電子設(shè)備中電路板布局抗ESD設(shè)計(jì).

1、在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須遵循抗靜電釋放的設(shè)計(jì)規(guī)則，本文介紹靜電釋放（ESD） 產(chǎn)生的原理，以及機(jī)箱、屏蔽層、接地、布線設(shè)計(jì)等諸多設(shè)計(jì)規(guī)則，它們有助于預(yù)防并解決靜電釋放產(chǎn)生的危害， 值得中國(guó)電子設(shè)備設(shè)計(jì)工程師認(rèn)真研究和學(xué)習(xí)。8 h# F: q） h1 S- y$ i; kb8 T4 y6 Q $ X; y# N3 O" p$ H 0 j$ % p許多產(chǎn)品設(shè)計(jì)工程師通常在產(chǎn)品進(jìn)入到生產(chǎn)環(huán)節(jié)時(shí)才著手考慮抗靜電釋放（ESD） 的問題。如果電子設(shè)備不能通過抗靜電釋放測(cè)試， 他們就會(huì)加班加點(diǎn)找尋不破壞原有設(shè)計(jì)的解決方案。然而， 最終的方案通常都要采用昂貴的元器件， 還要在制造過程中采用手工裝配， 甚

2、至需要重新設(shè)計(jì)， 因 此，產(chǎn)品的進(jìn)度勢(shì)必受到影響。 即使對(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和設(shè)計(jì)工程師，也可能并不知道設(shè)計(jì)中的哪些部分有利于抗ESD大多數(shù)電子設(shè)備在生命期內(nèi) 99%的時(shí)間都處于一個(gè)充滿 ESD的環(huán)境之中，ESD可能來(lái)自人體、家具、 甚至設(shè)備自身內(nèi)部。 電子設(shè)備完全遭受 ESD損毀比較少見，然而ESD干擾卻很常見，它會(huì)導(dǎo)致設(shè) 備鎖死、復(fù)位、數(shù)據(jù)丟失和不可靠。其結(jié)果可能是：在寒冷干燥的冬季電子設(shè)備經(jīng)常出現(xiàn)故障現(xiàn) 象，但是維修時(shí)又顯示正常，這樣勢(shì)必影響用戶對(duì)電子設(shè)備及其制造商的信心。&._ESD產(chǎn)生的機(jī)理 要防止ESD首先必須知道 ESD是什么以及 ESD進(jìn)入電子設(shè)備的過程。一個(gè)充電的導(dǎo)體接

3、近另一 個(gè)導(dǎo)體時(shí)，就有可能發(fā)生 ESD首先，兩個(gè)導(dǎo)體之間會(huì)建立一個(gè)很強(qiáng)的電場(chǎng)，產(chǎn)生由電場(chǎng)引起的 擊穿。兩個(gè)導(dǎo)體之間的電壓超過它們之間空氣和絕緣介質(zhì)的擊穿電壓時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生電弧。 在 0.7ns到 10ns 的時(shí)間里，電弧電流會(huì)達(dá)到幾十安培，有時(shí)甚至?xí)^100 安培。電弧將一直維持直到兩個(gè)導(dǎo)體接觸短路或者電流低到不能維持電弧為止。ESD的產(chǎn)生取決于物體的起始電壓、電阻、電感和寄生電容： 可能產(chǎn)生電弧的實(shí)例有人體、帶電器件和機(jī)器?？赡墚a(chǎn)生尖峰電弧的實(shí)例有手或金屬物體。可能產(chǎn)生同極性或者極性變化的多個(gè)電弧的實(shí)例有家具。6ESD可以通過五種耦合途徑進(jìn)入電子設(shè)備：一初始的電場(chǎng)能容性耦合到表面積較大的網(wǎng)絡(luò)

4、上，并在離ESD電弧100mm處產(chǎn)生高達(dá)4000V/m的高壓。電弧注入的電荷/電流可以產(chǎn)生以下的損壞和故障：a.穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層，損毀 MOSFE和 CMO阮器件的柵極（常見）。b. CMOS器件中的 觸發(fā)器鎖死（常見）。c.短路反偏的PN結(jié)（常見）。d.短路正向偏置的 PN結(jié)（少見）。e.熔化有 源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線 （少見 ） 。電流會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)體上產(chǎn)生電壓脈沖（V=LX dl/dt）， 這些導(dǎo)體可能是電源、 地或信號(hào)線，這些電壓脈 沖將進(jìn)入與這些網(wǎng)絡(luò)相連的每一個(gè)元器件（常見 ）。' E/ |# a+ F5 X3 A- u+ y電弧會(huì)產(chǎn)生一個(gè)頻率范圍在 1MHz到500MH

5、z的強(qiáng)磁場(chǎng)，并感性耦合到臨近的每一個(gè)布線環(huán)路，在離ESD電弧100mm遠(yuǎn)的地方產(chǎn)生高達(dá) 15A/m的電流。 電弧輻射的電磁場(chǎng)會(huì)耦合到長(zhǎng)的信號(hào)線上，這些信號(hào)線起到接收天線的作用（少見）。ESD會(huì)通過各種各樣的耦合途徑找到設(shè)備的薄弱點(diǎn)。ESD頻率范圍寬，不僅僅是一些離散的頻點(diǎn)，它甚至可以進(jìn)入窄帶電路中。為了防止ESD干擾和損毀，必須隔離這些路徑或者加強(qiáng)設(shè)備的抗ESD能力。表1描述了對(duì)可能岀現(xiàn)的 ESD的防范措施以及發(fā)揮作用的場(chǎng)合。5.ESDWeBtiESDjfJ*訶悻圭打具X遠(yuǎn)事圧呼緒卯44合狎凱超臺(tái)理令貳合植入騎岀電梆地爻冉和逢科札痛XXXXXXXXX空吒閻XXXXXXXXX卓卑時(shí)料XXXXXX

6、XxXXXXXXXXKXXXXxXXXXX垂 ift璋XXXXXXXXXX電対布XXXXXXXXXxXX戶CSifi.計(jì)F安裝XXXXXXXXXXXXXXxXXXXX計(jì)XXXXXXX其XXXxXxXX麟慕奔斜壽：XXXXXX疚靜電麗件XXXX其XE計(jì)時(shí)尊XXXXXX防患于未然/N塑料機(jī)箱、空氣空間和絕緣體可以屏蔽射向電子設(shè)備的ESD電弧。除利用距離保護(hù)以外，還要建立一個(gè)擊穿電壓為 20kV的抗ESD環(huán)境。A1.確保電子設(shè)備與下列各項(xiàng)之間的路徑長(zhǎng)度超過20mm.?包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶能夠接觸到的點(diǎn)。在電壓一定的情況下，電弧通過介質(zhì)的表面比通過空氣傳播得更遠(yuǎn)。任何用戶可以接觸到的未

7、接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。_6K r/vA2.將電子設(shè)備裝在機(jī)箱凹槽或槽口處來(lái)增加接縫處的路徑長(zhǎng)度。A3.在機(jī)箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來(lái)覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長(zhǎng)度。A4.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。A5.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 A6.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來(lái)，從而延伸孔的邊沿 或者使用導(dǎo)管來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。 A7.延伸薄膜鍵盤邊界使之超岀金屬線12mm或者用塑料企口來(lái)增加路徑長(zhǎng)度。A8.將散熱器靠近機(jī)箱接縫

8、，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。2；A9.塑料機(jī)箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突岀在機(jī)箱中。vA10.如果產(chǎn)品不能通過桌面 /地面或者水平耦合面的間接ESD測(cè)試，可以安裝一個(gè)高支撐腳使之遠(yuǎn)離桌面或地面。 A11.在觸摸橡膠鍵盤上，確保布線緊湊并且延伸橡膠片以增加路徑長(zhǎng)度。A12.在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。iA13.在機(jī)箱箱體接合處，要使用耐高壓硅樹脂或者墊圈實(shí)現(xiàn)密閉、防ESD防水和防塵。 電（EMF電位V）口2.37VASt50175+ 1 66V甘特+0.766027-86*O.74V$*O40V73+O.44V100-19F 14 V10

9、1145 25560 TfiO*O 13V206+0 14V2&+O 25V69til 10理銅令金羽-r 2-O 34V1 7 ?駅鷗臺(tái)金91-212J3 彖-510-61422-1 心S6O-76O482 1700銀-0 8OV16+1.63&40-1 5OV22口4陰極.無(wú)源機(jī)箱和屏蔽6P .Q.利用金屬機(jī)箱和屏蔽罩可以阻止ESD電弧以及相應(yīng)的電磁場(chǎng)，并且保護(hù)設(shè)備免受間接 ESD的影響,目的是將全部ESD阻隔在機(jī)箱以外。對(duì)于靜電敏感的電子設(shè)備來(lái)說，不接地機(jī)箱至少應(yīng)該具有 20kV的擊穿電壓（規(guī)則A1到A9）;而對(duì)接地機(jī)箱，電子設(shè)備至少要具備1,500V擊穿電壓以防止二級(jí)電

10、弧，并且要求路徑長(zhǎng)度大于等于2.2mm。以下措施能使ESD的屏蔽更有效。B1.如果需要，應(yīng)設(shè)計(jì)由以下屏蔽材料制成的機(jī)箱：金屬板；聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板；m具有焊接結(jié)點(diǎn)的熱成型金屬網(wǎng)。熱成型金屬化的纖維墊子（非編織）或者織物（編織）；&銀、銅或者鎳涂層；鋅電弧噴涂；真空金屬處理；無(wú)電電鍍； 塑料中加入導(dǎo)體填充材料；5對(duì)結(jié)合點(diǎn)和邊緣的處理很關(guān)鍵。B2.選擇一種具有高傳導(dǎo)率（低電阻系數(shù)）的材料，見表2。B3.選擇屏蔽材料、緊固件材料和墊圈材料來(lái)盡可能地減輕腐蝕。參考表2。1.相互接觸的部件彼此之間的電勢(shì)（EMF）應(yīng)該小于0.75V。如果在一個(gè)鹽性潮濕環(huán)境中，那么彼此之間的電勢(shì)必 須

11、小于 0.25V 。2. 陽(yáng)極（ 正極） 部件的尺寸應(yīng)該大于陰極 （負(fù)極 ）部件。 8 U* u, u' c5 ?/ L# N6 0 T0 7 T' h6 n（ SB4.用縫隙寬度5倍以上的屏蔽材料疊合在接縫處。B5. 在屏蔽層與箱體之間每隔 20mm（0.8 英寸 ） 的距離通過焊接、緊固件等方式實(shí)現(xiàn)電連接。h2 1 m-B6. 用墊圈實(shí)現(xiàn)縫隙的橋接，消除開槽并且在縫隙之間提供導(dǎo)電通路。B7. 杜絕缺口、裂縫和屏蔽太薄的情況。- 1 K7 Z% q7 H- 7 DB8. 避免屏蔽材料中出現(xiàn)直拐角以及過大的彎角。B9.確?？讖叫∮诘扔?20mm以及槽的長(zhǎng)度小于等于20mm相同開

12、口面積條件下，采用孔比槽好。B10. 如果要求大的開口以及有敏感器件，應(yīng)該在操縱桿、指示器之間設(shè)置第二層屏蔽。# z7 " M4 ?' " iB11. 如果可能，使用幾個(gè)小的開口來(lái)代替一個(gè)大的開口。; g* K# P0 F; P2 w6 kB12. 如果可能，這些開口之間的間距盡量大。B13. 對(duì)接地設(shè)備，在連接器進(jìn)入的地方將屏蔽層和機(jī)箱地連接在一起。% v0 W1 L- Y% p% S2 _, N8 9 F# n* N（ B3 H0 f: Y o: R- J$ WB14. 對(duì)未接地 （ 雙重隔離 ） 設(shè)備，將屏蔽材料同開關(guān)附近的電路公共地連接起來(lái)。B15. 在靠近

13、電子設(shè)備處并行放置一個(gè)地平面或二級(jí)屏蔽 （ 金屬或者銅 / 聚酯薄膜分層 ） ，并且彎曲 該地平面以便在電纜進(jìn)入位置可以連接到機(jī)箱地或者電路的公共地。' g$ f- y; e（ pB16. 盡量讓電纜進(jìn)入點(diǎn)靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。B17.在屏蔽裝置中排列的各個(gè)開槽要與ESD電流流過的方向平行。B18.當(dāng)考慮間接ESD問題時(shí)，應(yīng)該在水平的電路板和背板下面安裝一個(gè)局部的屏蔽裝置。-在電源連接器和連接器引向外部的地方，要連接到機(jī)箱地或者電路的公共地。7 v; w1 d） q6 z1 a） Z c G% r& I在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來(lái)充當(dāng)附加的接地點(diǎn)

14、，或者用塑料支架來(lái)實(shí)現(xiàn)絕緣和隔離。3 I+ s8 * # ?2 s電路板 /背板下面，要放置聚酯薄膜 /銅或者聚酯薄膜 / 鋁壓板，并在機(jī)箱和連接器金屬體之間安 放一個(gè)緊固薄片，既便宜又容易實(shí)現(xiàn)。在底盤中，要使用導(dǎo)電涂層或者導(dǎo)電的填充物（ 見 B1）。） L/ s A6 S- z! P!B19. 在塑料機(jī)箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來(lái)阻止ESD： ! I2 t' g8 O2 M' R電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機(jī)箱地或者電路公共地。' E -使用金屬片以便小的高頻電容可以焊接在屏蔽裝置與開關(guān)/操縱桿 /指示器的連接處之間。F3 4 .在塑料

15、中使用聚酯薄膜 /銅或者聚酯薄膜 / 鋁壓板，或者使用導(dǎo)電涂層或?qū)щ娞畛湮铩? n1 u$ / f. & ?: h: ?B20.在鋁板上使用薄的導(dǎo)電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層，但不能采用陽(yáng)極電鍍。一B21. 要達(dá)到大于 20 到 40dB 的屏蔽效果。B22. 除去陽(yáng)極電鍍以及接縫、接合處和連接器處的涂層。B23.在不銹鋼的焊接接合處實(shí)現(xiàn)良好的導(dǎo)電連續(xù)性。2.B24. 在塑料中要使用導(dǎo)電填充材料。由于鑄型部件的表面通常具有樹脂材料，這樣很難實(shí)現(xiàn)低 電阻的連接。0 S3 |: v） y: m2 P1 B+ C$ K7 X/ q9 R- r" t w; DB25. 在鋼材料上使用薄的

16、導(dǎo)電鉻酸鹽涂層。B26. 讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)金屬部件的連接。9 o. | ' |0 O2 h4 PB27. 緊靠雙面板的位置處增加一個(gè)地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點(diǎn)。B28. 沿整個(gè)外圍用屏蔽涂層 （ 銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等 ） 將顯示器與機(jī)箱屏蔽裝置連 接在一起。B29. 在操作員經(jīng)常接觸的位置處，要提供一個(gè)到地的抗靜電（弱導(dǎo)電 ） 路徑，比如鍵盤上的空格鍵。B30.要讓操作員很難產(chǎn)生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點(diǎn)會(huì)比電弧放電到金 屬板中心導(dǎo)致更多間接ESD的影響。92.B31.在薄膜鍵盤電路和與其相對(duì)的鄰近電

17、路之間放置一個(gè)接地的導(dǎo)電層。接地和邦定ESD電弧電流放電時(shí)首先對(duì)被擊中金屬物體的寄生電容充電，然后流經(jīng)每一個(gè)可能的導(dǎo)電路徑。 電弧電流更容易在片狀、或短而寬的帶狀導(dǎo)體而不是窄線上流過。金屬部件之間通過邦定 （binding） 建立低阻抗的路徑，從而使相互之間的電壓差降至最低，而接地則提供最終泄放掉累 積電荷的路徑。為了使接地和邦定能夠有效地防止ESD,應(yīng)該確保ESD電流密度和電流路徑阻抗盡可能低。C1.在ESD電流預(yù)計(jì)會(huì)流過的位置采用多點(diǎn)接地。3C2.在預(yù)計(jì)ESD電流不會(huì)流過的位置采用單點(diǎn)接地。C3. 將機(jī)箱的金屬部分同底盤地連接在一起。C4.確保每個(gè)電纜進(jìn)入點(diǎn)離機(jī)箱地的距離在40mm（1.6

18、英寸）以內(nèi)。C5.將連接器外殼和金屬開關(guān)外殼都連接到機(jī)箱地上。yC6. 在薄膜鍵盤周圍放置寬的導(dǎo)電保護(hù)環(huán)，將環(huán)的外圍連接到金屬機(jī)箱上，或至少在四個(gè)拐角處 連接到金屬機(jī)箱上。不要將該保護(hù)環(huán)與PCB地連接在一起。 C7.在靠近連接器的地方， 要將連接器上的信號(hào)用一個(gè)L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機(jī)箱地上。C8.確保未隔離的機(jī)箱地與電子設(shè)備的距離大于等于2.2mm。C9.在機(jī)箱地和電路公共地之間加入一個(gè)磁珠。C10. 確保邦定接頭短而粗。如果可能，長(zhǎng)寬比盡量做到小于等于5:1 。C11.如果可能使用多個(gè)邦定接頭，從而避免ESD電流過分集中。（.C12.確保邦定接頭和邦定線遠(yuǎn)離易受影響的電子設(shè)

19、備或者這些電子設(shè)備的電纜。2C13.選擇邦定接頭和邦定線的材料以及緊固件/緊固方式時(shí)，要盡可能減小侵蝕，見表2。1. 相互靠近的部件之間的 EMF必須小于0.75V，如果在潮濕的環(huán)境中EMF直必須小于0.25V ； #2. 陽(yáng)極（正極）部件的尺寸應(yīng)大于陰極 （負(fù)極）部件。C14. 將控制金屬柄接地到具有接地叉指或?qū)щ娨r套的屏蔽裝置上。C15.確保邦定帶和邦定線遠(yuǎn)離易受ESD影響的PCB 2C16. 在鉸鏈中要補(bǔ)充邦定帶或邦定線。C17.通過焊接、銅焊、鉛焊或型鐵彎曲等方式來(lái)焊接不能分開的金屬片。*2C18. 從操作 /維修考慮，必須分離的金屬片要通過下面的方式邦定起來(lái)：1. 要讓金屬表面保持清

20、潔并直接接觸。2.讓具有薄導(dǎo)電涂層的金屬表面直接緊密接觸。C19. 固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶。7 v3 R$ h3 P+ k0 x' wC20. 確保邦定處不潮濕。C21.使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起。C22. 確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。保護(hù)電源電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象。下面的步驟將有助于電源分配系統(tǒng)防范ESDl （&D1.將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起。；D2. 在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠。D3. 在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻（MOV）或

21、者 1kV 高頻電容。D4.最好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容?？笶SD的布局布線設(shè)計(jì)通過PCB的分層設(shè)計(jì)、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝以及上述ESD防范方法可以實(shí)現(xiàn) PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。要達(dá)到期望的抗 ESD能力，通常要通過幾個(gè)測(cè)試-解決問題-重新測(cè)試這樣的周期，每一個(gè)周期都可能至少影響到一塊 PCB的設(shè)計(jì)。在PCB設(shè)計(jì)過程中，通過預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于 增減元器件。要調(diào)整PCB布局布線，使之具有最強(qiáng)的ESD防范性能。#%_lE1.盡可能使用多層 PCB VB相對(duì)于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共

22、模阻抗（common impedanee）和感性耦合，使之達(dá)到雙面PCB的1/10至U 1/100。 盡量地將每一個(gè)信號(hào)層都緊靠一個(gè)電源層或地線層。對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCE，可以考慮使用內(nèi)層線。大多數(shù)的信號(hào)線以及電源和地平面都在內(nèi)層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。E2.對(duì)于雙面PCB來(lái)說，要采用緊密交織的電源和地柵格。/ 電源線緊靠地線。. l! k4 " ; |2 C0 （ N3 t在垂直和水平線或填充區(qū)之間，要盡可能多地連接。 一面的柵格尺寸小于等于60mm。如果可能，柵格尺寸應(yīng)小于13mm（0.5英寸）。； E3. 確保每一

23、個(gè)電路盡可能緊湊。E4. 盡可能將所有連接器都放在一邊。E5.如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠(yuǎn)離容易直接遭受ESD影響的區(qū)域。E6.在引向機(jī)箱外的連接器 （容易直接被ESD擊中）下方的所有PCB層上，要放置寬的機(jī)箱地或者 多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。E7. 在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無(wú)阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機(jī)箱地上。E8. PCB裝配時(shí)，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內(nèi)嵌墊圈的螺釘來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB與金屬機(jī)箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。B 一E9. 在每一層的機(jī)箱地和電路地之間，要設(shè)置相同的“隔離區(qū)”；如果可能，保持間隔

24、距離為 0.64mm（0.025 英寸 ） 。E10. 在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm（4.0 英寸）沿機(jī)箱地線將機(jī)箱地和電路地 用1.27mm寬（0.050英寸）的線連接在一起。與這些連接點(diǎn)的相鄰處，在機(jī)箱地和電路地之間放 置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路；或用磁珠/高頻電容的跳接，以改變 ESD測(cè)試時(shí)的接地機(jī)制。a.E11. 如果電路板不會(huì)放入金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置中， 在電路板的頂層和底層機(jī)箱地線上不能涂阻 焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。E12. 要以下列方式在電路周圍設(shè)置一個(gè)環(huán)形地：（ K" p: K, N5 w$

25、 j除邊緣連接器以及機(jī)箱地以外，在整個(gè)外圍四周放上環(huán)形地通路。. M& n& D* p0 s8 y3 oj4 _" o4 f確保所有層的環(huán)形地寬度大于 2.5mm （0.1 英寸 ） 。8 U8 N; B7 & h8 Q3 G* K（ G） D每隔 13mm（0.5 英寸 ） 用過孔將環(huán)形地連接起來(lái)。; a3 z$ j- Y$ r將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。 對(duì)安裝在金屬機(jī)箱或者屏蔽裝置里的雙面板來(lái)說，應(yīng)該將環(huán)形地與電路公共地連接起來(lái)。 不屏蔽的雙面電路則應(yīng)該將環(huán)形地連接到機(jī)箱地，環(huán)形地上不能涂阻焊劑， 以便該環(huán)形地可以充當(dāng)ESD的放電棒，在環(huán)形地（

26、所有層）上的某個(gè)位置處至少放置一個(gè)0.5mm寬（0.020英寸）的間隙,這樣可以避免形成一個(gè)大的環(huán)路。信號(hào)布線離環(huán)形地的距離不能小于0.5mm。E13.在能被ESD直接擊中的區(qū)域，每一個(gè)信號(hào)線附近都要布一條地線。E14.I/O 電路要盡可能靠近對(duì)應(yīng)的連接器。# w; # y8 C（ L1 S） B+ xP（ K6 M! X- dE15.對(duì)易受ESD影響的電路，應(yīng)該放在靠近電路中心的區(qū)域，這樣其它的電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。E16.通常在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠，而對(duì)那些易被 ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器，也可以考慮在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。E17.通常在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1.用短而粗的線（長(zhǎng)度小于5倍寬度，最好小于 3倍寬度）連接到機(jī)箱地。 2. 從連接器出來(lái)的信號(hào)線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器，然后才能接電路的其它部分。E18.在連接器處或者離接收電路 25mm（