ASM焊線培訓(xùn)資料

1、 高良率焊線工藝主講: 簡介製程概覽及應(yīng)用 選材及製程 良品 基本焊線製程概覽金線球焊鋁線焊接 應(yīng)用金線球焊鋁線焊接 垂直 LED數(shù)碼管點(diǎn)陣 表貼式 LED 更多 更多 選材及製程 瓷嘴 表面處理 壽命 鋼嘴 標(biāo)記方式 壽命 線的選擇 金線 瓷嘴表面處理 粗糙表面 好處 增加黏著 識合高速焊接 設(shè)備 自動焊線機(jī)粗糙表面 光滑表面 好處 較長壽命 設(shè)備 人手焊線機(jī)光滑表面 鋼嘴標(biāo)記方式 H: 送線洞 細(xì)小送線洞的好處 更佳焊線精度 較易阻塞 BR: 後徑 細(xì)小後徑的好處 線尾控制更劃一 較易發(fā)生頸傷 線的選擇 金線: 一般光電選用之線徑: 1.25 mil金線 抗張強(qiáng)度: 8 11; 10 13

2、 g 伸長度: 3 to 6 % 黃金純度: 99.99%金線 鋁線: 一般光電選用之線徑: 1.25 mil鋁線 抗張強(qiáng)度 : 19 21; 21 23 g 伸長度: 1-4 % 合金成份: 1% Si.鋁線 金線的選擇不同類型的線 VS受熱區(qū)影響長度 合適的線 產(chǎn)品:表面式 LED (160804D) 線徑: 0.8mil金線 線弧高度: 2.5mil線弧高度 基板與良率 太薄的鍍金層 鎳外露及氧化 有機(jī)物殘物或油脂 於陶瓷板金層有孔 PCB電鍍線電鍍IPC-SM-7840.025-0.125 um1-5 uinch實(shí)際<0.1 um鋁線金線軟鋁<4 uinch鎳1.25-4

3、um3.75-4 um150-200 uinch0.5 um50-200 uinch1-1.25 um軟金鎳40-50 uinch1.25-4 um20 uinch3.75-4 um150-200 uinch50-200 uinch 引腳上的油脂殘留有機(jī)物或油脂引腳不黏 等離子清洗 清洗理念氫等離子化學(xué)能量氧等離子化學(xué)能量氬等離子物理能量焊墊 金球焊接失效原因 第一焊位 剝落 第二焊位 斷尾 虛焊 虛焊 斷頸 焊接剝落 金球不置中 (Golf ball) 壓平金球 失球 線弧控制 不一致的線弧 剝落 焊接功率太大 基數(shù)力度不足 虛焊 基板力度不足 物料問題 斷頸 瓷嘴有關(guān) 送線夾問題 太大的燒球電流 金球不置中 (Golf Ball) 線尾太長 線或送線路徑受污 張力器力度不足 壓平金球 線尾太短 線或電子棒受污 線尾偏移 失球 線尾太短 點(diǎn)火位置太低或太高 電子棒尖受污 第二焊接功率 / 壓力 / 找尋速度太高 斷尾 第二焊接功率 /壓力太高 夾具力量不足 第二焊點(diǎn) 虛焊 引腳受污 /浮起 第二焊點(diǎn)焊接時間,力量不足 瓷嘴使用過度 第二焊接剝落 瓷嘴設(shè)計 第二焊點(diǎn)焊接時間,壓力不足 瓷嘴使用過度 線弧不一致 引腳浮起 送線路徑不順 線弧選擇不良 瓷嘴與金線選擇不配 鋁線焊接失效 工作臺設(shè)計 物料關(guān)係 基板浮動不穩(wěn) 引致焊接鬆脫