LED灌封膠運用

1、led灌封膠led灌封膠是一種led封裝的輔料，具有高折射率和高透光率，可以起到保護led 芯片增加led的光通量，粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使led有較好的耐久性 和可靠性。概述os 925 (a/b)進口有機硅灌封膠有機硅阻燃導(dǎo)熱液體灌封膠，是專為電子、電器元器 件及電器組件灌封而設(shè)計的雙組份加成型導(dǎo)熱有機硅橡膠。os 925 (a/b)進口有機硅灌封 膠產(chǎn)品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時(兩組分按照等比例混合)操作 方便，固化后具有收縮率小、耐高溫性好、阻燃性好、導(dǎo)熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化 返原性好和良好的介電性能等特點。兩組份按照a： b=1： 1(m量

2、比)混勻即可使用，產(chǎn)品 比一般的加成型灌封膠具有更好的催化活性，防“中毒”性更好，具冇常溫和中溫固化兩種方 式可供選擇，対金屬和非金屬材料無腐蝕性、可內(nèi)外深層次同時固化。灌封膠性能導(dǎo)熱性能：os 925 (a/b)進口有機硅灌封膠熱傳導(dǎo)系數(shù)為6.8btu-in/ft2-hr-0f (0.92w/m-k),屬于高導(dǎo)熱硅膠，完全能滿足導(dǎo)熱要求。絕緣性能：os 925 (a/b)進口有機硅灌封膠的體積電阻率5x1015q cm,絕緣常數(shù) 為28,絕緣性能將是優(yōu)越的。一致性：silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁為主，在應(yīng)用時陶瓷粉中的電 容效應(yīng)可能會對高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司

3、在灌封某些silicone glue前后，會發(fā)現(xiàn) 產(chǎn)品電器性能的不一致性。os 925 (a/b)進口有機硅灌封膠將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能 不會受到陶瓷粉電容效應(yīng)的影響。溫度范圍：60220°c固化時間：在25°c室溫屮6小時；在80°c30分鐘；在120°c10分蝕；固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。可修復(fù)性：它具有極好的可修復(fù)性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù) 碩性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。 os 925 (a/b)進口有機硅灌封膠硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去

4、處，修復(fù)好以后, 被修復(fù)部分可重新用材料灌入封好。os 925 (a/b)進口有機硅灌封膠混合黏度為5000, 流動性和滲透力較好，可適合滲透有微小縫隙的元件z中，以確保灌封電子組件達到理想效 果。安全性能：阻燃性能已完成ul“塑膠材料的可燃性實驗”，通過ul94v0級認證。a：料桶（真空脫氣）計量混合一注射b：料桶（真空脫氣）一一計量混合說明1、混合前os925 （a/b）進ii有機硅灌封膠a、b兩部分放在原來的容器屮，雖有一 些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。2、計量部分是一樣的，不管重量和體積都為a和b兩部分。3、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。4、真空

5、下混合29in.hg3-4分鐘，真空灌封。5、灌入元件或模型之屮。固化前性能參數(shù)粘度，cps5, 000 5, 000 astm d 1084比重 1.78 1.78混合比率（重量或體積）1： 1混合粘度，cps5, 000灌封時間（25°c） 30-60分鐘保存期（25°c） 12個月固化后性能參數(shù)：物理性能 硬度，硬度測定（丟洛修氏a） 50-60 astm d 2240抗拉強度(psi) 450 astm d412延伸強度() 70 astm d 412熱膨脹系數(shù)(°c) 1.2x10-4導(dǎo)熱系數(shù)，btuin/ (ft2) (hr) (°f) 6.

6、8導(dǎo)熱系數(shù),btu-ft/ (ft2) (hr) (t) 0.63有效溫度范圍(°c) -60 to +220電子性能絕緣強度，volts/mil 500 astm d 149絕緣常數(shù)，1 khz 2.8 astm d 150體積電阻系數(shù),ohm-cm 5x1015 astm d 257灌封膠功能1. 機械保護，以提高可靠性；2加強散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高led性能;3. 光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布灌封膠應(yīng)用在led使用過程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時產(chǎn)生的損失，主要包括三個方 面：芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;以及 由于

7、入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。因此，很多光線無法從芯片中出射到外 部。通過在芯片表面涂覆一層折射率相対較高的透明膠層led硅膠，由于該膠層處于 芯片和空氣之間，從而冇效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，灌封膠的作 用還包括對芯片進行機械保護，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)。因此，要求其透光率高, 折射率高，熱穩(wěn)定性好，流動性好，易于噴涂。為提高led封裝的可靠性，還要求灌封膠 具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括壞氧樹脂和硅膠。硅膠由于 具有透光率高，折射率大，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等待點，明顯優(yōu)于環(huán)氧樹脂，在 大功率led封裝中得到廣泛應(yīng)用，但

8、成本較高。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外暈子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫 度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響led光效和光強分布。性能參數(shù)項目925a925b粘度，厘泊cps1600220025±10密度g/cm31.08-1.120.90±0.05混合比例（重量比）10010混合粘度（a組分：b組分）15002100 厘泊(a:b =100： 10)固化條件室溫0.51小時凝膠1.53小時初步固化24小時后完全固化混合物適用期20-50分鐘（可調(diào)整）固化物性能項目性能體積電阻系數(shù)，q cm&g

9、t;10介電常數(shù)，mhz3.3邵氏硬度，邵氏a8-10導(dǎo)熱系數(shù)【w/（m.k）】0.50.6介電損耗<0.02(60hz)耐擊穿電壓，kv/m>22最大拉伸強度，mpa2.4扯斷伸長率，%>200使用說明1、混合之前，組份a需要利用手動或機械進行適當(dāng)攪拌，組份b應(yīng)在密封狀態(tài)下充 分搖動容器，然后再使用。2、當(dāng)需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應(yīng)用。3、混合時，一般的重量比是a： b = 10： 1,如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例 進行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分b的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。4、一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較 大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmhg 下脫泡至少5分鐘。5、環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部 產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。注意事項1、儲存期內(nèi)，b組分可能有顏色變黃現(xiàn)象，不影響使用性能。另外，b組份不宜長期 暴露在空氣中。2、遠離兒童存放。3、本品在固化過程屮會釋放出乙醇，對皮膚和眼睛有輕微刺激作用，建議在通風(fēng)良好 處使用。4、若不慎接觸皮膚，擦