手機(jī)PCB設(shè)計(jì)時(shí)RF布局技巧

1、手機(jī)pcb設(shè)計(jì)時(shí)rf布局技巧手機(jī)功能的增強(qiáng)對(duì)板的設(shè)計(jì)要求更高,陪同著一輪設(shè)備、蜂窩電話和3g時(shí)代來臨,使得工程師越來越關(guān)注rf的設(shè)計(jì)技巧。(rf)電路板設(shè)計(jì)因?yàn)樵诶碚撋线€有無數(shù)不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個(gè)觀點(diǎn)惟獨(dú)部分正確，rf電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)當(dāng)被忽略的法則。不過，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，真正有用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計(jì)約束而無法精確地實(shí)施時(shí)如何對(duì)它們舉行折衷處理。固然，有許多重要的rf設(shè)計(jì)課題值得研究，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長(zhǎng)和駐波，所以這些對(duì)手機(jī)的、emi影響都很大，下面就對(duì)手機(jī)pcb板的在設(shè)計(jì)rf布局時(shí)必需滿足的條件加以總結(jié)：

2、 1 盡可能地把高功率rf(hpa)和低噪音放大器(lna)隔離開來，容易地說，就是讓高功率rf放射電路遠(yuǎn)離低功率rf接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件無數(shù)，但是pcb空間較小，同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，全部的這一些對(duì)設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層pcb了，讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括rf緩沖器和壓控制(vco)。確保pcb板上高功率區(qū)起碼有一整塊地，最好上面沒有過孔，固然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號(hào)應(yīng)當(dāng)盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號(hào)和rf信號(hào)。 2 設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以

3、繼續(xù)分解為電源分配、rf走線、敏感電路和信號(hào)以及接地等的分區(qū)。 2.2.1 我們研究物理分區(qū)問題。元器件布局是實(shí)現(xiàn)一個(gè)優(yōu)秀rf設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于rf路徑上的元器件，并調(diào)節(jié)其朝向以將rf路徑的長(zhǎng)度減到最小，使輸入遠(yuǎn)離輸出，并盡可能遠(yuǎn)地分別高功率電路和低功率電路。 最有效的電路板堆疊辦法是將主接地面(主地)支配在表層下的其次層，并盡可能將rf線走在表層上。將rf路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以削減路徑，而且還可以削減主地上的虛焊點(diǎn)，并可削減rf能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會(huì)。在物理空間上，像多級(jí)放大器這樣的線性電路通常足以將多個(gè)rf區(qū)之間互相隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻

4、放大器/混頻器總是有多個(gè)rf/if信號(hào)互相干擾，因此必需當(dāng)心地將這一影響減到最小。 2.2.2 rf與if走線應(yīng)盡可能走十字交錯(cuò)，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的rf路徑對(duì)整塊pcb板的性能而言十分重要，這也就是為什么元器件布局通常在手機(jī)pcb板設(shè)計(jì)中占大部分時(shí)光的緣由。在手機(jī)pcb板設(shè)計(jì)上，通常可以將低噪音放大器電路放在pcb板的某一面，而高放在另一面，并終于通過雙工器把它們?cè)谕幻嫔香暯拥絩f端和基帶處理器端的天線上。需要一些技巧來確保直通過孔不會(huì)把rf能量從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都用法盲孔?？梢酝ㄟ^將直通過孔支配在pcb板兩面都不受rf干擾的區(qū)域來將直通過孔的不利影響

5、減到最小。有時(shí)不太可能在多個(gè)電路塊之間保證足夠的隔離，在這種狀況下就必需考慮采納金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在rf區(qū)域內(nèi)，金屬屏蔽罩必需焊在地上，必需與元器件保持一個(gè)適當(dāng)距離，因此需要占用珍貴的pcb板空間。盡可能保證屏蔽罩的完整十分重要，進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號(hào)線應(yīng)當(dāng)盡可能走內(nèi)層，而且最好走線層的下面一層pcb是地層。rf信號(hào)線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個(gè)過孔連在一起。 2.2.3 恰當(dāng)和有效的芯片電源去耦也十分重要。許多集成了線性線路的rf芯片對(duì)電源的噪音十分敏感，通常每個(gè)芯片都需要采納高達(dá)四個(gè)和一個(gè)隔離電感

6、來確保濾除全部的電源噪音。一塊或放大器經(jīng)常帶有一個(gè)開漏極輸出，因此需要一個(gè)上拉電感來提供一個(gè)高阻抗rf負(fù)載和一個(gè)低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對(duì)這一電感端的電源舉行去耦。有些芯片需要多個(gè)電源才干工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分離對(duì)它們舉行去耦處理，電感極少并行靠在一起，由于這將形成一個(gè)空芯并互相感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào)，因此它們之間的距離起碼要相當(dāng)于其中一個(gè)器件的高度，或者成直角羅列以將其互感減到最小。 2.2.4 電氣分區(qū)原則大體上與物理分區(qū)相同，但還包含一些其它因素。手機(jī)的某些部分采納不同工作，并借助軟件對(duì)其舉行控制，以延伸電池工作壽命。這意味著手機(jī)需要運(yùn)行多種電源，而這給隔離帶來了

7、更多的問題。電源通常從引入，并立刻舉行去耦處理以濾除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器之后對(duì)其舉行分配。手機(jī)pcb板上大多數(shù)電路的直流都相當(dāng)小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必需為高功率放大器的電源單獨(dú)走一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避開太多電流損耗，需要采納多個(gè)過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。此外，假如不能在高功率放大器的電源引腳端對(duì)它舉行充分的去耦，那么高功率噪聲將會(huì)輻射到整塊板上，并帶來各式各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)關(guān)鍵，并常常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬屏蔽罩。在大多數(shù)狀況下，同樣關(guān)鍵的是確保rf輸出遠(yuǎn)離rf輸入。這也適用于放大器、緩沖器和。在

8、最壞狀況下，假如放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵耍敲此鼈兙陀锌赡墚a(chǎn)生自激振蕩。在最好狀況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩(wěn)定地工作。事實(shí)上，它們可能會(huì)變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)信號(hào)添加到rf信號(hào)上。假如射頻信號(hào)線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會(huì)嚴(yán)峻傷害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先必需在濾波器周圍布一圈地，第二濾波器下層區(qū)域也要布一塊地，并與圍繞濾波器的主地銜接起來。把需要穿過濾波器的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離濾波器引腳也是個(gè)好辦法。 此外，整塊板上各個(gè)地方的接地都要非常當(dāng)心，否則會(huì)在引入一條耦合通道。有時(shí)可以挑選走單端或平衡rf信號(hào)線，有關(guān)

9、交錯(cuò)干擾和emc/emi的原則在這里同樣適用。平衡rf信號(hào)線假如走線正確的話，可以削減噪聲和交錯(cuò)干擾，但是它們的阻抗通常比較高，而且要保持一個(gè)合理的線寬以得到一個(gè)匹配信號(hào)源、走線和負(fù)載的阻抗，實(shí)際布線可能會(huì)有一些困難。緩沖器可以用來提高隔離效果，由于它可把同一個(gè)信號(hào)分為兩個(gè)部分，并用于驅(qū)動(dòng)不同的電路，特殊是本振可能需要緩沖器來驅(qū)動(dòng)多個(gè)混頻器。當(dāng)混頻器在rf頻率處到達(dá)共模隔離狀態(tài)時(shí)，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變幻，從而電路之間不會(huì)互相干擾。緩沖器對(duì)設(shè)計(jì)的協(xié)助很大，它們可以緊跟在需要被驅(qū)動(dòng)電路的后面，從而使高功率輸出走線十分短，因?yàn)榫彌_器的輸入信號(hào)電平比較低，因此它們不

10、易對(duì)板上的其它電路造成干擾。壓控振蕩器(vco)可將變幻的電壓轉(zhuǎn)換為變幻的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪聲轉(zhuǎn)換為極小的頻率變幻，而這就給rf信號(hào)增強(qiáng)了噪聲。 2.2.5 要保證不增強(qiáng)噪聲必需從以下幾個(gè)方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從dc直到2mhz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不行能的；第二，vco控制線通常是一個(gè)控制頻率的反饋回路的一部分，它在無數(shù)地方都有可能引入噪聲，因此必需十分當(dāng)心處理vco控制線。要確保rf走線下層的地是實(shí)心的，而且全部的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保vco的電源已得到充

11、分去耦，因?yàn)関co的rf輸出往往是一個(gè)相對(duì)較高的電平，vco輸出信號(hào)很簡(jiǎn)單干擾其它電路，因此必需對(duì)vco加以特殊注重。實(shí)際上，vco往往布放在rf區(qū)域的末端，有時(shí)它還需要一個(gè)金屬屏蔽罩。諧振電路(一個(gè)用于放射機(jī)，另一個(gè)用于接收機(jī))與vco有關(guān)，但也有它自己的特點(diǎn)。容易地講，諧振電路是一個(gè)帶有容性的并行諧振電路，它有助于設(shè)置vco工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)制到rf信號(hào)上。全部vco的設(shè)計(jì)原則同樣適用于諧振電路。因?yàn)橹C振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的元器件、板上分布區(qū)域較寬以及通常運(yùn)行在一個(gè)很高的rf頻率下，因此諧振電路通常對(duì)噪聲十分敏感。信號(hào)通常羅列在芯片的相鄰腳上，但這些信號(hào)引腳又需要與相對(duì)較大的電感和電

12、容協(xié)作才干工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必需靠得很近，并連回到一個(gè)對(duì)噪聲很敏感的控制環(huán)路上。要做到這點(diǎn)是不簡(jiǎn)單的。 自動(dòng)增益控制(agc)放大器同樣是一個(gè)簡(jiǎn)單出問題的地方，不管是放射還是接收電路都會(huì)有agc放大器。agc放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過因?yàn)槭謾C(jī)具備處理放射和接收信號(hào)強(qiáng)度迅速變幻的能力，因此要求agc電路有一個(gè)相當(dāng)寬的帶寬，而這使某些關(guān)鍵電路上的agc放大器很簡(jiǎn)單引入噪聲。設(shè)計(jì)agc線路必需遵守良好的設(shè)計(jì)技術(shù)，而這跟很短的運(yùn)放輸入引腳和很短的反饋路徑有關(guān)，這兩處都必需遠(yuǎn)離rf、if或高速數(shù)字信號(hào)走線。同樣，良好的接地也必不行少，而且芯片的電源必需得到良好的去耦。假如必需要

13、在輸入或輸出端走一根長(zhǎng)線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不簡(jiǎn)單感應(yīng)噪聲。通常信號(hào)電平越高，就越簡(jiǎn)單把噪聲引入到其它電路。在全部pcb設(shè)計(jì)中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于rf pcb設(shè)計(jì)。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號(hào)線的地通常是同等重要的，因此在設(shè)計(jì)早期階段，認(rèn)真的方案、考慮周全的元器件布局和徹底的布局*估都十分重要，同樣應(yīng)使rf線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號(hào)，全部的rf走線、焊盤和元件周圍應(yīng)盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。假如rf走線必需穿過信號(hào)線，那么盡量在它們之間沿著rf走線布一層與主地相連的地。假如不行能的話，一定要保

14、證它們是十字交錯(cuò)的，這可將容性耦合減到最小，同時(shí)盡可能在每根rf走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行rf走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個(gè)實(shí)心的整塊接地面挺直放在表層下第一層時(shí)，隔離效果最好，盡管當(dāng)心一點(diǎn)設(shè)計(jì)時(shí)其它的做法也管用。在pcb板的每一層，應(yīng)布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增強(qiáng)內(nèi)部信號(hào)層和電源分配層的地塊數(shù)量，并適當(dāng)調(diào)節(jié)走線以便你能將地銜接過孔布置到表層上的隔離地塊。應(yīng)該避開在pcb各層上生成游離地，由于它們會(huì)像一個(gè)小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數(shù)狀況下，假如你不能把它們連到主地，那么你最好把它們?nèi)サ簟?3 在手機(jī)pcb板設(shè)計(jì)

15、時(shí)，應(yīng)對(duì)以下幾個(gè)方面賦予極大的重視 3.3.1 電源、地線的處理 既使在囫圇pcb板中的布線完成得都很好，但因?yàn)殡娫础?地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的勝利率。所以對(duì)電、地線的布線要仔細(xì)對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)每個(gè)從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明了地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的緣由， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述： (1)、盡人皆知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 (2)、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm

16、,電源線為1.22.5 mm。 對(duì)數(shù)字電路的pcb可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來用法(模擬電路的地不能這樣用法) (3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相銜接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。 3.3.2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多pcb不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間相互干擾問題，特殊是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來說，整人pcb對(duì)外界惟獨(dú)一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必需在pc

17、b內(nèi)部舉行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地事實(shí)上是分開的它們之間互不相連，只是在pcb與外界銜接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注重，惟獨(dú)一個(gè)銜接點(diǎn)。也有在pcb上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來打算。 3.3.3 信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，因?yàn)樵谛盘?hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成鋪張也會(huì)給生產(chǎn)增強(qiáng)一定的工作量，成本也相應(yīng)增強(qiáng)了，為解決這個(gè)沖突，可以考慮在電（地）層上舉行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，第二才是地層。由于最好是保留地層的完整性。 3.3.4 大面積導(dǎo)體中銜接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其銜接，對(duì)銜接腿的

18、處理需要舉行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：焊接需要大功率加熱器。簡(jiǎn)單造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過簇?fù)頍岫a(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大削減。多層板的接電（地）層腿的處理相同。 3.3.5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多cad系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)打算的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增強(qiáng)，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的數(shù)據(jù)量過大，這必定對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，

19、如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的舉行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)普通就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 4 舉行高頻pcb設(shè)計(jì)的技巧和辦法如下： 4.4.1 傳輸線拐角要采納45°角，以降低回?fù)p 4.4.2 要采納絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種辦法有利于對(duì)絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場(chǎng)舉行有效管理。 4.4.3 要完美有關(guān)高精度蝕刻的pcb設(shè)計(jì)規(guī)范

20、。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對(duì)布線外形的下切(undercut)和橫斷面舉行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對(duì)布線(導(dǎo)線)幾何外形和涂層表面舉行總體管理，對(duì)解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。 4.4.4 突出引線存在抽頭電感，要避開用法有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好用法表面安裝組件。 4.4.5 對(duì)信號(hào)過孔而言，要避開在敏感板上用法過孔加工(pth)工藝，由于該工藝會(huì)導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。 4.4.6 要提供豐盛的接地層。要采納模壓孔將這些接地層銜接起來防止3維電磁場(chǎng)對(duì)電路板的影響。 4.4.7 要挑選非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采納hasl法舉行電鍍。

21、這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于削減環(huán)境污染。 4.4.8 阻焊層可防止焊錫膏的流淌。但是，因?yàn)楹穸炔淮_定性和絕緣性能的未知性，囫圇板表面都籠罩阻焊材料將會(huì)導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變幻。普通采納焊壩(solder dam)來作阻焊層。的電磁場(chǎng)。這種狀況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔勻稱。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應(yīng)，需在設(shè)計(jì)時(shí)了解、預(yù)測(cè)并加以考慮。固然，這種不匹配也會(huì)導(dǎo)致回?fù)p，必需最大程度減小這種不匹配以避開產(chǎn)生噪音和信號(hào)干擾。 5 電磁兼容性設(shè)計(jì) 電磁

22、兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地舉行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能削減電子設(shè)備本身對(duì)其它電子設(shè)備的電磁干擾。 5.5.1 挑選合理的導(dǎo)線寬度 因?yàn)樗沧冸娏髟谟≈凭€條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。印制導(dǎo)線的電感量與其長(zhǎng)度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導(dǎo)線對(duì)抑制干擾是有利的。時(shí)鐘引線、行驅(qū)動(dòng)器或驅(qū)動(dòng)器的信號(hào)線經(jīng)常載有大的瞬變電流，印制導(dǎo)線要盡可能地短。對(duì)于分立元件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時(shí)，即可徹低滿足要求；對(duì)于集成電路，印制導(dǎo)線寬度可在0.21.0mm之間挑選。 5.5.2 采納正確的布線策略 采納平等走線可以削減導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增強(qiáng)，假如布局允許，最好采納井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，詳細(xì)做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交錯(cuò)孔處用金屬化孔相連。 5.5.3 為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避開長(zhǎng)距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號(hào)線與地線及電源線盡可能不交錯(cuò)。在一些對(duì)干擾非常敏感的信號(hào)線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。 5.5.4 為了避開高頻信號(hào)通過印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線時(shí)，還應(yīng)注重以下幾點(diǎn)： （1）盡量削