測(cè)試工程師日常工作指導(dǎo)

1、頂星數(shù)碼網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司測(cè)試工程師日常工作指導(dǎo) 測(cè)試工程師日常工作指導(dǎo)Editor: Slowly.LuVersion: R1.3Date: 2007-2-11 文件履歷表Rev.日期PageSection內(nèi)容描述EditorApprove1.02004.12.10AllAll新發(fā)行Alin.FengAlin.Feng1.12005.3.16,74,5增加定義部分；增加概念和計(jì)劃階段的工作指導(dǎo) Slowly.LuAlin.Feng1.22005.6.48-13；23-245，9，10修改工作流程；增加驅(qū)動(dòng)以及測(cè)試程序的管理；增加測(cè)試計(jì)劃的管理Alin.FengAlin.Feng1.32007.

2、2.94-5,7,10-14,172,3,4,5,6修改工作流程;增加KCL管理辦法；強(qiáng)化測(cè)試注意事項(xiàng)Tonny.HuangTonny.Huang 目錄一.編寫(xiě)目的3二.工作職責(zé)4三.崗位技能5四.定義7五.測(cè)試流程9六.測(cè)試過(guò)程中注意的事項(xiàng)16七.問(wèn)題的基本分析方法20八.日常辦公注意事項(xiàng)23九.驅(qū)動(dòng)、測(cè)試程序、測(cè)試設(shè)備的管理26十.測(cè)試計(jì)劃的管理28十一.參考文獻(xiàn)29一. 編寫(xiě)目的1. 明確測(cè)試的工作職責(zé)2. 明白測(cè)試所需的技能，明確所需學(xué)習(xí)的知識(shí)3. 理解測(cè)試工作的流程，知道如何開(kāi)展測(cè)試工作4. 注意測(cè)試過(guò)程中注意的事項(xiàng)5. 了解問(wèn)題的基本分析方法6. 注意日常辦公注意事項(xiàng)，早早進(jìn)入角色

3、編寫(xiě)這手冊(cè)的主要目的，是為了新進(jìn)員工能夠更好的了解自己的工作內(nèi)容以及需要的基本技能，能夠進(jìn)行有針對(duì)性的學(xué)習(xí)，更好的開(kāi)展測(cè)試工作，使自己早日成為合格的，甚至優(yōu)秀的測(cè)試工程師。返回二. 工作職責(zé)1. 負(fù)責(zé)項(xiàng)目測(cè)試計(jì)劃的制定2. 按照測(cè)試計(jì)劃完成測(cè)試并出測(cè)試報(bào)告3. 分析驗(yàn)證測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題并跟蹤問(wèn)題的解決4. 致力于測(cè)試方法的改進(jìn)和技能的提升，并于同事互相分享經(jīng)驗(yàn)5. 研究新技術(shù)的性能和特點(diǎn)，制定相應(yīng)的測(cè)試方案6. 測(cè)試工具的開(kāi)發(fā)7. 研發(fā)關(guān)鍵評(píng)審點(diǎn)的把關(guān)8. 外購(gòu)機(jī)臺(tái)的評(píng)審9. 驅(qū)動(dòng)認(rèn)證10. BOM表check 我們最基本的工作是制訂測(cè)試計(jì)劃，根據(jù)計(jì)劃做測(cè)試以及出測(cè)試報(bào)告。測(cè)試中把我們筆記

4、本電腦的問(wèn)題找出來(lái)，我們還要分析問(wèn)題，把問(wèn)題明確化，追蹤問(wèn)題直到問(wèn)題的解決！我們也需要對(duì)評(píng)審點(diǎn)進(jìn)行把關(guān)，不要放過(guò)任何影響品質(zhì)的問(wèn)題。返回三. 崗位技能1. 測(cè)試設(shè)備的使用2. 操作系統(tǒng)以及測(cè)試軟件的使用3. 測(cè)試方案和測(cè)試計(jì)劃的制定4. Bug 系統(tǒng)的應(yīng)用5. 怎么寫(xiě)測(cè)試報(bào)告6. HW，SW, EC, POWER SPEC的了解7. 測(cè)試規(guī)范的了解8. 筆記本的架構(gòu)了解9. IC SPEC的熟悉10. 原理圖的熟悉11. 與外部門(mén)溝通協(xié)調(diào)能力12. 推動(dòng)問(wèn)題的及時(shí)解決13. DTM測(cè)試以上是一些必須的工作技能，當(dāng)然，要成為一個(gè)優(yōu)秀的測(cè)試工程師，還要具備高度的責(zé)任感，強(qiáng)烈的品質(zhì)觀念，良好的計(jì)劃、

5、控制、執(zhí)行、協(xié)調(diào)能力以及管理能力。另外需要提高專業(yè)知識(shí)，優(yōu)化測(cè)試方法，提高分析問(wèn)題以及解決問(wèn)題的能力。 返回四. 定義1) EVT：Engineering Verification Test 工程驗(yàn)證測(cè)試2) DVT：Design Verification Test 設(shè)計(jì)驗(yàn)證測(cè)試3) PVT：Process Verification Test 制程驗(yàn)證測(cè)試4) MP: Mass Production 量產(chǎn)5) HW: Hardware 硬件部6) SW: Software 軟件部7) EC: Embedded Control 8) Power: Power 電源部9) CE: Componen

6、t Engineer 零件工程師10) QE: Quality Engineer 品質(zhì)工程師11) IE: Industrial Engineer 工業(yè)工程師12) ME: Mechanical Engineer 機(jī)構(gòu)工程師13) PE: Product Engineer 產(chǎn)品工程師14) PM: Product Management 產(chǎn)品管理15) PMC: Product Material Control 產(chǎn)品物料控制16) PUR: Purchase 采購(gòu)17) QII: Quality Inspection Instruction 品質(zhì)檢驗(yàn)指導(dǎo)書(shū)18) TPI: Test Proced

7、ure Instruction 測(cè)試程序指導(dǎo)書(shū)19) MPI: Manufacturing Process Instruction 生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)20) PVD：Product Verification Department 產(chǎn)品驗(yàn)證部21) RAD: Reliability Assurance Department 可靠性保證部門(mén)22) CAD: Capability Assurance Department 相容性保證部門(mén)23) FCT: Factory Test 工廠測(cè)試部24) R&D: Research and Development 研發(fā)部25) FAI: First Ar

8、ticle Inspection 首件檢驗(yàn)26) EMI: Electro Magnetic Interference 電磁干擾27) ESD: Electrostatic Static Discharge靜電放電28) SMT: Surface Mount Technology 表面貼片技術(shù)29) TVR: Tool Verification Report 模具承認(rèn)書(shū)30) QVL: Quality Vendor List 合格供應(yīng)商名錄31) KCL: Keypart Compatibility list關(guān)鍵元器件承認(rèn)列表32) BOM: Bill of Material 物料單33) P

9、CB: Printed Circuit Board 印刷電路板34) PCBA: Printed Circuit Board Assembly 完成貼裝之板35) ECR: Engineering Change Request 工程變更請(qǐng)求36) ECN: Engineering Change Notice 工程變更指令返回五. 測(cè)試流程1. 測(cè)試前期準(zhǔn)備1) 在概念階段，對(duì)該項(xiàng)目的新技術(shù)要進(jìn)行可測(cè)試需求分析（參考可測(cè)試需求模板）并提交給研發(fā)代表和參與新技術(shù)可行性分析報(bào)告評(píng)審。2) 進(jìn)入計(jì)劃階段，根據(jù)產(chǎn)品的Spec進(jìn)行總體測(cè)試方案設(shè)計(jì)（參考總體測(cè)試方案設(shè)計(jì)模板）并提交評(píng)審（評(píng)審會(huì)議的組織者可以

10、是我們自己也可以是PM）。評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后，正式release給所有的Team member。（Team Member list可以從PM那獲?。?) 總體測(cè)試方案中要注意新功能部分，制定新功能的測(cè)試計(jì)劃（參考模板，格式要一致），申請(qǐng)購(gòu)買(mǎi)新功能部分的測(cè)試設(shè)備，準(zhǔn)備驅(qū)動(dòng)程序。4) 根據(jù)Team Member list以及整個(gè)產(chǎn)品的Schedule; 了解整個(gè)項(xiàng)目組的構(gòu)成人員，進(jìn)度。知道相關(guān)的接口人。確定測(cè)試產(chǎn)品的數(shù)量以及測(cè)試的Schedule。一般情況下，EVT階段會(huì)打15片板子（這些板子全部由我們來(lái)分配并記錄其狀況，如調(diào)試和rework的詳細(xì)狀況），我們測(cè)試工程師需要5片，別的就分發(fā)給研發(fā)各部門(mén)（一

11、般是硬件，電源，信號(hào)每個(gè)部門(mén)一片，軟件部的Bios處和EC處各一片） 。另外我們要知道哪個(gè)時(shí)間段是我們測(cè)試工程師主要參與的時(shí)間，我們一定要充分計(jì)劃這個(gè)時(shí)間段，不能Delay產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的進(jìn)度。5) 新產(chǎn)品啟動(dòng)后，由硬件工程師、電源工程師和軟件工程師提供產(chǎn)品Specification、Hardware Specification、Power Specification、Software Specification、EC Specification，硬件設(shè)計(jì)原理圖及有關(guān)技術(shù)資料，這些資料我們可以從DC（文控中心）借到。6) 深入研究產(chǎn)品Features的具體細(xì)節(jié)和相關(guān)技術(shù)規(guī)范。特別是一些新的功能我們一

12、定要了解，要讀相關(guān)的Spec, IC的datasheet等.我們找Datasheet可以請(qǐng)R&D提供，也可以在網(wǎng)上下載?；旧显趃oogle上都可以搜索到。7) 根據(jù)產(chǎn)品的SPEC和Schedule擬定測(cè)試的Plan。我們有參考的測(cè)試計(jì)劃模板（參考文件一），可以在上面刪除不用的部分，增加新模塊測(cè)試的部分，另外必須描述清楚本項(xiàng)目特別需要注意的地方，估計(jì)哪些地方比較容易出問(wèn)題，以便自己做好提前準(zhǔn)備。8) 準(zhǔn)備好測(cè)試用的設(shè)備和工具。比如操作系統(tǒng)光碟，Driver CD,測(cè)試程式，測(cè)試所用之外設(shè)等。Driver部分可以問(wèn)硬件工程師要，部分測(cè)試設(shè)備需要提交采購(gòu)申請(qǐng)單購(gòu)買(mǎi)。9) 參加各個(gè)評(píng)審點(diǎn)的評(píng)

13、審工作。這些評(píng)審需要我們做為管控的，評(píng)審時(shí)會(huì)有Check List，只有都沒(méi)有問(wèn)題我們才能放過(guò)，讓項(xiàng)目往下走；有的評(píng)審我們還可以從中學(xué)習(xí)一些知識(shí)，比如電路圖的評(píng)審等等。10) 測(cè)試需參加ID圖評(píng)審，并對(duì)于制作的機(jī)構(gòu)手板根據(jù)“working sample check list”進(jìn)行評(píng)估并提交結(jié)果進(jìn)行追蹤直到問(wèn)題的最終解決。2. EVT階段1) 根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格以及項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的Schedule，和相關(guān)RD商討擬訂EVT Test Plan，參考EVT Test Procedure 來(lái)制訂（參考文件二），測(cè)試計(jì)劃要和研發(fā)人員一起討論并定稿，尤其對(duì)于PCB layout/power/HW/SW/ME部門(mén)所采

14、用的全新設(shè)計(jì)方法需要得到RD對(duì)于驗(yàn)證方法的認(rèn)同。該計(jì)劃必須在開(kāi)始測(cè)試前一星期發(fā)行，發(fā)給整個(gè)Team Member。2) 板子一回來(lái)，測(cè)試工程師就要跟硬件、電源工程師一起調(diào)試板子，記錄調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題，并跟蹤問(wèn)題的解決。3) PM會(huì)提供15套測(cè)試設(shè)備到研發(fā)庫(kù)入庫(kù)，板子調(diào)轉(zhuǎn)后也會(huì)入到研發(fā)庫(kù)，測(cè)試工程師要從研發(fā)庫(kù)把它們借出來(lái)，自己留下5套，別的分發(fā)給各需要部門(mén)，注意做好登記，當(dāng)出現(xiàn)爭(zhēng)議時(shí)請(qǐng)PM協(xié)調(diào)解決。4) 5片板子都要架起來(lái)，安裝操作系統(tǒng)，按照測(cè)試計(jì)劃進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)班子有開(kāi)不了機(jī)等用不了的問(wèn)題時(shí)，一定要催硬件、電源工程師維修，保證我們的測(cè)試數(shù)量以及進(jìn)度。5) 對(duì)于功能未實(shí)現(xiàn)部分，要盡力去催R&

15、;D實(shí)現(xiàn)，如果因?yàn)檫@樣而影響到我們的測(cè)試Schedule，雖然R&D付主要責(zé)任，但是我們催促不力，我們也是要付責(zé)任的。6) 按照測(cè)試計(jì)劃，跳過(guò)功能未實(shí)現(xiàn)部分，對(duì)于實(shí)現(xiàn)了的部分要先測(cè)試，調(diào)整整個(gè)測(cè)試計(jì)劃，盡量提前測(cè)試。7) 測(cè)試中發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，我們首先要做分析、理清，確認(rèn)這的確是Bug，然后我們才能寫(xiě)到Bug系統(tǒng)中去。有些問(wèn)題自己分析不出來(lái)的話，請(qǐng)同事一起來(lái)看，也可以叫R&D來(lái)看。當(dāng)有些問(wèn)題比較嚴(yán)重時(shí)，要保持現(xiàn)場(chǎng)，叫R&D來(lái)看。8) 測(cè)試時(shí)要拿別家的機(jī)子做對(duì)比，還有就是對(duì)比公板。出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)需要對(duì)比，性能好壞也需要對(duì)比。如果我們的性能比較差，也算Bug，就要求R&D調(diào)

16、，直到能接受為止。9) 主持召開(kāi)Bug Review，具體時(shí)間由PM安排，一般是一個(gè)星期開(kāi)兩次。開(kāi)會(huì)的目的是把嚴(yán)重問(wèn)題放到桌面上來(lái)一起看，分清楚責(zé)任人，定好解決問(wèn)題時(shí)間。我們要做好會(huì)議記錄，會(huì)后整理好發(fā)給Team Member。10) 測(cè)試工程師每隔一天就要發(fā)Test Summary Report 和Bug List給Team Member，讓整個(gè)Team知道我們測(cè)試的狀況。嚴(yán)重問(wèn)題在Mail里要著重提出來(lái)，讓負(fù)責(zé)人有一種緊迫感。11) 協(xié)助R&D驗(yàn)證Bug，對(duì)硬件Rework部分，要求每片板子都一致，不能出現(xiàn)板子狀況不一樣的情況。對(duì)于Bios/EC 部分，驗(yàn)證時(shí)也是每片板子都升級(jí)，要

17、求每一次升級(jí)的版本號(hào)有所不同，具體參考軟件部門(mén)規(guī)定的版本號(hào)命名規(guī)則，如果軟件工程師給我們驗(yàn)證Bios/EC，又沒(méi)有升級(jí)版本，我們可拒絕他們。12) Bug的Closed也需要經(jīng)過(guò)我們的驗(yàn)證，不能通過(guò)理論的分析就做定論，一定要拿到實(shí)物來(lái)驗(yàn)證。不然，最多也只能說(shuō)是初步澄清了，我們還需要關(guān)注，直到Bug Closed。13) DVT BIOS/EC/Driver Release。請(qǐng)參考“BIOS/EC設(shè)計(jì)規(guī)范”和“Driver Release”的流程。（參考文件三、四）14) 參加EVT階段的各個(gè)評(píng)審，這些評(píng)審需要我們做為管控的，評(píng)審時(shí)會(huì)有Check List，只有都沒(méi)有問(wèn)題我們才能放過(guò)，讓項(xiàng)目往下

18、走。比如硬件問(wèn)題必須澄清，所有功能必須實(shí)現(xiàn)等等。15) 測(cè)試完畢5天內(nèi)，必須提交測(cè)試報(bào)告和該機(jī)種KCL list A版。測(cè)試報(bào)告和KCL list A版給Leader檢查以及部門(mén)負(fù)責(zé)人簽核后上傳PDM發(fā)行。16) 根據(jù)上傳的該機(jī)種KCL審核DVT BOM，具體可參考測(cè)試部BOM check規(guī)范17) 歸還測(cè)試機(jī)臺(tái)，可以留2套驗(yàn)證問(wèn)題用。3. DVT和PVT階段1) DVT/PVT測(cè)試計(jì)劃擬定時(shí)需根據(jù)產(chǎn)品Spec, DVT/PVT gerber release評(píng)審記錄和前一階段bug記錄，并結(jié)合標(biāo)準(zhǔn)版測(cè)試計(jì)劃，和相關(guān)RD共同商討并制定測(cè)試計(jì)劃和上傳PDM會(huì)簽。對(duì)于測(cè)試schedule部分需要根據(jù)

19、重點(diǎn)測(cè)試項(xiàng)目進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整，目的是盡量在下階段Gerber release之前找出所有會(huì)影響改版的問(wèn)題。2) DVT/PVT開(kāi)始投線前測(cè)試工程師需根據(jù)<<Topstar PVT request for product line>>并結(jié)合機(jī)種實(shí)際配置情況制定該機(jī)種強(qiáng)化測(cè)試項(xiàng)目。該項(xiàng)目需經(jīng)過(guò)研發(fā)副總/項(xiàng)目組/PE/PM的確認(rèn)才能正式生效。其中和PE是確認(rèn)制定項(xiàng)目的可行性，該點(diǎn)特別需要留意。3) 向PM確認(rèn)DVT以及PVT的時(shí)間，做好去工廠端測(cè)試的準(zhǔn)備（包括生活上的東西），去工廠前填寫(xiě)出差單交人事部。4) 研發(fā)主導(dǎo)DVT/PVT測(cè)試，工廠測(cè)試協(xié)助PVT測(cè)試。5) PM提供足夠

20、機(jī)臺(tái)，SW提供BIOS/EC，在安裝完操作系統(tǒng)后，首先要確認(rèn)產(chǎn)品的基本功能。6) 在確認(rèn)產(chǎn)品的基本功能正常之后，按照預(yù)先擬定的測(cè)試計(jì)劃書(shū)進(jìn)行常規(guī)測(cè)試。具體和EVT階段的5-12項(xiàng)一樣。7) 在階段性的測(cè)試結(jié)束后，可做模擬用戶的測(cè)試旨在找出產(chǎn)品潛在性Bug.讓我們的產(chǎn)品更具人性化。8) 測(cè)試完畢記得歸還機(jī)臺(tái)以及提交測(cè)試報(bào)告和該機(jī)種KCL list B版(DVT結(jié)束)或者KCL list 1.0（PVT結(jié)束）。測(cè)試報(bào)告和KCL list給Leader檢查以及部門(mén)負(fù)責(zé)人簽核后上傳PDM發(fā)行。9) 把比較特殊的問(wèn)題加到我們的Bug經(jīng)驗(yàn)庫(kù)，作為經(jīng)驗(yàn)積累。10) 寫(xiě)項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告，把過(guò)程中的一些需要注意的地

21、方，需要改善的地方以及好的想法和體會(huì)等等，以報(bào)告的形式寫(xiě)出來(lái)，放到經(jīng)驗(yàn)庫(kù)，作為經(jīng)驗(yàn)積累。在公司端的測(cè)試工程師需要做以下工作：11) 協(xié)助完成部分工廠端沒(méi)有辦法完成的測(cè)試（如ESD）12) BIOS/EC/Driver Release 到工廠前的初步測(cè)試，沒(méi)有驗(yàn)證過(guò)的一般不要直接發(fā)給工廠生產(chǎn)線，除非時(shí)間緊迫，要請(qǐng)他們一起驗(yàn)證。13) 參加每周與工廠開(kāi)的Bug Review，明確自己會(huì)后需要做的工作。14) 重現(xiàn)工廠端測(cè)試報(bào)的問(wèn)題，協(xié)助R&D一起驗(yàn)證解決。15) 當(dāng)出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，可以拿EVT的板子對(duì)比驗(yàn)證，也可以拿別的機(jī)種對(duì)比驗(yàn)證，目的是要理清問(wèn)題。16) 上各驅(qū)動(dòng)的網(wǎng)站下載新驅(qū)動(dòng)來(lái)驗(yàn)證，O

22、K的話發(fā)給工廠測(cè)試部門(mén)，讓他們升級(jí)。同時(shí)通知驅(qū)動(dòng)負(fù)責(zé)人維護(hù)Driver庫(kù)。17) 除了一般的測(cè)試以外，需要進(jìn)行過(guò)WHQL的測(cè)試。這需要經(jīng)常到微軟的網(wǎng)站看看，看有什么新的需要注意的地方，看有沒(méi)有新版本的DTM測(cè)試軟件。具體參考WHQL測(cè)試工作指導(dǎo)18) PVT/MP BIOS/EC/Driver Release。請(qǐng)參考BIOS EC設(shè)計(jì)規(guī)范和CD Driver Release的流程。19) 根據(jù)上傳的該機(jī)種KCL審核PVT/MP BOM，具體可參考測(cè)試部BOM check規(guī)范20) 測(cè)試完畢后需要預(yù)留全部機(jī)臺(tái)，結(jié)合客戶端測(cè)試條件做強(qiáng)化測(cè)試。21) DVT/PVT樣機(jī)歸還部分請(qǐng)參考研發(fā)庫(kù)樣機(jī)需求4

23、. P階段1) SQD測(cè)試工程師根據(jù)工程變更，Key part 2nd Source,新料導(dǎo)入， Bios/EC 升級(jí)，驅(qū)動(dòng)升級(jí)以及ORT制定測(cè)試相關(guān)Plan。2) 根據(jù)測(cè)試Plan做對(duì)應(yīng)測(cè)試，原則上在工廠端測(cè)試完成。3) 在測(cè)試完畢后，不管結(jié)果PASS/FAIL，都要遞交測(cè)試報(bào)告。測(cè)試報(bào)告給Leader檢查以及部門(mén)負(fù)責(zé)人簽核后上傳PDM發(fā)行。如果測(cè)試OK后留意PDM上該機(jī)種KCL list的維護(hù)。4) 客戶反饋問(wèn)題的驗(yàn)證，模擬再現(xiàn)客戶反饋的問(wèn)題。5) 與研發(fā)人員一起分析原因，驗(yàn)證改善措施。返回六. 測(cè)試過(guò)程中注意的事項(xiàng)1) 測(cè)試開(kāi)始前需要留意該項(xiàng)目各個(gè)研發(fā)部門(mén)的spec,做到認(rèn)真閱讀并對(duì)于提

24、及的功能做到驗(yàn)證2) 開(kāi)始測(cè)試時(shí)必須重新分區(qū)、格式化、安裝操作系統(tǒng)，杜絕采用不干凈的系統(tǒng)或者是帶有病毒的系統(tǒng)做測(cè)試。3) 測(cè)試中要參考測(cè)試計(jì)劃書(shū)。4) 制定測(cè)試計(jì)劃時(shí)需要和相關(guān)RD做確認(rèn)動(dòng)作，各個(gè)設(shè)計(jì)單位較上一版本的具體改動(dòng)所需要做的強(qiáng)化測(cè)試等。5) 對(duì)于ardBus 卡的測(cè)試，市場(chǎng)上常用的卡我們都要測(cè)試，如CF卡、網(wǎng)卡、Modem 卡、GPRS上網(wǎng)卡、無(wú)線網(wǎng)卡、CDMA上網(wǎng)卡、ardBus轉(zhuǎn)1394卡，ardBus轉(zhuǎn)USB2.0卡；另外，要在不同的操作系統(tǒng)下測(cè)試；還有就是經(jīng)過(guò)重新啟動(dòng)、待機(jī)、休眠后的測(cè)試。6) 對(duì)內(nèi)存的兼容性測(cè)試，需要用不同型號(hào)的、不同Size的內(nèi)存條進(jìn)行測(cè)試。7) 測(cè)試Bi

25、os時(shí)，要對(duì)SCU里面的進(jìn)行不同設(shè)定，只要里面可選的，我們都要測(cè)測(cè)看，看是否達(dá)到要求。8) 需要測(cè)試不同的光驅(qū)，有Master的、Slave的、CableS的，也需要有不同廠家的，不同型號(hào)的，看我們到底支持哪些。性能到底怎么樣。9) 需要測(cè)試不同的硬盤(pán)，需要有不同廠家的，不同型號(hào)的，不同轉(zhuǎn)速的，看我們到底支持哪些。性能到底怎么樣。10) 市場(chǎng)上流行的USB設(shè)備我們都應(yīng)該測(cè)試，實(shí)驗(yàn)室沒(méi)有的部分我們逐步購(gòu)買(mǎi)，盡量覆蓋面大一些。11) 測(cè)試Panel時(shí)，不但要看亮、暗點(diǎn)、色彩，還需要看有沒(méi)有漏光，組裝有沒(méi)有干涉以及Run-In后的情況。12) 需要測(cè)試不同的CPU，看能支持的情況。看性能的差別。13

26、) 測(cè)試電池壽命時(shí)，一定要先活化電池，測(cè)試出播放碟片的時(shí)間、系統(tǒng)Idle的時(shí)間、用專業(yè)軟件Battery Mark、Mobile Mark跑出來(lái)的時(shí)間，測(cè)試時(shí)背光調(diào)到最暗和中間兩種。14) 做性能測(cè)試時(shí)，要用干凈的英文系統(tǒng)，不然會(huì)影響測(cè)試結(jié)果。15) 測(cè)試散熱時(shí)，Thermal線Thermal膠帶與必須事先準(zhǔn)備好；貼線時(shí)，要注意讓線牢固，還要考慮走線，讓線從哪里出來(lái)；組裝前先量一遍是否通的，避免裝完后發(fā)現(xiàn)有的不通還要再拆；記錄時(shí)不要一直用打印紙打印，特別是晚上下班后，這樣會(huì)很浪費(fèi)。16) 測(cè)試ESD時(shí)，分為不接外設(shè)和接外設(shè)兩種，要求從低打到高，每一個(gè)不同的電壓都要求打，一定要參考測(cè)試規(guī)范來(lái)做。

27、17) 測(cè)試需要用到的軟件要求用最新的，要經(jīng)常上他們的網(wǎng)站看，有新的軟件就下載來(lái)用。18) 對(duì)R&D解決問(wèn)題的Solution一定要弄明白，了解為什么這樣改，不要一知半解。19) 升級(jí)VGA驅(qū)動(dòng)或者BIOS改動(dòng)比較大時(shí)，一定要重新安裝系統(tǒng)。20) Key Bug時(shí)，注意用簡(jiǎn)短的話描述清楚主題，把出現(xiàn)問(wèn)題的步驟也要寫(xiě)清楚，好讓別人能重現(xiàn)問(wèn)題，另外也要寫(xiě)明Fail Rate是多少。Bug Closed前一定要R&D填Root Cause 以及對(duì)策。21) 對(duì)照Bug經(jīng)驗(yàn)庫(kù)，里面的Beta Bug要一個(gè)一個(gè)測(cè)一遍22) 測(cè)試版的Bios/EC可以針對(duì)修改部分做測(cè)試，但是，正式發(fā)行的那

28、一版一定要進(jìn)行全面測(cè)試23) 要堅(jiān)持自己的觀點(diǎn)，是問(wèn)題的就要堅(jiān)持，不要輕易放過(guò)任何問(wèn)題。24) 測(cè)試機(jī)臺(tái)不能放在實(shí)驗(yàn)室什么都不做，沒(méi)有空的時(shí)候，也要讓機(jī)臺(tái)跑一些不需要人力的程式。25) 合理安排時(shí)間，一般來(lái)講，Run-In的程序放在晚上或者周末來(lái)做，用人操作的安排在正常的上班時(shí)間來(lái)做。26) 測(cè)試中的機(jī)臺(tái)請(qǐng)注明寫(xiě)上“測(cè)試中”，未經(jīng)他人同意，不能私自動(dòng)別人測(cè)試中的機(jī)臺(tái)。27) 經(jīng)常上微軟網(wǎng)站看看，操作系統(tǒng)本身都有些什么問(wèn)題，有哪些對(duì)策。28) 拆裝機(jī)維修或者Rework時(shí)，一定要戴靜電環(huán)。29) EVT階段的測(cè)試不能僅僅滿足功能與規(guī)格實(shí)現(xiàn)，還要性能和效果調(diào)到最佳，這不僅包括用性能測(cè)試程序跑出來(lái)的

29、分?jǐn)?shù)最高，還包括散熱效果近可能好，不要以為在規(guī)格內(nèi)就行了，要看能不能做得更好。30) 各個(gè)階段測(cè)試時(shí)需要注意RD的rework驗(yàn)證如果可行，需要批量驗(yàn)證，不能只是Rework一臺(tái)；對(duì)于修改到的地方一定要遵循先點(diǎn)到面再到系統(tǒng)來(lái)衡量該方案確實(shí)可行并不會(huì)對(duì)系統(tǒng)造成其他不良影響。其中特別需要留意不同ACPI供電方式帶來(lái)的影響。31) 測(cè)試過(guò)程中的問(wèn)題需要多做橫向和縱向?qū)Ρ?，比如其他版本BIOS、公板、其他平臺(tái)電腦、同平臺(tái)其他家電腦等以上是一些經(jīng)驗(yàn)積累，隨著大家的發(fā)展，必然會(huì)有更好的，更多的想法，也請(qǐng)大家提出來(lái)，加入我們的工作指導(dǎo)，使后來(lái)者更容易成長(zhǎng)。返回七. 問(wèn)題的基本分析方法1. 確定問(wèn)題1) 當(dāng)發(fā)

30、現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，首先看看本機(jī)能不能復(fù)現(xiàn)問(wèn)題。2) 當(dāng)一臺(tái)機(jī)子發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，看同機(jī)種的別的機(jī)臺(tái)有沒(méi)有同樣問(wèn)題，看是單一現(xiàn)象還是普遍問(wèn)題，如果另外一臺(tái)沒(méi)有問(wèn)題，看看之間的配置有什么不同，或者對(duì)調(diào)硬盤(pán)來(lái)確認(rèn)是不是系統(tǒng)不一樣，或者對(duì)調(diào)內(nèi)存條，但是要記得，每次只能對(duì)調(diào)一樣?xùn)|西，否則自己都沒(méi)有辦法理清。3) 當(dāng)我們的機(jī)臺(tái)有問(wèn)題時(shí)，看看相同配置的不同廠家的機(jī)子有沒(méi)有同樣問(wèn)題；另外也可以對(duì)比我們別的機(jī)種看看。4) 涉及到外設(shè)時(shí)，多試幾種，確任是對(duì)哪種外設(shè)不兼容，另外，拿外設(shè)到別家機(jī)子上試，看是我們的問(wèn)題還是外設(shè)本身問(wèn)題2. 分析問(wèn)題1) 當(dāng)某個(gè)設(shè)備不能正常工作時(shí)，在設(shè)備管理器里面看看其資源有沒(méi)有沖突，如果有，一般是軟

31、件分配資源有問(wèn)題，硬件也可能地址線分配錯(cuò)，不過(guò)這可能性很小2) 開(kāi)機(jī)過(guò)程中有問(wèn)題時(shí)，用Debug Card看停在哪里，對(duì)應(yīng)Debug Code看具體是什么意思。3) 出現(xiàn)藍(lán)屏?xí)r，記下藍(lán)屏代碼，上網(wǎng)查看到底代表什么意思4) 刷不同版本的Bios/EC看看，是不是升級(jí)Bios/EC造成的5) 用不同的驅(qū)動(dòng)來(lái)看，是不是驅(qū)動(dòng)程序的問(wèn)題6) 當(dāng)系統(tǒng)自動(dòng)關(guān)機(jī)時(shí)，請(qǐng)檢查是不是溫度過(guò)高造成的，如果是，檢查是不是散熱片沒(méi)有貼好，風(fēng)扇本題有沒(méi)有壞。如果散熱片和風(fēng)扇都沒(méi)有問(wèn)題，就要看風(fēng)扇控制電路部分了，電壓有沒(méi)有？EC控制信號(hào)有沒(méi)有出來(lái)？電路部分本身有沒(méi)有壞元件？7) 從LED的狀態(tài)分析問(wèn)題，EC SPEC里面有定

32、義，不同的LED狀態(tài)表示不一樣的問(wèn)題，從而使問(wèn)題明朗。8) 對(duì)與ESD的問(wèn)題，不外乎兩種，“隔”與“導(dǎo)”，隔是為了不讓靜電打進(jìn)去，導(dǎo)就要求接地良好，把靜電導(dǎo)到地。9) 散熱測(cè)試出現(xiàn)局部溫度過(guò)高時(shí)，可以嘗試改變風(fēng)道、改變控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)的溫度點(diǎn)、控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速、貼散熱片導(dǎo)熱、加鋁薄使熱量均勻、加棉布隔熱等等。10) 電池不能充電時(shí)，換一個(gè)好的電池，如果還不行，用KBU看是不是正常的，另外看CHG_ON信號(hào)是否為高電平，SET_I是否為2V或3.3V，充電電路是否有虛焊，連錫，少料，錯(cuò)料，裝反料等問(wèn)題。11) 電池不能開(kāi)機(jī)，看插AC能不能開(kāi)機(jī)，如果AC OK，則判定是電池端的問(wèn)題，可以看看電池端有沒(méi)有電

33、壓輸出，電池端的保險(xiǎn)絲有沒(méi)有問(wèn)題。12) 接AC和電池都開(kāi)不了機(jī)，看AC端和電池端的電壓是否正常，看他們的保險(xiǎn)絲是否好的，看Always 的電壓是否有，看晶振有沒(méi)有起振，按下Power Button是否有效，如果EC能接收到PWRSW#信號(hào)，看它有沒(méi)有發(fā)給南橋，看Power Good信號(hào)有沒(méi)有，如果還不行，再按照硬件Debug的流程一步步望下看，總能找到問(wèn)題的。13) 開(kāi)機(jī)無(wú)顯示，接外接顯示器看有沒(méi)有，如果外接有，換整個(gè)LCD模組看，是不是跟Inverter 和Cable線有關(guān)，如果還不行，則看電路部分了，看看LID是不是作用了，看BKLT-ON有沒(méi)有，看Connector處VDC和LCDVD

34、D的電壓正不正常；還不行的話可以重刷BIOS試試。14) 按鍵盤(pán)無(wú)效時(shí)，用KBU看按鍵有沒(méi)有作用，是不是鍵盤(pán)本身的問(wèn)題。15) 網(wǎng)絡(luò)不正常時(shí)，看驅(qū)動(dòng)有沒(méi)有裝好，看IP設(shè)定有沒(méi)有問(wèn)題，用Ipconfig 看其物理地址有沒(méi)有刷寫(xiě)，看網(wǎng)線是不是好的，如果還不行，看一下LAN的Transformer 和CHOK有沒(méi)有壞掉。16) Modme不正常時(shí)，看驅(qū)動(dòng)有沒(méi)有裝好，看線路是不是好的，在設(shè)備管理器里面診斷看能不能通過(guò)，換整個(gè)Modem模組試試看。17) 無(wú)線上網(wǎng)不正常時(shí)，看驅(qū)動(dòng)有沒(méi)有裝好，看IP設(shè)定有沒(méi)有問(wèn)題，看AP是不是好的，或者不用通過(guò)AP，拿兩臺(tái)點(diǎn)到點(diǎn)來(lái)測(cè)試看，再不行，換整個(gè)無(wú)線卡模組試試看。以

35、上是一些經(jīng)常會(huì)碰到的問(wèn)題，也是一些經(jīng)驗(yàn)積累，大家以后可以把好的分析問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)寫(xiě)進(jìn)來(lái)，共同來(lái)提高。返回八. 日常辦公注意事項(xiàng)1. 上課開(kāi)會(huì)注意事項(xiàng)1) 一定要準(zhǔn)時(shí)2) 手機(jī)要調(diào)成靜音，振動(dòng)或關(guān)機(jī)3) 課后/會(huì)后把椅子擺好，桌面收拾干凈4) 課后/會(huì)后關(guān)燈，關(guān)空調(diào)2. 寫(xiě)Email注意事項(xiàng)1) 寫(xiě)Email一定要有主題，而且主題要反映內(nèi)容，發(fā)件人要用中文。2) 寫(xiě)給誰(shuí)一定要清楚，與整個(gè)項(xiàng)目有關(guān)的，一般發(fā)給Team Member；如果是某幾個(gè)人有關(guān)，發(fā)給這幾個(gè)人就可以了；千萬(wàn)不能隨便發(fā)給公司全體；另外要CC給你的上司，讓他了解情況。3) Mail的內(nèi)容一定要簡(jiǎn)單明了，讓人一目了然，如果是有附件的，需

36、要對(duì)附件做一個(gè)簡(jiǎn)單的重點(diǎn)描述，讓人不打開(kāi)附件就知道個(gè)大概。4) Email是工作溝通的工具，是公司的資源，與工作無(wú)關(guān)的Email不能隨便發(fā)。5) Email不是發(fā)泄心情的工具，它是用來(lái)解決問(wèn)題的，當(dāng)你有建議時(shí)，請(qǐng)不要群發(fā)公司全體，請(qǐng)通過(guò)正常渠道反映問(wèn)題。6) 公司的外部接口由FAE來(lái)做，測(cè)試工程師不能直接發(fā)Email給客戶，以免給公司造成不良影響。7) 寫(xiě)Email的用詞要注意得當(dāng)，不能態(tài)度惡劣，請(qǐng)記得你是團(tuán)隊(duì)的一員，你的目的是為了解決問(wèn)題。8) 當(dāng)重要的Email發(fā)出以后，需要?jiǎng)e人做重要的事情的，需要打電話確認(rèn)對(duì)方有沒(méi)有收到，有沒(méi)有進(jìn)行動(dòng)作。9) 當(dāng)發(fā)Email溝通不了時(shí)，請(qǐng)打電話溝通，還不

37、行的話請(qǐng)當(dāng)面溝通，記得當(dāng)面溝通的效果是最好的。如果本人還是解決不了的話，可以請(qǐng)你的上司幫忙解決。3. 辦公室注意事項(xiàng)1) 保持辦公桌面的干凈2) 下班要關(guān)電腦，關(guān)燈，關(guān)空調(diào)3) 辦公電腦不能裝與辦公無(wú)關(guān)的軟件，包括游戲、QQ等聊天軟件4) 上班時(shí)間不能上與工作無(wú)關(guān)的網(wǎng)站5) 未經(jīng)上級(jí)同意不能做與本職工作無(wú)關(guān)的事情。6) 上級(jí)交代的任務(wù)必須按時(shí)完成，在不可能完成前必須和上級(jí)說(shuō)明原因或請(qǐng)求幫助。主動(dòng)向上級(jí)匯報(bào)工作進(jìn)度。7) 不準(zhǔn)把公司的機(jī)密文件、文檔帶出公司或拷貝出公司。8) 在辦公室里不能睡覺(jué)、看電影。不能大聲喧哇，影響別人工作。9) 不經(jīng)他人允許，不能隨便動(dòng)他人的東西。10) 準(zhǔn)時(shí)上下班，不能

38、遲到、早退，有事請(qǐng)假必須得到上級(jí)的批準(zhǔn)。4. 寫(xiě)報(bào)告注意事項(xiàng)1) 每周開(kāi)部門(mén)會(huì)議，會(huì)議前要求把周報(bào)完成2) 周報(bào)內(nèi)容包括本周自己做了什么，花了多少時(shí)間，遇到什么困難，有什么好的建議，另外還有一個(gè)下周計(jì)劃。3) 測(cè)試完成后必須寫(xiě)測(cè)試報(bào)告，測(cè)試報(bào)告必須經(jīng)過(guò)Team Leader Check，部門(mén)主管簽核后上傳PDM發(fā)行。4) 不能直接把測(cè)試報(bào)告發(fā)給客戶。5) 寫(xiě)報(bào)告不能有隨意性，要參考范本來(lái)寫(xiě)。返回九. 驅(qū)動(dòng)、測(cè)試程序、測(cè)試設(shè)備的管理1. 驅(qū)動(dòng)的管理1) 驅(qū)動(dòng)認(rèn)證工程師負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)的收集、分發(fā)和管理。項(xiàng)目開(kāi)始前負(fù)責(zé)收集驅(qū)動(dòng)并在項(xiàng)目正式開(kāi)始測(cè)試前提供給測(cè)試工程師，測(cè)試工程師反饋測(cè)試結(jié)果，如有問(wèn)題，測(cè)試工程師/驅(qū)動(dòng)認(rèn)證工程師/硬件/采購(gòu) 需協(xié)調(diào)人力跟蹤并最終解決問(wèn)題，如果Pass, 則驅(qū)動(dòng)認(rèn)證工程師在DVT結(jié)束前完成DTM測(cè)試，并最終提交microsoft測(cè)試報(bào)告完成驅(qū)動(dòng)認(rèn)證。2) PVT階段由驅(qū)