RoHS豁免條款更新

1、RoHS豁免條款更新歐盟委員會(huì)于2010年9月24日頒布2010/571/EU ,大幅修訂歐盟 RoHS指令（2002/95/EC） 的豁免項(xiàng)目。經(jīng)審核后，歐盟委員認(rèn)為某些含有鉛、汞或鎘等物質(zhì)的應(yīng)用，如今在科學(xué)或技術(shù)上已有足夠證據(jù)證明可以被消除或取代，或者在可預(yù)見的未來可以達(dá)成此目的，因此有必要為先前所設(shè)置的豁免條款進(jìn)行刪除或者設(shè)定期限。為此，歐盟委員發(fā)布2010/571/EU ,重新明確每個(gè)豁免項(xiàng)目內(nèi)容，或?yàn)榇嘶砻庠O(shè)定到期日。該修訂版本生效后，將正式取代原先RoHS指令的豁免條款。詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)見以下表格。（中文參考譯本，如有歧義，以英文為準(zhǔn)）豁免項(xiàng)應(yīng)用范圍和日期1單端（緊湊）熒光燈中的汞含量不

2、得超過（每燈）：1(a)一般照明用途小于 30 W: 5 mg2011年12月31日到期；2011年12 月31日至2012年12月31日按照3.5mg/燈；2012年12月31日以后， 每盞口引用2.5mg1(b)一般照明用途大于 30 W和小于50 W （含30W） : 5 mg2011年12月31日到期； 2011年12月31日以后，每盞口引用3.5mg1(c)一般照明用途大于 50 W 和小于150 W （含50W） : 5 mg1(d)一般照明用途大于 150 W （含150W） : 15 mg1(e)圓形或方形的結(jié)構(gòu)形狀，且管徑w 17mm的一般照明用燈2011年12月31日前無使

3、用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使用7mg1(f)特殊用途：5 mg2(a)用于一般照明用途的雙端直管型熒光燈中汞的含量不超過 （每燈）：2(a)(1)正常使用壽命下，管直徑小于9 mm的二基色直型熒光燈（如 T2） : 5 mg2011年12月31日到期；2011年12月31日之后每盞燈可使用 4 mg2(a)(2)正常使用壽命下，管直徑> 9 mm且w 17 mm的一基色直型熒光燈和（如 T5） : 5 mg2011年12月31日到期；2011年12月31日之后每盞外可使用 3 mg2(a)(3)正常使用壽命下，管直徑> 17 mm且 & 28 mm1勺一基色

4、直型熒光燈（如T8） : 5 mg2011年12月31日到期；2011年12 月31日之后每盞外可使用 3.5 mg2(a)(4)正常使用壽命下，管直徑> 28 mm的二基色直型熒光燈 （如T12） : 5 mg2011年12月31日到期；2012年12 月31日之后每盞燈可使用3.5 mg2(a)(5)長壽命三基色直型熒光燈（> 25 000 h） : 8 mg2011年12月31日到期；2011年12月31日之后每盞燈可使而 5 mg2(b)其他熒光燈中汞含量不超過（每燈）：2(b)(1)管直徑> 28 mm的直管型鹽磷酸鹽燈 （如T10和T12） : 10 mg2012

5、年4月13日到期2(b)(2)非直管型磷酸鹽類燈（所有尺寸）：15 mg2016年4月13日到期2(b)(3)管直徑> 17 mm的非直管型二基色直型熒光燈（如 T9）2011年12月31日前無使用限制：2011年12月31日后每盞燈可使用15 mg2(b)(4)其它一般和特殊照明用途的燈（如感應(yīng)燈）：2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使用 15 mg3特殊用途的冷陰極熒光燈和外置電極熒光燈（CCFL和EEFL）中汞的含量不超過（每燈）：3(a)短尺寸（v 500 mm）2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使 用

6、3.5 mg3(b)中等尺寸(> 500 mm 且0 1 500 mn)2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使用5 mg3(c)長尺寸(> 1 500 mm )2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使用 135 mg4(a)其它低壓放電燈中汞的含量（每燈）：2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使用 15 mg4(b)一般照明用途的高壓鈉 （蒸汽）燈，演色性指數(shù) Ra > 60,其 中水含重不超過：4(b)-I功率W 155 W2011年12月31日之前無使用限制；2011

7、年12月31日之后每盞貨可使用 30 mg4(b)-II155 W < 功率 0 405 W2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使 用 40 mg4(b)-III功率> 405 W2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使 用 40 mg4(c)其它一般照明用途的高壓鈉（蒸汽）燈中的汞含量不超過：4(c)-I功率W 155 W2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使 用 25 mg4(c)-II155 W < 功率 < 405 W2011年12月31日之前無使用限制；2

8、011年12月31日之后每盞貨可使用 30 mg4(c)-III功率 405 W2011年12月31日之前無使用限制；2011年12月31日之后每盞貨可使用 40 mg4(d)高壓汞（蒸汽）燈（HPMV ）中汞的含量2015年4月13日到期4(e)金屬鹵化物燈（MH）中汞的含量4(f)未在此附錄中特別提及的用于特殊用途的其它放電燈中汞 的含量5(a)陰極射線管玻璃內(nèi)的鉛5(b)熒光管玻璃內(nèi)的鉛含量不超過其重量的0.2%6(a)加工用途的鋼和鍍鋅鋼中合金兀素中的鉛含量小于0.35%6(b)鋁中合金兀素中的鉛含量小于0.4 %6(c)銅中合金兀素中的鉛含量小于4 %7(a)高熔化溫度焊料中的鉛（即

9、鉛含量超過85%的鉛基合金焊料）7(b)用于服務(wù)器、存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)陣列的焊料中的鉛，用于交換、 信號(hào)產(chǎn)生和傳輸以及電信網(wǎng)絡(luò)管理的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備中 焊料中的鉛7(c)-I電子電氣兀件中玻璃或陶瓷材料（電容器中陶瓷介質(zhì)除外） 所含的鉛，如壓電設(shè)備，或玻璃 /陶瓷基復(fù)合元件。7(c)-II額定電壓125 V AC或者250 V DC及以上的電容器中陶 瓷介質(zhì)所含的鉛7(c)-III額定電壓小于 125 V AC 或者250 V DC的電容器中陶瓷 介質(zhì)所含的鉛2013年1月1日到期，之后可用于 在2013年1月1日之前投放市場的 電子電氣設(shè)備的備用部件8(a)熱銘斷體中的鎘及鎘化合物2012年1月1

10、日到期，之后可用于 在2012年1月1日之前投放市場的電子電氣設(shè)備的備用部件8(b)電觸點(diǎn)中的鎘及鎘化合物9在吸收式電冰箱中作為碳鋼冷卻系統(tǒng)防腐劑的六價(jià)銘，其在冷卻液中的含量不得超過0.75 %9(b)包含用于供暖、空氣流通、空調(diào)和制冷設(shè)備的壓縮機(jī) （HVACR）的壓縮機(jī)軸承外殼與襯套中的鉛11(a)C-press順應(yīng)針聯(lián)接系統(tǒng)中使用的鉛可用于在2010年9月24日前投放 市場的電子電氣設(shè)備的備用部件中11(b)除C-press以外順應(yīng)針聯(lián)接系統(tǒng)中使用的鉛2013年1月1日到期，之后可用于 在2013年1月1日之前投放市場的 電子電氣設(shè)備的備用部件中12熱導(dǎo)模組C環(huán)涂層中所用的鉛可用于在201

11、0年9月24 H前可投 放市場的電子電氣設(shè)備的備用部件 中13(a)光學(xué)玻璃中的鉛13(b)在濾光玻璃和反射率標(biāo)準(zhǔn)玻璃片中所用的鉛和鎘14微處理器針腳及封裝聯(lián)接所使用的含兩種以上組分焊料中 的鉛（鉛含量為80-85）2011年1月1日到期，之后可用于 在2011年1月1日之前投放市場的 電子電氣設(shè)備的備用部件中15集成電路倒裝芯片封裝中半導(dǎo)體芯片及載體之間形成可靠 聯(lián)接所用焊料中的鉛16線形白熾燈硅酸鹽燈管中的鉛2013年9月1日到期17用于專業(yè)復(fù)印設(shè)備的高強(qiáng)度放電燈（HID）中用作激發(fā)的鹵素鉛18(a)用于重氮復(fù)印、平版印刷、捕蟲器、光化學(xué)和食物加工過程 的特種放電燈中含磷熒光粉觸媒（如 S

12、MS （Sr,Ba）2MgSi2O7:Pb）,其含量在1% 或以下2011年1月1日到期18(b)仿日曬放電燈中含磷熒光粉觸媒（如BSP BaSi2O5:Pb）中的鉛，其含量在1%或以下19緊湊型節(jié)能燈（ESL ）作為主要汞齊合金的特定成分（PbBiSn-Hg和PbInSn-Hg ）中的鉛以及作為輔助汞合金PbSn-Hg中的鉛2011年6月1日到期20液晶顯示器（LCD ）中用于連接水平熒光燈前后基片的玻 璃中的鉛氧化物2011年6月1日到期21用于玻璃（如硼硅酸鹽和鈉鈣玻璃）瓷釉中的印墨所含的鉛 及鎘23細(xì)間距（即引腳間距不超過0.65mm）兀器件的表面處理中的鉛，不包括連接器類?？捎糜谠?

13、010年9月24日前投放 市場的電子電氣設(shè)備的備用部件中24通孔盤狀及平面陣列多層陶瓷電容器焊料所含的鉛25表面?zhèn)鲗?dǎo)式電子發(fā)射顯示器（SED）的部件所用的氧化鉛，特別是密封玻璃和玻璃環(huán)。26藍(lán)黑燈管玻璃外罩所含的氧化鉛2011年6月1日到期27用作高性能揚(yáng)聲器（特指連續(xù)幾小時(shí)運(yùn)作在聲功率125分貝或以上）的傳感器中焊料的鉛合金2010年9月24日到期2969/493/EEC指令附件I （1、2、3、4類）中限定的水晶玻 璃中的鉛30使用于聲壓大于或等于100分貝的高功率音箱中的音圈轉(zhuǎn)換器上的電導(dǎo)體的電氣或機(jī)械焊點(diǎn)的鎘合金31用于無汞平面螢光燈（如用于液晶顯示器、設(shè)計(jì)或工業(yè)照明 設(shè)備）的焊錫中的

14、鉛32用于僦和氟激光管防護(hù)窗組合件的封裝玻璃料中的的氧化 鉛33電源變壓器中直徑100及以下細(xì)銅線所用焊料中的鉛34金屬陶瓷微調(diào)電位器中的鉛36直流等離子顯示器中，用作陰極濺鍍抑制劑的汞，每臺(tái)顯示 器的含量不超過30毫克2010年7月1日到期37以硼酸鋅鹽玻璃為基底，高壓二極管電鍍層中的鉛38鋁結(jié)合氧化皺的厚膜漿料中的鎘和鎘氧化物39固態(tài)照明或顯示系統(tǒng)中，用于色彩轉(zhuǎn)換的II-VI族LED中所 含的鎘（每平萬室米發(fā)光區(qū)域中，Cd含量小于10g）2014年7月1日到期（英義版）ExemptionScope and dates of applicability1Mercury in single c

15、apped (compact) fluorescent lamps not exceeding (per burner):1(a)For general lighting purposes < 30 W: 5 mgExpires on 31 December 2011; 3,5 mg may be used per burner after 31 December 2011 until 31 December 2012; 2,5 mg shall be used per burner after 31 December 20121(b)For general lighting purpo

16、ses> 30 W and < 50 W: 5mgExpires on 31 December 2011; 3,5 mg may be used per burner after 31 December 20111(c)For general lighting purposes> 50 W and < 150W: 5 mg1(d)For general lighting purposes> 150 W: 15 mg1(e)For general lighting purposes with circular or square structural shape a

17、nd tube diameter < 17 mmNo limitation of use until 31 December 2011; 7 mg may be used per burner after 31 December 20111(f)For special purposes: 5 mg2(a)Mercury in double-capped linear fluorescent lamps for general lighting purposes not exceeding (per lamp):2(a)(1)Tri-band phosphor with normal li

18、fetime and a tube diameter > 9 mm (e.g. T2): 5 mgExpires on 31 December 2011; 4 mg may be used per lamp after 31 December 20112(a)(2)Tri- band phosphor with normal lifetime and a tube diameter 9 mm and > 17 mm (e.g. T5): 5 mgExpires on 31sDecember 2011; 3 mg may be used per lamp after 31 Decem

19、ber 20112(a)(3)Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter 17 mm and < 28 mm (e.g. T8): 5 mgExpires on 31 December 2011; 3,5 mg may be used per lamp after 31 December 20112(a)(4)Tri-band phosphor with normal lifetime and a tube diameter > 28 mm (e.g. T12): 5 mgExpires on 31 Dece

20、mber 2012; 3,5 mg may be used per lamp after 31 December 20122(a)(5)Tri- band phosphor with long lifetime (> 25 000 h): tm mgxpires on 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp after 31 December 20112(b)Mercury in other fluorescent lamps not exceeding (per lamp):2(b)(1)Linear halophosphate lamp

21、s with tube > 28 mm (e.g. T10 andT12): 10 mgExpires on 13 April 20122(b)(2)Non-linear halophosphate lamps (all diameters): 15 mgExpires on 13 April 20162(b)(3)Non-linear tri-band phosphor lamps with tube diameter > 17 mm (e.g. T9)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used p

22、er lamp after 31 December 20112(b)(4)Lamps for other general lighting and special purposes (e.g. induction lamps)No limitation of use until 31December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 20113Mercury in cold cathode fluorescent lamps and external electrode fluorescent lamps (CCFL and

23、EEFL) for special purposes not exceeding (per lamp):3(a)Short length (> 500 mm)No limitation of use until 31 December 2011; 3,5 mg may be used per lamp after 31 December 20113(b)Medium length (> 500 mm and < 1 500 mm)No limitation of use until 31 December 2011; 5 mg may be used per lamp aft

24、er 31 December 20113(c)Long length (> 1 500 mm)No limitation of use until 31 December 2011; 13 mg may be used per lamp after 31 December 20114(a)Mercury in other low pressure discharge lamps (per lamp)No limitation of use until 31 December 2011; 15 mg may be used per lamp after 31 December 20114(

25、b)Mercury in High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting purposes not exceeding (per burner) in lamps with improved colour rendering index Ra > 60:4(b)-IP < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 20114(b)-II155 W < P <

26、; 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 20114(b)-IIIP > 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 20114(c)Mercury in other High Pressure Sodium (vapour) lamps for general lighting pur

27、poses not exceeding (per burner):4(c)-IP < 155 WNo limitation of use until 31 December 2011; 25 mg may be used per burner after 31 December 20114(c)-II155 W < P < 405 WNo limitation of use until 31 December 2011; 30 mg may be used per burner after 31 December 20114(c)-IIIP > 405 WNo limi

28、tation of use until 31 December 2011; 40 mg may be used per burner after 31 December 20114(d)Mercury in High Pressure Mercury (vapour) lamps (HPMV)Expires on 13 April 20154(e)Mercury in metal halide lamps (MH)4(f)Mercury in other discharge lamps for special purposes not specifically mentioned in thi

29、s Annex5(a)Lead in glass of cathode ray tubes5(b)Lead in glass of fluorescent tubes not exceeding 0,2 % by weight6(a)Lead as an alloying element in steel for machining purposes and in galvanized steel containing up to 0,35 % lead by weight6(b)Lead as an alloying element in aluminium containing up to

30、 0,4 % lead by weight6(c)Copper alloy containing up to 4 % lead by weight7(a)Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead)7(b)Lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching

31、, signalling, transmission, and network management for telecommunications7(c)-IElectrical and electronic components containing lead in a glass or ceramic other than dielectric ceramic in capacitors, e.g. piezoelectronic devices, or in a glass or ceramic matrix compound7(c)-IILead in dielectric ceram

32、ic in capacitors for a rated voltage of 125 V AC or 250 V DC or higher7(c)-IIILead in dielectric ceramic in capacitors for a rated voltage of less than 125 V AC or 250 V DCExpires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 20138(a)C

33、admium and its compounds in one shot pellet type thermal cut-offsExpires on 1 January 2012 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 20128(b)Cadmium and its compounds in electrical contacts9Hexavalent chromium as an anticorrosion agent of the carbon

34、 steel cooling system in absorption refrigerators up to 0,75 % by weight in the cooling solution9(b)Lead in bearing shells and bushes for refrigerant-containing compressors for heating, ventilation, air conditioning and refrigeration (HVACR) applications11(a)Lead used in C-press compliant pin connec

35、tor systemsMay be used in spare parts for EEE placed on the market before 24 September 201011(b)Lead used in other than C-press compliant pin connector systemsExpires on 1 January 2013 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 201312Lead as a coatin

36、g material for the thermal conduction module C-ringMay be used in spare parts for EEE placed on the market before 24 September 201013(a)Lead in white glasses used for optical applications13(b)Cadmium and lead in filter glasses and glasses used for reflectance standards14Lead in solders consisting of

37、 more than two elements for the connection between the pins and the package of microprocessors with a lead content of more than 80 % and less than 85 % by weightExpires on 1 January 2011 and after that date may be used in spare parts for EEE placed on the market before 1 January 201115Lead in solder

38、s to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages16Lead in linear incandescent lamps with silicate coated tubesExpires on 1 September 201317Lead halide as radiant agent in high intensity discharge (HID) lamps used for prof

39、essional reprography applications18(a)Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of discharge lamps when used as speciality lamps for diazoprinting reprography, lithography, insect traps, photochemical and curing processes containing phosphors such as SMS (Sr,Ba)2MgSi2O

40、7:Pb)Expires on 1 January 201118(b)Lead as activator in the fluorescent powder (1 % lead by weight or less) of discharge lamps when used as sun tanning lamps containing phosphors such as BSP (BaSi2O5:Pb)19Lead with PbBiSn-Hg and PblnSn-Hg in specific compositions as main amalgam and with PbSn-Hg as

41、auxiliary amalgam in very compact energy saving lamps (ESL)Expires on 1 June 201120Lead oxide in glass used for bonding front and rear substrates of flat fluorescent lamps used for Liquid Crystal Displays (LCDs)Expires on 1 June 201121Lead and cadmium in printing inks for the application of enamels

42、on glasses, such as borosilicate and soda lime glasses23Lead in finishes of fine pitch components other than connectors with a pitch of 0,65 mm and lessMay be used in spare parts for EEE placed on the market before 24 September 201024Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors25Lead oxide in surface conduction electron emitter displays (SED) used in structural elements, notably in the seal frit and frit ring26Lead oxide in the glass envelope of black light b