切割TAIKO工藝

1、砍排機(jī)使用說明書TAIKO工藝TAIKO工藝，是我公司開發(fā)的晶片背面研削的新技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)和以往的背面研削不同，在對(duì)晶片進(jìn)行研削時(shí)，將保留晶片外圍的邊緣部分（約 3mm左右），只對(duì)圓內(nèi)進(jìn)行研削薄型化。通過導(dǎo)入這項(xiàng)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)降低薄型晶片的搬運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)和減少翹曲的作用?！?TAIKO工藝”的優(yōu)點(diǎn)通過在晶片外圍留邊減少晶片翹曲提高晶片強(qiáng)度晶片使用更方便薄型化后的通孔插裝，配置接線頭等加工更方便不使用硬基體等類似構(gòu)造而用一體構(gòu)造 的優(yōu)點(diǎn)晶片薄型化后需要高溫工序( 鍍金屬等 ) 時(shí)，沒有脫氣現(xiàn)象發(fā)生因?yàn)槭且惑w構(gòu)造，形狀單一，可降低顆粒帶入現(xiàn)象不使用硬基體等，僅憑借晶片本身，即可維持構(gòu)造（形狀）使用硬基體保

2、持晶片TAIKO 晶片研削時(shí)不在外圍區(qū)域負(fù)重的優(yōu)點(diǎn)研削外圍區(qū)域有梯狀的晶片更方便崩角現(xiàn)象為零頁腳內(nèi)容 1砍排機(jī)使用說明書以往的研削TAIKO工藝的研削TAIKO工藝流程圖使用裝置自動(dòng)研磨機(jī) DAG810 （TAIKO規(guī)格）頁腳內(nèi)容 2砍排機(jī)使用說明書SolutionsApplications ExampleThe process of ringremoval forTAIKO wafer by circlecuttingUp until now a process called ring grinding has been used to remove the ring left over f

3、rom TAIKO grinding. We have now developed a process of ring removal by circle cutting with a blade dicer.Advantages of ring removal by circle cuttingA simplified process with less tape mounting compared to the ring grinding process Frame handling reduces the risk of breakage when handling thin wafersIntroduction to the TAIKO ring removal process頁腳內(nèi)容 3砍排機(jī)使用說明書For details, ple