。從菜單中選擇“Paste Curve”命令可以將這一曲線粘貼到其他圖形顯示窗口中。用戶也可以將鼠標(biāo)指針移到曲線頂部，單擊鼠標(biāo)左鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“Cut Curve”命令刪除曲線。（3）改變曲線屬

33、性圖3-17 選擇“Paste Curve”命令后彈出的對話窗口激活一圖形窗口，選擇“View”菜單，選擇“Curve Options”，激活要編輯的曲線文件名，在彈出的對話窗口中修改其屬性，然后單擊“OK”按扭保存更新設(shè)置。用戶也可以將鼠標(biāo)指針移到曲線頂部，單擊鼠標(biāo)左鍵，在彈出的快捷菜單中選擇“Curve Options”命令改變曲線的屬性。3247 時(shí)間測量標(biāo)尺的操作（1）移動時(shí)間測量標(biāo)尺圖3-18 如何移動時(shí)間測量標(biāo)尺將鼠標(biāo)指針端移動到時(shí)間測量標(biāo)尺的頂部，按下鼠標(biāo)左鍵（一代表記時(shí)器的黑色標(biāo)志出現(xiàn)在時(shí)間測量標(biāo)尺的底部），水平拖動鼠標(biāo)到目標(biāo)處，松開鼠標(biāo)左鍵。（2）添加時(shí)間測量標(biāo)尺激活一圖形顯

34、示窗口，選擇“View”菜單，選擇“Time Measurement Bars”，選擇“Add Time Bar”，在顏色對話窗口中選擇新的時(shí)間測量標(biāo)尺的顏色，然后單擊“OK”，拖動這新的時(shí)間測量標(biāo)尺到目標(biāo)處，然后釋放鼠標(biāo)左鍵。（注意：沒有實(shí)際溫度曲線的圖形顯示窗口不能添加時(shí)間測量標(biāo)尺。）（3）刪除時(shí)間測量標(biāo)尺圖3-19 添加/刪除時(shí)間測量標(biāo)尺激活圖形顯示窗口，選擇“View”菜單，選擇“Time Measurement Bars”子菜單，選擇“Delete Time Bar”命令，選擇想要刪除的時(shí)間測量標(biāo)尺。3248 安全設(shè)置（1）輸入新密碼/更改密碼選擇“Security”菜單，選擇“Ch

35、ange Password”，如果已設(shè)置密碼，在彈出的窗口中輸入舊的密碼，輸入兩次新的密碼，單擊“OK”。如果以前沒有設(shè)置密碼，機(jī)器會要求你輸入兩次新的密碼。圖3-20 密碼窗口（2）鎖定編輯功能激活一個(gè)窗口，選擇“Security”菜單，選擇“Lock Editing”命令，在彈出的窗口中輸入密碼，單擊“OK”打開鎖定功能，可防止無權(quán)者更改設(shè)置。單擊工具欄中的鎖定開關(guān)也能運(yùn)行鎖定功能。（3）鎖定跳過溫區(qū)功能選擇“Security”菜單，選擇“Lock BGA Advancing”打開或關(guān)閉鎖定跳過溫區(qū)功能。（該功能防止用戶在BGA3592運(yùn)行中，靠點(diǎn)擊“開始”圖標(biāo)跳過當(dāng)前溫區(qū)。）（4）鎖定B

36、GA系統(tǒng)選擇“Security”菜單，選擇“Lock BGA System”，在彈出的窗口中輸入密碼（如果以前沒有設(shè)置密碼，機(jī)器會要求您輸入兩次新的密碼），單擊“OK”。如果BGA系統(tǒng)以前處于鎖定模式，BGA系統(tǒng)將被解鎖。否則，將會出現(xiàn)一個(gè)對話窗口要求用戶選擇安全等級。單擊“Yes”選擇二級安全水平。二級安全水平禁止編輯功能、跳過溫區(qū)功能和回流曲線選擇功能，只能對當(dāng)前的起拔回流曲線、焊接回流曲線或庫回流曲線進(jìn)行操作。單擊“No”選擇一級安全水平。在一級安全水平時(shí)，跳過溫區(qū)功能是否能用取決于“Options”菜單中的“Lock Cycle Advancing”是否被禁用。圖3-21 安全等級對話

37、窗口3249 窗口圖象（1）輸出WINDOWS圖象到剪貼板激活要輸出的窗口，選擇“Edit”菜單，選擇“Paste Window Image to Clipboard”。（2）打印WINDOWS圖象激活要打印窗口，選擇“File”菜單，選擇“Print Window Image”。32410 下拉菜單詳注（1）文件 （2）編輯（3）控制（4）安全（5）查看（6）選項(xiàng)（7）幫助（8）BGA信息窗口（9）指南（10）工具欄33 控制器控制操作上面介紹的是在Windows平臺下的軟件操作方法，用微機(jī)操作固然是最方便的，但是不用微機(jī)也可以對加熱的全部過程進(jìn)行設(shè)置與控制。下面舉例說明：所需設(shè)定的參數(shù)如下

38、。底部加熱區(qū)頂部（噴嘴）加熱區(qū)預(yù)熱區(qū)底部溫度：100噴嘴預(yù)熱溫度：100預(yù)熱時(shí)間：120秒飽和區(qū)底部溫度：130噴嘴加熱溫度：200加熱時(shí)間：90秒回流區(qū)底部溫度：130噴嘴加熱溫度：250加熱時(shí)間：90秒冷卻區(qū)噴嘴冷風(fēng)溫度：60冷卻時(shí)間：120秒注：冷卻區(qū)時(shí)底部加熱關(guān)閉 331 參數(shù)設(shè)置步驟1將熱電偶/時(shí)間模式選擇在“TIME”。2按下“MODE”鍵使“REMOVE”綠燈閃亮。3通過按鍵選擇一個(gè)空的區(qū)。4先按“LOCK”鍵，再按“ZONE”鍵，使“PLACE”和“REMOVE”燈都閃亮。現(xiàn)在到了設(shè)置底部加熱的階段。5按上部數(shù)字，顯示100，按下部數(shù)字，顯示120秒（注：對預(yù)熱區(qū)，底部的預(yù)熱溫

39、度和噴嘴的加熱溫度總是相同的）。6按“ZONE”鍵，底部出現(xiàn)“PH2”，開始設(shè)置飽和區(qū)的底部加熱溫度130，這時(shí)不用設(shè)置時(shí)間，因時(shí)間在后面設(shè)置噴嘴加熱時(shí)會自動設(shè)置。7 按“ZONE”鍵，底部出現(xiàn)“PH3”，開始設(shè)置回流區(qū)的底部加熱溫度130。8按“ZONE”鍵，紅燈閃亮，開始設(shè)置回流區(qū)噴嘴加熱溫度250和加熱時(shí)間90秒。9按“ZONE”鍵，這時(shí)，黃燈和紅燈同時(shí)閃亮，開始設(shè)置冷卻區(qū)溫度60，冷卻時(shí)間120秒。10按“ZONE”鍵，結(jié)束全部設(shè)置，這時(shí)上部出現(xiàn)剛才設(shè)置的程序號碼，如果按下程序啟動按鈕，就會按剛才設(shè)置的程序加熱。如果不打算加熱，請繼續(xù)按以下步驟設(shè)置。以下是設(shè)置溫度（）等的步驟，請按下列

40、順序進(jìn)行設(shè)置：1 選擇攝氏溫度與華氏溫度：按“LOCK”鍵，再按“MODE”鍵，然后可通過上部的鍵在與之間進(jìn)行選擇。2 選擇程序運(yùn)行過程中時(shí)間的正計(jì)時(shí)與倒計(jì)時(shí)顯示：按“MODE鍵”，通過上部的鍵在倒計(jì)時(shí)和正計(jì)時(shí)之間進(jìn)行選擇。3 改變密碼：按下“MODE”鍵后，上部顯示“OLD”約5秒后，顯示“000”，用上部鍵輸入舊密碼（3位阿拉伯?dāng)?shù)字），再按“LOCK”鍵。如果輸入錯了，會出現(xiàn)“ Err ”（錯誤）。4使用上部鍵輸入新密碼，再按“LOCK”鍵。注意：改變密碼時(shí)，請一定記住新設(shè)的密碼，如果忘記密碼請立即與我們聯(lián)系。5 輸入機(jī)器的安全密碼（機(jī)器在出廠時(shí)沒有密碼）：按“LOCK”鍵，上部將顯示“0

41、00”，下部將顯示“Cod”。用上部鍵輸入密碼（請一定記住此密碼）。按“LOCK”鍵，這時(shí)密碼已被輸入。6 輸入鎖住某一回流焊曲線的密碼（防止別人改變回流焊曲線參數(shù)）：通過上部鍵選擇想鎖住的焊接曲線或起拔曲線。按“LOCK”鍵，底部如出現(xiàn)“unl”，則表示該曲線沒有被鎖住。如出現(xiàn)“l(fā)oc”，則表示該曲線已被鎖住。當(dāng)出現(xiàn)“unl”時(shí)，用上部鍵輸入密碼，再按“LOCK”鍵，這時(shí)就鎖住該曲線。這時(shí)，底部將出現(xiàn)“l(fā)oc”。7 打開某一回流焊曲線被鎖的密碼：按“LOCK”鍵，底部如出現(xiàn)“l(fā)oc”，輸入原來的密碼，再按“LOCK” 鍵。這時(shí)底部將出現(xiàn)“unl”，表示該曲線的鎖已被打開，就可以對該曲線進(jìn)行修

42、改。注：機(jī)器在出廠時(shí)，有5個(gè)起拔程序和2個(gè)貼片程序鎖在BGA3500控制器內(nèi)，這7個(gè)程序是不能修改的。在控制器內(nèi)可存儲大約60個(gè)程序，如果利用計(jì)算機(jī)可以存入無窮多個(gè)程序。332 運(yùn)行狀態(tài)中修改參數(shù)1在加熱過程中，也可以對參數(shù)修改，先按“LOCK”，再按“ZONE”，這時(shí)會顯示在某一區(qū)的溫度和時(shí)間，并有燈發(fā)生閃爍，表示可以對溫度和時(shí)間進(jìn)行修改。2按上部鍵修改溫度，按下部鍵修改時(shí)間。3在此過程中，如按“ZONE”鍵，可看見下一區(qū)的參數(shù)，可用同樣方法對參數(shù)修改，這時(shí)不同顏色的燈閃爍，表示在不同的區(qū)域修改。4 如果連續(xù)6秒不按任何鍵，就會退出運(yùn)行狀態(tài)修改參數(shù)。4常見問題及解決方法下面提出了一些使用中可

43、能出現(xiàn)的問題及相應(yīng)的解決辦法。如果您遇到了其它解決不了的問題或者您還需要我們的幫助，請您與我公司聯(lián)系。41光學(xué)對中部分1、問題：監(jiān)視器上沒有圖像。檢查：解決辦法：·棱鏡是否留在棱鏡巢內(nèi)？·扳動棱鏡控制手柄，拉出棱鏡·監(jiān)視器的輸入信號是否設(shè)置正確？·選擇與輸入信號相適應(yīng)的輸入模式·監(jiān)視器的輸入接口是否連接正確？·選擇與攝像頭輸出相對應(yīng)的監(jiān)視器輸入接口2、問題：PCB板的圖像在監(jiān)視器里顯示為傾斜狀。檢查：解決方法：·攝像頭是否安裝有偏差？·旋轉(zhuǎn)攝像頭使PCB在監(jiān)視器中的圖像如右所示。攝像頭正確的位置應(yīng)該使PCB板的移動

44、與監(jiān)視器中圖像的移動保持一致，即PCB向右移，圖像也向右移動（上、下、左方向也一樣）。如果圖像向右移時(shí)，PCB正向上移動，說明攝像頭調(diào)節(jié)得不正確。·請注意只有當(dāng)PCB的圖像有傾斜時(shí)才可調(diào)節(jié)攝像頭使圖像變正。當(dāng)芯片在監(jiān)視器中的圖像不正確時(shí)，不要調(diào)節(jié)攝像頭，而應(yīng)該調(diào)節(jié)芯片角度調(diào)節(jié)旋鈕。3、問題：啟動真空時(shí)，真空泵沒有響應(yīng)問題可能原因：解決方法：·真空選擇開關(guān)放置位置有錯·使真空開關(guān)放置的位置與您想采用的觸發(fā)方式一致。如果您選擇腳踏開關(guān)進(jìn)行觸發(fā)，那么您應(yīng)將真空選擇開關(guān)置于“DOWN”的位置；如果您選擇接觸觸發(fā)開關(guān)；那么您應(yīng)將真空選擇開關(guān)置于“UP”的位置。4、問題：從監(jiān)視器中看，芯片管腳與焊盤是完全對中的，但實(shí)際上是沒有完全對中的。問題可能原因：解決方法：·對中系統(tǒng)沒有校準(zhǔn)·校準(zhǔn)光學(xué)對中系統(tǒng)，詳細(xì)的校準(zhǔn)