大功率LED封裝設(shè)備

1、大功率LED封裝設(shè)備一、工作原理二、保養(yǎng)機(jī)器三、國(guó)內(nèi)外設(shè)備差異一、常用設(shè)備1、固晶機(jī)；2、焊線機(jī)；3、灌膠機(jī)；4、烤箱5、分光機(jī)；6、包裝機(jī)。1、固晶機(jī)AD892M-06型全自動(dòng)固晶機(jī)LED全自動(dòng)固晶機(jī)工作過程由上料機(jī)構(gòu)把支架（PCB板）傳送到工作臺(tái)夾具上的工作位置，先由點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)將支架上需要固定晶片的位置點(diǎn)膠，然后鍵合臂從原點(diǎn)位置水平運(yùn)動(dòng)到晶片膜上，晶片放置在薄膜支撐的擴(kuò)張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運(yùn)動(dòng)，頂針向上運(yùn)動(dòng)頂起晶片，吸嘴吸取晶片后鍵合臂返回原點(diǎn)位置(漏晶檢測(cè)位置)，鍵合臂再?gòu)脑c(diǎn)位置運(yùn)動(dòng)到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點(diǎn)位置，完成一次完整的固晶過程。儀器部件送樣裝

2、置：把支架運(yùn)送到固晶區(qū)域，固晶完畢后移送到收集區(qū)域；點(diǎn)膠臂：在支架相關(guān)區(qū)域點(diǎn)上銀膠；固晶臂：將芯片從薄膜移送到支架相關(guān)區(qū)域；頂針：將芯片從薄膜下方頂起，以便固晶吸嘴吸附；圖像鑒別：在芯片上自動(dòng)尋找適合點(diǎn)膠和固定芯片的位置（光源、鏡頭、CCD 攝像頭、圖像采集板卡、監(jiān)視器、工業(yè)PC 機(jī)）。晶圓供送裝置：是將晶圓上排列的芯片逐行逐列地送到機(jī)器視覺系統(tǒng)標(biāo)定位置處， 供焊頭吸嘴取晶。傳動(dòng)裝置：點(diǎn)膠臂和固晶臂的運(yùn)動(dòng)由傳動(dòng)裝置完成。包括臂的水平轉(zhuǎn)動(dòng)和垂直移動(dòng)兩個(gè)部分。其中水平轉(zhuǎn)動(dòng)還可以劃分為快速移動(dòng)和慢速移動(dòng)兩個(gè)區(qū)域；感應(yīng)器：用于檢查在各個(gè)工作區(qū)域中元器件是否正常工作、是否到達(dá)預(yù)定位置等。焊線機(jī)、灌膠機(jī)也

3、具有類似的部件與功能。工作過程時(shí)序圖2、焊線機(jī)工作原理首先將線材的首端經(jīng)過處理形成球形，并且對(duì)焊接的金屬表面先進(jìn)行預(yù)熱處理，接著線球在時(shí)間和壓力的共同作用下，在金屬焊接表面產(chǎn)生塑性變形，使兩種介質(zhì)達(dá)到密切的接觸，并通過超聲波摩擦振動(dòng)，把能量傳送到線材及焊墊之間，兩種金屬原子之間在原子親和力的作用下形成金屬鍵，從而實(shí)現(xiàn)線材與介質(zhì)表面的焊接。 核心技術(shù)（1）電弧放電技術(shù)：用于將金絲末端燒結(jié)成球；（2） 定位平臺(tái)技術(shù)：用于將第一個(gè)金球準(zhǔn)確焊接到芯片表面；（3） 換能執(zhí)行系統(tǒng)：利用電致伸縮效應(yīng)，將高頻電信號(hào)轉(zhuǎn)換為同頻機(jī)械振動(dòng)信號(hào)；（4）鍵合軌跡規(guī)劃：從第一個(gè)焊球到第二點(diǎn)壓焊劈刀的運(yùn)動(dòng)軌跡。(1) 初始

4、上升段AB ：避免焊點(diǎn)附近引線的劇烈彎曲，同時(shí)完成引線預(yù)彎高度所需引線的送線；(2) 反向段BC： 通過塑性變形，對(duì)引線進(jìn)行預(yù)成形，以形成理想的引線輪廓形狀；(3) 最后上升段CD ：完成剩余引線長(zhǎng)度的送線；(4) 下降段DE： 鍵合頭到達(dá)第二個(gè)焊點(diǎn)，引線形成閉合輪廓。3、灌膠機(jī)工作過程：利用推桿把一定體積的膠水從容器抽入到灌膠倉(cāng)中，然后再把固定體積的膠水灌入到膠杯中，最后把支頭插入膠杯，完成灌膠工藝。關(guān)鍵工藝膠水的氣泡排除：（1）抽真空并攪拌；（2）稀釋劑；膠水用量控制：（1）氣壓和時(shí)間控制；（2）步進(jìn)馬達(dá)推桿控制；4、烤箱工作原理：烤箱通過溫控儀與感溫器的連接來控制溫度,采用熱風(fēng)循環(huán)送風(fēng)方

5、式，由送風(fēng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)帶動(dòng)風(fēng)輪經(jīng)由加熱器，將熱風(fēng)送至風(fēng)道后進(jìn)入烘箱工作室，且將使用后的空氣吸入風(fēng)道成為風(fēng)源再度循環(huán)加熱運(yùn)用，如此可有效提高溫度均勻性，以達(dá)到恒溫加熱的效果。5、分光機(jī)設(shè)備原理： 將LED器件從震動(dòng)盤傳送到分度盤，經(jīng)過定位站精確定位處理，把材料送到測(cè)試站，點(diǎn)亮后由光學(xué)頭將光源進(jìn)行光學(xué)電性檢測(cè)，然后經(jīng)過測(cè)試儀內(nèi)部運(yùn)算處理，與機(jī)械同步運(yùn)行，將不同電壓、漏電、亮度和波長(zhǎng)的材料，分別輸送到對(duì)應(yīng)的BIN箱內(nèi)。 儀器部件（1）高速光學(xué)光譜儀 （2）電參量測(cè)量?jī)x （3）機(jī)械傳送系統(tǒng)6、包裝機(jī)作用：將所需要包裝的材料按照設(shè)定的參數(shù)范圍要求，以一定的排列順序保護(hù)在載體內(nèi)，以便運(yùn)輸和客戶使用。 工作原理

6、：將通過測(cè)試的LED以機(jī)械方式給予選取放入載帶孔位內(nèi)，不符合的材料將被回收到收料杯中，材料一旦放入載帶，系統(tǒng)自然會(huì)驅(qū)動(dòng)牽引機(jī)構(gòu)運(yùn)行，經(jīng)過視頻取樣識(shí)別，當(dāng)CCD檢測(cè)通過的情況下，牽引機(jī)構(gòu)才能運(yùn)行；與此同時(shí)，蓋帶會(huì)一同隨著載帶同步移動(dòng)，在相互對(duì)位準(zhǔn)確的狀況下，再經(jīng)過熱封刀適度的壓力將載帶與蓋帶粘連在一起，然后由收料機(jī)構(gòu)將包裝好的材料按設(shè)定的數(shù)量進(jìn)行包裝。 二、保養(yǎng)工作1、固晶機(jī) 1)保養(yǎng)項(xiàng)目： a:清洗吸嘴及末梢 b:清洗頂帽活塞套筒推頂 c:清洗軌道及軌道磁座 d:機(jī)臺(tái)表面衛(wèi)生 e:清潔各個(gè)光敏感應(yīng)器 f:檢查焊臂體軸 g:在各個(gè)絲軒加潤(rùn)滑油 h:檢查真空有無漏氣 i:檢查銀膠鼓 j:檢查保險(xiǎn)絲

7、有無松動(dòng)等 2、焊線機(jī) 1）保養(yǎng)項(xiàng)目： a:瓷咀清潔 b:工作臺(tái)清潔 c:顯微鏡清潔 d:運(yùn)動(dòng)部件加機(jī)油 e:放線系統(tǒng)清潔 f:箱體雜物的清潔等 3、點(diǎn)膠機(jī) 1）保養(yǎng)項(xiàng)目： a:清潔機(jī)臺(tái)各個(gè)表面部位(包括吐膠器) b:排除空氣過濾器內(nèi)部水和油類,清潔所在部位 c:清潔工作夾治具 d:潤(rùn)滑機(jī)械臂內(nèi)部軌道 e:潤(rùn)滑工作臺(tái)面X、Y滑軌 f:緊固各部位螺絲 g:檢查氣管是否泄漏 4、分光機(jī) 1）保養(yǎng)項(xiàng)目： a:清潔機(jī)臺(tái)各個(gè)表面部位（含圓平振盤） b:使用無塵布沾上酒精清洗測(cè)試探針 c:清潔機(jī)臺(tái)內(nèi)部PIN箱,并將落料管下端插到位 d:清潔軌道 e:吸咀和真空管道等處內(nèi)碎屑 f:用酒精清洗空氣過濾器,并脫

8、去水分 g:排除空氣過濾器內(nèi)部水和油類 h:潤(rùn)滑螺桿和軌道 i:檢修真空機(jī) j:檢修導(dǎo)線、感應(yīng)器、光纖和放大器是否性能穩(wěn)定 K:檢修各氣管接頭及電磁閥 l:調(diào)試送料軌道及定位精度 5、烤箱 1）保養(yǎng)項(xiàng)目： a:清潔烤箱內(nèi)部、表面和風(fēng)道 b:測(cè)試實(shí)際溫度和顯示溫度是否為設(shè)定溫度的 5度之內(nèi)，并給予驗(yàn)證調(diào)試 c:檢修電控系統(tǒng)、檢修超溫和溫度過載保護(hù)器 d:檢修馬達(dá)及其軸承 6、包裝機(jī)1）保養(yǎng)項(xiàng)目：a:清潔機(jī)臺(tái)各個(gè)表面部位、b:清除軌道、吸咀和真空管道等處內(nèi)碎屑c:用酒精清洗空氣過濾器,并脫去水分 d:排除空氣過濾器內(nèi)部水和油類 e:測(cè)試載帶壓刀溫度，必須符合載帶封裝要求 f:用非金屬利器刮掉包裝機(jī)

9、封刀處殘膠，用碎布擦凈 (關(guān)閉加熱電源) g:檢修封刀口及其加溫系統(tǒng) h:檢修吸咀、放料座、感應(yīng)器、氣管接頭及電磁閥 i:調(diào)試送料軌道及定位精度 j:清潔真空管道、檢修真空機(jī) k:潤(rùn)滑螺桿和軌道、檢修測(cè)試探針 l:檢修測(cè)試系統(tǒng)、效驗(yàn)測(cè)試儀器 m:更換不良螺桿和軌道 n:檢修機(jī)械配合性能 三、國(guó)內(nèi)外設(shè)備的區(qū)別1、機(jī)械配件加工 國(guó)外品牌設(shè)備的機(jī)械配件做工精密，選材講究，鍍層處理光潔耐磨，抗腐蝕能力強(qiáng)；但國(guó)內(nèi)設(shè)備的配件就做得不太講究了，不僅表面粗糙，而且鍍層處理也較一般，甚至有些時(shí)間不長(zhǎng)表面還會(huì)生銹或出現(xiàn)斑點(diǎn)等。 2、機(jī)械設(shè)計(jì) 國(guó)外設(shè)備工作臺(tái)面設(shè)計(jì)做到盡量簡(jiǎn)潔，以便生產(chǎn)作業(yè)，即使在管道或線路的走向上

10、，以力求精簡(jiǎn)，既方便機(jī)臺(tái)調(diào)試，又便于設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)；在安全防護(hù)和人性化方面也做得十分完美，在設(shè)計(jì)上已經(jīng)考慮到不確定因素給操作者或設(shè)備自身帶來危害的解決方案。 3、技術(shù)水平國(guó)外設(shè)備更多的利用了現(xiàn)代科技的成果，將數(shù)字技術(shù)和模擬技術(shù)有效結(jié)合，使設(shè)備的機(jī)械水平發(fā)揮的淋漓盡致，或許國(guó)內(nèi)設(shè)備兩步才能做到的動(dòng)作，但他們可以在半步就能完成，不僅節(jié)約料成本，而且還提高了設(shè)備的生產(chǎn)周期，也在無形中提升了設(shè)備的穩(wěn)定性。 4、設(shè)備的性能 國(guó)外設(shè)備使用的穩(wěn)定性能比較好，對(duì)環(huán)境的適應(yīng)程度也很高，比如LED封裝所使用的嘉大分光機(jī)，在使用過程中測(cè)試系統(tǒng)非常穩(wěn)定，很少出現(xiàn)色差等問題，無論是談上料機(jī)構(gòu)還是談吸嘴取料放料，都極為順暢，機(jī)械故障極少發(fā)生；但國(guó)內(nèi)一些設(shè)備卻不盡其然，故障率極高，設(shè)備時(shí)好時(shí)壞，不是螺絲松動(dòng)，就是機(jī)械配件變形，甚至配件燒壞等原因。假如同樣在一個(gè)29C的環(huán)境下使用，國(guó)外設(shè)備可以正常運(yùn)行，但國(guó)產(chǎn)設(shè)備就會(huì)出現(xiàn)死機(jī)或不穩(wěn)定等現(xiàn)象。 5、電控配件選料國(guó)外機(jī)之所以性能穩(wěn)定，