PCB線路板常用阻抗設(shè)計及疊層結(jié)構(gòu)

1、PCB阻抗設(shè)計及疊層結(jié)構(gòu)目錄前言 4第一章 阻抗計算工具及常用計算模型 71.0阻抗計算工具 71.1 阻抗計算模型 71.11. 外層單端阻抗計算模型 71.12. 外層差分阻抗計算模型 81.13. 外層單端阻抗共面計算模型 81.14. 外層差分阻抗共面計算模型 91.15. 內(nèi)層單端阻抗計算模型 91.16. 內(nèi)層差分阻抗計算模型 101.17. 內(nèi)層單端阻抗共面計算模型 101.18. 內(nèi)層差分阻抗共面計算模型 111.19. 嵌入式單端阻抗計算模型 111.20. 嵌入式單端阻抗共面計算模型 121.21. 嵌入式差分阻抗計算模型 121.22. 嵌入式差分阻抗共面計算模型 13第

2、二章 雙面板設(shè)計 142.1 雙面板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu) 142.1. 50 100 | 0.5mm 142.2. 50 | 100 | 0.6mm 142.3. 50 | 100 | 0.8mm 152.4. 50 | 100 | 1.6mm 152.5. 50 70 | 1.6mm 152.6. 50 | 0.9mm | RogersEr=3.5 162.7. 50 | 0.9mm | Arlon Diclad 880 Er=2.2 16第三章 四層板設(shè)計 172.2 . 四層板疊層設(shè)計方案 173.1. 四層 板常 見阻抗 設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu) 183.10. SGGS3.11. SGGS3

3、.12. SGGS3.13. SGGS3.14. SGGS181920212250 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm 50 55 60 | 90 95 100 | 1.6mm 50 55 60 | 85 90 95 100 | 1.0mm 1.6mm 50 55 75 | 100 | 1.0mm 2.0mm 3.15. GSSG | 50 | 100 | 1.0mm 223.16. SGGS | 75 |100 105 | 1.3mm

4、1.6mm233.17. SGGS | 50 100 | 1.3mm 233.18. SGGS | 50 100 | 1.6mm 243.19. SGGS | 50 | 1.6mm |混壓 243.20. SGGS | 50 | 1.6mm |混壓 253.21. SGGS | 50 | 100 | 2.0mm 25第四章 六層板設(shè)計 264.0. 六層板疊層設(shè)計方案 264.1. 六層板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu) 274.10. SGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm 274.11. SGSSGS | 50 | 90 100 | 1.0mm 284.12. SGSSGS

5、| 50 | 90 100 | 1.6mm 294.13. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 304.14. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 314.15. SGSSGS | 50 75 | 100 | 1.6mm 324.16. SGSSGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 334.17. SGSSGS | 50 | 100 |1.6mm 344.18. SGSSGS | 50 60 | 90 100 | 1.6mm 354.19. SGSSGS | 50 60 | 100 110 | 1.6mm 364.20. SGSSGS |

6、 50 | 90 100 | 1.6mm 374.21. SGSSGS | 65 75 | 100 | 1.6mm 384.22. SGSGGS | 50 55 | 85 90 100 | 1.6mm 394.23. SGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm 404.24. SGSGGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm 414.25. SGSGGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 424.26. SGGSGS | 50 60 | 90 100 | 1.6mm 434.27. SGSGGS | 37.5 50|100 | 2.0mm 444.2

7、8. SGSGGS | 37.5 50|100 | 2.0mm 454.29. SGSGGS | 37.5 50|100 | 2.0mm 464.30. SGSGGS | 37.5 50|100 | 2.0mm 47第五章 八層板設(shè)計 485.0. 八層板疊層設(shè)計方案 485.1. 八層板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu) 495.10. SGSSGSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm 495.11. SGSGGSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm 505.12. SGSGGSGS | 55 | 90 100 | 1.0mm 515.13. SGSSGSGS | 5

8、5 90 100 | 1.6mm 525.14. SGSGGSGS | 50 | 100 | 1.6mm 535.15. SGSGGSGS | 55 90 100 | 1.6mm 545.16. SGSGGSGS | 50 55 | 100 | 1.6mm 555.17. SGSSGSGS | 37.5 50 55 75 | 90 100 | 1.6mm 565.18. SSGSSGSS | 50 | 100 | 1.6mm 575.19. SGSGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.6mm 585.20. GSGSSGSG | 50 60 | 100 | 2.0mm 595.

9、21. SGSGGSGS | 37.5 50 55 75 | 90 100 | 2.0mm 605.22. SSGSSGSS | 50 55 60 | 100 |21162.0mm 615.23. SGSG GSGS | 55 | 90 100 |21162.0mm 625.24. SGSGGSGS | 50 65 70 | 50 85 100 110 |2.0mm 635.25. GSGSSGSG | 50 |100 | 2.0mm 645.26. SGSGSSGS | 50 55 60 | 85 90 100 |2.0mm 655.27. SGSSGSGS | 50 55 | 90 100

10、 |2.0mm 67第六章 十層板設(shè)計 686.1 十層板疊層設(shè)計方案 686.2 . 十層常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu) 696.10. SGSSGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm 696.11. SGSSGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm 706.12. SGSSG GSSGS | 50 | 90 100 | 1.6mm 716.13. SGSGG SGSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm 726.14. SGSSGGSSGS | 50 | 100 | 1.8mm 736.15. SGSSGGSSGS | 50 | 100 | 2.0mm 746.16

11、. SGSSGGSSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm 756.17. SGSGGSGSGS | 50 | 100 | 2.0mm 766.18. SGSSGSGSGS | 50 | 90 100 | 2.0mm 776.19. SGSGSGGSGS | 50 | 100 | 2.0mm 786.20. SGSGSGGSGS | 50 75 | 150 | 2.4mm 796.21. SGGSSGSGGS | 50 75 | 100 | 1.8mm 80第七章 十二層板設(shè)計 817.0 十二層板疊層設(shè)計方案 817.1 十二層常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu) 827.10. SGSGSGG

12、SGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100 | 1.6mm 827.11. SGSSGSSGSSGS | 50 | 100 | 1.6mm 837.12. SGSGSGGSGSGS | 50 | 100 | 1.6mm 857.13. SGSGSGGSGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100| 1.6mm 867.14. SGSGSGGSGSGS | 33 37.5 40 50 | 85 90 100| 1.6mm 877.15. SGSSGGSSGSGS | 45 50 | 100 | 1.6mm 897.16. SG SG SG GS GS

13、GS | 50 | 100 | 1.6mm 907.17. SGSGSGGSGSGS | 50 60 |100 | 2.0mm 917.18. SGSGSGGSGSGS | 50 55 |90 100 | 2.0mm 927.19. SGSGSGGSGSGS | 50 60 |100 | 2.2mm 93刖百隨著信號傳輸速度的迅猛提高以及高頻電路的廣泛應(yīng)用,對印刷電路板也提出了更高的要求?要得到完整?可靠 ?精確 ?無干擾?噪音的傳輸信號?就必須保證印刷電路板提供的電路性能保證信號在傳輸過程中不發(fā)生反射現(xiàn)象,信號完整,傳輸損耗低，起到匹配阻抗的作用？為了使信號，低失真、低干擾？低用音及消除電

14、磁干擾EM?阻抗設(shè)計在PCBS計中顯得越來越重要？對我們而言，除了要保證PCB板的短、斷路合格外，還要保證阻抗值在規(guī)定 的范圍內(nèi)，只有這兩方向都合格了印刷板才符合客戶的要求。牧泰萊電路技術(shù)有限公司作為快速響應(yīng)市場的 PCB®J造服務(wù)商，在建廠以來我 們就對阻抗進(jìn)行了大量的研究和開發(fā)?并且該類產(chǎn)品已成為公司的特色產(chǎn)品,在pcb 業(yè)界留下很好的口碑?隨著阻抗”的進(jìn)一步擴(kuò)展和延伸，我們作為專業(yè)的PCB制造服務(wù)商，為能向客 戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和高質(zhì)的服務(wù)，對該類PCB勺合作方面做如下建議：對于 PCB的阻抗控制而言, 其所涉及的面是比較廣泛的，但在具體的加工和設(shè)計時我們一般控制主要四個因素 :

15、Er- 介電常數(shù)H- 介質(zhì)厚度W- 走線寬度T- 走線厚度Er（ 介電常數(shù) ） 大多數(shù)板料選用 FR-4, 該種材料的 Er 特性為隨著加載頻率的不同而變化,一般情況下Er的分水嶺默認(rèn)為1GHZ（頻）？目前材料廠商能夠承諾的指標(biāo)5.4（1MHz）根據(jù)實際加工的經(jīng)驗，在使用頻率為1GHZK下白其Er認(rèn)為4.2左右 1.5 2.0GHZ 的使用頻率其仍有下降的空間?故設(shè)計時如有阻抗的要求則須考慮該產(chǎn)品的當(dāng)時的使用頻率? 我們在長期的加工和研發(fā)的過程中針對不同的廠商已經(jīng)摸索出一定的規(guī)律和計算公式?我們?nèi)坎捎眯袠I(yè)內(nèi)最好的生益板料，其各項參數(shù)都比較穩(wěn)定。7628-4.5（ 全部為1GHZ犬態(tài)下）211

16、64.210803.8H（介質(zhì)層厚度）該因素對阻抗控制的影響最大，如對阻抗的精確度要求很高，則該 部分的設(shè)計應(yīng)力求精準(zhǔn)，F(xiàn)R-4的H的組成是由各種半固化片組合而成的（包括內(nèi) 層芯板 ）, 常用的半固化片為 :1080 厚度 0.075MM?3313 厚度 0.09MM?2116 厚度 0.115MM?2116H 厚度 0.12MM?7628 厚度 0.175MM?7628H 厚度 0.18MM?在多層PCB H一般有兩類：A?內(nèi)層芯板中H的厚度：雖然材料供應(yīng)商所提供的板材中H的厚度也是由以上幾種半固化片組合而成, 但其在組合的過程中必然會考慮材料的特性 , 而絕非無條件的任意組合, 因此板材的

17、厚度就有了一定的約束, 形成了一個相應(yīng)的板料清單,同時H也有了一定的限制？如0.18mm 1/1 OZ的芯板為: 2116如0.5mm 1/1 OZ的芯板為:7628*2+1080B?多層板中壓合部分的H的厚度：其方法基本上與A相同但需注意層壓中由于填 膠的損失？舉例：如GROUNDGROUNPOWERPOWER用半固化片進(jìn)行填充,因 GROUNDOWER制作內(nèi)層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分很少，則半固化片中樹脂 對該區(qū)的填充會很少，則半固化片的厚度損失會很少？反之如SIGNALSIGNA之 間用半固化片進(jìn)行填充 SIGNAL在制作內(nèi)層的過程中銅箔被蝕刻掉的部分較多， 則半固化片的厚度損失會很大

18、？ 因此理論上的計算厚度與實際操作過程所形成的實際厚度會有差異？故建議設(shè)計時對該因素應(yīng)予以充分的考慮？ 同時我們在市場部資料審核的崗位也有專人對此通過工具進(jìn)行計算和校正 ？W（設(shè)計線寬）該因素一般情況下是由客戶決定的 ？但在設(shè)計時應(yīng)充分考慮線寬對該阻抗值的匹配，即為達(dá)到該阻抗值在一定的介質(zhì)厚度H?介電常數(shù)Er和使用頻率等條件下線寬的使用是有一定的限制的 , 并且還需考慮廠商可制造性?當(dāng)然阻抗控制不僅僅是上述這些因素 , 上面所提的只是比較而言影響度較大的幾個因素，也只是局限于從PCB勺制造廠商的角度來看待該問題的？以下是我們公司在PCB實際生產(chǎn)加工過程中，總結(jié)出來的一些PCB6的結(jié)構(gòu)示例。 1

19、2 層以上板于結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜, 因此在實際生產(chǎn)加工過程中再根據(jù)具體的要求做具體的分析？第一章阻抗計算工具及常用計算模型1.1 阻抗計算工具pcb業(yè)界最常用的阻抗計算工具是Polar公司提供的 Si8000 Field Solver,Si8000 是全新的邊界元素法場效解計算器，建立在我們熟悉的早期Polar阻抗設(shè)計系統(tǒng)易于使用的用戶界面之上？此軟件包含各種阻抗模塊，通過選擇特定計算模塊，輸入線寬，間距，介質(zhì)厚度，銅厚，Er值等相關(guān)數(shù)據(jù)，就可以模擬算出阻抗結(jié)果 ？它具有以下兩大優(yōu)點。模型齊全，涵蓋了目前所能遇到的所有類型的阻抗分析功能十分強(qiáng)大，除了能進(jìn)行阻抗測算外，還可以反推參數(shù)，并確定公差范圍。

20、1.2 阻抗計算模型1.11 .外層單端阻抗計算模型適用范圍：外層線路印阻焊后的單端阻抗計算:H1：介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1：阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1：成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)1.12.外層差分阻抗計算模型適用范圍：外層線路印阻焊后的差分阻抗計算:Coated Coplanar Waveguide With Ground 1BH1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)H1：介質(zhì)厚度Er

21、1:介電常數(shù)W1：阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1：成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)1.13.外層單端阻抗共面計算模型適用范圍：外層線路印阻焊后的單端共面阻抗計算:1.14.外層差分阻抗共面計算模型適用范圍：外層線路印阻焊后的差分共面阻抗計算:H1：介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1：阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到兩邊銅皮的距離T1：成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度C3:基材上面的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)1.15.內(nèi)層單端阻抗計算模型適用范圍：內(nèi)層線路單端阻抗計

22、算:H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1阻抗線底部寬度W2阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚1.16.內(nèi)層差分阻抗計算模型適用范圍：內(nèi)層線路差分阻抗計算:H1：介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1阻抗線底部寬度W2阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1：成品銅厚1.17.內(nèi)層單端阻抗共面計算模型適用范圍：內(nèi)層單端共面阻抗計算:H1：介質(zhì)厚度Er1: H1對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2: H2對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)W1：阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚1.20.嵌入式單端阻抗共面計算模型適用范圍：內(nèi)層差分共面

23、阻抗計算:H1：介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1阻抗線底部寬度W2阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚Er1: H1對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2: H2對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)1.19.嵌入式單端阻抗計算模型適用范圍：與外層相鄰的第二個線路層阻抗計算，例如一個6層板,L1、L2 ,L5、L6層均為線路層，L3 L4為GND或VCCM,則L2 L5層的阻抗用此方式計算.H1：介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1：阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:線路銅厚Er1 : H1對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2: H2對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)適用范圍：內(nèi)層單端共面阻抗，參考層為同一層面的GND/VCC阻

24、抗線被周圍GND/VCC包圍，周圍GND/VC即為參考層面）。而與其鄰近層為線路層，非 GND/VCCH1：介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1：阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚Er1 : H1對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2 : H2對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)1.21.嵌入式差分阻抗計算模型適用范圍：內(nèi)層差分共面阻抗，參考層為同一層面的 GND/VCC及與其鄰近GND/VCCg。 （阻抗線被周圍GND/VC包圍，周圍GND/VCC即為參考層面）。H1：介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1：阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:線路銅厚S1:差分阻抗線間距Er1: H1對應(yīng)介質(zhì)層介電

25、常數(shù)Er2: H2對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)1.22.嵌入式差分阻抗共面計算模型適用范圍：內(nèi)層差分共面阻抗，參考層為同一層面的 GND/VCC及與其鄰近層。（阻抗線被周圍GND/VCC包圍，周圍GND/VCC即為參考層面）。GND/VCCH1：介質(zhì)厚度H2:介質(zhì)厚度W1：阻抗線底部寬度W2：阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:線路銅厚S1:差分阻抗線間距Er1 : H1對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2 : H2對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)第二章雙面板設(shè)計2.1. 面板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)2.2. 50 100 | 0.5mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 2.35 milCore 13 milL2 2

26、.35 milD32439 D24595阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L218.5/10501.13L1,L223.5/501.11差分L1,L29.76.3/1001.122.3. 50 | 100 | 0.6mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L12.35 milCore 16.9 milL22.35 milD44747 D44389阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230/501.11L1,L219/7501.13差分L1,L295.5/1001.122.4. 50 | 100 | 0.8mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L

27、11.65 milCore 26.18 milL2 1.65 milD44112 D43231阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L249/501.11L1,L241/14501.13L1,L223.5/6501.13差分L1,L2136/1001.122.5. 50 | 100 | 1.6mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65 milCore 60.23 milL2 1.65 milD45336 d44105阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L230/6501.13差分L1,L2146/1001.122.6. 50 70 |

28、 1.6mm疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 1.65 milCore 60.23 mil Rogers Er=3.48L2 1.65 milD36484 d37591阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L2135/501.11L1,L273/701.112.7. 50 | 0.9mm | Rogers Er=3.5疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L1 ，1.65 milCore 30 mil Rogers Er=3.48L21.65 milD43833 d42506 d42537 d43521阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L166/50

29、1.11L150/15501.132.8. 50 | 0.9mm | Arlon Diclad 880Er=2.2疊層結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65 milCore 30mil E r=2.2L21.65 milD45262D37990阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L189/501.11L189/501.13第三章四層板設(shè)計3.0.四層板疊層設(shè)計方案四層板，優(yōu)選方案1,可用方案3力殺電源層地層信號層TOPL2L3BOT1112SGPS2122GSSP3112SPGS方案1此方案四層 PCB的主疊層設(shè)計方案，在元件面下有一地平面，關(guān)鍵信號優(yōu)選布 TOP層；至于

30、層厚設(shè)置，有以下建議：滿足阻抗控制芯板（GND到POWERS宜過厚，以降低電源？地平面的分布阻抗；保證電源平 面的去藕效果；為了達(dá)到一定的屏蔽效果，有人試圖把電源？地平面放在 TOP?BOTTO混，即采用方案2: 此方案為了達(dá)到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：電源洲相距過遠(yuǎn)，電源平面阻抗較大電源洲平面由于元件焊盤等影響，極不完整由于參考面不完整，信號阻抗不連續(xù)實際上，由于大量采用表貼器件，對于器件越來越密的情況下 ，本方案的電源？地幾乎無法作為完整的參考平面，預(yù)期的屏蔽效果很難實現(xiàn)；方案2使用范圍有限？但在個別單板中，方 案2不失為最佳層設(shè)置方案 ？方案3:此方案同方案1類似，適用于主要器件

31、在 BOTTOM?局或關(guān)鍵信號底層布線的情況；一般情況下限制使用此方案 ？以下列舉結(jié)構(gòu)，電源層與地層都用 G表示？3.1. 四層板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)3.10. SGGS | 50 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L12L2(L32L41.65 mil?116 4.5 mil1.2 milTore 44.48 mil1.2 mil?116 4.5mil1.65milM51992 m44918 M52770 M52598阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L47.5/501.1

32、1L1,L46.5/6.5501.13L1,L46/551.11L1,L45/601.11差分L1,L45.67.4/1001.12L1,L44.34.7/1001.12L1,L45.36.78.71001.14L1,L45.57.591001.14L1,L45.36.7/1001.12L1,L45.57.5/1001.12L1,L45.88.2/1001.12L1,L469.5/1001.12L1,L46.310.7/1001.12L1,L465/901.12L1,L46.56/901.12L1,L47.27.810901.14L1,L47.38.2/901.123.11. SGGS | 5

33、0 55 60 | 90 100 | 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm 2.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65mil1080*2 5.6 milL21.2 milCore 44.48 milL31.2 mil1080*2 5.6 milL41.65milM44188 M51900阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L48.5/7.5501.13L1,L49/11501.13L1,L49.5/501.11L1,L47.7/551.11L1,L46.5/601.11差分L1,L45.75.3/1001.12L1,L47.710.3/1001.

34、12L1,L47.28.6/1001.12L1,L44.26.3/1001.12L1,L46.85.25.61001.14L1,L498.5/901.12L1,L45.25.8/901.123.12. SGGS | 50 55 60 | 90 95 100 | 1.6mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65mil3313 3.5milL21.2 milCore 48.42milL31.2 mil3313 3.5milL41.65milM35389 M50749 M52839 M52031 M52680阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L45.5/501.11

35、L1,L44.5/551.11L1,L43.6/601.11差分L1,L446/1001.12L1,L44.68.4/1001.12L1,L44.57.5/1001.12L1,L44.58/1001.12L1,L44.810.2/1001.12L1,L45.114.4/1001.12L1,L45.114.9/1001.12L1,L44.97.1/951.12L1,L45.88.2/901.12L1,L45.67.4/901.12L1,L46.212.8/901.12L1,L45.55.5/901.123.14. SGGS | 50 55 75 | 100 | 1.0mm 2.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司

36、已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65mil1080 2.9milL21.2 milCore 48.42milL31.2 mil1080 2.9milL41.65milM50890 M52600 M52425四層板可調(diào)節(jié)中間芯板變化來答到最終板厚要求。阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值計算模型單端L1,L45/501.11L1,L43.8/551.11L1,L43.1/601.11差分L1,L44.18.9/1001.12L1,L44.29.8/1001.12L1,L43.86.2/1001.12L1,L44.37.2/951.12L1,L44.86.2/901.12L1,L44.97.1

37、/901.12L1,L45.29.8/901.12L1,L45.510.5/901.12L1,L4610/851.12L1,L45.46.6/851.12L1,L455/851.12層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65mil2116+1080 7.08 milL21.2 milCore 16.93 milL31.2 mil2116+1080 7.08 milL41.65milM53123阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L412.5/501.11L1,L410/551.11L1,L44.8/751.11差分L1,L41010/1001.123.15. GSS

38、G | 50 | 100 | 1.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L12.35mil2116+1080 7.2 milL21.2 milCore 16.92 milL31.2 mil2116+1080 7.2 milL42.35mil阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L2,L37/501.15差分L2,L37.98.1/1001.163.18. SGGS | 50 100 | 1.6mm3.16. SGGS | 75 |100 105 | 1.3mm 1.6mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65mil2116*28.6milL21.2milCore 36.6

39、1milL31.2mil2116*28.6milL41.65milM52966 M52416 M47914 M53140阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單線L1,L412/7501.13L1,L415/501.11差分L1,L45.14.67.91051.14L1,L48.56.5/1001.12L1,L47.65.4/1001.12L1,L45.94.1/1001.123.17. SGGS | 50 100 | 1.3mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L12.35 milCore 16.92 milL21.2 mil1080*2 5.4milL31.2 milCore

40、16.92 milL42.35 milM29203阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L45.5/7.5751.13L1,L421/8501.13差分L1,L410.56/1001.12層壓結(jié)構(gòu)L12.35milCore 28.7mil Rogers4350L21.2 milFr4Pp 2116*2 5.2 milL31.2 milCore 28.7mil Rogers4350L42.35mil我司已生產(chǎn)的檔案號記錄阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L461/501.19差分L1,L4238.5/1001.213.19. SGGS |

41、50 | 1.6mm | 混壓層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65milCore 6.6 mil Rogers4350BL21.2 milFr4pp 2116*1 4.3 milL31.2 milCore 44.5mil FR4L41.65milM47539阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L113/8501.133.20. SGGS | 50 | 1.6mm |混壓層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65milCore 3.937mil Rogers4350BL21.2 milFr4Pp 1080 * 2 5.2 milL31.2 milCore 44.5mi

42、l FR4L41.65milM41213阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L47/501.13差分L1,L45.35.7/1001.123.21. SGGS | 50 | 100 | 2.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L12.35mil2116+1080 7.2 milL21.2 milCore 56.30 milL31.2 mil2116+1080 7.2 milL42.35milM50757阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L410/551.11差分L1,L47.86.7/1001.12第四章六層板設(shè)計4.0.六層板疊層設(shè)計

43、方案6層板，優(yōu)選方案3,可用方案1,備用方案2?4力殺電源地信號TOPL2L3L4L5BOT1114SGSSPS2114SSGPSS3123SGSPGS4123SGSGPS對于六層板，優(yōu)先考慮方案3,優(yōu)先布線層S2(stripline),其次S3?S1?主電源及其對應(yīng)的地布在4?5層，層厚設(shè)置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間距(相應(yīng)縮小G1-S2 層之間的間距)，以減小電源平面的阻抗，減少電源對 S2的影響；方案3:減少了一個信號層，多了一個內(nèi)電層，雖然可供布線的層面減少了，但該方案解決了方案1和方案2共有的缺陷？優(yōu)點：1?電源層和地線層緊密耦合？2?每個信號層都與內(nèi)電層直接相

44、鄰，與其他信號層均有有效的隔離，不易發(fā)生串?dāng)_？3?Siganl_2(Inner_2) 和兩個內(nèi)電層 GND(Inner_1)和 POWER(Inner_3)相鄰，可以用來 傳輸高速信號？兩個內(nèi)電層可以有效地屏蔽外界對Siganl_2(Inner_2) 層的干擾和Siganl_2(Inner_2)對外界白干擾?在成本要求較高的時候，可采用方案1,優(yōu)選布線層S1?S2,其次S3?S4,方案1:采用了 4 層信號層和2層內(nèi)部電源/接地層，具有較多的信號層，有利于元器件之間的布線工作？缺陷：1 ?電源層和地線層分隔較遠(yuǎn)，沒有充分耦合？2?信號層Siganl_2(Inner_2) 和Siganl_3(I

45、nner_3) 直接相鄰，信號隔離性不好，容易 發(fā)生串?dāng)_？與方案1相比，方案2保證了電源？地平面相鄰，減少電源阻抗，但S1?S2?S3?S4全部裸 露在外，只有S2才有較好的參考平面；對于局部少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2?4.1.六層板常見阻抗設(shè)計與疊層結(jié)構(gòu)4.10. SGSSGS | 50 55 | 90 100 | 1.0mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.3mil1080 2.9milL20.6milCore 3.74 milL30.6mil2116*2+0.265mm 光板 19.03 milL40.6milCore 3.74 milL50.6mil1080 2.9milL61.3milM48838阻抗類型層次線寬mil間距mil共面距離阻抗值阻抗模型單端L1,L64.8/501.11L3,L44/551.15差分L1,L64.54.6/901.12L3,L44.14.6/901.16L3,L44.07.5/1001.164.12. SGSSGS | 50 | 90 100 | 1.6mm層壓結(jié)構(gòu)我司已生產(chǎn)的檔案號記錄L11.65mil10802.9 milL21.2 milCore5.12 milL31.2 mil7628* 216.15 milL41.2 m