SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖

1、SMT生產(chǎn)制作工藝流程圖生產(chǎn)資料準(zhǔn)備BOM、ECN、XY及相關(guān)的SOP機(jī)器程序制作 印刷機(jī)、貼片機(jī)文件、調(diào)配 校 對(duì)否是存儲(chǔ)工單指令物料準(zhǔn)備部分烘烤錫膏管理印刷錫膏作業(yè)是檢查否清理PCB上錫膏貼件檢查否用鑷子將PCB上元件擺正回流焊接是檢查是否流向下一工序PCB修補(bǔ)五、產(chǎn)品展示五、產(chǎn)品展示-產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上板刮錫膏上板刮錫膏檢查檢查SMTSMTSMTSMT檢查檢查檢查檢查回流焊回流焊下板下板SMT線體擺放回流焊流流 向向 1上板機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī)AOI 檢驗(yàn)1貼片機(jī)1貼片機(jī)2多功能貼片機(jī)人員檢驗(yàn)2人員檢驗(yàn)3ICT 檢驗(yàn)4下一工段流流 向向 2SMT常用設(shè)備樣圖（1）上板機(jī)送板流向SMT常用設(shè)備樣

2、圖（2）DEK全自動(dòng)印刷機(jī)印刷工藝參數(shù)：刮刀角度：6075刮刀壓力：57Kg印刷速度：5085mm/sec脫膜速度：0.82mm/secSMT常用設(shè)備樣圖（3）半自動(dòng)印刷機(jī)印刷工藝參數(shù)：參照DEK印刷機(jī)SMT常用設(shè)備樣圖（4）AOI：Automatic Optical Modulator 中文含義：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀中文含義：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀SMT常用設(shè)備樣圖（5） 錫膏測(cè)厚儀SMT常用設(shè)備樣圖（6）鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)分類：按印刷工藝分類：按印刷工藝分類：錫膏鋼網(wǎng)、紅膠鋼網(wǎng)按制作工藝分類：按制作工藝分類：激光鋼網(wǎng)、蝕刻鋼網(wǎng)、電鑄鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)常見網(wǎng)框規(guī)格：鋼網(wǎng)常見網(wǎng)框規(guī)格：37*47cm、42*52cm、55*65

3、cm70*70cm常見鋼網(wǎng)厚度：常見鋼網(wǎng)厚度：紅膠鋼網(wǎng)：0.18mm、0.2mm錫膏鋼網(wǎng)：0.1mm、0.12mm、 0.13mm、0.15mmSMT常用設(shè)備樣圖（7） 西門子貼片機(jī) 常見貼片機(jī)品牌常見貼片機(jī)品牌松下、西門子、三星松下、西門子、三星富士、雅馬哈、富士、雅馬哈、JUKI環(huán)球、三洋、環(huán)球、三洋、SONYMiraeSMT常用設(shè)備樣圖（8）回流焊、測(cè)溫儀測(cè)溫線SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏分類：按熔點(diǎn)分類：高溫錫膏（230以上），中溫錫膏（200230 ），常溫錫膏（180200 ），低溫錫膏（180 以下）按助焊膏活性分類：R級(jí)（無活性），RMA級(jí)（中度活性），RA級(jí)（完全活性）、SR

4、A級(jí)（超活性）按清洗方式分類：有機(jī)溶劑清洗類（傳統(tǒng)松香錫膏，殘留物安全無腐蝕）水清洗類（活性強(qiáng)）和半水清洗和免清洗類錫膏成份：合金粉和焊劑（活化劑、觸變劑、基材樹脂和溶劑）錫膏比例：合金通常占錫膏總重量的8592%常見合金顆粒：300目625目（目為英制，只每平方英寸面積上的網(wǎng)孔數(shù)目）合金含量增加時(shí)，錫膏粘度增加、熔化時(shí)更容易結(jié)合、減少錫膏坍塌、易產(chǎn)生錫膏粘網(wǎng)SMT錫膏管制與印刷工藝錫膏管制：錫膏管制：錫膏在批量購入前需要先進(jìn)行驗(yàn)證其可靠性：錫膏實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目：1.粘度測(cè)試（粘度對(duì)產(chǎn)品的影響：粘度大容易粘連網(wǎng)孔、粘度小不易粘固元件，易變形）工具：粘度測(cè)試儀、錫膏攪拌刀2.合金含量測(cè)試（一般取量20+

5、/-2g）：蒸干法3.焊劑含量測(cè)試（一般取量30g）：放入甘油加熱使熔化至與合金分離、冷卻、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量4.不揮發(fā)物含量測(cè)試5.粘著力測(cè)試6.工作壽命實(shí)驗(yàn)7.潤濕性測(cè)試8.坍塌性測(cè)試（用0.2mm鋼網(wǎng)印刷在銅板上：室溫25+/-3，濕度50+/-10%RH，放置1020min；爐中150+/-10，放置1015min）9.銅鏡測(cè)試：將錫膏涂上，使其中所含的助焊劑與薄銅面接觸。再將此試樣放置 24 小時(shí)，以觀察其銅膜是否受到腐蝕，或蝕透的情形 錫膏購入后先對(duì)錫膏進(jìn)行編號(hào)管制：錫膏購入后先對(duì)錫膏進(jìn)行編號(hào)管制：錫膏存儲(chǔ)溫度：錫膏存儲(chǔ)溫度：210回溫時(shí)間：回溫時(shí)間：4小時(shí)小時(shí)回溫溫度：回溫溫度：25+/-3 回溫技巧：倒裝回溫回溫技巧：倒裝回溫錫膏管理原則：先進(jìn)先出錫膏管理原則：先進(jìn)先出錫膏使用環(huán)境：錫膏使用環(huán)境： 25+/-3 ，50+/-10%RHSMT錫膏管制與印刷工藝錫膏的印刷工藝：刮刀角度：6075刮刀壓力：57Kg印刷速度：5085mm/sec脫膜速度：0.82mm/sec刮刀印刷過程中錫膏在網(wǎng)板上呈滾狀（如下圖）刮刀過后網(wǎng)面上錫膏干凈，可以直接看到網(wǎng)板面（效果如下圖）鋼網(wǎng)擦拭頻率：35PCS/次*擦拭時(shí)