錫膏厚度儀作業(yè)指導書Word版

1、一、目的：監(jiān)測錫膏的厚度和變化趨勢，提高SMT質量，降低返修成本，滿足TS質量體系對過程參數(shù)監(jiān)測記錄的要求。二、儀器型號：REAL SPI7500錫膏測厚儀。三、操作步驟：3.1 外觀和部件圖（圖一）3.2打開電腦打開SPI7500錫膏測厚儀電源開關；3.3點擊桌面 “SPI3D”圖標（如圖二），在對話框中輸入密碼“goodspi”（如圖三），進入SPI3D界面；圖三圖二到。3.4 裝板：3.4.1點擊“移動到”按鈕（如圖四），然后在下拉菜單中點擊“出板”按鈕（如圖五）；圖五到。圖四到。3.4.2松開軌道鎖定旋鈕（如圖六），根據(jù)PCB的尺寸將軌道調整到合適的寬度，然后將PCB放入軌道，并將Y定

2、位擋塊打到阻擋PCB退出的位置（如圖七）；Y軸X軸圖七到。圖六到。3.4.3點擊“移動到”下拉菜單中的“進板”按鈕，將PCB送入待檢測位置（如圖八）；注意：每次放入PCB的方向必須與（圖九）所示的絲印文字方向保持一致，以便實物掃描的區(qū)域與自動測試程序的目標掃描區(qū)域保持一致。圖九到。圖八到。3.5 編程；3.5.1 新建程序：點擊“新建程序”按鈕（如圖十），然后在對話框中輸入與PCB型號對應的程序名稱（如圖十一），再點擊“保存”按鈕；圖十到。圖十一到。3.5.2點擊“編輯當前程序”按鈕（如圖十二）；圖十二到。用直尺測量PCB板X軸和Y軸的尺寸（如圖七標示的X、Y周方向，單位：mm）3.5.3輸入

3、PCB尺寸等信息（如圖十三），并確認其它參數(shù)無誤后點擊“確認”按鈕（如十四、十五）；圖十三到。圖十四到。圖十五到。3.5.4尋找MARK點：用鼠標左鍵點擊導航圖中PCB板MARK點的位置（如圖十六），用鼠標右鍵點擊顯示畫面中左下角的圖像，將藍色十字光標移動到MARK點的中心位置（如圖十七）；圖十七到。圖十六到。3.5.5編輯MARK點：點擊“編輯標記1”按鈕（如圖十八），然后選擇適當?shù)恼彰黝伾?、曝光率、閾值（如圖十九、二十），觀察顯示畫面中MARK點的識別效果達到最佳時（如圖二十一），點擊“應用/識別”按鈕（如圖二十），然后點擊“確定”按鈕完成第一個MARK點的編輯，點擊“編輯標記2”按鈕，用

4、同樣的方法完成PCB對邊（對角/同側）另一個MARK點的編輯；圖二十到。圖十八到。圖十九到。圖二十二圖二十一3.5.6識別MARK點：2個MARK點編輯完成后，點擊“識別標記”按鈕進行MARK點識別（如圖二十二），當提示“自動識別失敗”時，需重新修正MARK點識別參數(shù)或重新選取MARK點；自動尋焦按鈕3.5.7編輯掃描程序：點擊“目標”按鈕，在左下角的視圖中框選需要測試的目標范圍，然后點擊“參照”按鈕，選擇4個參考點（如圖二十三、二十四），原則上4個參考點應選擇在靠近目標測試區(qū)域的較大的覆銅線路上，以減小測量誤差，最后點擊“自動尋焦”按鈕（如圖二十五）并使用方向鍵指定聚焦的平面（原則上選擇PC

5、B的阻焊層作為聚焦平面）；方向鍵參考點目標測試區(qū)域圖二十三二十五圖二十四3.5.8添加掃描：目標測試區(qū)域和參考點選取后，點擊“添加掃描”按鈕，將目標添加到程序掃描順序中，然后輸入命名和拼板號，然后點擊“應用編輯”按鈕（如圖二十六），完成1個目標測試區(qū)域的編輯，用同樣的方法繼續(xù)添加需要測試的目標區(qū)域，原則上每塊拼板最少需要選擇4個對角加1個中心作為目標測試區(qū)域，（備注：此處的命名指的是PCB上的元器件名稱（例如IC用U1、U2表示），拼板號代表的是程序的步驟，用自然數(shù)字1、2、3、4、5表示），完成所需目標的添加后，點擊“完成編輯”按鈕，結束程序的編輯。圖二十六3.6測試：完成程序編輯后，點擊“

6、掃描”按鈕進行錫膏厚度自動測試（如圖二十七），當進行已有程序的產品測試時，按照3.4的方法裝入PCB板，然后點擊“打開程序”按鈕（如圖二十八），選擇對應PCB型號的程序，點擊“掃描”按鈕進行錫膏厚度自動測試。圖二十八圖二十七3.7查看界面顯示的錫膏厚度測試數(shù)據(jù)（如圖二十九），如果厚度不符合要求則調整印刷機重新印刷，直至連續(xù)印刷三大片之后取樣一片進行錫膏測厚，測試合格后才能進行批量印刷；圖二十九3.8當需要測量非自動程序設定區(qū)域的錫膏厚度時，在測量方式中將“全自動”切換成“半自動”方式，然后參照3.5.7的方法進行目標測試區(qū)域、參考點的設定，并按“掃描”按鈕進行測量，半自動測試結束時，必須按“取

7、樣”按鈕將測試結果保存到測試報告中；圖三十3.9 測試工作完成后退出測試程序；3.10按開機相反的順序關閉測厚儀。四、質量要求和注意事項 4.1 每次轉機（換鋼網）錫膏厚度都必須做首檢；4.2 在印刷過程中每印刷兩小時測量一次錫膏厚度，并做好測試記錄；4.3 鋼片厚度為0.12mm的鋼網焊膏厚度范圍：0.15±0.04mm；4.4 鋼片厚度為0.15mm的鋼網焊膏厚度范圍：0.18±0.04mm；4.5 鋼片厚度為0.2mm的鋼網焊膏厚度范圍：0.23±0.04mm；4.6 鋼片厚度為0.12mm和0.2mm的階梯鋼網焊膏厚度范圍：0.12mm的鋼網對應錫膏厚度0.15±0.04mm，0.2mm的鋼網對應0.2±0.04mm；4.7 鋼片厚度為0.12mm和0.3mm的階梯鋼網焊膏厚度范圍：0.12mm的鋼網對應錫膏厚度0.15±0.04mm，0.3mm的鋼網對應錫膏厚度0.3