減薄劃片工藝介紹PPT學(xué)習(xí)教案

1、會計學(xué)1減薄劃片工藝介紹減薄劃片工藝介紹第1頁/共45頁外延片下料清洗蒸鍍黃光作業(yè)刻蝕合金減薄劃片測試分選減薄、劃片位于芯片生產(chǎn)工藝的中游。第2頁/共45頁減薄、劃片COW（chip on wafer）COT (chip on wafer)減薄、劃片第3頁/共45頁研磨機研磨機拋光機拋光機第4頁/共45頁激光劃片機激光劃片機裂片機裂片機第5頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗劃片貼片切割裂片倒膜擴張第6頁/共45頁430m80m我司減薄的過程是要將厚度約為430m的COW片（chip on wafer）減薄至80m5m左右第7頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 定義： 將芯片固定在陶瓷盤上便

2、于減薄的過程。第8頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 清潔陶瓷盤 上蠟貼片前，首先需要保證陶瓷盤的潔凈程度，LED芯片減薄是屬于微米量級的操作，任何細微的雜質(zhì)都可能導(dǎo)致意想不到的異常狀況。第9頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 涂蠟 將陶瓷盤加熱至140，保證蠟條能迅速融化，涂蠟過程中需注意要使蠟均勻分布在陶瓷盤表面。第10頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 貼片 將需要減薄的芯片小心放置于陶瓷盤上，注意需要趕走芯片與蠟層之間的氣泡。第11頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 加壓冷卻 通過加壓的方式使，陶盤與芯片之間的蠟均勻分布，并凝固將芯片固定。第12

3、頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 定義： 使用鉆石砂輪將芯片快速減薄到一定厚度，研磨后芯片厚度值為1205m，此步驟大約耗時15min。430m15min120m第13頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 修盤 每次研磨前需使用油石將鉆石砂輪修整一遍。此動作意義類似于切菜的前磨刀。第14頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 歸零 歸零實際是設(shè)置研磨起始點，歸零又分為手動歸零和自動歸零。第15頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 研磨 砂輪高速自轉(zhuǎn)（1050rpm）并以一定的規(guī)律進給將芯片減薄到指定厚度。第16頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 定義： 如果說研磨是

4、快速減薄的過程，拋光則是一個緩慢減薄的過程，同時使芯片表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面。第17頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 鑲盤 將錫盤上均勻布滿鉆石液的過程。第18頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 拋光 通過拋光液中的鉆石顆粒，緩慢減薄芯片。第19頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 定義： 將減薄后的芯片從陶瓷盤上卸下來的過程。第20頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 浸泡 將拋光后的陶瓷盤放入去蠟鍋中，加熱浸泡5min左右，使芯片從陶瓷上剝離。第21頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 夾取 用平口鑷小心將減薄后的芯片夾只提籃中以便于清洗

5、。由于芯片很薄夾取過程中需非常小心。第22頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 定義： 使用一定的化學(xué)試劑通過水浴浸泡，QDR沖洗的方式將芯片上蘸有的殘蠟清洗干凈。第23頁/共45頁減薄上蠟研磨拋光卸片清洗 步驟： 去蠟液ACEIPAQDRIPA烘干第24頁/共45頁劃片第25頁/共45頁 定義： 使用藍膜或白膜將減薄后芯片固定的過程。 劃片貼片切割裂片倒膜擴張第26頁/共45頁 步驟： 準備工作 用IPA加至無塵布上擦拭chuck表面和滾輪。把vacuum開至off。減薄后80m芯片很脆弱，需要注重每一個細節(jié)。劃片貼片切割裂片倒膜擴張第27頁/共45頁 步驟： 取片 把貼片機vacuum開至

6、off處。小心將貼好的芯片取下。劃片貼片切割裂片倒膜擴張第28頁/共45頁 步驟： 貼片 放鐵環(huán)，需注意對準卡栓，用平口鑷子夾取芯片，放片時芯片正面朝上，使用白膜粘住芯片。劃片貼片切割裂片倒膜擴張第29頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 使用激光在芯片背面，沿切割道劃片。不同尺寸芯片，劃片深度不一，深度區(qū)間為25至40m之間。注意：并未將芯片劃穿。第30頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 在芯片正面（激光劃芯片背面），沿著激光劃片的痕跡使用裂片機將管芯完全分離開。第31頁/共45頁 定義： 將完全分離的管芯由正面貼膜翻轉(zhuǎn)成背面貼膜。 劃片貼片切割裂片倒膜擴張第32頁/共45頁劃片貼片切割裂

7、片倒膜擴張 步驟： 去雜質(zhì) 將切割與劈裂過程中產(chǎn)生的一些碎屑雜質(zhì)粘掉。第33頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：貼膜 剪一方形藍膜(大小為 20cm*20cm，長寬誤差不大于2cm)，將Wafer背面貼于藍膜中間位置第34頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：加壓 藍膜在下，白膜在上放于倒膜機加熱平臺上，蓋上硅膠片，硅膠片需覆蓋整個片子區(qū)域，按下下降按鈕，加壓盤下降，等待4秒后加壓盤自動上升，即加壓一次完成。第35頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：撕膜 從加熱平臺上取下，左手按住貼有Wafer的藍膜，右手貼著膜平撕下表面的白膜，倒膜完成，管芯由正面貼膜變成了背面貼膜第3

8、6頁/共45頁 定義： 通過擴張藍膜的方式，增大管芯之間距離，以便于目檢作業(yè) 劃片貼片切割裂片倒膜擴張第37頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：擴張前準備 開機，打開電源，查看引伸盤控溫器上的溫度顯示值是否為40 5,異常紅燈會亮。 第38頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：擴張前準備 放擴張環(huán) ，打開壓蓋，將擴張環(huán)的內(nèi)環(huán)放入底盤中，注意光滑面朝上，將擴張環(huán)的外環(huán)放入壓環(huán)盤中，注意光滑面朝下。 第39頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：放藍膜 將貼有芯片的藍膜平鋪于底盤上，貼有芯片的一面朝上。 第40頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：扣緊壓蓋 放下壓盤，將“鎖緊放松”按鈕置于鎖緊端，使得壓盤和底盤鎖緊；此機臺具有延時機制，壓盤和底盤鎖緊之后的5秒之內(nèi)引伸盤上升按鈕將會失效，5秒之后恢復(fù)正常,“電源指示燈”自動亮起。 第41頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：擴張 按下引伸盤上升鈕，這時貼有芯片的藍膜會被擴張 第42頁/共45頁劃片貼片切割裂片倒膜擴張 步驟：壓環(huán) 引伸盤伸到頂后，將環(huán)外套下壓裝置輕輕推到引伸盤