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1、一、名詞解釋?zhuān)啃☆}4分) 焊接檢驗(yàn)第一章1焊接缺陷:是指焊接過(guò)程中在焊接接頭處發(fā)生的金屬不連續(xù)、不致密或連接不良的現(xiàn)象。2氣孔:是指焊接時(shí)熔池中的氣泡在金屬凝固時(shí)未能逸出而殘留下來(lái)所形成的空穴。3夾渣;是指焊后殘留在焊縫中的焊渣。第二章4射線(xiàn)探傷:是利用射線(xiàn)或射線(xiàn)照射焊接接頭,檢查內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢驗(yàn)法。5衰變:就是具有放射性物質(zhì)的原子核,會(huì)自發(fā)地放射出某種粒子而能量逐漸減少的現(xiàn)象。6射線(xiàn)熒光屏觀察法:是將透過(guò)被檢物體后的不同強(qiáng)度的射線(xiàn),再投射在涂有熒光物質(zhì)的熒光屏上,激發(fā)出不同強(qiáng)度的熒光而得到物體內(nèi)部的圖像。7射線(xiàn)電離法:是利用射線(xiàn)電離作用和借助電離探測(cè)器,使被電離的氣體形成電離電流,通過(guò)電
2、離電流的大小來(lái)反映射線(xiàn)的強(qiáng)弱的檢驗(yàn)方法。8射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像:是一種在射線(xiàn)透照的同時(shí)即可觀察到所產(chǎn)生的圖像的檢驗(yàn)方法。9焦點(diǎn):是指射線(xiàn)探傷機(jī)上集中發(fā)射射線(xiàn)的地方,10透照距離:是指焦點(diǎn)至膠片的距離,又稱(chēng)焦距。11射線(xiàn)的曝光量:射線(xiàn)劑量和曝光時(shí)間的乘積。12射線(xiàn)的曝光量:管電流和曝光時(shí)間的乘積。13暗室處理:將曝光后具有潛像的膠片變?yōu)槟荛L(zhǎng)期保存的可見(jiàn)像底片的處理過(guò)程。14黑度:是指膠片經(jīng)暗室處理后的黑化程度。15雙重曝光法:就是射線(xiàn)源(焦點(diǎn))在兩個(gè)位置對(duì)同一缺陷在一張底片上進(jìn)行重復(fù)曝光。第三章16超聲波探傷:是利用超聲波探測(cè)材料內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢驗(yàn)法。17直接接觸法:使探頭直接接觸工件進(jìn)行探傷的方法。1
3、9、垂直入射法:是采用直探頭將聲束垂直入射工件表面進(jìn)行探傷。20、斜角探傷法:是采用斜探頭將聲束傾斜入射工件表面進(jìn)行探傷。21、液浸法:是將工件和探頭頭部浸在耦合液體中,探頭不接觸工件的探傷方法。22、缺陷定位:測(cè)定缺陷在工件或焊接接頭中的位置。23、缺陷定量:測(cè)定工件或焊接接頭中缺陷的大小和數(shù)量。24、缺陷定性:判定工件或焊接接頭中缺陷的性質(zhì)。第四章25、磁粉探傷:是利用在強(qiáng)磁場(chǎng)中,鐵磁性材料表面或近表面缺陷產(chǎn)生的漏磁場(chǎng)、吸附磁粉的現(xiàn)象而進(jìn)行的無(wú)損探傷方法。26工件的磁化:在外磁場(chǎng)作用下,使被檢工件內(nèi)部產(chǎn)生磁場(chǎng)的過(guò)程。27周向磁化法:磁化后,工件中的磁力線(xiàn)是在與工件軸線(xiàn)垂直的平面內(nèi)相互平行的
4、同心圓28、磁粉:是用物理或化學(xué)方法制成的細(xì)小的金屬顆粒。29、磁懸液:把磁粉和液體按一定比例混合而成的溶液30、施加磁粉:是把磁粉或磁懸液噴灑工件表面的過(guò)程31、磁痕觀察:是指對(duì)工件上形成的磁痕進(jìn)行觀察與記錄的過(guò)程第五章32、滲透探傷:是利用帶有熒光染料或紅色染料的滲透劑作用,顯示缺陷痕跡的無(wú)損探傷方法33、乳化處理:乳化處理是利用合適的方法把乳化劑施加在工件表面的過(guò)程。34、清洗處理:清洗處理就是去除工件表面多余的滲透液的過(guò)程。35、顯像處理:是利用現(xiàn)像劑從缺陷中吸附滲透劑的過(guò)程36、痕跡:是指探傷工件表面顯像后的顯像圖37、滲透探傷劑:在滲透過(guò)程中要用到許多化學(xué)試劑,有滲透劑、乳化劑、清
5、洗劑、顯像劑,它們統(tǒng)稱(chēng)滲透探傷劑。38、乳化:加入某些物質(zhì),使原來(lái)不相溶的物質(zhì)相互溶解39、清洗劑:能去除表面多余滲透液的液體40、顯像劑:是把滲入到缺陷中的滲探劑吸附到工件表面形成可見(jiàn)痕跡的物質(zhì)二、選擇題(每小題3分)第一章1、下列不屬于破壞性檢驗(yàn)的是(D)A、力學(xué)性試驗(yàn) B、化學(xué)分析試驗(yàn) C、金相檢驗(yàn) D、外觀檢驗(yàn)2、下列不屬于密封性試驗(yàn)的是(B)A、氣密性試驗(yàn) B、水壓試驗(yàn) C、載水試驗(yàn) D、沉水試驗(yàn)3、下列不屬于非破壞性檢驗(yàn)的是(D)A、外觀檢驗(yàn) B、耐壓試驗(yàn) C、密封性試驗(yàn) D、金相檢驗(yàn)4、下列不屬于廣義上焊接缺陷的分類(lèi)的是(D)A、尺寸上的缺陷 B、結(jié)構(gòu)上的缺陷 C、性質(zhì)上的缺陷
6、D、金相上的缺陷5、下列不屬于焊接裂紋特點(diǎn)的是(C)A、尖銳的缺口 B、長(zhǎng)寬比大 C、較深 D、最危險(xiǎn)6、下列氣孔中不易出現(xiàn)的是(D)A、氫氣孔 B、氮?dú)饪?C、一氧化碳?xì)饪?D、二氧化碳?xì)饪?、核容器的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(A)A、I級(jí) B、II級(jí) C、III級(jí) D、IV級(jí)8、鍋爐、壓力容器的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(B)A、I級(jí) B、II級(jí) C、III級(jí) D、IV級(jí)9、船體焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(C)A、I級(jí) B、II級(jí) C、III級(jí) D、IV級(jí)10、一般不重要結(jié)構(gòu)的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(D)A、I級(jí) B、II級(jí) C、III級(jí) D、IV級(jí)11、化工設(shè)備中重要構(gòu)件的焊縫質(zhì)量要求為(A)A、I級(jí) B、II級(jí)
7、 C、III級(jí) D、IV級(jí)12、化工機(jī)械的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(B)A、I級(jí) B、II級(jí) C、III級(jí) D、IV級(jí)13、球罐、起重機(jī)的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(B)A、I級(jí) B、II級(jí) C、III級(jí) D、IV級(jí)14、液化氣鋼瓶的焊縫質(zhì)量等級(jí)要求為(C)A、I級(jí) B、II級(jí) C、III級(jí) D、IV級(jí)15、下列材料不屬于要重新試驗(yàn)的是(C)A新材料 B無(wú)質(zhì)量檢驗(yàn)證明書(shū)的材料 C普通產(chǎn)品的母材 D材料質(zhì)量證明書(shū)與實(shí)物明顯不符16、下列不符合焊接電纜要求的是(A)A、硬度好 B、輕便 C、不發(fā)熱 D、絕緣好17、焊接電纜使用長(zhǎng)度一般不超過(guò)(D)米A、515 B、1020 C、1525 D、203018、相對(duì)濕
8、度大于(D)時(shí)禁止施焊A、60% B、70% C、80% D、90%19、焊條電弧焊時(shí)風(fēng)速大于(D)m/s時(shí)禁止施焊A、7 B、8 C、9 D、1020、氣體保護(hù)焊時(shí)風(fēng)速大于(B)m/s時(shí)禁止施焊A、1 B、2 C、3 D、421、當(dāng)焊接環(huán)境溫00C時(shí) 應(yīng)在施焊范圍內(nèi)預(yù)熱到(B)0C左右A 、10 B、15 C、20 D、2522、下列不屬于預(yù)熱時(shí)要檢查的項(xiàng)目的是(D)A、預(yù)熱方法 B、預(yù)熱范圍 C、預(yù)熱溫度 D、預(yù)熱時(shí)間23、焊接后熱時(shí)的加熱溫度一般要求為(C)0CA、100250 B、150300 C、200350 D、25040024、一般情況下,焊縫外觀的目視檢驗(yàn)距離約為(D)A、30
9、0mm B、400mm C、500mm D、600mm25、一般情況下,焊縫外觀檢驗(yàn)時(shí),眼睛與被檢驗(yàn)工件表面所成的視角不小于(A)A、30° B、45° C、60° D、75°26、水壓試驗(yàn)的環(huán)境溫度應(yīng)高于(C)A、0 B、3 C、5 D、827、氣壓試驗(yàn)的溫度應(yīng)不低于(D)A、0 B、5 C、10 D、15第二章28、攜帶式r射線(xiàn)機(jī)適用于(A)探傷A、較薄件 B、厚件 C、野外焊接管件29、移動(dòng)式r射線(xiàn)機(jī)適用于(B)探傷A、較薄件 B、厚件 C、野外焊接管件30、爬行式r射線(xiàn)機(jī)適用于(C)探傷A、較薄件 B、厚件 C、野外焊接管件31、產(chǎn)生的x射線(xiàn)強(qiáng)度
10、與(D)無(wú)關(guān)A、管電流 B、管電壓 C、靶材厚子序數(shù) D、真空外殼32、目前應(yīng)用最廣的r射線(xiàn)源是(A)A、60Co B、192Ir C、103Rn D、238U 33、X射線(xiàn)的波長(zhǎng)為(B)A 0.010.1nm B 0.0010.1nm C 0.00010.1nm D 0.00010.1nm34、r射線(xiàn)波長(zhǎng)為(D)A 0.0010.1nm B 0.0030.1nm C 0.00010.1nm D 0.00030.1nm35、射線(xiàn)膠片一般只能吸引射線(xiàn)強(qiáng)度的是()A 1% B 2% C 3%D 4%36、金屬增感屏的增感能力一般為等于()、37、透照鋼件時(shí),銅濾板的厚度應(yīng)小于試件最大厚度的()、1
11、0152038、透照鋼件時(shí),鉛濾板的厚度應(yīng)小于試件最大厚度的()、39、適用于承受負(fù)載較小的產(chǎn)品及部件的像質(zhì)等級(jí)()、級(jí)、級(jí)、級(jí)、級(jí)40、適用于鍋爐、壓力容器產(chǎn)品及部件,船舶上的重要焊縫的像質(zhì)等級(jí)()、級(jí)、級(jí)、級(jí)、級(jí)41、適用于航天及核設(shè)備等極為重要的產(chǎn)品及部件的像質(zhì)等級(jí)為(C)級(jí)、級(jí)、級(jí)、級(jí)42、裂紋類(lèi)的缺陷,如果其長(zhǎng)度方向與射線(xiàn)(A)則容易發(fā)現(xiàn)A、平行 B、30° C、60° D、垂直43、裂紋類(lèi)的缺陷,若果其長(zhǎng)度方向與射線(xiàn)(D)則不易發(fā)現(xiàn)A、平行 B、30° C、60° D、垂直44、屏蔽防護(hù)時(shí)屏蔽材料一般選擇(B)物質(zhì)A、原子序數(shù)小 B、原子序數(shù)
12、大 C、大分子 D、小分子45、若距離x射線(xiàn)源的距離R1的射線(xiàn)劑量率P1, 在同一徑向R2 處的射線(xiàn)劑量率為P2 ; 則有(D)A P1/P2 =R1/R2 B P2/P1= R1/R2 C P1/P2= (R1/R2)2 D P2/P1=(R1/R2)246、人體所接受的射線(xiàn)總劑量與接觸射線(xiàn)的時(shí)間(A)A、成等比 B、成反比 C、不成比例 D、沒(méi)有關(guān)系47、射線(xiàn)底片的黑度與(B)含量有關(guān)A、鉛 B、銀 C、汞 D、鈦48、射線(xiàn)照相(B)是用底片上像質(zhì)計(jì)影像反映的像質(zhì)指數(shù)來(lái)表示的A、黑度值 B、靈敏度 C、標(biāo)記系 D、表面質(zhì)量49、若在底片的較黑背影上出現(xiàn)(B)的較淡影像,應(yīng)重照A、“A” B
13、、“B” C、“C ” D、“D”50、底片上的影像是輪廓分明的黑線(xiàn)的缺陷是(A)A、裂紋 B、氣孔 C、未熔合或未焊透 D、夾渣51、底片上的影像是細(xì)直黑線(xiàn)的缺陷是(B)A、裂紋 B、未熔合或未焊透 C、夾渣 D、氣孔52、底片上的影像是黑點(diǎn)、黑條或黑塊的缺陷是(C)A、裂紋 B、未熔合或未焊透 C、夾渣 D、氣孔53、底片上的影像是黑色圓點(diǎn)的缺陷是(D)A、裂紋 B、未熔合或未焊透 C、夾渣 D、氣孔54、GB/T3323-2005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定,焊縫中長(zhǎng)寬比小于或等于3的缺陷是(A)A、圓形缺陷 B、條狀缺陷 C、未熔合或未焊透 D、裂紋55、GB/T3323-2005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定,I級(jí)焊縫內(nèi)
14、允許有一定數(shù)量和一定尺寸的(A)存在。 A、圓形缺陷 B、圓形缺陷和條狀缺陷 C、未熔合 D、未焊透56、GB/T3323-2005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定,II級(jí)焊縫內(nèi)允許有一定數(shù)量和一定尺寸的(B)存在。 A、圓形缺陷 B、圓形缺陷和條狀缺陷 C、未焊透 D、未熔合 57、下列不屬于圓形缺陷的是(D)A、氣孔 B、夾渣 C、夾鎢 D、未熔合58、探傷底片原始記錄和檢驗(yàn)報(bào)告一般保存(C)年以上才可經(jīng)技術(shù)檢驗(yàn)部門(mén)研究決定才能注銷(xiāo)。 A、3 B、4 C、5 D、659、(B)是評(píng)價(jià)射線(xiàn)照相質(zhì)量最重要指標(biāo)A、像質(zhì)等級(jí) B、靈敏度 C、射線(xiàn)能量 D、曝光規(guī)范60、一般用于直徑在89mm以下的管子環(huán)焊縫透照方式(D
15、)A、外透法 B、內(nèi)透法 C、雙壁單透法 D、雙壁雙透法61、底片用烘箱干燥時(shí),熱風(fēng)溫度一般不超過(guò)(C)A、20 B、30 C、40 D、50 62、60CO這種r射線(xiàn)源可檢驗(yàn)(A)厚的銅質(zhì)工件A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm63、60CO這種r射線(xiàn)源可檢驗(yàn)(C)厚的鋁質(zhì)工件 A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm64、60CO這種r射線(xiàn)源可檢驗(yàn)(B)厚的鋼質(zhì)工件A、250mm B、300mm C、350mm D、400mm第三章65、頻率為( B )叫做次聲波A、小于10Hz B、小于20 Hz C、小于30 Hz D、小于40 Hz66
16、、頻率為( D )叫做聲波A、10Hz10KHz B、10Hz20KHz C、20Hz10KHz D、20Hz20KHz67、頻率為( B )叫做超聲波A、大于10KHz B、大于20KHz C、大于30KHz D、大于40KHz68、超聲波探傷使用的超聲波頻率一般為(B)A、0.55MHz B、0.510MHz C、115MHz D、120MHz69、超聲波探傷最為常用的超聲波頻率為(A)A 、25MHz B、36MHz C、47MHz D、58MHz70、超聲波縱波用字母(A)表示A、L B、S C、R D、Z 71、超聲波橫波用字母(B)表示A、L B、S C、R D、Z 72、超聲波表
17、面波用字母(C)表示 A、L B、S C、R D、Z 73、一般認(rèn)為超聲波探傷中能發(fā)現(xiàn)的最小缺陷尺寸df 等于(C)A、1/4入 B、1/3入 C、1/2入 D、2 /3入74、探頭型號(hào)第一位表示(A)A、基本頻率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探頭種類(lèi) E、探頭特征75、探頭型號(hào)第二位表示(B)A、基本頻率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探頭種類(lèi) E、探頭特征76、探頭型號(hào)第三位表示(C)A、基本頻率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探頭種類(lèi) E、探頭特征77、探頭型號(hào)第四位表示(D)A、基本頻率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探頭種類(lèi) E、探頭特征74、探頭型號(hào)第五位表示(E)A、基
18、本頻率 B、晶片材料 C、晶片尺寸 D、探頭種類(lèi) E、探頭特征78、下列屬于國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)試塊的是(D)A、CSKIB B、STBG C、RB D、IIW79、下列屬于日本標(biāo)準(zhǔn)試塊的是(B)A、CSKIB B、STBG C、RB D、IIW80、下列屬于我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)試塊的是(A)A、CSKIB B、STBG C、RB D、IIW81、下列屬于焊縫探傷用對(duì)比試塊的是(C)A、CSKIB B、STBG C、RB D、IIW82、RB1 適用于(A)mm板厚探傷A、825 B、850 C、8100 D、815083、RB2適用于(C)mm板厚探傷A、825 B、850 C、8100 D、815084、RB3適
19、用于(D)mm板厚探傷A、825 B、850 C、8100 D、815085、直接接觸法對(duì)工件探測(cè)面的表面粗糙度要求為(A)um以下A、6.3 B、6.4 C、6.5 D、6.6 86、超聲波探傷檢驗(yàn)區(qū)寬度一般為(B)mmA、515 B、1020 C、1525 D、203087、直射法探傷時(shí)探頭移動(dòng)區(qū)寬度應(yīng)大于(A)A、0.75P B、1.0 P C、1.25 P D1.5 P88、一次反射法探傷時(shí)探頭移動(dòng)區(qū)寬度應(yīng)大于(C)A、0.75P B、1.0 P C、1.25 P D1.5 P第四章89、觸頭法對(duì)焊縫來(lái)說(shuō)兩支桿間距離為(C)mmA、25100 B、50150 C、75200 D、100
20、250 90、直接通電法的磁化電流為(C)A、I=(25 )D B、I =(410 )D C、I =(815)D D、I=(1220)D91、下列不是非熒光磁粉的是(D)A、黑磁粉 B、紅磁粉 C、白磁粉 D、黃綠磁粉92、磁粉的粒度應(yīng)不小于(D)mmA、0.04 B、0.05 C、0.06 D、0.0793、干粉法的磁粉密度為(B)g/cm3 A、7 B、8 C、9 D、1094、濕粉法的磁粉密度為(B)g/cm3 A、4 B、4.5 C、5 D、5.595、非熒光磁粉磁懸液的濃度一般為(B)A、515 B、1020 C、1525 D、203096、熒光磁粉磁懸液的濃度一般為(C)A、13
21、B、24 C、35 D、4697、著色探傷用的著色劑一般為(C)色A、白 B、黑 C、紅 D、綠98、熒光劑在紫外線(xiàn)的照射下能發(fā)出(B)熒光A、白色 B、黃綠色 C、紅色 D、亮紫色第五章99、滲透探傷是檢驗(yàn)(D)缺陷的常規(guī)方法A、材料內(nèi)部 B、表面 C、近表面 D、表面開(kāi)口100、滲透探傷對(duì)焊縫進(jìn)行前處理時(shí),應(yīng)清理焊縫及兩側(cè)至少(C)mm的區(qū)域A、15 B、20 C、25 D、30101、滲透處理時(shí)的滲透時(shí)間一般為(B)minA、515 B、1020 C、1525 D、2930102、滲透探傷用噴水法清洗處理時(shí)水的溫度控制在(C) A、1020 B、2030 C、3040 D、4050103
22、、滲透探傷用噴水法清理時(shí)水壓不超過(guò)(B)MPaA、0.2 B、0.3 C、0.4 D、0.5104、滲透探傷干燥處理時(shí)干燥溫度不應(yīng)高于(D)A、20 B、30 C、40 D、50.105、滲透探傷干燥處理時(shí)干燥時(shí)間一般為(A)min A、5?10 B、1015 C、1520 D2025106、顯像處理時(shí),濕法顯像時(shí)間一般為(C)minA、5 B、6 C、7 D、8107、由劃傷、飛濺等原因形成的跡痕為(B)A、真實(shí)跡痕 B、無(wú)關(guān)跡痕 C、偽缺陷跡痕 108、工作臺(tái)對(duì)工件的污染的形成的跡痕為(C) A、真實(shí)跡痕 B、無(wú)關(guān)跡痕 C、偽缺陷跡痕 109、下列屬于吸附劑的是(A)A、氧化鋅 B、丙酮
23、C、糊精 D、乙醇110、下列屬于限制劑的是(C)A、氧化鋅 B、丙酮 C、糊精 D、乙醇三、填空題(每空1分)第一章1焊接檢驗(yàn)包括對(duì)(焊接結(jié)構(gòu)生產(chǎn)過(guò)程)的檢驗(yàn)和對(duì)(焊接接頭)的檢驗(yàn)。2焊接檢驗(yàn)方法按檢驗(yàn)數(shù)量可分為(抽檢)和(全檢)。3力學(xué)性能試驗(yàn)包括(拉伸試驗(yàn))(硬度試驗(yàn))(彎曲試驗(yàn))和(沖擊試驗(yàn))等。4金相檢驗(yàn)包括(宏觀檢驗(yàn))和(微觀檢驗(yàn))等。5耐壓試驗(yàn)包括(水壓試驗(yàn))和(氣壓試驗(yàn))等。6密封性試驗(yàn)包括(氣密性試驗(yàn))(載水試驗(yàn))(氨氣試驗(yàn))(沉水試驗(yàn))和(煤油試驗(yàn))等。7無(wú)損檢驗(yàn)包括(射線(xiàn)探傷)(超聲波探傷)(磁粉探傷)和(滲透探傷)等。8焊接檢驗(yàn)的主要依據(jù)是:(產(chǎn)品的施工圖樣)(技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
24、)(檢驗(yàn)文件)和(定貨合同)。9評(píng)定焊接接頭質(zhì)量?jī)?yōu)劣的依據(jù)是缺陷的(種類(lèi))(大?。〝?shù)量)(形態(tài))(分布)及(危害程度)。10焊接缺陷按廣義分類(lèi)可分為(尺寸上的)(結(jié)構(gòu)上的)和(性質(zhì)上的)缺陷。11焊接裂紋具有(尖銳的缺口)和(長(zhǎng)寬比大)的特點(diǎn),是焊接結(jié)構(gòu)中最(危險(xiǎn))的缺陷。12裂紋按外觀形態(tài)和產(chǎn)生的部位可分為(橫向裂紋)(縱向裂紋)和(弧坑裂紋)等。13裂紋按產(chǎn)生的溫度范圍可分為(熱裂紋)和(冷裂紋)。14氣孔按分布和形狀可分為(密集氣孔)(條蟲(chóng)狀氣孔)和(針狀氣孔)等。15氣孔按產(chǎn)生性質(zhì)可分為(氫氣孔)(氮?dú)饪祝┖停ㄒ谎趸細(xì)饪祝?6金屬材料驗(yàn)收的主要項(xiàng)目為(牌號(hào))(規(guī)格)(數(shù)量)(批號(hào)
25、)(爐號(hào))(化學(xué)成分)(力學(xué)性能)以及(表面質(zhì)量)。17為保證金屬材料使用的正確性,投料是時(shí)應(yīng)檢查(投料單據(jù))(實(shí)物標(biāo)記)(實(shí)物表面質(zhì)量)和(標(biāo)記移植)。18焊件備料包括(放樣)(劃線(xiàn))(下料)(加工坡口)和(成形)等過(guò)程。19坡口質(zhì)量檢查主要是檢查(坡口形狀)(尺寸)與(表面粗糙度)是否符合要求。20對(duì)裝配結(jié)構(gòu)主要是檢驗(yàn)(零件之間的相對(duì)位置)(焊縫位置)及(坡口)。21裝配工藝的檢驗(yàn)主要是檢驗(yàn)(定位焊預(yù)熱)和(裝配順序)。22焊鉗的作用是用來(lái)(夾持焊條)和(傳導(dǎo)電流)。23目前常用的焊鉗有(300A)和(500A)兩種。24檢查預(yù)熱主要是檢查(預(yù)熱方法)(預(yù)熱范圍)和(預(yù)熱溫度)。25焊接后
26、熱的主要作用是(加快焊縫中氫的逸出)。26按應(yīng)用條件不同壓力容器產(chǎn)品試板分為:(產(chǎn)品焊接試板)(焊接工藝紀(jì)律檢查試板)和(母材熱處理試板)。27判斷焊接結(jié)構(gòu)的幾何尺寸是否合格,實(shí)際上是判斷這些尺寸的(公差)是否符合要求。28一般情況下,目視檢驗(yàn)的距離約為(600mm),眼睛與被檢工件表面所成的視角不小于(30)。29焊縫尺寸檢驗(yàn)主要是測(cè)量(焊縫外觀尺寸)是否符合圖樣標(biāo)注尺寸或技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的尺寸。30檢查對(duì)接焊縫的尺寸主要是檢查焊縫的(余高)和(熔寬)。31測(cè)量對(duì)接焊縫尺寸的方法是用(焊接檢驗(yàn)尺)。32檢查角焊縫的尺寸主要是檢驗(yàn)(焊縫的厚度)(焊腳尺寸)(凸度)和(凹度)。33生產(chǎn)中常用致密性試
27、驗(yàn)來(lái)檢查焊縫的(貫穿性裂紋)(氣孔)(夾渣)(未焊透)等缺陷。34水壓試驗(yàn)的規(guī)范包括(環(huán)境溫度)(水的溫度)(試驗(yàn)壓力)和(保壓時(shí)間)等。35氣壓試驗(yàn)所用氣體應(yīng)為干燥、潔凈的(空氣)(氮?dú)猓┗颍ㄆ渌栊詺怏w)。36根據(jù)有關(guān)規(guī)定,氣密性試驗(yàn)之前,必須先經(jīng)(水壓試驗(yàn)),合格后才能進(jìn)行氣密性試驗(yàn);而已經(jīng)做了(氣壓試驗(yàn))且合格的產(chǎn)品,可以免做氣密性試驗(yàn)。第二章37目前射線(xiàn)探傷已廣泛應(yīng)用于(工業(yè))(醫(yī)療)和(安全檢查)等領(lǐng)域。38射線(xiàn)探傷得到的底片既可用于(缺陷分析)又可作為(質(zhì)量憑證)存檔。39射線(xiàn)探傷中應(yīng)用的射線(xiàn)主要是(射線(xiàn))和(射線(xiàn)),它們都是波長(zhǎng)很短的(電磁波)。40射線(xiàn)的波長(zhǎng)為(0.0010.
28、1nm),射線(xiàn)的波長(zhǎng)為(0.00030.1nm)。41射線(xiàn)機(jī)主要由(射線(xiàn)管)(高壓發(fā)生器)(控制器)等三部分組成。42射線(xiàn)機(jī)按其結(jié)構(gòu)形式分為(攜帶式)(移動(dòng)式)和(爬行式)三種。43目前應(yīng)用最廣的射線(xiàn)源是(60Co),它可檢查(250mm)厚的銅質(zhì)工件、(350mm)厚的鋁制件和(300mm)厚的鋼制件。44射線(xiàn)在物質(zhì)中的衰減程度取決于物質(zhì)的(厚度)及該物質(zhì)的(衰減系數(shù))。45射線(xiàn)探傷按其所使用的射線(xiàn)源種類(lèi)不同分為(射線(xiàn)探傷)和(射線(xiàn)探傷)。46射線(xiàn)探傷按其顯示缺陷的方法不同分為(射線(xiàn)照相法)(射線(xiàn)電離法)(射線(xiàn)熒光屏觀察法)和(射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn))。47 射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)方法具有(快速)(高效
29、)(動(dòng)態(tài))(多方位在線(xiàn)檢測(cè))等優(yōu)點(diǎn)。48 射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)方法除用于(工業(yè)生產(chǎn))檢驗(yàn)外,還廣泛應(yīng)用于(車(chē)站)(海關(guān))的安全檢查及(食品包裝夾雜物)的檢查。49暗盒的作用是保護(hù)膠片(不受光照)和(機(jī)械損傷)。50增感屏的增感能力常用其(增感系數(shù))來(lái)表示。51增感屏的作用是:提高膠片的(感光速度),縮短(曝光時(shí)間)。52(像質(zhì)計(jì))用來(lái)定量評(píng)價(jià)射線(xiàn)探傷的靈敏度。53像質(zhì)計(jì)有(線(xiàn)型)(孔型)和(槽型)三種。54(靈敏度)是評(píng)價(jià)射線(xiàn)照相質(zhì)量的重要指標(biāo),它標(biāo)志著射線(xiàn)探傷時(shí)發(fā)現(xiàn)(最小缺陷)的能力。55(焦點(diǎn))是指射線(xiàn)探傷機(jī)上集中發(fā)射射線(xiàn)的地方。56管件對(duì)接焊縫的透照方式分為(外透法)(內(nèi)透法)(雙壁單影法)
30、和(雙壁雙影法)四種。57暗室處理包括(顯影)(停顯)(定影)(水洗)和(干燥)等五個(gè)步驟。58射線(xiàn)底片干燥的方法有(自然干燥)和(烘箱干燥)兩種。59評(píng)片工作包括(底片質(zhì)量的評(píng)定)(缺陷的定性和定量)(焊縫質(zhì)量的評(píng)級(jí))等內(nèi)容。60GB/T33232005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定,根據(jù)缺陷的形狀、大小,將焊縫中的缺陷分成(圓形缺陷)(條狀?yuàn)A渣)(未焊透)(未熔合)和(裂紋)等五種。61射線(xiàn)照相檢驗(yàn)后,應(yīng)對(duì)檢驗(yàn)結(jié)果及有關(guān)事項(xiàng)進(jìn)行(詳細(xì)記錄)并寫(xiě)出(檢驗(yàn)報(bào)告)。62對(duì)工業(yè)探傷用射線(xiàn)和射線(xiàn)照射的防護(hù)方法有(屏蔽防護(hù))(距離防護(hù))和(時(shí)間防護(hù))三種。63絕對(duì)禁止在進(jìn)行探傷工作的場(chǎng)所(進(jìn)食)(吸煙)和(儲(chǔ)藏食品)。第
31、三章64超聲波探傷使用的超聲波頻率一般為(0.510)MHz,其中以(25)MHz最為常用。65目前金屬探傷中最常用的產(chǎn)生超聲波的方法是(壓電法)。66根據(jù)介質(zhì)質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)方向與波的傳播方向之間相互關(guān)系的不同,可將超聲波分為(縱波)(橫波)(表面波)和(板波)。67引起超聲波衰減的主要原因有(散射)(介質(zhì)吸收)(聲束擴(kuò)散)三個(gè)。68焊縫探傷中常使用的超聲波探頭油(直探頭)(斜探頭)(水浸聚焦探頭)和(雙晶探頭)。69、(垂直入射法)和(斜角探傷法)是直接接觸法超聲波探傷的兩種基本方法70、超聲波探傷一般包括(探傷前的準(zhǔn)備)、(實(shí)時(shí)探傷操作)、(缺陷定位與缺陷性質(zhì)估判)及(焊縫質(zhì)量評(píng)定)等幾個(gè)過(guò)程
32、。71、超聲波探傷的結(jié)果與缺陷存在的(位置)、(形狀)、(方向)有直接關(guān)系。72、探傷儀橫波掃描速度有(聲程)、(水平)和(深度)三種調(diào)節(jié)法。第四章73、影響漏磁場(chǎng)強(qiáng)度的因素主要有(外加磁場(chǎng)強(qiáng)度)(材料的磁導(dǎo)率)(缺陷自身特點(diǎn))和(工件的表面狀態(tài))74、工件磁化法按磁化電流種類(lèi)的不同,可分為(直流電磁化法)和(交流電磁化法)75、工件磁化法按通電方式的不同可分為(直接通電磁化法)和(間接通電磁化法)76、工件磁化法按工件中磁力線(xiàn)方向的不同可分為(周向磁化法)(縱向磁化法)和(復(fù)合磁化法)77、周向磁化法常用的有(直接通電法)(穿棒法)(觸頭法)78、縱向磁化法常用的有(線(xiàn)圈法)和(磁軛法)79
33、、在進(jìn)行交、直流復(fù)合磁化時(shí),必須進(jìn)行(直流縱向磁化),再進(jìn)行(交流周向磁化)80、在實(shí)際探傷中,最適合的磁化方法是(觸頭法)和(磁軛法)81、磁粉探傷按其顯示方法不同,可分為(干粉顯示法)和(濕粉顯示法)82、磁粉分為(非熒光磁粉)和(熒光磁粉)兩大類(lèi)83、非熒光磁粉是由(純鐵粉)和(磁性氧化鐵)為主要原料制成的84、非熒光磁粉按顏色不同又分為(黑磁粉)(白磁粉)(紅磁粉)85、磁粉的性能包括(磁性)(粒度)(密度)(形狀)(活動(dòng)性)(對(duì)比性)等86、磁懸液包括(油懸液)(水懸液)和(熒光磁懸液)87、磁懸液的濃度一般為:非熒光磁粉(1020g/L),熒光磁粉(13g/L)88、施加磁粉根據(jù)施
34、加磁粉的時(shí)期不同,可分為(連續(xù)法)和(剩磁法)89、磁痕顯示分為(表面缺陷磁痕)(近表面缺陷磁痕)(假磁痕)第五章90、滲透探傷是檢驗(yàn)(表面開(kāi)口缺陷)的常規(guī)方法91、滲透探傷基本原理及步驟是(滲透處理)(去除處理)(顯像處理)(檢查評(píng)定)92、滲透方法包括(浸漬法)(刷涂法)和(噴涂法)93、干燥處理有(自然干燥)和(人工干燥)兩種方式94、按照跡痕產(chǎn)生原因不同可分為(真實(shí)跡痕)(無(wú)關(guān)跡痕)和(偽缺陷跡痕)95、滲透劑一般由(染料)(溶劑)(乳化劑)及(改變滲透性能的附加成分)組成96、顯像劑由(吸附劑)(溶劑)(限制劑)和(稀釋劑)等組成四、簡(jiǎn)答題(每題610分)第一章1、焊接檢驗(yàn)在焊接結(jié)構(gòu)
35、生產(chǎn)中有何重要意義?答:(1)確保焊接結(jié)構(gòu)的制造質(zhì)量 (2)降低產(chǎn)品成本 (3)促使焊接技術(shù)的廣泛應(yīng)用2、焊接檢驗(yàn)按檢驗(yàn)方法可分為哪幾類(lèi)?答:(1)破壞性檢驗(yàn) (2)非破壞性檢驗(yàn) (3)無(wú)損檢驗(yàn)3、焊接檢驗(yàn)的基礎(chǔ)工作包括哪些內(nèi)容?答:(1)質(zhì)量教育工作 (2)標(biāo)準(zhǔn)化工作 (3)計(jì)量工作 (4)質(zhì)量情報(bào)工作 (5)質(zhì)量責(zé)任制4、為搞好焊接檢驗(yàn)工作應(yīng)樹(shù)立怎樣的觀點(diǎn)?答:(1)下道工序是用戶(hù)、工作對(duì)象是用戶(hù)、用戶(hù)第一 (2)預(yù)防為主、防檢結(jié)合 (3)檢驗(yàn)是企業(yè)每個(gè)員工的本職工作5、焊接檢驗(yàn)的主要內(nèi)容有哪些?答:包括對(duì)焊縫或焊接接頭的質(zhì)量檢驗(yàn),制造該產(chǎn)品的原材料、參與制造的人員、采用的設(shè)備、制定的工藝
36、方法和生產(chǎn)環(huán)境等的檢驗(yàn),以及對(duì)焊接產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)與性能的檢驗(yàn)。6、焊接檢驗(yàn)的過(guò)程一般包括哪幾步?答:(1)明確質(zhì)量要求 (2)進(jìn)行項(xiàng)目檢測(cè) (3)評(píng)定檢驗(yàn)結(jié)果 (4)報(bào)告檢驗(yàn)結(jié)果7、金屬材料驗(yàn)收的主要項(xiàng)目有哪些?答:有牌號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、批號(hào)、爐號(hào)、化學(xué)成分、力學(xué)性能以及表面質(zhì)量等。8、哪些情況下需要對(duì)材料進(jìn)行重新試驗(yàn)?答:(1)無(wú)質(zhì)量檢驗(yàn)證明書(shū)的材料 (2)新材料 (3)重要產(chǎn)品的母材 (4)材料質(zhì)量證明書(shū)與實(shí)物明顯不符9為保證金屬材料使用的正確性,投料前應(yīng)檢查哪些項(xiàng)目?答:(1)投料單據(jù) (2)實(shí)物標(biāo)記 (3)實(shí)物表面質(zhì)量 (4)標(biāo)記移植10、在焊接材料投入生產(chǎn)時(shí)還應(yīng)該檢查哪些項(xiàng)目?答:(1)
37、核對(duì)焊接材料的選用是否正確 (2)核對(duì)焊接材料實(shí)物標(biāo)記 (3)檢查焊接材料的表面質(zhì)量 (4)檢查焊接材料的工藝處理是否符合要求11、放樣、劃線(xiàn)的質(zhì)量檢查一般主要從哪幾個(gè)方面進(jìn)行檢查?答:(1)尺寸和形狀 (2)公差 (3)排料 (4)標(biāo)記移植12、焊工資格檢查主要是檢查哪些內(nèi)容?答:(1)焊工合格證 (2)檢查有效期 (3)檢查考試項(xiàng)目13、質(zhì)量?jī)?yōu)良的焊鉗應(yīng)滿(mǎn)足哪些要求?答:(1)能夾緊和便于更換不同角度的各種直徑的焊條 (2)電纜與夾頭連接處導(dǎo)電良好,發(fā)熱小,手柄絕緣好 (3)重量輕,且有一定的強(qiáng)度14、GB150-1998鋼制壓力容器中規(guī)定,當(dāng)沒(méi)有有效防護(hù)措施時(shí)施焊環(huán)境出現(xiàn)什么情況禁止施焊
38、?答:(1)雨雪天氣 (2)相對(duì)濕度大于90% (3)焊條電弧焊時(shí)風(fēng)速大于10m/s (4)氣體保護(hù)焊時(shí)風(fēng)速大于2m/s15、焊接后熱為加快焊縫中氫的逸出必須檢查哪幾點(diǎn)?答:(1)及時(shí)加熱 (2)加熱溫度 (3)加熱持續(xù)時(shí)間 (4)加熱寬度范圍 (5)保溫措施16、壓力容器等重要產(chǎn)品為何要做產(chǎn)品試板?答:因?yàn)楹缚p內(nèi)的缺陷可以通過(guò)各種無(wú)損探傷來(lái)檢查;而焊接接頭的力學(xué)性能或某些需經(jīng)最終熱處理才能達(dá)到使用要求的產(chǎn)品,顯然無(wú)法直接在產(chǎn)品上確定其是否合格,也不允許直接從產(chǎn)品上切取試板進(jìn)行試驗(yàn),所以,只能通過(guò)制作產(chǎn)品試板來(lái)進(jìn)行檢驗(yàn)。17、制作產(chǎn)品試板的要求有哪些?答:(1)試板材料要與產(chǎn)品使用的材料具有相
39、同的鋼號(hào)、規(guī)格和熱處理工藝。切取試板時(shí)也應(yīng)進(jìn)行標(biāo)記移植。 (2)試板必須采用與產(chǎn)品相同的坡口形式,且加工坡口的方法也必須相同。 (3)試板應(yīng)由焊接正式產(chǎn)品的焊工焊接,并采用與正式產(chǎn)品焊接相同的工藝條件進(jìn)行施焊。 (4)對(duì)于容器上的試板必須在筒體縱縫的延長(zhǎng)部分與筒體連續(xù)施焊。 (5)對(duì)有熱處理要求的產(chǎn)品,試板應(yīng)隨產(chǎn)品一起熱處理。18、按應(yīng)用條件不同壓力容器產(chǎn)品試板可分哪幾類(lèi)?答:(1)產(chǎn)品焊接試板 (2)焊接工藝紀(jì)律檢查試板 (3)母材熱處理試板19、焊接結(jié)構(gòu)的成品檢驗(yàn)內(nèi)容主要有哪幾項(xiàng)?答:(1)焊接結(jié)構(gòu)的幾何尺寸 (2)焊縫的外觀質(zhì)量及尺寸 (3)焊縫的表面、近表面及內(nèi)部缺陷 (4)焊縫的承載
40、能力及致密性第二章20、射線(xiàn)探傷的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?答:優(yōu)點(diǎn):直觀性強(qiáng)、準(zhǔn)確度高和可靠性好的獨(dú)特優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn):設(shè)備復(fù)雜、成本較高并需要嚴(yán)密防護(hù)等缺點(diǎn)21、X射線(xiàn)是如何產(chǎn)生的?答:高速運(yùn)動(dòng)著的電子被突然阻止時(shí),伴隨電子動(dòng)能的消失或轉(zhuǎn)化會(huì)產(chǎn)生X射線(xiàn)。22、X射線(xiàn)機(jī)主要由哪幾部分組成?答:主要由X射線(xiàn)管、高壓發(fā)生器和控制器三部分組成。23、射線(xiàn)的性質(zhì)主要由哪些?答:(1)不可見(jiàn),以光速直線(xiàn)傳播 (2)不帶電,不受電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響 (3)穿透力強(qiáng),可穿透骨骼、金屬等,并在物質(zhì)中有衰減 (4)可使物質(zhì)電離,能使膠片感光,亦能使某些物質(zhì)產(chǎn)生熒光 (5)能起生物效應(yīng),傷害和殺死細(xì)胞24、射線(xiàn)是如何產(chǎn)生的?答:是由放
41、射性物質(zhì)內(nèi)部原子核在自然衰變過(guò)程中產(chǎn)生的。25、射線(xiàn)機(jī)按其結(jié)構(gòu)形式可分為哪幾種?答:(1)攜帶式 (2)移動(dòng)式 (3)爬行式26、射線(xiàn)探傷按其顯示缺陷的方法不同可分為哪幾種?答:可分為射線(xiàn)照相法、射線(xiàn)電離法、射線(xiàn)熒光屏觀察法和射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)。27、射線(xiàn)電離法的優(yōu)點(diǎn)有哪些?答:(1)能對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行連續(xù)檢驗(yàn) (2)可在距射線(xiàn)源較遠(yuǎn)的安全地方觀察檢驗(yàn)結(jié)果 (3)對(duì)厚壁工件檢驗(yàn)的時(shí)間比照相法短28、射線(xiàn)電離法的缺點(diǎn)有哪些?答:(1)靈敏度低,不能發(fā)現(xiàn)細(xì)小的缺陷 (2)只能判斷出缺陷的存在和相對(duì)大小,而無(wú)法知道內(nèi)部缺陷的性質(zhì)和形狀 (3)不適合檢查厚度變化的工件29、射線(xiàn)實(shí)時(shí)成像檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)及其應(yīng)用?答:
42、該檢驗(yàn)方法具有快速、高效、動(dòng)態(tài)和多方位在線(xiàn)檢測(cè)等優(yōu)點(diǎn)??捎糜诠I(yè)生產(chǎn)檢驗(yàn),還廣泛應(yīng)用于車(chē)站、海關(guān)的安全檢查及食品包裝夾雜物的檢查。30、射線(xiàn)照相法探傷系統(tǒng)主要由哪幾部分組成?答:(1)射線(xiàn)源 (2)射線(xiàn)膠片與暗盒 (3)增感屏 (4)像質(zhì)計(jì) (5)標(biāo)記系 (6)散射線(xiàn)防護(hù)裝置31、增感屏的作用?答:提高膠片的感光速度,縮短曝光時(shí)間.32、像質(zhì)計(jì)有哪幾種類(lèi)型?答:有線(xiàn)型、孔型和槽型三種。33、標(biāo)記系的內(nèi)容主要包括哪些?答:(1)定位標(biāo)記 (2)識(shí)別標(biāo)記 (3)B標(biāo)記34、常用的散射線(xiàn)防護(hù)裝置有哪些?答:(1)鉛罩 (2)鉛遮板 (3)底部鉛板 (4)濾板35、射線(xiàn)探傷像質(zhì)等級(jí)分哪幾類(lèi),各適合于探
43、傷什么?答:A級(jí),成像質(zhì)量一般,適用于承受負(fù)載較小的產(chǎn)品及部件 AB級(jí),成像質(zhì)量較高,適用于鍋爐、壓力容器產(chǎn)品及部件,船舶上的重要焊縫等 B級(jí),成像質(zhì)量最高,適用于航天及核設(shè)備等極為重要的產(chǎn)品及部件36、如何選擇射線(xiàn)能量?答:在保證穿透的前提下,應(yīng)根據(jù)材質(zhì)和成像質(zhì)量要求,盡量選擇較低的射線(xiàn)能量。37、射線(xiàn)探傷的曝光規(guī)范包括什么?答:包括射線(xiàn)源種類(lèi)、劑量、曝光時(shí)間和焦距。38、射線(xiàn)探傷的曝光規(guī)范包括哪些?答:包括管電壓、管電流、曝光時(shí)間和焦距。39管件對(duì)接焊縫的透照方式分為哪幾種?答:分為外透法、內(nèi)透法、雙壁單影法和雙壁雙影法四種。40、焊縫透照工藝卡包括哪五部分內(nèi)容?答:(1)試件原始數(shù)據(jù) (
44、2)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù) (3)透照技術(shù)數(shù)據(jù) (4)特殊的技術(shù)措施及說(shuō)明 (5)有關(guān)人員簽字41、簡(jiǎn)述焊縫透照的基本操作步驟?答:(1)試件檢查及清理 (2)劃線(xiàn) (3)像質(zhì)計(jì)和標(biāo)記擺放 (4)貼片 (5)對(duì)焦 (6)散射線(xiàn)防護(hù) (7)曝光42、什么是暗室處理,它包括哪五個(gè)步驟?答:暗室處理是將曝光后具有潛像的膠片變?yōu)槟荛L(zhǎng)期保存的可見(jiàn)像底片的處理過(guò)程。它包括顯影、停顯、定影、水洗和干燥等五個(gè)步驟。43、評(píng)片工作包括哪幾部分內(nèi)容?答:包括底片質(zhì)量的評(píng)定、缺陷的定性和定量、焊縫質(zhì)量的評(píng)級(jí)等內(nèi)容。44、射線(xiàn)探傷時(shí)對(duì)底片表面質(zhì)量有哪些要求?答:底片上被檢焊道影像應(yīng)規(guī)整齊全,不缺邊角。底片表面不應(yīng)存在明顯的機(jī)械
45、損傷和污染。45、什么是雙重曝光法?答:所謂雙重曝光法就是射線(xiàn)源(焦點(diǎn))在兩個(gè)位置對(duì)同一缺陷在一張底片上進(jìn)行重復(fù)曝光。46、GB/T33232005標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定缺陷有哪幾種形式?答:根據(jù)缺陷的形狀、大小,將焊縫中的缺陷分成圓形缺陷、條狀?yuàn)A渣、未焊透、未熔合和裂紋等五種。47、如何對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)定?答:對(duì)缺陷進(jìn)行評(píng)定時(shí)應(yīng)根據(jù)缺陷的種類(lèi)、單個(gè)缺陷尺寸、總量和密集程度分別評(píng)定,然后再進(jìn)行綜合評(píng)定。48、對(duì)工業(yè)探傷用射線(xiàn)和射線(xiàn)照射的防護(hù)方法有哪幾種?答:有屏蔽防護(hù)、距離防護(hù)和時(shí)間防護(hù)。49、射線(xiàn)探傷中對(duì)透照實(shí)驗(yàn)室有哪些要求?答:要求室內(nèi)射線(xiàn)機(jī)房門(mén)應(yīng)有指示燈與探傷機(jī)的連鎖裝置,室內(nèi)應(yīng)具有通風(fēng)設(shè)備,且通風(fēng)孔應(yīng)
46、設(shè)置合理,以保證整個(gè)室內(nèi)通風(fēng)良好;室內(nèi)用具包括清掃工具都必須作為專(zhuān)用工具,禁止他人動(dòng)用。第三章50、什么是超聲波探傷,它有哪些應(yīng)用?答:超聲波探傷是利用超聲波探測(cè)材料內(nèi)部缺陷的無(wú)損檢驗(yàn)法。它主要用于檢查金屬材料和部分非金屬材料的內(nèi)部缺陷,如焊縫中的氣孔、裂紋、夾渣等;醫(yī)院里應(yīng)用“B超”檢查內(nèi)臟或器官病變等。51、超聲波探傷具有哪些特點(diǎn)?答:超聲波探傷具有靈敏度高、設(shè)備輕巧、操作方便、檢測(cè)速度快、成本低且對(duì)人無(wú)害等優(yōu)點(diǎn),但也存在無(wú)法對(duì)缺陷進(jìn)行準(zhǔn)確定性與準(zhǔn)確定量的缺點(diǎn)。52、超聲波是如何產(chǎn)生的?答:由超聲波探傷儀產(chǎn)生的電振蕩,以高頻電壓形式加到壓電晶片的兩面電極上,由于逆壓電效應(yīng),晶片會(huì)在厚度方向
47、上產(chǎn)生伸縮變形,這樣就把電振蕩轉(zhuǎn)換成機(jī)械振動(dòng),這種機(jī)械振動(dòng)以超聲波的形式進(jìn)入工件,這就是超聲波的產(chǎn)生。53、超聲波有哪些主要性質(zhì)?答:(1)良好的指向性 (2)能在彈性介質(zhì)中傳播,不能在真空中傳播 (3)異質(zhì)界面上的透射、反射、折射和波形轉(zhuǎn)換 (4)具有可穿透物質(zhì)和在物質(zhì)中有衰減的特性54、超聲波的波形有哪幾種?答:有縱波、橫波、表面波和板波。55、引起超聲波衰減的主要原因?答:(1)散射 (2)介質(zhì)吸收 (3)聲束擴(kuò)散56、焊縫探傷中常使用的超聲波探頭有哪幾種?答:有直探頭、斜探頭、水浸聚焦探頭和雙晶探頭等。57、斜探頭的主要參數(shù)有哪些?答:(1)折射角(或探頭值) (2)前沿長(zhǎng)度 (3)聲
48、軸偏離角58、超聲波探傷儀的主要功能有哪些?答:主要功能是產(chǎn)生與超聲波頻率相同的電振蕩,激勵(lì)探頭發(fā)射超聲波;同時(shí),它又將探頭接收到的回波轉(zhuǎn)換成電信號(hào)并予以放大、處理,再以一定方式在示波屏上顯示出來(lái)。59、超聲波探傷儀的分類(lèi)?答:(1)按超聲波的連續(xù)性分為脈沖波、連續(xù)波和調(diào)頻波三種。(2)按顯示缺陷的方式分為A型顯示、B型顯示、C型顯示和3D型顯示四種。(3)按超聲波的通道數(shù)目分為單通道和多通道兩種。60、CSK-IB試塊的主要用途有哪些?答:(1)利用R100mm圓弧面測(cè)定探頭入射點(diǎn)和前沿長(zhǎng)度,利用50mm孔的反射波測(cè)定斜探頭折射角或K值。(2)校驗(yàn)探傷儀的水平線(xiàn)性和垂直線(xiàn)性。(3)利用1.5
49、mm橫通孔的反射波調(diào)整探傷靈敏度,利用R100mm圓弧面調(diào)整探測(cè)范圍。61、常用的耦合劑有哪些?焊縫探傷多采用哪些?答:有機(jī)械用油、變壓器用油、甘油、化學(xué)漿糊、水及水玻璃等。焊縫探傷多采用化學(xué)漿糊和甘油。62、直接接觸法超聲波探傷的基本方法及其各自定義?答:(1)垂直入射法,是采用直探頭將聲束垂直入射工件表面進(jìn)行探傷的方法。(2)斜角探傷法,是采用斜探頭將聲束傾斜入射工件表面進(jìn)行探傷的方法。63、什么是液浸法,液浸法的分類(lèi)?答:液浸法是將工件和探頭頭部浸在耦合液體中,探頭不接觸工件的探傷方法。根據(jù)工件和探頭浸沒(méi)方式可分為全部液浸法、局部液浸法和噴流式局部液浸法等。64、超聲波探傷一般包括哪幾個(gè)過(guò)程?答:一般包括探傷前的準(zhǔn)備、實(shí)時(shí)探傷操作、缺陷定位與缺陷性質(zhì)估判及焊縫質(zhì)量評(píng)定等。65、GB/11345-1989標(biāo)準(zhǔn)中把超聲波探傷檢驗(yàn)劃分哪幾個(gè)級(jí)別,各適于什么檢驗(yàn)?答:A級(jí),檢驗(yàn)的完善程度最低,難度系數(shù)最小,適用于普通鋼結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)。B級(jí),檢驗(yàn)的完善程度一般,難度系數(shù)較大,適用于壓力容器檢驗(yàn)、船舶等。C級(jí),檢驗(yàn)的完善程度最高,難度系數(shù)最大,適用于核容器與管道等檢驗(yàn)。66、什么是檢驗(yàn)的完善程度?答:檢驗(yàn)的完善程度是指檢驗(yàn)時(shí)對(duì)探頭角度數(shù)量、探傷面數(shù)、探傷側(cè)數(shù)、掃查方式、探測(cè)方向等的要求。67、超聲波探傷儀的調(diào)節(jié)包括哪兩個(gè)方面?答
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