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1、新技術(shù)的導(dǎo)入新技術(shù)的導(dǎo)入THR通孔回流從材料選擇上分析從材料選擇上分析金屬鍍層可以防止元件的腐蝕和避免環(huán)境影響，從而確保正常的機(jī)械和電氣性能，為此，鍍層必須符合ROHS和WEEE標(biāo)準(zhǔn)，所鍍層必須考慮符合技術(shù)要求,例如：電流負(fù)載能力，接觸阻抗，抗環(huán)境影響能力以及方案成本材料表面處理特性 鍍錫是最常見的表面覆蓋層，它被用于焊接或接觸表面，也可以用作插拔式連接器的接觸表面，可以承受大于20mV和100mA的電流.鍍錫的表面接觸壓力要稍高于金鍍層，可以確保很好的氣密性和低接觸阻抗. 錫的熔點(diǎn)較低且和普通的焊錫兼容，因此非常適合焊接工藝. 由于銀在大電流下仍然具有極高的導(dǎo)電性，因此鍍銀層特別適用在插針鍍

2、層，銀鍍層表面接觸壓力小，允許多次插拔. 由于具有良好的電化學(xué)特性，金鍍層具有很強(qiáng)的耐腐蝕性，適用于各種惡劣的環(huán)境，金鍍層表面具有很強(qiáng)的抗氧化性，只需要較小的表面接觸壓力即可確保電氣功能正常，金鍍層經(jīng)久耐用，可以承受100次以上的插拔.外表塑膠必須耐高溫工藝對(duì)其影響波峰焊廠用于PCB元件焊接工藝，根據(jù)溫度曲線，在雙層波峰焊中，焊針可承受最大溫度260C，持續(xù)10秒，其它相關(guān)因素需考慮PCB厚度，層數(shù)，銅厚等.通孔回流技術(shù)適用于將元件安裝到PCB上，該技術(shù)涉及到回流焊和安裝的組合，步驟如下：1.帶電鍍通孔的PCB放置.2.涂布錫膏.3.錫膏填充滿通孔.4.插裝元件.5.針腳插入通孔擠壓出錫膏.6.回流焊.對(duì)PCB布局的要求可以依據(jù)下面方法確認(rèn)孔徑：Di = d + 0.3mm錫膏的印刷理想的狀況下：元件的貼裝回流焊過程安裝元件后，通孔下焊針尖的焊錫呈錫滴狀，為避免冷凝現(xiàn)象，可以選擇較短腳的焊針，出腳最好0.3-1.0之間.焊接標(biāo)準(zhǔn) 回流焊接作業(yè)參考IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)，回流溫度曲線需要考慮其PCB相關(guān)因素，THR焊點(diǎn)必須實(shí)現(xiàn)至少75%的填充度，上下兩側(cè)行程小焊球. 焊接目標(biāo)點(diǎn)和焊源點(diǎn)360周圍必須達(dá)到75%的焊錫附著度. COMBICON壓接技術(shù)這種安裝方式不涉及焊接，特別是低壓接力和高壓持力，適用于PCB不受熱負(fù)荷或不允許使用預(yù)安裝SMD元件

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