led廠的實習(xí)報告優(yōu)秀范文工作范文

1、led廠的實習(xí)報告優(yōu)秀范文 一實習(xí)目的 通過生產(chǎn)實習(xí)，了解本專業(yè)的生產(chǎn)過程，鞏固所學(xué)專業(yè)知識。了解LED封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀；熟悉LED封裝和數(shù)碼管制作的整個流程；掌握LED封裝流程中的各種方法及其存在問題；嘗試找出更佳的方法提高公司的產(chǎn)品率。 二實習(xí)時間 20XX年11月8日 20XX年11月20日 三實習(xí)單位 江門市長利光電技術(shù)有限公司、吉華精密光電有限公司 四實習(xí)內(nèi)容 1LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀上調(diào)研 LED光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，從而獲得更多的產(chǎn)業(yè)和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是L

2、ED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起得無可比擬的重要作用。另外是LED封裝大國，據(jù)估計全世界80%數(shù)量的LED器件封裝集中在。下面我們從八方面來論述我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來： 的封裝產(chǎn)品 LED LED封裝產(chǎn)品大致分為直插式、貼片式、大功率三大類，三大類產(chǎn)品中有不同尺寸、不同形狀、不同顏色等各類產(chǎn)品。 LED封裝產(chǎn)能 已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，其中包括臺資、港資、美資等企業(yè)在的制造基地。 據(jù)估算，的封裝產(chǎn)能占全世界封裝產(chǎn)能的60%，并且隨著LED產(chǎn)業(yè)的聚集度在的增加。此比例還在上升。大陸LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴

3、充較快，隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，LED封裝產(chǎn)能將會快速擴張。 LED封裝生產(chǎn)及測試設(shè)備 LED封裝主要生產(chǎn)設(shè)備有自動固晶機、自動焊線機、自動封膠機、自動分光分色機、動點膠機、自動貼帶機等；LED主要測試設(shè)備有IS標(biāo)準(zhǔn)儀、光電綜合測試儀、TG測試 測試儀、積分球留名測試儀、熒光粉測試儀、冷熱沖擊箱、高溫箱等。 在封裝設(shè)備硬件上，由于購買了最新型和最先進的封膠設(shè)備，擁有后發(fā)優(yōu)勢，具備先進封裝技術(shù)和工藝發(fā)展的基礎(chǔ)。 LED芯片 LED封裝器件的性能在50%程度上取決于芯片，50%取決于封裝工藝和輔助材料。 目前大陸的LED芯片企業(yè)約有十家左右，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大LED芯片企業(yè)年產(chǎn)值 個

4、億。2至1個億人民幣，每家平均產(chǎn)能在3約 國內(nèi)中小尺寸芯片已能基本滿足國內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸還需要進口，主要來自美國、臺灣企業(yè)。 國產(chǎn)品牌的中小尺寸芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比，能滿足絕大部分LED應(yīng)用企業(yè)的需求。 國產(chǎn)大尺寸瓦級芯片還需努力，以滿足未來照明市場的巨大需求。 隨著資本市場對上游芯片企業(yè)的介入，預(yù)計未來三年我國LED芯片企業(yè)將有較大的發(fā)展，將有力地促進LED封裝產(chǎn)業(yè)總體水平的提高。 LED封裝輔助材料 LED封裝輔助材料主要有支架、膠水、模條、金線、透鏡等。 目前大陸的封裝輔助材料供應(yīng)鏈已較完善，大部分材料已能在大陸生產(chǎn)供應(yīng)。 高性能的環(huán)氧樹脂和硅膠以進口居多

5、，這兩類材料主要要求耐高溫。耐紫外線、優(yōu)異折射率及良好的膨脹系數(shù)等。 隨著全球一體化的進程，LED封裝企業(yè)已能應(yīng)用到世界上最新和最好的封裝輔助材料。 LED封裝設(shè)計 直插式LED的設(shè)計已相對成熟，目前主要在衰減、光學(xué)配比。失效率等方面可進一步上臺階。貼片式LED的設(shè)計尤其是頂部發(fā)光的SMD在不斷發(fā)展之中，封裝支架尺寸、封裝 結(jié)構(gòu)設(shè)計、材料選擇、光學(xué)設(shè)計、散熱設(shè)計等不斷創(chuàng)新，具有廣闊的技術(shù)潛力。 功率型LED的設(shè)計則是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造還處于發(fā)展階段，使得功率型LED的結(jié)構(gòu)、光學(xué)、材料、參數(shù)設(shè)計也處于發(fā)展之中，不斷有新型的設(shè)計出現(xiàn)。 目前的LED封裝設(shè)計水平還與國外行業(yè)巨頭有一定的

6、差距，這也與LED行業(yè)缺乏規(guī)模龍頭企業(yè)有關(guān)，缺乏有組織、有計劃的規(guī)模性的研發(fā)設(shè)計投入。 LED封裝工藝 LED封裝工藝包括固晶參數(shù)工藝、焊線參數(shù)工藝、封膠參數(shù)工藝、烘烤參數(shù)工藝、分光分色工藝等 。我國LED封裝企業(yè)這幾年快速發(fā)展，LED封裝工藝已經(jīng)上升到一個較好的水平，不過我國大功率封裝工藝水平還有待進一步完善。 LED封裝器件的性能 小芯片的亮度已與國外最高亮度產(chǎn)品接近；在光衰方面我國LED封裝工藝經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，已有較好的基礎(chǔ)，在光衰的控制上已與國外一些產(chǎn)品匹敵；失效率與芯片質(zhì)量、封裝輔助材料、生產(chǎn)工藝、設(shè)計水平和管理水平相關(guān)，封裝企業(yè)的LED失效率整體水平有待提高，不過也有少量優(yōu)秀

7、封裝企業(yè)的失效率已達到世界水平。LED的光效90% 取決于芯片的發(fā)光效率。LED封裝企業(yè)對封裝環(huán)節(jié)的光效提高技術(shù)也有大量研究。如果在大尺寸瓦級芯片的研發(fā)生產(chǎn)上取得突破及量產(chǎn)，將會極大促進功率型封裝器件光效的提高。 2.直插式LED封裝工藝基本流程 固晶 在固晶前我們首先要確定我們加工的這批產(chǎn)品是L型（垂直型）還是V型（水平型） 封裝，因為如果我們選擇L型封裝那么我們就要對應(yīng)選擇能夠?qū)щ姷你y膠，相反我們選擇V型封裝就要選擇絕緣膠。除此之外我們要根據(jù)客戶的要求，這一批產(chǎn)品是聚光還是散光，不同要求我們就要選取不同的支架。當(dāng)確定芯片、膠水和支架時，那么我們就可以開始固晶了。以下以聚光、垂直型封裝為例，

8、首先是往支架的聚光杯里面注入適量的 銀膠，然后再往里面放進芯片，這一道工序的最后一步是烘烤。 就我個人認為這一到工藝最重要的有三步，如果不做好一定會影響LED光效率。 其一，注入銀膠量的多少。采用銀膠的目的是粘著芯片和支架，還有就是利用銀膠導(dǎo)電性。膠量最好控制在芯片高度的2/31/2，如果膠量過多(超過芯片高度1/2)，會造成PN結(jié)短路，最終而無法正常發(fā)光，還有銀片間的結(jié)合層阻值還會增大。另外銀膠量少或者缺膠，那就無法起到粘著芯片的作用。 其二，芯片放置的位置及放置時的力度。在固晶中我們最理想的狀態(tài)是把芯片放置在聚光杯的正中央，這樣方便我們更好的采光，如果我們把芯片的位置放偏了，一方面在下一步

9、自動焊線機中有可能找不到芯片的電機進行焊接，最后會造成死燈。另外就算焊接好了，那么聚光杯無法最大化的采集光線，光效率大減折扣。出現(xiàn)不良品的原因有：芯片懸浮在銀膠上、芯片傾斜超過5°（焊線就找不到位置）、晶粒表面破損1/4、晶粒翻轉(zhuǎn)和芯片表面粘膠。 其三，烘烤溫度及時間的控制。溫度過低我們就無法使銀膠固化，芯片與支架粘附 不好，芯片可能會脫離。另外溫度過高，產(chǎn)生應(yīng)力大，體積電阻也相應(yīng)發(fā)生變化。進一步影響焊線工藝。 焊線 完成固晶這一步工序之后，接下來我們就要進行焊線工作。焊線的目的是在壓力、 熱量和超聲波能量的共同作用下，使金線在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸，完成內(nèi)外引

10、線的連接。 技術(shù)要求 a金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 b金絲拉力的測試。第一焊點金絲拉力以最高點測試，從焊絲的最高點垂直引線框架表面在顯微鏡觀察下向上拉，測試拉力。如果我們抽取的樣品拉力不夠，就要改變金線弧度，長度等參數(shù)，否則下一道工藝灌膠會把金線拉斷，造成死燈現(xiàn)象。因此這是LED焊線工序參考是否合格的一個參數(shù)。 c焊點的要求。第一焊點是金球與芯片電極的鍵合，如果沒有選擇好正確的參數(shù)，那么我們就會造成偏焊，虛焊。偏焊和虛焊都會影響電氣連接，會出現(xiàn)漏電的現(xiàn)象，影響LED的發(fā)光及其壽命。第二焊點要增大表面積牢固的把它焊在支架的另一邊上。 d焊線的要求。焊線的檢測也作為焊線工序合格的一

11、個參數(shù)。合格的焊線要求各條金絲鍵合拱絲高度合適，無塌絲，無多余焊絲。焊絲的弧度不對，就會有可能造成陰陽極接觸，出 現(xiàn)短路現(xiàn)象。焊線多余除開會出現(xiàn)短路現(xiàn)象，還會出現(xiàn)漏電，影響LED正常發(fā)光 及壽命。 工藝參數(shù)的要求 由于不同機臺的參數(shù)設(shè)置都不一樣，所以就沒有對參數(shù)進行統(tǒng)一。在這過程中主要的參數(shù)有鍵合溫度、第一第二焊點的焊接時間、焊接壓力、焊接功率、拱絲高度、燒球電流、絲尾長度等等。焊接時間影響它的牢固性，焊接壓力和功率過大會損壞芯片，高度不當(dāng)會造成短路，燒球電流過小滿足不了焊點要求。要做好焊線這一步工序就要嚴格控制，哪一步也不能麻煩，否則會影響產(chǎn)品質(zhì)量。 注意事項 a.不得用手直接接觸支架上的芯

12、片以及鍵合區(qū)域。 b.操作人員需要佩戴靜電手環(huán)，穿防靜電工作服，避免靜電對芯片造成傷害。 c.材料在搬運過程中須小心輕放，避免靜電的產(chǎn)生及碰撞，需防倒絲、塌絲、斷線及粘 附雜物。 問題討論：為什么要金線焊接，銅線可不可以？ 絲球焊廣泛采用金引線，金絲具有電導(dǎo)率大、耐腐蝕、韌性好等優(yōu)點，廣泛應(yīng)用于集成電鋁絲由于存在形球非常困難等問題，只能采用楔鍵合，主要應(yīng)用在功率器件、微波器件和光電器件。但是金的價格昂貴，成本較高。很多研究結(jié)果表明銅是金的最佳代替品。銅絲球焊具有很多優(yōu)勢： a.價格優(yōu)勢：成本只有金絲的1/31/10。 b.電學(xué)性能和熱學(xué)性能：銅的導(dǎo)電率比金的導(dǎo)電率大，銅的熱導(dǎo)率也高于金。 c.

13、機械性能：銅引線相對金引線的高剛度使得其更適合細小引線鍵合。 d.焊點金屬間化合物：對于金引線鍵合到鋁金屬化焊盤，會出現(xiàn)“紫斑”和“白斑”問題，并且因金和鋁兩種元素的擴散速率不同，導(dǎo)致界面處形成柯肯德爾孔洞及裂紋。降低了焊點力學(xué)性能和電學(xué)性能，對于銅引線鍵合到鋁金屬化焊盤，研究較少，不過有些 人認為較好。因此，銅絲球焊焊點的可靠性藥高于金絲 球焊焊點。 但是目前銅絲球焊所占引線鍵合的比例依然很少，主要是因此銅絲球焊技術(shù)面臨著一些難點： (1) 銅容易被氧化，鍵合工藝不穩(wěn)定； (2) 銅的硬度、屈服強度等物理參數(shù)高于金和鋁。鍵合時需要施加更大的超聲能量和鍵合壓力，因此容易對硅芯片造成損傷甚至是破壞。 點熒光粉 點熒光粉是針對白光LED，主要步驟是點膠和烘烤。 根據(jù)查資料，目前所有熒光粉有兩種，其中一個是“藍色芯片+YAG”，另一種是“紫色或紫外+RG