PCBA外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

1、三階文件文件編號(hào)ZW-QA-SIP-01制/修訂日2015/08/01PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范版 本A頁(yè) 碼 11 / 10會(huì)簽部門(mén) 總經(jīng)理室 質(zhì)量部 工程部 行政部 制造部 資材部 市場(chǎng)部 財(cái)務(wù)部 文控中心修訂履歷版本制/修訂日期修訂頁(yè)制/修訂內(nèi)容修訂人生效日期制定/日期審核/日期批準(zhǔn)/日期年 月 日1. 目的： 本文件的有關(guān)外觀性標(biāo)準(zhǔn)引用IPC-A-610D中級(jí)的要求，為PCBA裝配和檢驗(yàn)確定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和工藝規(guī)范要求.2. 范圍：本文件的說(shuō)明與異常分類(lèi)是針對(duì)作業(yè)中時(shí)常發(fā)生的缺陷, 適用于本公司PCBA裝配和檢驗(yàn).3. 參照文件：本文件事宜按IPC-A-610D電子組裝件的驗(yàn)收條件中的級(jí)要求執(zhí)行

2、.4. 職責(zé)：4.1 質(zhì)量部：制訂PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)并按此標(biāo)準(zhǔn)督促執(zhí)行.4.2 制造部：負(fù)責(zé)按此標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行作業(yè).5. 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：5.1. 外觀目視檢查A 檢驗(yàn)環(huán)境（光源）：80-120 燭光B 檢視距離：35 50 cm5.1.1.PCB缺陷判定5.1.1.1 板面斷裂、腐蝕、燙黑、燒焦、層間剝離翹起.5.1.1.2 板面銅箔線(xiàn)路斷.5.1.1.3 焊接點(diǎn)銅箔翹起, 與基材之間的分離大于一個(gè)焊盤(pán)的厚度.5.1.1.4 銅箔焊盤(pán)或印制導(dǎo)線(xiàn)長(zhǎng)度或?qū)挾鹊娜睋p大于線(xiàn)寬20%.5.1.1.5 阻焊膜開(kāi)裂、 組裝件在經(jīng)過(guò)膠帶試驗(yàn)測(cè)試后，阻焊膜中的起泡, 刮痕和空洞造成阻焊膜剝落.5.1.1.6 蝕刻標(biāo)記、絲印

3、標(biāo)記、激光標(biāo)記、印章標(biāo)記模糊不清或混淆、標(biāo)記觸及焊接表面而影響焊接. 5.1.1.7 PCBA通孔安裝板弓曲和扭曲程度大于1.5%；有表面貼裝的板弓曲和扭曲程度大于0.75%.5.1.1.8 板面殘留灰塵和顆粒物質(zhì), 電氣連接表面有活性助焊劑殘留物或白色殘留物, 金屬表面或安裝件上存在有色焊劑殘留物、銹斑或明顯銹蝕.5.1.2 表面貼裝組件缺陷判定5.1.2.1 膠液污損焊盤(pán)，點(diǎn)膠偏移貼片大于點(diǎn)膠直徑的75%.5.1.2.2 貼片元件側(cè)面偏移或歪斜，偏出焊盤(pán)大于貼片或焊盤(pán)（取較小者）寬度的50% 或違反最小電氣間隙.5.1.2.3 貼片可焊端偏移超出焊盤(pán).5.1.2.4 貼片可焊端與焊盤(pán)脫離(

4、末端無(wú)重疊).5.1.2.5 貼片無(wú)、錯(cuò)件、裂縫、缺口、壓痕、碑立、側(cè)立、貼裝顛倒.5.1.2.6 貼片三極管、IC引腳側(cè)面偏移大于引腳寬度的50%，側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度小于引腳長(zhǎng)度的75%，引腳浮起大于0.1mm.5.1.2.8 相鄰貼片間距離小于貼片寬度的25%.5.1.2.9 標(biāo)稱(chēng)值不可讀.5.1.3. 波峰焊接缺陷判定5.1.3.1 焊點(diǎn)冷焊、假焊、包焊、錫裂、連焊、漏焊.5.1.3.2 焊錫不充分, 覆蓋面積小于75%.5.1.3.3 錫柱、錫尖高度大于0.5mm或水平狀.5.1.3.4 焊點(diǎn)氣孔面積大于25%.5.1.3.5 錫量過(guò)多造成溢錫、引腳包焊以不能判斷焊接浸潤(rùn)好壞.5.1.4.P

5、CB裝配缺陷判定5.1.4.1 漏件、錯(cuò)件、極性錯(cuò)誤、元件表面損傷露底.5.1.4.2 引腳伸出焊盤(pán)長(zhǎng)度小于0.5mm或大于2.5mm.5.1.4.7 沒(méi)有錫裂；5.1.4.8 其他依照客戶(hù)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)；6. 具體圖解詳見(jiàn)附件（未詳盡之處參考IPC-A-610D）6.1 SMT 錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn)NO不良描述參考圖片CRMAMI備注1斷錫錫漿呈凹凸不平狀（NG）2臟污 殘錫焊盤(pán)間有雜物(灰塵,殘錫等)為NG3少錫有1、3焊盤(pán)未覆蓋錫漿為NG6.2 SMT 焊接品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)NO不良描述參考圖片CRMAMI備注1缺件應(yīng)有件而未有件者2多件需有件,而有多余之件者3錯(cuò)件符合 BOM 的號(hào),或錯(cuò)放位置4極性反正負(fù)極性

6、反向5浮件傾斜浮件>0.3mm 拒收;傾斜>0.3mm 拒收(點(diǎn)膠工藝除外)6碑應(yīng)正面擺放變成側(cè)面擺放，應(yīng)兩端接觸變成單邊接觸7空焊應(yīng)焊而未焊到者8焊焊點(diǎn)表面未形成錫帶9短應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通者V10錫尖垂直超過(guò)錫面垂直超過(guò)>0.5mm不允許（水平狀不允許）11包焊焊錫超過(guò)件吃錫部分,無(wú)法辨識(shí)零件與PAD之間焊接輪廓（允許錫多A0.1mm;B0.3mm） 12針孔針孔面積大于錫面的1/4; 針孔不見(jiàn)底材 13少錫1.錫墊間焊錫之差異可小于 1/4.外露盤(pán)墊不得有氧化2.引線(xiàn)腳的底邊與PCB焊墊的焊錫帶至少涵蓋引線(xiàn)腳高度的25%14錫件面或焊錫面的件腳旁開(kāi)，判定標(biāo)準(zhǔn)：1.IC pin

7、以針挑.V2.Chip 類(lèi)以 1.5kg 推15損件1.傷及件本體者允許.2.未傷及本體者其大小可>=1/2L; 1/4W; 1/4TV16錫點(diǎn)不可氧化或變黑(無(wú)鉛錫面焊點(diǎn)略比有鉛焊點(diǎn)暗黑)17垂直偏移件垂 直偏 移 , 吃錫 面必須有 >1/4以上18水平偏移件水平偏移可>=1/2 吃錫面V19件偏移件偏斜可少于 W.W=銅膜寬20件偏移件偏移可少于吃錫面的 1/221件偏移件偏斜可少于 W.W=銅膜寬6.3 PCB 焊接后品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)NO不良描述參考圖片CRMAMI備注1手指刮傷露底材不允許2手指沾錫綁定金手指不能沾錫3翹皮線(xiàn)或焊點(diǎn)翹起5線(xiàn)缺口線(xiàn)缺口以超過(guò)線(xiàn)寬 1/5 為允收

8、標(biāo)準(zhǔn)7PCB 爆板有線(xiàn)之板面得有爆板9線(xiàn)毛邊線(xiàn)路毛邊以不超過(guò)線(xiàn)距間的1/2為允收標(biāo)準(zhǔn)10銅線(xiàn)路區(qū)域、非線(xiàn)路區(qū)域、螺絲孔區(qū)域11PCB印刷字體須清晰可辨，不可模糊斷裂12PCB 變形變形PCB對(duì)角長(zhǎng)度的8/1000(0.8%)無(wú)圖片13PCB 板厚正負(fù)0.1mm無(wú)圖片6.4：后焊焊接品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)NO不良描述參考圖片CRMAMI備注1缺件應(yīng)有件而未有件2多件不需要的零件而有多余的零件3錯(cuò)件不符合BOM位置放置錯(cuò)誤4極性反正負(fù)極錯(cuò)誤5損件傷及件本體者6浮件件高蹺>1.3mm件傾斜>1.3 mm特殊元件SW、CN0.7mm7空焊焊點(diǎn)應(yīng)焊而未焊9短焊點(diǎn)應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通10錫尖超過(guò)錫面>0.5mm 允許低于 0.5mm水平拒收垂直允收(允收標(biāo)準(zhǔn)10點(diǎn)11錫件面與焊錫面錫12少錫1.錫墊吃錫面積未達(dá)80%以上.2.錫未充滿(mǎn)錫75%以上.13開(kāi)焊錫面造成狀14跪腳件腳未插入孔位15錫球錫球直徑0.15mm NG錫球直徑0.15mm 錫球則5點(diǎn)/sg inch16殘?jiān)黀CB導(dǎo)體與非導(dǎo)體間殘留為不允許17件腳長(zhǎng)1.腳長(zhǎng)外露PCB2.5mm;2.焊錫面得有包