CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

1、 CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2015版受到移動設(shè)備和汽車應(yīng)用的驅(qū)動,2014-2020年CMOS圖像傳感器(CIS產(chǎn)業(yè)將以10.6%的年復(fù)合成長率(CAGR成長,預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到162億美元的市場規(guī)模。盡管智能手機(jī)應(yīng)用仍然占據(jù)大部分市場份額,但是許多不同應(yīng)用也逐漸成為CIS增長的動力,例如汽車、醫(yī)療和監(jiān)控。Status of the CMOS Image Sensor Industry report2020年CMOS圖像傳感器市場規(guī)模將達(dá)到160億美元受到移動設(shè)備和汽車應(yīng)用的驅(qū)動,2014-2020年CMOS圖像傳感器(CIS產(chǎn)業(yè)將以10.6%的年復(fù)合成長率(CAGR成長,預(yù)計(jì)2020年

2、將達(dá)到162億美元的市場規(guī)模。盡管智能手機(jī)應(yīng)用仍然占據(jù)大部分市場份額,但是許多不同應(yīng)用也逐漸成為CIS增長的動力,例如汽車、醫(yī)療和監(jiān)控也都浮現(xiàn)出巨大的市場機(jī)遇,相關(guān)廠商正在推動技術(shù)發(fā)展。我們2015年版CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報(bào)告涵蓋了所有這些CIS應(yīng)用。另一方面,一些CIS市場已經(jīng)遭受急劇下降。功能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)中的攝像頭正在被智能手機(jī)攝像頭取代,這些傳統(tǒng)廠商正在處于痛苦的轉(zhuǎn)型期,并導(dǎo)致行業(yè)進(jìn)行整合。我們可以看到2014年發(fā)生很多并購事件,預(yù)計(jì)2015年還將發(fā)生。CIS產(chǎn)業(yè)中新興的市場趨勢是令人興奮的。在手機(jī)中,前置攝像頭是非常普遍的,因?yàn)樗懈叨耸謾C(jī)和智能手機(jī)都有兩個(gè)攝像頭。事實(shí)上,中國

3、制造商正推動更高分辨率的前置攝像頭的發(fā)展。這將顯著影響微型相機(jī)模塊的平均銷售價(jià)格(ASP,從而導(dǎo)致低端廠商放棄亞百萬像素(sub mega pixel產(chǎn)品,開發(fā)500萬像素以上的CIS產(chǎn)品。當(dāng)然,這對CIS手機(jī)廠商的資本支出和技術(shù)組合路線圖產(chǎn)生重大影響。這種趨勢對于后置攝像頭更加重要,其中緊湊性和性能都達(dá)到極致。手機(jī)已經(jīng)成為CIS高性能/高出貨量領(lǐng)域,而索尼便是其中的“領(lǐng)頭羊”。今年汽車市場表現(xiàn)不俗,特斯拉(Tesla、日產(chǎn)(Nissan與福特(Ford等汽車制造商開始在汽車中部署更多攝影機(jī)功能,如倒車錄影等。大多數(shù)CIS廠商“享受”30%-50%市場增長。但是,這僅僅是個(gè)開始,大多數(shù)CIS廠

4、商都在看這個(gè)市場,預(yù)計(jì)在2020年,全球車用CMOS圖像傳感器市場將達(dá)到8億美元。汽車市場將對CIS生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。由于CMOS圖像傳感器逐漸從人們用的顯示器中轉(zhuǎn)移到機(jī)器傳感應(yīng)用,處理器和軟件供應(yīng)商將在傳感器設(shè)計(jì)與營銷方面成為主要的合作伙伴。 2014年全球CMOS圖像傳感器市場由于市場和技術(shù)驅(qū)動,CIS產(chǎn)業(yè)正迅速轉(zhuǎn)型CIS市場中的巨大波動已經(jīng)在很大程度上改變了競爭格局。索尼仍然是CMOS圖像傳感器的領(lǐng)導(dǎo)者,該公司在市場、生產(chǎn)與技術(shù)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。其次是三星(Samsung和Omnivision 兩家強(qiáng)勁的競爭對手,這一市場的新進(jìn)廠商格科微(Galaxycore、Pixelplus和

5、Siliconfile 也正崛起中。同時(shí),對于佳能(Canon和尼康(Nikon來說,集成器件制造商(IDM模式取得了巨大的進(jìn)步,止住了他們數(shù)字?jǐn)z像頭市場下滑的勢頭。至于松下,它和Tower Jazz 成立了一家合資公司,目標(biāo)是高端市場的產(chǎn)品量產(chǎn)。海力士(Hynix通過收購Siliconfle的剩余股份,成為一家IDM。這些產(chǎn)業(yè)波動表明,對于新進(jìn)廠商仍然有一些機(jī)會。有些廠商正在推動fablite / fabless模式。安森美半導(dǎo)體(On Semiconductor收購了Aptina (Aptina將其工廠出售給了L-Foundry。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics將其CIS產(chǎn)

6、品的生產(chǎn)外包給臺聯(lián)電(UMC。高端廠商,如Dalsa、e2v、Cmosis和Forza,正將生產(chǎn)轉(zhuǎn)包給Tower Jazz。對于高端生產(chǎn)商,這種情況是不利的,因?yàn)檫@很難實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和產(chǎn)品差異化。他們面臨著CIS業(yè)務(wù)的一個(gè)關(guān)鍵問題:One Pixel / One Process / One Market。Fabless模式主導(dǎo)CIS行業(yè)的低端市場。Omnivision、格科微(Galaxycore和Pixelplus是主要廠商,他們主要代工廠為臺積電(TSMC、中芯國際(SMIC和Dongbu。該模式涉及的資本開支依賴于代工廠。隨著技術(shù)的迅速發(fā)展,我們很容易看到這些代工廠愿意花費(fèi)多 少努力來進(jìn)行圖像

7、傳感器的技術(shù)研發(fā)。事實(shí)上,中芯國際正與Toppan合作改進(jìn)工藝能力,而Dongbu正考慮出售。 20132014年全球CMOS圖像傳感器商業(yè)模式變化本報(bào)告根據(jù)技術(shù)和市場驅(qū)動,提供深入的CIS產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整分析。技術(shù):CMOS圖像傳感器產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)關(guān)鍵驅(qū)動因素自2010年起,我們就發(fā)現(xiàn)背照式(BSICMOS圖像傳感器市場的崛起,現(xiàn)在它已成為主流技術(shù)(占據(jù)CIS產(chǎn)量的50%以上。BSI是實(shí)現(xiàn)1.4 µm - 1.1µm像素尺寸的必要技術(shù),促使800萬像素以上CIS進(jìn)入智能手機(jī),2400萬像素以上CIS進(jìn)入數(shù)碼單反相機(jī)。手機(jī)中嚴(yán)格的尺寸限制推動3D堆疊BSI發(fā)展,目前約占20%市場份

8、額。這種方法非常有趣,因?yàn)楫?dāng)傳感器集成越來越多的功能時(shí),例如自動對焦(AF和光學(xué)圖像穩(wěn)定(OIS,它能將數(shù)字部分與像素陣列部分分開。我們的2015年報(bào)告包含BSI、3D堆疊BSI和3D混合技術(shù)。未來CIS技術(shù)的路線圖取決于三個(gè)條件/驅(qū)動:(1尺寸:相機(jī)模塊X、Y和Z尺寸(2圖像質(zhì)量:清晰度、低光性能、對焦和防抖(3功能:慢動作視頻、圖像分析、運(yùn)動控制 一個(gè)名叫“雙攝像頭”(兩個(gè)800萬攝像頭,像素尺寸1.6µm技術(shù)正在改變游戲規(guī)則,有可能在短時(shí)間內(nèi)容搶占市場份額,推動CIS產(chǎn)業(yè)增長。如華為榮耀6 Plus和HTC M8均采用了“雙攝像頭”技術(shù)。 手機(jī)中的CMOS圖像傳感器路線圖報(bào)告目

9、錄: Report objectives and scope Methodology Executive summaryIntroduction and background> The CCD to CMOS disruption> 2014 M&A activity in CIS> 2010 & 2014 CIS market landscape mapping by players> 2010 & 2014 CIS market landscape mapping by applications> 2020 CIS market lan

10、dscape mapping by applications> The CCD to CMOS technology switch> The FSI to BSItTechnology switch Revenue & production forecas t> Market segmentation> 2009 - 2020 CIS volume shipments (in Munits by market and by application> 2009 - 2020 CIS ASP forecast (in $M by application>

11、 2009 - 2020 CIS revenue forecast (in $M by market and by application> 2009 - 2020 CIS wafer shipme nts (in 12”wafer eq. by market and by application> Transition from 200mm (8” to 300mm (12” Player position & ecosystem> CMOS image sensor ecosystem> CMOS image sensor value chain> B

12、usiness model by player> Geographic mapping by image sensor vendors> Geographic mapping by image sensor foundries> 2014 CIS revenue market share by player> 2014 CIS volume shipment market breakdown by player> 2014 CIS revenue market breakdown by player> 2014 CIS mobile market break

13、down by player for mobile, tablet, notebook PC, DSLR & DSC, automotive, security & surveillance, machine vision> Main Players Revenue Trajectory Market Segment Dynamics> Mobile / consumer / computing market trends / automotive / medical / security & surveillance / machine vision ma

14、rket trends Technology Focus> Key performance parameters> Key technology trends> Pixel trends> Back side illumination> 3D stacked BSI from Sony> 3D hybrid stack technology> Through silicon via & wafer level packaging> Post focus technologies> AutoFocus technologies> 3