PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范培訓(xùn)資料

1、PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 _修訂信息表版本修訂人修訂時(shí)間修訂內(nèi)容目 錄前 言51 目 的62 適用范圍63 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料64 名詞解釋65 規(guī)范簡(jiǎn)介76 規(guī)范內(nèi)容76.1 基板規(guī)格76.2 層間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)76.2.1 層間結(jié)構(gòu)76.2.2 半固化片規(guī)格86.2.3 板厚86.2.4 板厚公差86.3 外形設(shè)計(jì)86.3.1 一般規(guī)則86.3.2 外形尺寸96.3.3 外形加工96.3.4 翹曲度116.4 孔和焊盤設(shè)計(jì)116.4.1 基本要求116.4.1.1 孔壁銅厚116.4.1.2 非金屬化孔116.4.1.3 金屬化孔116.4.2 元件孔和元件焊盤126.4.3 導(dǎo)通孔126.4.4

2、金屬化邊126.4.5 槽的設(shè)計(jì)126.4.6 標(biāo)準(zhǔn)安裝孔136.4.7 腰形長(zhǎng)孔136.5 器件工藝136.6 布局設(shè)計(jì)146.6.1 原點(diǎn)、板框及禁布區(qū)設(shè)置146.6.2 布局基本原則146.6.3 裝聯(lián)工藝選擇146.6.4 熱設(shè)計(jì)要求156.6.5 器件布局要求156.6.6 自動(dòng)插件166.6.7 波峰焊工藝166.6.8 回流焊工藝196.6.8.1 基準(zhǔn)點(diǎn)196.6.8.2 回流焊器件布局206.6.8.3 通孔回流焊216.7 布線設(shè)計(jì)216.7.1 布線基本原則216.7.2 電流密度設(shè)定226.7.2.1 銅箔電流密度設(shè)定指導(dǎo)226.7.2.2 過孔電流密度設(shè)定指導(dǎo)226.

3、7.3 線寬間距226.7.4 熱焊盤設(shè)計(jì)246.7.4.1 插件熱焊盤246.7.4.2 貼片熱焊盤256.7.5 布線256.7.6 匯流條安裝256.7.7 錫道設(shè)計(jì)256.8 阻焊設(shè)計(jì)256.9 絲印266.10 藍(lán)膠工藝266.11 表面處理設(shè)計(jì)266.12 安規(guī)276.12.1 保險(xiǎn)管的安規(guī)標(biāo)識(shí)276.12.2 高壓警示符276.12.3 PCB板安規(guī)標(biāo)識(shí)276.12.4 加強(qiáng)絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離要求276.12.5 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離要求276.12.6 布局布線安規(guī)規(guī)則286.13 可測(cè)試性設(shè)計(jì)286.13.1 ICT測(cè)試286.13.2 功能測(cè)試286.

4、14 可觀賞性設(shè)計(jì)286.15 環(huán)保設(shè)計(jì)287 RoHS 設(shè)計(jì)規(guī)范287.1 工藝規(guī)范287.1.1 偷錫焊盤設(shè)計(jì)287.1.2 波峰焊時(shí)孔徑與插針直徑的配合297.1.3 熱焊盤設(shè)計(jì)297.1.4 BGA297.1.5 TOP面焊盤綠油開窗297.1.6 銅薄均勻性297.1.7 濕度等級(jí)297.1.8 淚滴焊盤297.1.9 含Bi鍍層297.2 無鉛焊接輔料297.2.1 輔料類型297.3 印刷電路板297.4 無鉛工藝對(duì)PCBA物料的要求307.4.1 耐溫要求307.4.2 濕度等級(jí)要求307.4.3 耐溶劑性要求307.5 焊接參數(shù)推薦307.5.1 回流焊工藝參數(shù)307.5.2

5、 波峰焊工藝參數(shù)317.5.3 手工焊接工藝參數(shù)318 附錄318.1 各工序?qū)CB外形最大尺寸的限制318.2 FR-4型覆銅板基本性能指標(biāo)318.3 鋁基板常用板材規(guī)格32前 言本規(guī)范由公司研發(fā)部發(fā)布實(shí)施，適用于ENPC的PCB工藝的設(shè)計(jì)以及指導(dǎo)工藝評(píng)審等活動(dòng)。本規(guī)范由 各產(chǎn)品開發(fā)部、電子工藝部 等部門參照?qǐng)?zhí)行。1 目 的規(guī)范產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、可觀賞性等的技術(shù)規(guī)范要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2 適用范圍本規(guī)范適用于公司所有產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB

6、投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)。本規(guī)范由公司研發(fā)部電子工藝部主管或其授權(quán)人員，負(fù)責(zé)解釋、維護(hù)、發(fā)布，研發(fā)部QA負(fù)責(zé)監(jiān)督執(zhí)行。3 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料IEC 60194印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語與定義（Printed Circuit Board design manufacture and assemblyTerms and definitions ）4 名詞解釋元件面(Component Side/Top Side):過波峰焊的制成板，其不過波峰焊的那一面；或者兩次過回流焊的單板，其第二次過回流焊的那一面。焊接面(Sol

7、der Side/Bottom Side):過波峰焊的那一面；或者兩次過回流焊的單板，其第一次過回流焊的那一面。導(dǎo)通孔(Via)：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料。盲孔(Blind via)：從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。埋孔(Buried via)：未延伸到印制板表面的一種導(dǎo)通孔。過孔(Through via)：從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔。元件孔(Component hole)：用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔。Stand off：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。板厚（Production board thic

8、kness或 Thickness of finished board）：最終成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括藍(lán)膠或其他暫時(shí)性的包裝物、保護(hù)性粘接紙等。銅厚（Copper thickness）：PCB制作要求中所標(biāo)注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度+鍍層銅厚。在PCB設(shè)計(jì)加工中，常用盎司(oz)作為銅箔厚度的單位，1oz銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為1盎司，對(duì)應(yīng)的物理厚度為35um；2oz銅厚為70um，以此類推。設(shè)計(jì)等級(jí)定義：設(shè)計(jì)等級(jí)供應(yīng)商制程能力IPC標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用規(guī)定Class A相當(dāng)于制程能力Class 1等效于標(biāo)準(zhǔn)的一般要求推薦應(yīng)用Class B相當(dāng)于制程能力Class 2等效

9、于標(biāo)準(zhǔn)的特殊要求限制應(yīng)用無特殊工藝要求過孔：綠油覆蓋過孔的焊盤，但是有一個(gè)比成品孔直徑大5mil的無綠油覆蓋區(qū)域。綠油不允許進(jìn)入過孔，過孔的孔壁無裸銅。“綠油”是阻焊的通俗稱謂。綠油塞過孔：綠油完全覆蓋過孔焊盤，且孔內(nèi)需要從單面填充綠油，孔的一端要塞嚴(yán)實(shí)，不能有縫隙，過孔的孔壁無裸銅。如果全部塞滿綠油，必須從工藝上保證，孔的中間沒有空洞，以防止焊接時(shí)，空洞中的空氣受熱發(fā)生爆孔現(xiàn)象。該種工藝過孔一般用于防止漏錫或透錫。金屬化邊：采用金屬化工藝，在PCB邊緣的垂直側(cè)面上沉積并電鍍金屬，使得各需要互聯(lián)的內(nèi)、外層銅箔電氣上相互導(dǎo)通。5 規(guī)范簡(jiǎn)介本規(guī)范主要闡述了，在PCB設(shè)計(jì)過程中，與PCB制造、制成板

10、的裝聯(lián)緊密相關(guān)的工藝方面的規(guī)則、規(guī)定，基本依據(jù)PCB制程能力技術(shù)規(guī)范和PCBA制程能力技術(shù)規(guī)范進(jìn)行編制，同時(shí)也吸收了安規(guī)、可測(cè)試性方面的內(nèi)容。關(guān)于PCB設(shè)計(jì)過程中有關(guān)電氣性能方面的內(nèi)容（電流密度的設(shè)定除外），不在本規(guī)范論述的范圍內(nèi)，需要按照其他相關(guān)規(guī)范執(zhí)行，如：TS-M1102002-電力電子產(chǎn)品 PCB EMC設(shè)計(jì)值導(dǎo)書。本規(guī)范按照PCB設(shè)計(jì)時(shí)的基本順序，分別從基板材料、層間結(jié)構(gòu)、外形、器件工藝、布局、熱設(shè)計(jì)、裝聯(lián)工藝、布線、安規(guī)、可測(cè)試性以及可觀賞性等方面進(jìn)行描述、規(guī)范。規(guī)則的設(shè)置、級(jí)別的區(qū)分主要基于成本、質(zhì)量、效率的考慮，牽引PCB的設(shè)計(jì)向低成本、高質(zhì)量方面努力，因而，某些制程能力為Cl

11、ass 1的情況，也被設(shè)定為設(shè)計(jì)等級(jí)Class B。為了不斷檢驗(yàn)和發(fā)展本規(guī)范，在實(shí)際設(shè)計(jì)過程中，允許出現(xiàn)超出本規(guī)范要求的設(shè)計(jì)，但應(yīng)該不超出所引用的相關(guān)的PCB、PCBA制程能力技術(shù)規(guī)范、規(guī)則以及供應(yīng)商的實(shí)際情況等的約束。而且必須按照相關(guān)流程文件的要求，經(jīng)過技術(shù)論證，并出具相關(guān)報(bào)告。文中沒有等級(jí)規(guī)定的參數(shù)、描述性要求，默認(rèn)屬于CLASS A或推薦應(yīng)用要求。有“應(yīng)、應(yīng)該、必須、不能、禁止”詞語的規(guī)定為強(qiáng)制要求，其他為推薦應(yīng)用要求。6 規(guī)范內(nèi)容6.1 基板規(guī)格基板材料的選擇必須考慮板材的類型、Tg值、阻燃等級(jí)以及銅厚的標(biāo)稱值，板厚規(guī)格采用序列值。注：板厚規(guī)格、銅厚規(guī)格、層數(shù)只要有一項(xiàng)落在CLASS

12、B的，就被認(rèn)為是按照CLASS B來設(shè)計(jì)。級(jí)別板材類型Tg/阻燃等級(jí)板厚規(guī)格/mm銅厚規(guī)格/oz層數(shù)Class AFR-4130/17094-V01.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.5/2.8/3.0/3.2/3.5 0.5/1/2/31/2/4/6/8鋁基板12094-V01.0/1.64單面單層Class BFR-4130/17094-V00.84/5/610/126.2 層間結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)6.2.1 層間結(jié)構(gòu)由于內(nèi)層、外層銅箔處理工藝的差異很大，因此芯板、絕緣層、埋孔、盲孔不能任意設(shè)置。一般情況下，層數(shù)越少，結(jié)構(gòu)越簡(jiǎn)單，成本越低。當(dāng)每層銅厚不均勻時(shí)，盡量做到以中間層為中心，上下層銅厚對(duì)

13、稱，以減小板子的翹曲度。層數(shù)Class AClass B芯板分布銅箔分布埋孔/盲孔設(shè)置芯板分布銅箔分布埋孔/盲孔設(shè)置4絕緣層符合設(shè)計(jì)要求，芯板分布不作規(guī)定。每層銅箔均勻分布，且每層銅厚3oz無2-3外層銅厚3oz，且有內(nèi)層銅厚3oz。分布在各孤立的內(nèi)層芯板上，且內(nèi)層芯板間沒有設(shè)置埋孔、盲孔。62-3/4-582-3/4-5/6-7102-3/4-5/6-7/8-9122-3/4-5/6-7/8-9/10-116.2.2 半固化片規(guī)格半固化片用于層間絕緣，通過放置不同厚度、張數(shù)的半固化片來調(diào)整板厚、層間厚度。常用的半固化片規(guī)格如下表：型號(hào)樹脂含量標(biāo)稱厚度排膠量(%)762843±3%0

14、.185±0.02mm20±5211652±3%0.115±0.015mm25±5108064±3%0.075±0.01mm35±510670±3%0.045±0.01mm 40±5注：半固化片的標(biāo)稱厚度指在沒有銅損情況下，將半固化片熱壓固化后的厚度。6.2.3 板厚層間介質(zhì)的厚度設(shè)計(jì)必須考慮安規(guī)的要求（見安規(guī)部分），同時(shí)也要考慮廠家實(shí)現(xiàn)能力。在每層銅厚要求都相同的情況下，板厚的設(shè)計(jì)值必須滿足下表的要求。如果各層銅厚有差異，則可根據(jù)下表進(jìn)行推算，或咨詢供應(yīng)商，以取得共識(shí)。成品板厚的標(biāo)稱

15、值要符合6.1規(guī)定的板厚規(guī)格序列值，不允許任意設(shè)計(jì)。 標(biāo)稱銅厚層數(shù)1oz/35um2oz/70um3oz/105um4oz/140um5oz/175um6oz/210umClass A20.5mm0.5mm0.5mm0.55mm40.6mm0.7mm0.9mm1.1mm61.0mm1.1mm1.4mm1.7mm81.2mm1.5mm1.9mm2.2mm101.6mm1.9mm2.3mm2.8mm121.9mm2.3mm2.8mm3.4mmClass B20.4mm0.4mm0.5mm0.55mm0.62mm0.83mm40.6mm0.7mm0.64mm0.78mm1.2mm1.3mm61.0m

16、m1.1mm1.11mm1.32mm1.9mm2.0mm81.2mm1.5mm1.58mm1.86mm2.5mm2.7mm101.6mm1.9mm2.05mm2.50mm3.2mm3.4mm121.9mm2.3mm2.62mm3.04mm3.8mm4.1mm6.2.4 板厚公差成品板的厚度公差不能任意設(shè)置，必須符合下表要求：板厚0.41.0mm1.011.6mm1.612.0mm2.012.5mm2.513.5mm3.513.8mmClass A±0.1mm±0.15mm±0.18mm±0.20mm±0.25mm±0.30mmClas

17、s B±0.10mm±0.13mm±0.20mm6.3 外形設(shè)計(jì)6.3.1 一般規(guī)則6.3.1.1 當(dāng)PCB單元板單邊尺寸50mm×50mm時(shí)，必須做拼板。（鋁基板和陶瓷基板除外。）6.3.1.2 外形不規(guī)則而使制成板加工有難度的PCB，應(yīng)在過板方向兩側(cè)將板邊補(bǔ)成規(guī)則形狀。6.3.1.3 不規(guī)則拼板需采用銑槽加V-cut方式時(shí)，銑槽間距應(yīng)80mil。6.3.1.4 如果PCB加工藝邊，工藝邊的最小寬度3.5mm。6.3.1.5 為方便單板加工，不拼板的單板板角應(yīng)為R型倒角；對(duì)于有工藝邊和拼板的單板，工藝邊板角應(yīng)為R型倒角。一般采用R5圓角，小板可適當(dāng)調(diào)整

18、。有特殊要求的，按結(jié)構(gòu)圖表示方法，明確標(biāo)出R大小，以便廠家加工。6.3.1.6 為了便于分板可增加定位孔。6.3.1.7 平行傳送邊方向的V-CUT線數(shù)量3（對(duì)于細(xì)長(zhǎng)的單板可以例外），見下圖：6.3.2 外形尺寸外形尺寸的大小不僅應(yīng)該滿足PCB制造過程中各工序的能力，也應(yīng)該滿足制成板加工過程中各工序能力。級(jí)別類別板厚0.41.0mm1.12.0mm2.13.8mmClass ASMT最大拼板尺寸mmxmm210x330250x330250x330最小拼板尺寸mmxmm50x5050x5050x50THT最大拼板尺寸mmxmm300x400 300x400 300x400 最小拼板尺寸mmxmm

19、50x5050x5050x50Class BSMT最大拼板尺寸mmxmm350x500400x500400x500最小拼板尺寸mmxmmTHT最大拼板尺寸mmxmm350x500400x500400x500最小拼板尺寸mmxmm注：最大拼板尺寸也是單個(gè)印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是單個(gè)印制板的最小尺寸；超出以上規(guī)格的，必須慎重考慮PCB和PCBA的制程能力限制，比如烘板、印刷、焊接等工序。請(qǐng)參考本規(guī)范的附錄部分。6.3.3 外形加工工藝類型內(nèi)容Class AClass B沖外形最大沖板尺寸mmXmmFR-4 300×300鋁基板150x150最小孔徑mmFR-4 1.0鋁基板2.

20、0孔徑公差mm±0.1±0.05孔邊到板邊最小距離2倍板厚1/3板厚板內(nèi)角曲率半徑mm0.5外形公差mm±0.15±0.10板厚限制mm1.6層數(shù)限制4鉆長(zhǎng)條孔形狀限制孔長(zhǎng)2倍孔寬+0.1mm長(zhǎng)條孔成品寬度mm0.600.40長(zhǎng)條PTH孔徑公差mm±0.1±0.08長(zhǎng)條NPTH孔徑公差mm±0.1±0.05長(zhǎng)條NPTH孔長(zhǎng)度公差mm±0.25長(zhǎng)條孔中心位置偏差mm±0.15銑槽槽寬mm1.00槽寬公差mm±0.13槽長(zhǎng)公差mm±0.20槽中心位置偏差mm0.10銑邊線邊到銑邊

21、距離mm/mil層數(shù)¢6層或銅厚3oz 0.30/120.25/10層數(shù)6層或銅厚3oz0.40/160.30/12孔邊到板邊距離mm0.30板內(nèi)角曲率半徑mm0.5基準(zhǔn)孔（非金屬化）到各銑邊公差mm±0.15板外框公差mm±0.20斜邊圖6.3.3.1角度(°)60角度公差(°)±5斜邊深度mm 0.61.2深度公差mm±0.15水平線上斜邊處與不斜邊處的間距mm5.03.0凹槽處斜邊與不斜邊處的間距mm8.0V-CUT圖6.3.3.2角度(°)45 板厚范圍mm0.83.20.44.0尺寸范圍mm80380水平

22、位移公差mm±0.15V-CUT外形公差mm±0.3器件焊盤邊至V-CUT中心線距離mm垂直方向的片容3mm2mm平行方向的片容2mm1.27mm其余器件1.27mm1.27mmV-CUT中心線到導(dǎo)線邊緣距離mm(45°)板厚1.60mm0.9板厚=2.00mm1.0板厚=2.50mm1.1板厚=3.00mm1.2中間剩余厚度公差mm±0.15±0.10板厚1.0mm切線深度0.35mmx2中間剩余厚度mm0.3板厚1.2 mm切線深度0.4mmx2中間剩余厚度mm0.4板厚1.6 mm切線深度0.55mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.0

23、mm切線深度0.75mmx2中間剩余厚度mm0.5板厚2.5 mm切線深度0.9mmx2中間剩余厚度mm0.6板厚3.0 mm切線深度1.1mmx2中間剩余厚度mm0.70注：工藝邊旁的V-CUT線不能與鑼槽邊線重合，若重合V-CUT后易產(chǎn)生毛刺。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當(dāng)加大，以錯(cuò)開V-CUT線0.2-0.3mm。6.3.4 翹曲度板材類型等級(jí)板厚0.40.8mm1.012.0mm2.013.8mmFR-4Class ASMT0.7%0.7%0.7%THT1.5%1.0%0.7%Class BSMT0.7%0.5%0.5%THT1.0%0.7%0.5%鋁基板Class A0.4%C

24、lass B0.2%注：1）同時(shí)存在SMT和THT時(shí)，按SMT的要求；2）鋁基板的中心變形方向必須為元件面的反方向。6.4 孔和焊盤設(shè)計(jì)孔的種類按功能分：元件孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、定位孔等；按加工工藝分：金屬化孔（PTH）和非金屬化孔（NPTH）。一般情況下，元件孔、導(dǎo)通孔，采用金屬化孔；安裝孔、定位孔采用非金屬化孔。焊盤一般分為THT焊盤和SMT焊盤。6.4.1 基本要求6.4.1.1 孔壁銅厚等級(jí)Class AClass B孔壁銅厚T25T35um35T50um6.4.1.2 非金屬化孔內(nèi)容孔徑mm厚徑比孔徑公差mm孔中心位置偏差mm/mil孔徑4.0孔徑4.0定位孔安裝孔Class A0.

25、256.358:1±0.05±0.100.075/30.075/3Class B0.206.3510:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏離其設(shè)計(jì)坐標(biāo)位置點(diǎn)的絕對(duì)距離，即實(shí)際成品孔的中心必須在以孔的設(shè)計(jì)中心為圓心，偏差值為半徑的圓內(nèi)。6.4.1.3 金屬化孔類型內(nèi)容Class AClass B25um孔壁銅厚35umPTH孔徑mm0.306.35厚徑比8:110:1PTH孔徑公差mm孔徑0.8±0.08±0.051.65孔徑0.8±0.10±0.086.35孔徑1.65±0.15±0.1035um孔壁銅厚50um

26、PTH孔徑mm0.506.35厚徑比8:1PTH孔徑公差mm孔徑0.8±0.101.65孔徑0.8±0.126.35孔徑1.65±0.15孔中心位置偏差mm/mil0.075/36.4.2 元件孔和元件焊盤元件孔和焊盤的設(shè)計(jì)按TS-S0E0103002-單板器件封裝圖形設(shè)計(jì)規(guī)范的要求執(zhí)行，在器件封裝圖形設(shè)計(jì)、錄入ECAD庫的過程中實(shí)施。6.4.3 導(dǎo)通孔導(dǎo)通孔尺寸采用序列化尺寸，不采用連續(xù)尺寸。同一個(gè)PCB板上，采用的導(dǎo)通孔的規(guī)格應(yīng)盡量的少。Class AClass B板厚或孔高T孔內(nèi)徑mil/孔環(huán)外徑mil 40mil以上按5mil遞加，即40mil、45mil

27、、50mil、55mil；40mil以下按4mil遞減，即36mil、32mil、28mil、24mil、20mil、16mil、12mil。T 2 mm12/25；16/30；32/502 mmT3mm16/30；20/35；32/50T3mm20/35；32/506.4.4 金屬化邊6.4.4.1 受各生產(chǎn)商工藝能力的限制，在設(shè)計(jì)應(yīng)用金屬化邊時(shí)，必須做好充分論證，并與生產(chǎn)商討論，以確認(rèn)實(shí)現(xiàn)的可能性。6.4.4.2 多層PCB采用金屬化邊作為用于焊接的引腳時(shí)，必須保證每層均有銅箔相連，以增加鍍銅的附著強(qiáng)度。6.4.4.3 板厚0.8mm的雙面板，禁止使用金屬化邊作為焊接引腳。6.4.4.4

28、除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則板厚0.8mm的雙面板，不能采用金屬化邊作為焊盤。6.4.4.5 金屬化邊的焊盤（表面和側(cè)面）寬度X1.5mm，金屬化邊的焊盤（表面和側(cè)面）間距Y1.3mm。表面焊盤為銅箔腐蝕成型，側(cè)面焊盤為金屬沉積電鍍成型，同一個(gè)金屬化邊的表面、側(cè)面焊盤的寬度設(shè)計(jì)值必須一致，但公差有差異。表面焊盤寬度公差按本規(guī)范6.7.3的要求，側(cè)面焊盤寬度公差：+0/-0.5mm。如下圖所示。表面焊盤 側(cè)面焊盤PCB6.4.5 槽的設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)時(shí)，直徑5mm的孔應(yīng)按照槽來設(shè)計(jì)；直徑5mm的孔必須建庫。項(xiàng)目定義槽的表達(dá)方法封閉線條非封閉線條槽的區(qū)域封閉線條包圍的區(qū)域非封閉線條覆蓋的區(qū)域槽的尺寸按封閉線

29、條中心線來測(cè)量實(shí)際大小，封閉線條中心線圍成的外形就是槽的外形。按線條寬度來測(cè)量，線條的外形就是槽的實(shí)際外形。線條規(guī)格8mil的封閉線條推薦線寬：40mil/60mil/80mil，此線寬也是槽寬。6.4.6 標(biāo)準(zhǔn)安裝孔設(shè)計(jì)時(shí)，安裝孔孔邊到板邊的距離應(yīng)不能小于板厚。（破孔設(shè)計(jì)的除外。）各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的螺釘、鉚釘安裝孔的尺寸、禁布區(qū)范圍如以下表所示：（此禁布區(qū)的范圍只適用于保證電氣絕緣的安裝空間，未考慮安規(guī)距離，而且只適用于圓孔。）連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔/mm禁布區(qū)/mm平墊尺寸/mm螺釘連接GB9074.4-8 組合螺釘M22.4 ±0.17.1M2.52.9 ±0.17.66

30、M33.4 ±0.18.67M44.5 ±0.110.69M55.5 ±0.11210鉚釘連接 蘇拔型快速鉚釘Chobert44.1 0-0.27.6連接器快速鉚釘Avtronic1189-28122.8 0-0.261189-25122.5 0-0.26自攻螺釘連接GB9074.18-88十字盤頭自攻螺釘 ST2.2*2.4 ±0.17.6ST2.93.1 ±0.17.6ST3.53.7 ±0.19.6ST4.24.5 ±0.110.6ST4.85.1 ±0.112ST2.6*2.8 ±0.17.6本體

31、范圍內(nèi)有安裝孔的器件，例如插座的鉚釘孔、螺釘安裝孔等，為了保證電氣絕緣性，也應(yīng)在元件庫中將孔的禁布區(qū)標(biāo)識(shí)清楚。6.4.7 腰形長(zhǎng)孔連接種類型號(hào)規(guī)格安裝孔直徑Dmm(寬)安裝孔長(zhǎng)L/mm禁布區(qū) /mm (長(zhǎng)X寬)螺釘連接GB9074.4-8 組合螺釘M22.4 ±0.1由實(shí)際情況確定L>D7.1X(L+4.7)M2.52.9 ±0.17.6X(L+4.7)M33.4 ±0.18.6X(L+5.2)M44.5 ±0.110.6X(L+6.1)M55.5 ±0.112X(L+6.5)6.5 器件工藝6.5.1 應(yīng)根據(jù)具體的焊接工藝，選擇相應(yīng)的器

32、件封裝圖形。6.5.2 需過波峰焊的SMT器件，必須使用表面貼波峰焊盤庫。6.5.3 選擇器件時(shí)，盡量少選不能過波峰焊接或回流焊接的器件，另外放在焊接面的插件應(yīng)盡量少，以減少手工焊接。6.5.4 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)該盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。6.5.5 裸跳線不能貼板跨越板上的導(dǎo)線或銅皮，以避免和板上的銅皮短路，綠油不能作為有效的絕緣。6.5.6 錳銅絲等作為測(cè)量用的跳線的焊盤，要設(shè)計(jì)成單面焊盤。若是雙面，那么焊接后，焊盤內(nèi)的那段電阻將被短路，電阻的有效長(zhǎng)度將變小而且不一致，從而導(dǎo)致測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確。6.5.7 如果用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，那么該器件應(yīng)只能焊下，不

33、能手工焊上。6.5.8 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則不能選用和PCB熱膨脹系數(shù)差別太大的無引腳表貼器件，這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。6.5.9 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒有問題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手工焊接，效率和可靠性都會(huì)很低。6.5.10 所有的插裝磁性元件應(yīng)該有堅(jiān)固的底座，禁止使用無底座插裝電感。6.5.11 有極性的變壓器的引腳盡量不要設(shè)計(jì)成對(duì)稱形式。6.5.12 變壓器引腳如果采用飛線，那么該飛線引腳應(yīng)有接線或焊接端子。6.6 布局設(shè)計(jì)6.6.1 原點(diǎn)、板框及禁布區(qū)設(shè)置6.6.1.1 原點(diǎn)設(shè)置原則：?jiǎn)伟遄筮吅拖逻叺难娱L(zhǎng)線交匯點(diǎn)。6.6.1.2 板框設(shè)置原則：根據(jù)結(jié)構(gòu)圖

34、設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。并按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。6.6.1.3 禁布區(qū)設(shè)置原則：根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊，設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域；根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。6.6.2 布局基本原則6.6.2.1 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。6.6.2.2 布局中應(yīng)參考電氣原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律，安排主要元器件。6.6.2.3 布局應(yīng)盡量滿足：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與小電流、低電壓的弱信號(hào)完全分開；模擬信

35、號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間隔要充分。6.6.2.4 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局。6.6.2.5 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。6.6.2.6 如有特殊布局要求，相關(guān)人員應(yīng)溝通后確定。6.6.3 裝聯(lián)工藝選擇制成板的元件布局應(yīng)保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB設(shè)計(jì)時(shí)選用的加工流程應(yīng)使加工效率最高。 特別要注意，當(dāng)有多種工藝并存，且規(guī)則有沖突時(shí)，應(yīng)該選取高標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)則，以同時(shí)適應(yīng)不同工藝要求。常用PCBA的6種主流加工流程如下表：級(jí)別裝聯(lián)工藝工藝流程特點(diǎn)適用范圍Class A單面插裝成型插件波峰焊接效

36、率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為THD單面貼裝焊膏印刷貼片回流焊接效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為一次器件為SMD單面混裝焊膏印刷貼片回流焊接THD波峰焊接效率較高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD雙面混裝貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為THD、SMDClass B雙面貼裝+插裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板焊膏印刷貼片回流焊接手工焊效率高，PCB組裝加熱次數(shù)為二次器件為SMD、THD常規(guī)波峰焊+雙面混裝焊膏印刷貼片回流焊接翻板貼片膠印刷貼片固化翻板THD波峰焊接翻板手工焊效率較低，PCB組裝加熱次數(shù)為三次器件為SMD、THD6.6.4

37、 熱設(shè)計(jì)要求6.6.4.1 高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置。6.6.4.2 較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口，且不阻擋風(fēng)路。6.6.4.3 高熱器件的安裝方式應(yīng)易于操作和焊接。原則上，當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足以充分散熱，應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施。若發(fā)熱密度非常高，則應(yīng)安裝散熱器。元件是否加散熱器，應(yīng)綜合考慮系統(tǒng)的要求，還要滿足器件降額要求。6.6.4.4 散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流。6.6.4.5 對(duì)于多層印制線路板內(nèi)層散熱，應(yīng)考慮使用輔助銅箔和電鍍通孔以利于散熱。6.6.4.6 溫度敏感器件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源。6.6.4.7 對(duì)于自身溫升高

38、于30的熱源，要求：a. 在風(fēng)冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離應(yīng)2.5mm；b. 自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離應(yīng)4.0mm；c. 若因?yàn)榭臻g的原因不能達(dá)到要求距離，則應(yīng)通過溫度測(cè)試，保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。6.6.5 器件布局要求6.6.5.1 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)。6.6.5.2 同類型插裝元器件，在X或Y方向上要考慮朝一個(gè)方向放置；同一種類型的有極性分立元件，也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。6.6.5.3 使用同一種電源的器件，要考慮盡量放在一起，以便于將來的電源分隔。6.6.5.4 在器件布局設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮單板

39、與單板、單板與結(jié)構(gòu)件的裝配干涉問題，尤其是高器件、立體交叉裝配的單板等。6.6.5.5 器件布局時(shí)，要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PCB安裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)的器件，以及沒有堅(jiān)固外形的器件，如果安裝在PCB邊緣，要引起特別注意：如立裝電阻等。若無法滿足上述要求，就要采取另外的固定措施來滿足安規(guī)和振動(dòng)要求，如點(diǎn)膠固定。6.6.5.6 電纜的焊接端盡量靠近PCB的邊緣布置，以便插裝和焊接。否則，PCB上別的器件會(huì)阻礙電纜的插裝焊接或被電纜碰歪。6.6.5.7 電纜和周圍器件之間要留有一定的空間。否則，電纜的折彎部分會(huì)壓迫并損壞周圍器件及其焊點(diǎn)。6.6.5.8 應(yīng)根

40、據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCBA安裝布局，以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式，來綜合考慮可調(diào)器件的排布方向、調(diào)測(cè)空間。6.6.5.9 可插拔器件周圍的預(yù)留空間，應(yīng)根據(jù)鄰近器件的高度決定。插拔器件不要放在高器件的中間，周圍要考慮留有足夠的空間，以便其配合器容易插入。6.6.5.10 金屬殼體器件和金屬件的排布，應(yīng)在空間上保證與其它器件的距離滿足安規(guī)要求。6.6.5.11 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡爪不碰到元件，元件面的器件外側(cè)距板邊距離X應(yīng)4mm，焊接面的器件外側(cè)距板邊距離Y應(yīng)5mm，若達(dá)不到要求，則PCB應(yīng)加工藝邊。見下圖。6.6.6 自動(dòng)插件項(xiàng)目Class AClass B定位孔主定位孔4+0

41、.1mm/-03+0.1mm/-0輔助定位孔4+0.1mm/-0長(zhǎng)5mm3+0.1mm/-0長(zhǎng)5mm孔中心至板邊緣距離 5+/-0.1mm5mm插件孔標(biāo)準(zhǔn)孔徑1.0+0.1mm/-0插件孔直徑比元件管腳直徑大0.4mm立式元件管腳間距5mm2.5 mm- 5mm元件直徑310臥式元件自插寬度5mm10mm5mm12mm跳線跳線直徑0.6+/-0.02mm自插孔徑1.0+0.1mm/-06.6.7 波峰焊工藝6.6.7.1 采用波峰焊的制成板，其進(jìn)板方向應(yīng)在PCB上標(biāo)明，并使進(jìn)板方向合理。若PCB可以從兩個(gè)方向進(jìn)板，應(yīng)采用雙箭頭的進(jìn)板標(biāo)識(shí)。6.6.7.2 不過波峰焊接的器件，應(yīng)盡量布置在PCB邊

42、緣以方便堵孔。若器件布置在PCB邊緣，并且工裝夾具做得好，在過波峰焊接時(shí)，甚至不需要堵孔。6.6.7.3 采用波峰焊的制成板，其板上不需接地的安裝孔和定位孔應(yīng)定為非金屬化孔。6.6.7.4 采用波峰焊的制成板，若元件面有貼板安裝的器件，其底下不能有導(dǎo)通孔，或者導(dǎo)通孔要塞綠油。（例如BGA底下有過孔，因?yàn)椴ǚ搴附訒r(shí)熔融的錫會(huì)沖上PCB上表面，造成BGA焊盤邊上局部過熱，而FR4基板和BGA本身的基板之間的熱膨脹系數(shù)差別很大，在冷卻收縮時(shí)會(huì)造成BGA焊點(diǎn)因?yàn)閼?yīng)力過大被拉斷。）6.6.7.5 若PCB上有大面積開孔的地方，在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全，以避免焊接時(shí)造成漫錫和板變形。補(bǔ)全部分和原有的PCB部分

43、要以單邊幾點(diǎn)連接，便于在波峰焊后將其去掉。連接部分最窄寬度：1.0mm。如下圖所示。6.6.7.6 為保證過波峰焊時(shí)不連錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應(yīng)1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。當(dāng)相鄰焊盤邊緣間距為0.6mm-1.0mm 時(shí)，應(yīng)采用橢圓形焊盤、加偷錫焊盤，或者焊盤間加絲印線分隔。6.6.7.7 采用波峰焊的制成板，過波峰焊的測(cè)試點(diǎn)與其他器件距離應(yīng)滿足下表要求。項(xiàng)目距離（mm）測(cè)試點(diǎn)焊盤邊緣與測(cè)試點(diǎn)焊盤邊緣0.6測(cè)試點(diǎn)焊盤邊緣與表貼焊盤邊緣0.8測(cè)試點(diǎn)焊盤邊緣與插件焊盤邊緣0.86.6.7.8 多個(gè)引腳在同一直線上的器件，如連接器、DIP封裝器件、T220封裝器件，布局時(shí)

44、盡量使其軸線和波峰焊方向平行。過波峰焊方向6.6.7.9 SMD波峰焊6.6.7.9.1 焊接面的表貼器件需過波峰時(shí)，應(yīng)使貼裝阻容件、SOP器件等的布局方向正確。6.6.7.9.2 過波峰焊的片阻、片容的尺寸要求 允許過波峰焊接的片阻尺寸應(yīng)在06032512（含）之間，片容尺寸應(yīng)在06031206（含）之間。不在此范圍內(nèi)的片阻片容不允許過波峰焊。6.6.7.9.3 SOJ、PLCC、QFP等表貼器件不能過波峰焊。6.6.7.9.4 過波峰焊的SOP的PIN 間距應(yīng)1.0mm，且方向必須滿足下圖所示：6.6.7.9.5 SOT器件過波峰焊時(shí)，方向需要滿足下圖所示：過波峰焊方向不推薦優(yōu)選6.6.7

45、.9.6 片式全端子器件（電阻、電容）對(duì)過波峰方向不作特別要求。6.6.7.9.7 片式非全端子器件（鉭電容、二極管）過波峰最佳方向需滿足軸向與進(jìn)板方向平行。6.6.7.9.8 相同類型SMD的距離要求相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表：封裝類型焊盤間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）Class AClass BClass AClass B0603電阻1.27/400.76/351.27/500.76/350603電容1.27/500.76/351.27/500.76/3508051.27/500.89/351.27/500.89/3512061.27/501.02/401.2

46、7/501.02/4012101.27/501.02/401.27/501.02/40SOT封裝1.27/501.02/401.27/501.02/40鉭電容3216、35281.27/501.02/401.27/501.02/40鉭電容6032、73431.52/601.27/502.54/1002.03/80SOP1.52/601.27/50-6.6.7.9.9 不同類型SMD的距離要求不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表：封裝尺寸0603080512061210SOT封裝鉭電容3216、3528鉭電容6032、7343SOIC通孔06031.27/501.27/501.27/501.52/

47、601.52/602.54/1002.54/1001.27/5008051.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/5012061.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/5012101.27/501.27/501.27/501.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50SOT封裝1.52/601.52/601.52/601.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50鉭電容3216、35281.52/60

48、1.52/601.52/601.52/601.52/602.54/1002.54/1001.27/50鉭電容6032、73432.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/50SOIC2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1002.54/1001.27/50通孔1.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/501.27/506.6.7.9.10 過波峰焊的表面貼器件的stand off要求過波峰焊的表面貼器件的stand

49、 off 應(yīng)0.15mm，否則不能布在焊接面過波峰焊，若器件的stand off 在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體底下布銅箔，以減少器件本體底部與PCB表面的距離。6.6.8 回流焊工藝6.6.8.1 基準(zhǔn)點(diǎn)基準(zhǔn)點(diǎn)用于錫膏印刷和元件貼片時(shí)的光學(xué)定位。根據(jù)基準(zhǔn)點(diǎn)在PCB上的區(qū)別，可分為拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。 PCB上應(yīng)至少有兩個(gè)不對(duì)稱的基準(zhǔn)點(diǎn)。基準(zhǔn)點(diǎn)中心距與進(jìn)板方向平行的板邊應(yīng)5mm，并有金屬圈保護(hù)。常用PCB拼板基準(zhǔn)點(diǎn)和單元基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)滿足下列要求：a. 形狀：基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓；b. 大?。夯鶞?zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選尺寸為直徑 40mil ±1mil；c. 材料：基準(zhǔn)

50、點(diǎn)的材料為裸銅或覆銅，為了增加基準(zhǔn)點(diǎn)和基板之間的對(duì)比度，可在基準(zhǔn)點(diǎn)下面敷設(shè)大的銅箔；d. 阻焊開窗： 阻焊形狀為和基準(zhǔn)點(diǎn)同心的圓形，大小為基準(zhǔn)點(diǎn)直徑的兩倍。在 80mil直徑的邊緣處要求有一圓形的銅線作保護(hù)圈，金屬保護(hù)圈的直徑為：外徑110mil，內(nèi)徑90mil，線寬為10mil。由于空間太小的單元基準(zhǔn)點(diǎn)可以不加金屬保護(hù)圈。對(duì)于多層板建議基準(zhǔn)點(diǎn)內(nèi)層鋪銅以增加識(shí)別對(duì)比度。e. 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果，基準(zhǔn)點(diǎn)范圍內(nèi)應(yīng)無其它走線及絲??；f. 需要拼板的單板，每塊單元板上盡量保證有基準(zhǔn)點(diǎn)，若由于空間原因單元板上無法布下基準(zhǔn)點(diǎn)，則單元板上可以不布基準(zhǔn)點(diǎn)，但應(yīng)保證拼板工藝邊上有基準(zhǔn)點(diǎn)。鋁基板、厚銅箔

51、（銅箔厚度3oz）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：直徑為80mil的銅箔上，開直徑為40mil的阻焊窗。6.6.8.2 回流焊器件布局6.6.8.2.1 兩面過回流焊的PCB，其Bottom Side要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量應(yīng)滿足下列要求： A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A0.075g/mm2 翼形引腳器件： A0.300g/mm2 J 形引腳器件：A0.200g/mm2 面陣列器件：A0.100g /mm2若有超重的器件必須布在Bottom Side，則應(yīng)通過試驗(yàn)驗(yàn)證可行性。6.6.8.2.2 對(duì)于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向。6.6.8.2.3 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)力情況考慮其方向，以減小其在