CAM崗位作業(yè)指引

1、文件修訂履歷修 訂修訂內(nèi)容簡(jiǎn)述編 制 人生 效 日 期1第一次編寫(xiě)謝春林2010.08.122 添加指引內(nèi)的鉆孔部分內(nèi)容，具體見(jiàn)下滑線部分謝春林2010.08.26審 批 欄受 控 印 章 欄編 制 人：審 核 人：批 準(zhǔn) 人：分派一欄表(用“”注明分發(fā)部門）及會(huì)簽欄：分 發(fā)部 門會(huì) 簽分 發(fā)部 門會(huì) 簽人力資源部計(jì) 劃 部工 程 部物 控 部品 質(zhì) 部工 藝 部生 產(chǎn) 部鉆 孔干 菲 林電 鍍綠 油鑼 房測(cè) 試F Q C包 裝總 經(jīng) 辦1.0 目的用于指導(dǎo)CAM 人員對(duì)客戶數(shù)據(jù)的處理、原稿菲林繪制、生產(chǎn)菲林制作、鉆帶、的輸出等提供相應(yīng)依據(jù), 以確保CAM制造出來(lái)的各類生產(chǎn)工具能滿足客戶品質(zhì)的

2、要求, 并在公司工藝能力范圍內(nèi)，方便生產(chǎn)使用。2.0 范圍適用公司所有板件GERBER資料的處理。3.0定義Aperture又叫光圈表,是客戶用來(lái)定義圖形的形狀和尺寸 ,通常有圓、方、長(zhǎng)方、橢圓、棱形、八角、六角等。我們的數(shù)據(jù)文件, 一定要有Aperture和坐標(biāo)點(diǎn)。坐標(biāo)點(diǎn)表示在何處有圖形,而Aperture就表示圖形的形狀和大小。4.0 職責(zé)4.1工程部：CAM處理員負(fù)責(zé)依照此規(guī)范，在滿足客戶設(shè)計(jì)要求的前提下,修改和優(yōu)化客戶文件，使其最大程度的滿足生產(chǎn)需求。4.2 品質(zhì)部：QAE負(fù)責(zé)依照此規(guī)范檢查生產(chǎn)工具是否滿足客戶和生產(chǎn)的需求。5.0 內(nèi)容5.1 原裝Gerber文件處理 CAM概述： 目

3、前使用的Genesis2000系統(tǒng)主要包括以下幾個(gè)主要功能: Input(數(shù)據(jù)輸入)、DFM(數(shù)據(jù)優(yōu)化)、Analysis(數(shù)據(jù)檢測(cè))、Output(數(shù)據(jù)輸出)等 。1)Input(數(shù)據(jù)輸入)：此功能包括:自動(dòng)輸入、手動(dòng)輸入、鉆帶輸入、銑帶輸入、DPF文件輸入、以及RS274X文件輸入等。2)文件輸入：選擇輸入功能中的Windows Input, 鍵入客戶文件名,鍵入PCB文件名(用公司內(nèi)相應(yīng)板編號(hào), 例: 137P04W00106A0), 然后執(zhí)行。在軟件處理中會(huì)自動(dòng)詢問(wèn)Aperture導(dǎo)入D-code, 就可完成此功能。3)編輯功能：編輯功能是CAM系統(tǒng)中最重要的部份。包括: 編輯Edit

4、、編輯Panel、編輯Aperture等等。其中Edit又是最關(guān)鍵的, 因?yàn)槲覀兇蟛糠莸木庉嫻ぷ鞫荚贓dit PCB中進(jìn)行。單一操作編輯區(qū)顯示功能區(qū)選擇區(qū)資料查詢區(qū)通過(guò)此功能, 可以在信息行里觀察到所選擇的一個(gè)元素或者一組元素的資料, 也可以選擇出一組相同類型、相同Size或相同Network(網(wǎng)絡(luò))的元素。4)輸出功能：此功能主要是將制作好的工具輸出到指定的設(shè)備, 然后進(jìn)行生產(chǎn)。（包括菲林的輸出、鉆、鑼的輸出）接收文件： 根據(jù)MI上的生產(chǎn)編號(hào)，在計(jì)算機(jī)相應(yīng)目錄里鍵入目錄文件名。 將客戶的原稿GERBER文件，存入建好的目錄文件名中。將客戶原設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)換成GERBER 英制LEADING 2.

5、5格式，鉆孔文件轉(zhuǎn)換成公制TRAILING 3.3格式。并且整理原稿GERBER文件，將線路阻焊等各層GERBER與DRILL對(duì)齊，并在圖形左下角定出零位。文件審核1) 檢查客戶資料是否與MI資料相符。A. 孔圖資料或鉆帶 MI上有清晰的孔標(biāo)記或序號(hào)，且注明相應(yīng)的孔徑（完成孔徑及鉆咀直徑）及孔數(shù)。 MI上注明孔的屬性，即哪種孔為PTH孔和哪種孔為NTPH孔。B.外形資料及外形數(shù)據(jù)MI上是否有外形圖及外形數(shù)據(jù)且與客戶資料相符。MI上是否有外形尺寸標(biāo)注，及文字說(shuō)明是否清晰。 MI上是否有孔到邊尺寸標(biāo)注。C.板材及銅層厚度MI上是否有說(shuō)明板材及銅層厚度。D.內(nèi)層、外層、阻焊、文字、藍(lán)膠、碳油圖紙。檢

6、查客戶資料是否與MI相對(duì)應(yīng)的內(nèi)層、外層、阻焊、文字、藍(lán)膠、碳油圖紙說(shuō)明相符合。5.2資料處理生產(chǎn)稿文件的初步建立：將客戶原稿文件讀入到生產(chǎn)文件中，CAM人員將客戶原稿文件轉(zhuǎn)換OK后作為生產(chǎn)制作文件,生產(chǎn)文件統(tǒng)一用生產(chǎn)型號(hào)命名。對(duì)于客戶提供的GERBER資料，如用GENESIS讀文件時(shí)有出現(xiàn)紅色或黃色提示，必須查清提示的原因，用多種軟件讀取對(duì)比，查看資料是否一致。所有的CAM資料一定是以客戶的原稿為標(biāo)準(zhǔn)，以MI的資料為參考，如兩者有沖突時(shí)必須提出向MI人員提出疑問(wèn)。當(dāng)客戶GERBER資料需手工輸入D碼時(shí)，CAM人員必須以客戶資料為標(biāo)準(zhǔn)輸入D碼.5.2.5打開(kāi)生產(chǎn)稿文件,將客戶原稿文件中與編輯無(wú)關(guān)

7、的層刪除,將線路、阻焊、字符、孔等數(shù)據(jù)層保留作為生產(chǎn)層，因客戶原稿文件是生產(chǎn)文件編輯及檢查的依據(jù),所有的生產(chǎn)數(shù)據(jù)編輯均在CAM人員建立的生產(chǎn)層中進(jìn)行。5.2.6在文件導(dǎo)入時(shí)必須將客戶所有文件調(diào)入到Genesis中，特別是網(wǎng)絡(luò)文件；當(dāng)客戶提供有網(wǎng)絡(luò)文件時(shí)，必須用客戶網(wǎng)絡(luò)比對(duì)生產(chǎn)稿所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)是否一致，有異常時(shí)須逐級(jí)向上反饋。5.2.7為統(tǒng)一公司內(nèi)部各層的命名方式， CAM人員須將各層的文件名按以下定義進(jìn)行修改文件名，具體層名定義如下: 序號(hào) 層名 內(nèi) 容1 GTO 元件面字符2 GTS 元件面阻焊3 GTL 元件面線路4 L2 第二層（內(nèi)層）5 L3 第三層（內(nèi)層）6 L4 第四層（內(nèi)層）7 L

8、5 第五層（內(nèi)層）8 GBL 焊接面線路9 GBS 焊接面阻焊10 GBO 焊接面字符11 1.drl 鉆帶（一鉆） 2.drl 二鉆 plug.drl 塞孔鉆帶 層數(shù)+.drl 盲埋孔鉆帶12 .rou 外形鑼帶13 PET 元件面藍(lán)膠14 PEB 焊接面藍(lán)膠15 GTC 元件面碳油16 GBC 焊接面碳油17 GTP 頂層錫漿18 GBP 底層錫漿19 GDD 分孔圖20 GKO 外形21 BA1、BA2 靶位菲林5.3鉆帶制作：?jiǎn)沃汇@孔文件制作:1)檢查分孔圖與鉆帶的孔數(shù)、孔位是否一致。2)檢查MI上鉆刀刀徑、刀序是否正確。3)根據(jù)MI指示去除重孔。4)根據(jù)MI指示增加工具孔，郵票孔等。

9、5)在制作SLOT槽孔時(shí)，必須明確按MI指示的槽孔方向輸入SLOT槽孔大小及角度。(如MI所標(biāo)識(shí)的槽孔為橫方向3.0mm*5.0mm，即此槽孔的鉆咀為3.0mm，槽長(zhǎng)為5.0mm，角度為0度，反之若該槽孔為豎方向3.0mm*5.0mm，那此槽孔的鉆咀為3.0mm，槽長(zhǎng)為5mm，角度為90度)。6)我司最小刀徑及最大刀徑：6.5mm圓孔0.20mm，槽刀0.50mm。當(dāng)槽長(zhǎng)L2倍槽寬時(shí)(L2W,指預(yù)大后尺寸), 在槽孔兩端各增加一個(gè)預(yù)鉆孔，且兩預(yù)鉆孔內(nèi)切于槽孔兩端，預(yù)鉆孔直徑=槽長(zhǎng)/2-0.1MM（取整數(shù)）。 當(dāng)引孔直徑=槽長(zhǎng)/2-0.1MM不是整數(shù)（鉆咀規(guī)格）時(shí)，應(yīng)取比 槽長(zhǎng)/2-0

10、.1MM 小的鉆咀規(guī)格（小一級(jí)的鉆咀規(guī)格）；對(duì)于槽長(zhǎng)L2倍槽寬（指預(yù)大后尺寸）的SLOT槽，當(dāng)槽孔直徑（槽寬）4.0MM時(shí)，則不需要加槽端引孔7) 連孔制作: A. 1.5mm連孔要抽刀放在后邊用硬刀鉆 B. NPTH考慮到干膜封孔問(wèn)題，需抽刀做二鉆孔8）除塵孔制作 A. 孔壁間隙0.15mm的孔要在先鉆的孔上加1個(gè)除塵孔(比對(duì)應(yīng)的孔小0.1mm),除塵孔一般放在最后面鉆B. 鑼槽與郵票孔出現(xiàn)破孔現(xiàn)象要在鑼槽破孔端加除塵孔，破孔的郵票孔內(nèi)加除塵孔(如下圖) 9)孔徑補(bǔ)償規(guī)范：雙面、多層鉆孔孔徑補(bǔ)償規(guī)則,詳見(jiàn)孔徑預(yù)大規(guī)范。10) 鉆咀超過(guò)6.50mm ,須用3.2mm鉆咀擴(kuò)孔或鑼出。11）擴(kuò)孔的

11、或者是有的短槽孔的(短槽指槽長(zhǎng)2倍槽寬)，要求將孔及槽長(zhǎng)在按正常補(bǔ)償后再加大0.05MM12) 外圍工具孔如下表1)根據(jù)MI要求在板邊加工具孔，注意工具孔離成型線的距離，核對(duì)MI確定所加工具孔的鉆孔直徑，位置是否正確？2)所有孔均必須在PANEL板邊加尾孔，大于或等于3.2mm的孔不加。3)多層板在PANEL跑邊程序中跑出標(biāo)靶孔，標(biāo)靶孔自動(dòng)放置在第一把刀。4)鉆帶按PANEL拼版方式進(jìn)行拼板，導(dǎo)出PANEL鉆帶后，一鉆命名為*-1.drl；二鉆命名為*-2.drl。5)6層以上板件內(nèi)層白CORE需加鉆鉚釘孔，鉆帶命名為IN.DRL1)盲孔板內(nèi)層鉆帶制作：需內(nèi)層鉆孔的板必須增加對(duì)位防呆孔:一、作

12、對(duì)位定位孔的作用；二、防止同一生產(chǎn)型號(hào)中有多個(gè)內(nèi)層需鉆孔，對(duì)位時(shí)造成內(nèi)層芯板混亂，故每層鉆帶上的防呆孔至少有一個(gè)孔是錯(cuò)位排列，錯(cuò)位距離必須5mm；2)制作完同一型號(hào)的所有盲孔鉆帶后必須檢查所有層的防呆孔是否滿足上面第一點(diǎn)的要求。3）制作盲埋孔鉆帶時(shí)必須在板邊鉆出相應(yīng)層板的“字麥”。比如：1-2層鉆帶，1-3層鉆帶，板邊就必須要鉆出“1-2”、“1-3”的字樣出來(lái)。目的就是為了防止鉆錯(cuò)板，也可以起到標(biāo)識(shí)的作用。1)若為蝕刻后退錫前二鉆，MI上需注明“二鉆孔掏銅”。且需保證焊環(huán)不小于0.30MM，防止二鉆時(shí)扯銅皮而導(dǎo)致錫圈脫落。掏銅比鉆刀單邊小0.1MM。5.3.5 分孔圖處理： 各層對(duì)齊后先將分

13、孔圖處理好，以便處理后面工序。先把鉆孔轉(zhuǎn)換成符號(hào)代替，將鑼槽或鑼圓、V-CUT線及板邊框線做在一起，邊框及槽孔線寬在6mil-8mil。分孔圖上標(biāo)注孔的大小、屬性、孔數(shù)等。同時(shí)將型號(hào)跟面向等標(biāo)注在上面。若為拼板交貨則應(yīng)作成拼片形式,以便菲林檢查。5.3.6機(jī)械鉆孔：1)鉆帶必須先定好鉆孔屬性。2)刪除重孔（大小重疊的刪除其中小孔），相鄰孔根據(jù)MI指示移孔，保證同一網(wǎng)絡(luò)孔間距6MIL,不同網(wǎng)絡(luò)孔間距12MIL。NPTH孔間距(孔邊到孔邊)最小6MIL ,一般按8MIL制作(以防止破孔)。當(dāng)同一網(wǎng)絡(luò)的PTH孔或NPTH孔間距<6mil時(shí),建議客戶允許成品破孔連成“OO”孔。3)鉆帶在制作時(shí)必

14、須按照MI指示進(jìn)鉆咀大小補(bǔ)償,補(bǔ)償值參考孔徑預(yù)大規(guī)范。當(dāng)補(bǔ)償值與MI不符合時(shí)必須提出，與MI確認(rèn)。4)補(bǔ)償后定好孔的屬性（VIA,PTH,NPTH,SOLT）。5)鉆帶導(dǎo)出后必須重新導(dǎo)進(jìn)CAM350內(nèi)優(yōu)化路徑。把檢測(cè)孔放在改把刀的最后面鉆出。5.4 內(nèi)層資料處理： 刪除所有孤立有孔焊盤(pán)（無(wú)孔焊盤(pán)不可刪），防止內(nèi)短，客戶有特殊要求保留的除外。盲埋孔有孔對(duì)應(yīng)的地方，獨(dú)立PAD必須保留。 線路補(bǔ)償：對(duì)稱銅厚內(nèi)層線路補(bǔ)償：底銅客戶原裝最小菲林線寬補(bǔ)償中值mil獨(dú)立線增加補(bǔ)償值mil菲林最小線隙要求mil0.5OZ 3.5/4mil0.6 +/-0.20.23.21OZ 4/4mil0.8 +/-0.2

15、0.43.22OZ 6/6mil2.0 +/-0.40.643OZ 8/8mil3.0 +/-0.51.054OZ10/10mil4.0 +/-0.51.56注意：獨(dú)立線：為任一邊200mil以上范圍內(nèi)無(wú)其它線路或銅面不對(duì)稱銅厚內(nèi)層菲林補(bǔ)償：0.5OZ/ 1OZ按1OZ蝕刻量?jī)擅婢a(bǔ)償0.8 mil 0.5OZ銅面朝下，以1OZ的速度做板0.5OZ/ 2OZ0.5OZ補(bǔ)償1.5mil，2OZ補(bǔ)償2.0 mil0.5OZ銅面朝下，以2OZ的速度做板0.5OZ/ 3OZ0.5OZ補(bǔ)償2.0mil，3OZ補(bǔ)償3.0 mil0.5OZ銅面朝下，以3OZ的速度做板1 OZ/ 2 OZ1OZ補(bǔ)償1.5mi

16、l，2OZ補(bǔ)償2.0 mil1OZ銅面朝下，以2OZ的速度做板1 OZ/ 3 OZ1OZ補(bǔ)償2.0mil，3OZ補(bǔ)償3.0mil1OZ銅面朝下，以3OZ的速度做板2 OZ/ 3 OZ2OZ補(bǔ)償2.5mil，3OZ補(bǔ)償3.0 mil2OZ銅面朝下，以3OZ的速度做板1)整體預(yù)大后須檢查最小間隙是否滿足MI的要求。2)因間隙不夠需要移線時(shí)，內(nèi)層可在0.2mm范圍內(nèi)移動(dòng)。（差分阻抗線不能移動(dòng)）3)相對(duì)獨(dú)立蝕刻字符，一般要在整體預(yù)大的基礎(chǔ)上再預(yù)大（再預(yù)大量根據(jù)蝕刻字的大小及銅厚決定）,以確保蝕刻后獨(dú)立的字符0.15mm。內(nèi)層孔環(huán)（ring）制作： 1)內(nèi)層孔環(huán)大小：比孔(鉆咀直徑)單邊大HOZ、1 O

17、Z：0.15mm；2 OZ：0.20mm；3 OZ：0.25mm；4 OZ：0.3mm制作； 0.15mmTeardrop2) 淚滴（Teardrop）:可使用軟件中的檢測(cè)功能測(cè)出是否有連線焊盤(pán)；當(dāng)檢測(cè)出來(lái)的連接焊盤(pán)所對(duì)應(yīng)的內(nèi)層線寬小于0.15mm或者是焊環(huán)小于0.15mm時(shí)，依照如下指示加淚滴（Teardrop）設(shè)計(jì)，增加PTH孔與內(nèi)層連接可靠性（防止“斷頸”）。加淚滴后要保證最小間隙符合MI要求。如圖所示： 內(nèi)層功能性焊盤(pán)（即散熱PAD）制作：1)內(nèi)層功能性焊盤(pán)孔環(huán)大?。阂话闱闆r下內(nèi)層銅厚4OZ時(shí)，都以0.30制作；特殊情況下則按HOZ、1 OZ：0.15mm；2 OZ：0.2mm；3 O

18、Z：0.25mm；4 OZ：0.3mm； 2)內(nèi)層功能性焊盤(pán)連接線最小寬度：一般情況下內(nèi)層銅厚4OZ時(shí)，都以0.30制作；特殊情況下則按HOZ、1 OZ：0.15mm；2 OZ：0.2mm；3 OZ：0.25mm；4 OZ：0.3mm； 3)內(nèi)層功能性焊盤(pán)連接線數(shù)量2條；4)內(nèi)層功能性焊盤(pán)隔離環(huán)大?。阂话阋?.25mm制作；特殊情況內(nèi)層最小隔離間隙可同最小間隙。0.15mm0.15mmHOZ、1 OZ：0.15mm 功能性焊盤(pán)內(nèi)層隔離位制作： 內(nèi)層隔離環(huán)定義:指具有導(dǎo)通功能的孔邊與周圍銅皮的隔離寬度?？坠?jié)距定義:指與外層BGA相鄰焊墊相連的兩個(gè)PAD所對(duì)應(yīng)的兩個(gè)孔中心之距離,又稱之為PIN間距

19、 1) 當(dāng)隔離環(huán)不能滿足生產(chǎn)制作要求的時(shí)候（四層板，六層板:最小8mil ，標(biāo)準(zhǔn)10mil；八層或以上板:最小10mil ，標(biāo)準(zhǔn)12mil），需要加大隔離環(huán)尺寸，此時(shí)，要特別注意由于隔離環(huán)加大可能引起內(nèi)層斷路，如圖所示：原稿：A連接B錯(cuò)誤：A斷開(kāi)BBABA2)NPTH孔(含二鉆的NPTH孔)內(nèi)層隔離環(huán)大?。阂话阋?.30mm制作；特殊情況則按0.20mm。3)PTH(沉銅孔)的隔離環(huán)與梅花焊盤(pán)相交，必須保證優(yōu)先隔離環(huán)尺寸，如隔離環(huán)開(kāi)到梅花焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的PTH(沉銅孔)中，應(yīng)請(qǐng)MI人員詢問(wèn)客戶移孔或按與客戶商議結(jié)果進(jìn)行處理，如下圖：0.2mm小于0.2mm 內(nèi)層隔離環(huán)寬度制作前提:在保證內(nèi)層不開(kāi)路及

20、隔離環(huán)與隔離環(huán)之間連接線、銅皮最小制作寬度的情況下,進(jìn)行隔離環(huán)制作。1)相鄰隔離環(huán)之間連接位最小制作寬度: 單位:mm內(nèi)層底銅最小制作寬度0.50Z、10Z0.1220Z0.1530Z0.2040Z0.252)不同孔節(jié)距隔離環(huán)制作方法(含兩次壓合的盲孔板): 單位:mm層數(shù)（L）4L10BGA節(jié)距（d）0.76d0.820.98d1.13d1.25最小制作寬度0.190.2750.29最大制作寬度0.210.3150.4非BGA區(qū)域的隔離環(huán)制作標(biāo)準(zhǔn)：1)非BGA區(qū)域隔離環(huán)的制作，按中隔離環(huán)制作要求制作；2)對(duì)于非BGA區(qū)域，隔離環(huán)的預(yù)大應(yīng)保證導(dǎo)通孔的電路互連不被相鄰各方向隔離環(huán)切斷，也就是說(shuō)，

21、導(dǎo)通孔的電路互連不會(huì)因隔離環(huán)的預(yù)大而改變（如下圖片1為正確的制作方法，圖片2為錯(cuò)誤的制作方法）；在此前提下，沒(méi)有對(duì)相鄰隔離環(huán)之間連接位最小制作寬度的要求，也就是說(shuō)，當(dāng)客戶原稿類似于圖片3且所對(duì)應(yīng)信號(hào)層無(wú)阻抗線通過(guò)時(shí)，工程資料可以設(shè)計(jì)為類似于圖片4；如對(duì)應(yīng)信號(hào)層有阻抗線通過(guò)時(shí)，則保證信號(hào)層阻抗線大于80%的寬度被相對(duì)應(yīng)參考層銅皮所屏蔽，當(dāng)屏蔽后無(wú)法滿足最小隔離環(huán)制作標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需向上級(jí)反饋。圖片1 圖片2 圖片3 圖片4（備注：圖片中紅色部分表示鉆孔，黑色部分表示隔離區(qū)，綠色部分表示銅皮；圖片1箭頭所指導(dǎo)通孔的電路互連未被相鄰各方向隔離環(huán)切斷，圖片2箭頭所指導(dǎo)通孔的電路互連被相鄰各方向隔離環(huán)切斷。）1

22、)當(dāng)某一款板子部分BGA區(qū)域隔離環(huán)只能以最小制作寬度制作，而其他區(qū)域可以以最大制作寬度制作時(shí)，能夠以最大制作寬度的區(qū)域必須以最大制作寬度制作，也就是說(shuō)，某四層板BGA區(qū)域最大隔離環(huán)制作寬度為0.19mm,其它區(qū)域隔離環(huán)可以以0.25mm制作,此時(shí)其他區(qū)域隔離環(huán)必須以0.25mm制作。2)針對(duì)所有阻抗線需被對(duì)應(yīng)參考層的銅皮屏蔽，屏蔽銅皮寬度大于阻抗線寬/線距的80%。當(dāng)屏蔽后無(wú)法滿足最小隔離環(huán)制作標(biāo)準(zhǔn)時(shí)需向上級(jí)反饋。1)獨(dú)立PAD定義：內(nèi)層中所有孔位對(duì)應(yīng)的PAD不與其他處相連的PAD為獨(dú)立PAD。沒(méi)有鉆孔的單獨(dú)PAD不算獨(dú)立PAD，兩個(gè)相連的PAD不算獨(dú)立PAD，同一PAD上有兩個(gè)孔的不能算獨(dú)立

23、PAD。2)取消所有內(nèi)層中非功能性獨(dú)立的PAD（盲埋孔除外），目的是減小內(nèi)層短路的可能性。3)填實(shí)細(xì)小網(wǎng)格及非功能性間隙（如：散熱PAD與大 銅間隙）。4)去掉原稿0.1mm的非功能性線路、線段。防止蝕刻后刷磨脫落。對(duì)于大銅皮上的功能性線寬要確保蝕刻后0.13mm，當(dāng)板中有連線0.13mm時(shí)，此功能性線寬同連線線寬等大即可。內(nèi)層成型板邊及SET位制作:1)內(nèi)層大銅及線路離成型線距離：內(nèi)層大銅及線路離成型線距離：鑼板一般以單邊0.20mm制作；特殊情況下不能移線及削大銅（如：當(dāng)掏銅0.2MM會(huì)造成大銅邊緣斷開(kāi)或銅皮寬度小于（0.125+蝕刻量）mm和造成焊盤(pán)崩孔）時(shí)需詢問(wèn)MI。2)內(nèi)層大銅及線路

24、離V-CUT線距離：一般根據(jù)V-CUT板厚、深度及角度等方面考慮。如：1.6MM板厚，我們掏單邊0.3MM。也可以按照下面的計(jì)算公式計(jì)算出來(lái)：內(nèi)層大銅或線路離V-CUT線單邊一般以X+0.10mm制作；特殊情況下不能削線及削大銅（或削線及削大銅不夠）時(shí)即以X+0.05mm。X計(jì)算公式如下：當(dāng)V-CUT角度為(30°)時(shí)：X=0.268H；當(dāng)V-CUT角度為(45°)時(shí)：X=0.414H ；當(dāng)V-CUT角度為(60°)時(shí)：X=0.577H ；H為V-CUT深度。3)內(nèi)層金手指方向的銅皮離成形線距離：斜邊深度+0.2mm。4)根據(jù)MI具體要求制作 SET工藝邊，如需加

25、搶電銅皮或搶電銅PAD，那么搶電銅皮或搶電銅PAD距成型線以.40mm制作，防止內(nèi)層露銅（注意：除非客戶有要求，沒(méi)有的話都要求在Set邊上加搶電銅皮/PAD）。6)SET骨位增加假銅（搶電銅皮、搶電銅PAD或銅皮網(wǎng)格）時(shí)，必須注意SET骨位需鑼進(jìn)半個(gè)刀徑處的銅皮要距外型或V-CUT線1mm。防止鑼進(jìn)半個(gè)刀徑時(shí)鑼到內(nèi)層銅皮7)SET邊內(nèi)層加搶電銅皮時(shí)，SET四邊要開(kāi)排氣窗。排氣窗的位置要開(kāi)在單元排氣的出口處， 排氣窗的寬度一般為5MM。如單元內(nèi)無(wú)明顯的排氣出口則每隔50mm增加一個(gè)排氣口。 8)鑼槽中內(nèi)層要盡量多增加搶電銅皮，一般距成型線1個(gè)鑼刀位。以減少樹(shù)脂的添充，并且防止內(nèi)層露銅。距成型線1

26、個(gè)鑼刀位9)槽中內(nèi)層增加搶電銅皮時(shí)，各角一般設(shè)計(jì)為圓角（D2mm），避免做成銳角。以便于樹(shù)脂的流動(dòng)和排氣。 內(nèi)層網(wǎng)絡(luò)檢查：1）Netlist(網(wǎng)絡(luò))檢查是依原稿資料檢查生產(chǎn)線路圖形在制作過(guò)程中是否產(chǎn)生電性能變化, 是線路檢查關(guān)鍵。2）內(nèi)層資料檢查時(shí)必須將各內(nèi)層板邊圖形與同一層內(nèi)層板邊對(duì)比核查，特別留意板邊靶位孔、靶位孔圖形、鉚釘孔等圖形是否完全相同或符合生產(chǎn)規(guī)范。1）盲、埋孔所對(duì)應(yīng)內(nèi)層的獨(dú)立PAD不能刪除，且每個(gè)盲、埋孔必須有擋光PAD，保證盲、埋孔中有銅導(dǎo)通。2）在制作盲、埋孔板的內(nèi)層時(shí)，運(yùn)行命令(AnalysisSignal Layer Checks)內(nèi)層檢測(cè)時(shí)，必須將通孔的鉆孔屬性更改為

27、不是鉆孔的屬性，才能檢查出盲、埋孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層上是否有線路Pad。3）盲、埋孔板內(nèi)層需制作光片菲林：將所有的靶位孔、鉚釘孔等圖標(biāo)做成擋光區(qū)（將圖標(biāo)位的銅皮蝕刻為基材），盲、埋孔的對(duì)位防呆孔以環(huán)形形狀制作，出一張光片菲林。5）盲孔板盲孔層菲林板邊工具孔為防止干膜碎，必須掏銅比孔大單邊0.1MM(包括光片)。6）對(duì)位防呆孔制作: 以環(huán)形形狀制作在內(nèi)層菲林和光片菲林上，內(nèi)環(huán)比鉆咀直徑單邊大0.1mm環(huán)寬為0.2mm。7）盲、埋孔板內(nèi)層其它制作同 5.5 外層線路菲林制作:檢查文件排列順序是否和MI指定的相一致。通常數(shù)據(jù)文件都是同向的, 若不同向則將圖形反轉(zhuǎn)為同向, 以便保證藥膜的正確性。外層線路制作：

28、1）非電鎳金板補(bǔ)償：底銅客戶原裝最小菲林線寬補(bǔ)償中值mil獨(dú)立線增加補(bǔ)償值mil菲林最小線隙要求mil1/3OZ3.5/4mil1.0 +/-0.20.53.20.5OZ 4/4.5mil1.5 +/-0.50.53.51OZ 5/6.0mil2.5 +/-0.50.84.02OZ 6/7.5mil3.5 +/-1.01.05.03OZ 8/10mil5.0 +/-1.01.06.04OZ10/12.5mil6.5 +/-1.01.57.05OZ12/16mil9.0 +/-1.02.08.0 備注:當(dāng)原稿最小線隙為4MIL時(shí),雙面板需在鉆孔前增加“微蝕”流程,將底銅微蝕到 1/3OZ ,多層

29、板需用1/3OZ銅箔壓合或在層壓前將底銅“微蝕”到1/3OZ 。 電鎳金板補(bǔ)償： H/H , 1/1 OZ底銅補(bǔ)償0.8+/-0.3MIL ,2 OZ底銅補(bǔ)償1+/-0.2MIL 。 單面板走濕膜（不用電鍍）時(shí)，線路需按非金板要求進(jìn)行補(bǔ)償。2）整體預(yù)大后須檢查最小間隙是否滿足MI的要求。3）當(dāng)整體預(yù)大后不能滿足最小間隙時(shí)，可對(duì)大銅及焊盤(pán)不預(yù)大，線路減少預(yù)大量；但需確保（焊盤(pán)或IC或線路寬度 - 蝕刻量）80%。4）如因間隙不夠需要移線時(shí)，外層可在0.08mm范圍內(nèi)移動(dòng)。（高頻板及差分阻抗線不能移動(dòng)）5）客戶設(shè)計(jì)銅皮為網(wǎng)格狀的，除非MI有特殊要求填實(shí)網(wǎng)格，否則必須作出。外層最小網(wǎng)格間隙0.5OZ

30、8*8mil1.0OZ10*10mil2.0OZ12*12mil注意：網(wǎng)格點(diǎn)小及不規(guī)則易結(jié)合不牢固，干膜脫落造成開(kāi)路。銅厚指底銅。6）檢查開(kāi)窗的PAD與蓋阻焊的線或大銅等之間預(yù)大后最小間隙是否達(dá)生產(chǎn)要求最小間隙。7）檢查開(kāi)窗的PAD與PAD之間預(yù)大后最小間隙是否達(dá)生產(chǎn)要求最小間隙。8）當(dāng)BGA處焊點(diǎn)到線或PAD位不夠最小間距3.2MIL時(shí)，可削PAD或者縮小線寬補(bǔ)償，如果間距還是不足時(shí)，削BGA必須經(jīng)過(guò)MI確認(rèn)。9）相對(duì)獨(dú)立蝕刻字符，一般要在整體預(yù)大的基礎(chǔ)上再預(yù)大（再預(yù)大量根據(jù)蝕刻字的大小及銅厚 決定）,以確保蝕刻后獨(dú)立的字符0.13mm。所有蝕刻字加大不能超過(guò)原稿的100%，達(dá)不到此要求時(shí)由

31、MI人員問(wèn)客。當(dāng)客戶設(shè)計(jì)字符為反字時(shí)，一般按照客戶原稿制作，要將其變?yōu)檎謺r(shí)必須要跟客戶確認(rèn)。蝕字0.5Oz8mil(0.20mm)1.0Oz10mil(0.25mm)2.0Oz12mil(0.30mm)3.0Oz14mil(0.35mm)10）底銅1OZ時(shí)，孔與線最小間隙：一般以0.20mm制作；特殊情況下必須0.15mm，CAM制作時(shí)須符合MI要求的最小間隙的基礎(chǔ)上保留焊環(huán)，焊環(huán)同時(shí)須0.05mm。(孔為補(bǔ)償后的孔,線為補(bǔ)償后的線，焊環(huán)為單點(diǎn)0.05mm)11）要去掉原稿0.1mm的非功能性線路，防止蝕刻后刷磨脫落。對(duì)于大銅皮上的功能性線寬要確保蝕刻后0.13mm，當(dāng)板中有連線0.13mm

32、時(shí)，此功能性線寬同板內(nèi)最小線寬等大即可。外層焊環(huán)（Ring）制作：1）焊環(huán)制作（適用于堿性蝕刻）非電鎳金板-菲林需滿足以下要求：底銅0.5OZ1OZ2OZ 3OZ4OZ5OZ菲林設(shè)計(jì)6mil7mil8mil10mil12mil14mil 備注:A-以上為過(guò)孔最小焊環(huán)要求,元件孔最小焊環(huán)需比過(guò)孔大2MIL. B-當(dāng)線寬線隙較小,無(wú)法滿足上述要求時(shí),最小焊環(huán)可比正常值小2MIL. 電鎳金板-菲林需滿足以下要求：底銅0.5OZ1OZ2OZ 菲林設(shè)計(jì)6mil6mil7mil 備注:A-以上為過(guò)孔最小焊環(huán)要求,元件孔最小焊環(huán)需比過(guò)孔大2MIL. B-當(dāng)線寬線隙較小,無(wú)法滿足上述要求時(shí),最小焊環(huán)可比正常值

33、小2MIL.2）間隙不夠時(shí)：可削PAD，且削PAD后最小保留錫圏0.05mm。無(wú)RING的PTH孔及PAD制作：1）當(dāng)成品孔徑0.60mm時(shí)，單邊比鉆孔孔徑小0.10mm制作曝光點(diǎn)。2）當(dāng)成品孔徑為（0.4-0.6）mm時(shí)，以與鉆孔孔徑相等制作曝光點(diǎn)。3）當(dāng)成品孔徑0.40mm時(shí)，要以比鉆孔孔徑單邊大0.10mm制作曝光點(diǎn)，以防止干膜蓋到孔導(dǎo)致影響鍍銅。4）當(dāng)PTH孔所對(duì)應(yīng)的線路焊盤(pán)成品孔徑時(shí)，此焊盤(pán)按無(wú)RING的PTH孔制作。5）當(dāng)線路焊盤(pán)>成品孔徑時(shí)，按加大錫圈制作。 NPTH孔及二鉆孔制作：1）一次鉆的NPTH孔與外層銅的隔離位一般大小為 0.20mm，最小隔離位為0.15mm制作

34、（1.0MM板厚，孔徑6.5MM）。原則上都按上限掏銅，沒(méi)有空間的情況下才按0.15mm制作。2）二鉆孔掏銅：A.二鉆孔應(yīng)該在中心掏銅比孔單邊小0.10MM。B.二鉆孔的孔環(huán)以保證蝕刻后最小單邊有0.3mm，特別是2OZ銅以上的二鉆孔環(huán)最小不能小于單邊0.3mm。C.當(dāng)PTH槽邊有二鉆孔時(shí)為避免槽內(nèi)產(chǎn)生干膜碎，PTH槽邊的二鉆孔不允許掏銅！(見(jiàn)下圖)成型板邊及SET位制作：1）外層大銅及線路離成型線距離,鑼板時(shí)：0.20mm；最小以0.10mm制作（開(kāi)窗焊盤(pán)處）。沖板時(shí)：0.30mm。最小以0.25mm制作。2）外層大銅或線路離V-CUT線單邊距離：一般根據(jù)V-CUT板厚、深度及角度等方面考慮

35、。如：1.6MM板厚，我們掏單邊0.3MM。也可以按照下面的計(jì)算公式計(jì)算出來(lái)：外層大銅或線路離V-CUT線單邊一般以X+0.0.10mm制作；特殊情況下不能移線及削大銅（或移線及削大銅不夠）時(shí)即以X+0.10mm。X計(jì)算公式如下：當(dāng)V-CUT角度為(30°)時(shí)：X=0.268H；當(dāng)V-CUT角度為(45°)時(shí)：X=0.414H ；當(dāng)V-CUT角度為(60°)時(shí)：X=0.577H ；H為V-CUT深度。3）外形較大（一般15*20mm）的內(nèi)鑼槽或外凹槽，切口中加搶電PAD,距成形線一般2.5mm（避開(kāi)鑼刀位）。4）SET位邊光點(diǎn)制作：光點(diǎn)大小依MI要求制作，如客戶無(wú)

36、要求時(shí)光點(diǎn)直徑一般為1.0mm，阻焊開(kāi)窗單邊比光點(diǎn)單邊0.20mm。光點(diǎn)保護(hù)環(huán)內(nèi)外徑可依SET工藝邊寬度而定，一般外徑為5.0mm，環(huán)寬蝕刻后要0.20mm。5）SET工藝邊外層加搶電PAD大小一般為2.00mm,間距一般為2.0mm。一般為平行錯(cuò)開(kāi)排列.6）金手指板金手指內(nèi)縮時(shí)要保持金手指底部原稿形狀(一般客戶允許露銅)。7）金手指板要在成型線外加導(dǎo)電線，且導(dǎo)電線的兩邊各加一假金手指。8）金手指板金手指引線一般寬度為0.3-0.50mm，導(dǎo)線一般寬度為0.8-1.0MM。金手指內(nèi)縮距成型線高度一般為斜邊高度+0.20mm。引線寬0.3-0.5 mm假手指此為外圍線大于1個(gè)鑼刀位9)在處理單面

37、板(除金板外)時(shí)，單面貼膜板件容易出現(xiàn)遮孔破，出現(xiàn)大量的干膜碎，需在鉆孔中心位置，做比鉆孔刀徑整體小8mil的挖空處理。10)依MI指示要求在單只中或Set中指定位置增加標(biāo)記, 注意標(biāo)記位置、方向、內(nèi)容、字體大小要嚴(yán)格依指示要求,同時(shí)確保增加標(biāo)記的最小線寬符合MI要求。注意：周期制作成負(fù)字形式。1)工藝邊上mark點(diǎn)需加保護(hù)環(huán)，防止制作過(guò)程磨板脫落。保護(hù)環(huán)寬8mil-12mil，與mark點(diǎn)間隙79mil（距離不夠可相應(yīng)減?。?，阻焊焊盤(pán)直徑小于環(huán)寬內(nèi)徑12-15mil，板內(nèi)孤立mark點(diǎn)需詢問(wèn)客戶能否加保板環(huán)。網(wǎng)絡(luò)檢查:1)Netlist(網(wǎng)絡(luò))檢查是依原稿資料檢查生產(chǎn)線路圖形在制作過(guò)程中是否

38、產(chǎn)生電性能變化, 是線路檢查的關(guān)鍵。2)輸出菲林前必須進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)檢測(cè)及線路分析，以防止菲林開(kāi)短路或因線寬線細(xì)不符合工藝要求造成蝕刻后批量開(kāi)短路。3)網(wǎng)絡(luò)檢查前必須將原稿中的線性焊盤(pán)轉(zhuǎn)成PAD，否則網(wǎng)絡(luò)檢測(cè)不能檢查出開(kāi)短路。4)網(wǎng)絡(luò)檢測(cè)如發(fā)現(xiàn)有開(kāi)短路情況，除了要全部修正檢查出來(lái)的錯(cuò)誤以外， 在輸出菲林資料之前務(wù)必要再進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)檢測(cè)和線寬線隙檢查。以防止漏修正、修正錯(cuò)誤的情況。5)做網(wǎng)絡(luò)比對(duì)時(shí)，必須單獨(dú)對(duì)每層進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)分析，保證單層的網(wǎng)絡(luò)不變。5.6 阻焊菲林的制作： 阻焊開(kāi)窗：1)最小開(kāi)窗：2.0mil 一般以3mil制作.保證不滲油上PAD,則S/M開(kāi)窗單邊比PAD大至少2.0mil(BGA等特別位

39、置可以按1.5MIL制作)，一般以3mil制作; 保證不露線,則S/M開(kāi)窗邊距線路邊至少3mil(BGA等特別位置可以按2.5MIL制作),一般按4MIL制作;圖解: pad4.5mil蓋油line 注意：金屬基板的標(biāo)靶必須要全部開(kāi)窗（保證打靶時(shí)打靶機(jī)能夠識(shí)別靶孔中心點(diǎn)）。2)阻焊開(kāi)窗到線最小距離，如果是焊盤(pán)到線間距較?。?MIL），保證蓋線2.5MIL,開(kāi)窗1.5MIL；4MIL的，保證蓋線3MIL。其它焊盤(pán)到焊盤(pán)/線間距足夠（6MIL）的，保證開(kāi)窗3MIL ，蓋線3MIL即可；3)關(guān)于大銅面阻焊開(kāi)窗制作規(guī)定:A.如果該組元器件(IC 或SMD 或 BGA PAD等)各引角均在大銅面上 ,則

40、阻焊開(kāi)窗按原稿制作.如下圖所示：B.如果該組元器件(IC 或SMD 或 BGA PAD等)各引角中的部分引角在大銅面上,部分引角在基材上, 則基材上的引角按正常開(kāi)窗 , 大銅面上的引角阻焊開(kāi)窗按比原稿線路PAD整體大0.025MM制作. 如下圖所 C.如果該組元器件(IC 或SMD 或 BGA PAD等)某個(gè)引角的部分在大銅面上,部分在基材上,則在銅面上的引角阻焊開(kāi)窗按比補(bǔ)償后的線路PAD單邊大0.025MM .(雜色油墨除外)如下圖所示：D.當(dāng)焊盤(pán)開(kāi)窗后的蓋油銅皮0.10mm時(shí)，則將銅皮全部開(kāi)窗，防止甩油。E.對(duì)于BGA的開(kāi)窗，為防止曝光不良，開(kāi)窗最小為比預(yù)大后的線路焊盤(pán)單邊大1.5mil，

41、保證阻焊到線2.5mil。F.過(guò)孔和測(cè)試點(diǎn)開(kāi)窗一般0.075mm，以不露線為原則。G.當(dāng)與IC腳或PAD相連的線寬IC腳或PAD時(shí)，阻焊應(yīng)以IC腳或PAD大小開(kāi)窗。（即允許與IC腳或PAD相連的線上油。字符用阻焊形式表示的制作：1) 基材上的阻焊字符最小寬度:8MIL ,高度32MIL ;銅面上的阻焊字符最小寬度10ML,高度40ML。2)在制作周期“8888”阻焊字時(shí),保證阻焊字中的最小間隙(也可以稱為最小阻焊橋)0.15MM。3)在制作“0-9”和“英文字母”阻焊字時(shí),保證阻焊字中的最小間隙(也可以稱為最小阻焊橋) 0.15MM和蓋油圓點(diǎn)尺寸0.30MM。注意：周期制作成負(fù)字形式。4）當(dāng)客

42、戶設(shè)計(jì)字符為反字時(shí)，一般按照客戶原稿制作，要將其變?yōu)檎謺r(shí)必須要跟客戶確認(rèn)。阻焊橋的制作：1)阻焊橋的制作能力：亮綠,3mil藍(lán)油,紅油,白油，啞綠雜色油4mil黑油4mil(一般按5MIL制作) 具體阻焊橋設(shè)計(jì)參考如下圖：焊盤(pán)阻焊阻焊開(kāi)窗2mil 3mil 2)客戶有設(shè)計(jì)綠油橋的必須作出，有空間的地方綠油橋盡量5mil，間距不足情況下保證3mil(綠油)。如：客戶設(shè)計(jì)IC綠油橋?yàn)?mil,則IC處少補(bǔ)或者不補(bǔ)償，保證綠油橋?yàn)?mil。 制作不了的需提出APQP討論。3)當(dāng)客戶原稿有阻焊橋，且MI未注明可開(kāi)通窗時(shí)，CAM人員在制作時(shí)BGA焊點(diǎn)以及IC按正常預(yù)大后開(kāi)窗不能保留最小阻焊橋，則要按線

43、路原稿或者減少補(bǔ)償量，保證綠油橋3mil(綠油)；當(dāng)客戶的原稿上的阻焊橋不能滿足我司生產(chǎn)要求時(shí)，須向MI人員反饋，要求明確注明此處的具體制作方法。4)對(duì)于客戶GERBER開(kāi)通窗，當(dāng)MI圖紙上有要求保留阻焊橋時(shí)，按MI要求制作；當(dāng)MI圖紙上沒(méi)有要求保留阻焊橋時(shí)，按客戶GERBER開(kāi)通窗。不明白處可提出跟MI確認(rèn)。 金手指阻焊開(kāi)窗制作1)金手指等板邊插槽處必須開(kāi)通窗，開(kāi)窗高度：一般金手指頂端及左右全部開(kāi)出至成型線外，防止成型后板邊上油而影響外觀。2)金手指導(dǎo)電線阻焊不開(kāi)窗。3)假手指必須開(kāi)窗。4)金手指板必須在開(kāi)料尺寸線向內(nèi)開(kāi)8MM的阻光區(qū)，以防止板邊有綠油而影響電金手指?？鬃韬笓豕恻c(diǎn)制作1)當(dāng)原

44、稿阻焊開(kāi)窗比孔小或與孔等大的允許綠油入孔，但不允許塞孔：A.對(duì)于過(guò)孔為： 開(kāi)窗以比鉆咀單邊小0.10MM制作。B.對(duì)于元件孔為：開(kāi)窗以比鉆咀大0.075MM制作。2)當(dāng)原稿阻焊開(kāi)窗比孔大比PAD小允許有錫圈，不允許阻焊入孔時(shí)：A.當(dāng)原稿阻焊開(kāi)窗RING0.08MM時(shí)：開(kāi)窗以比鉆咀大0.1MM制作。B.當(dāng)原稿阻焊開(kāi)窗RING0.08MM時(shí)：按鉆咀預(yù)大后的RING原稿RING制作。(孔為預(yù)大后的孔)3)NPTH孔開(kāi)窗大小:(原稿開(kāi)窗較大時(shí)以不露線為原則按原稿制作)A.一鉆孔:一般以比鉆咀單邊大0.15MM,最小以比鉆咀單邊大0.075MM。B.二鉆孔:鉆在銅皮上時(shí),綠油前的二鉆孔綠油開(kāi)窗按單邊比鉆

45、咀小0.05MM；成形前二鉆綠油開(kāi)窗按單邊比鉆咀小0.1MM；在基材時(shí)同鉆孔開(kāi)窗大小。4)過(guò)孔蓋油，塞油制作：A.過(guò)孔蓋油：，如果要出擋油點(diǎn)菲林的，過(guò)孔應(yīng)比孔小整體0.2MM；B.過(guò)孔塞油：過(guò)孔塞油板件按要求出塞孔鉆帶（整體比鉆孔大4MIL）；塞孔板VIA孔不能加擋光點(diǎn)。塞孔板件要求一定要做擋油點(diǎn)菲林（整體比孔小0.2MM），但是塞油的VIA孔不能再做在擋油點(diǎn)菲林上。塞孔鋁片制作1)過(guò)孔塞孔區(qū)域界線：A.當(dāng)MI要求BGA塞孔時(shí)，過(guò)孔塞孔的區(qū)域選擇以BGA的字符框線及BGA的最大區(qū)域界線為基準(zhǔn)，選其中區(qū)域較大的一個(gè)為塞孔界線，界線內(nèi)擴(kuò)界線上的過(guò)孔按塞孔制作。B.當(dāng)MI要求某一類或某幾類過(guò)孔塞孔時(shí)

46、,塞孔區(qū)域以MI的要求制作。2)塞孔鉆帶制作要求：將所需塞孔的孔徑挑選出來(lái)，以鉆帶方式輸出鉆鋁片進(jìn)行阻焊塞孔，塞孔鉆帶刀徑整體加大0.1MM。鉆帶命名為 Plug.drl。5.6.7添加標(biāo)記制作1)根據(jù)MI的要求添加相對(duì)應(yīng)的標(biāo)記。2)增加標(biāo)記時(shí)要對(duì)照外型線及字符菲林,不允許所添的標(biāo)記造成露線，同時(shí)應(yīng)該避開(kāi)字符文字。3)增加標(biāo)記時(shí)必須在有效的單元內(nèi),不允許加在成型線以外(包括板中槽孔),不允許與絲印字符、蝕刻字符重疊。4)字體的方向應(yīng)與阻焊或字符、線路原稿菲林上字體方向一致。5)當(dāng)所添周期50個(gè)時(shí),CAM人員需電腦涂改周期；當(dāng)50個(gè)時(shí)將年改成對(duì)應(yīng)年份，但是周期對(duì)應(yīng)的兩個(gè)“88”則不更改，由生產(chǎn)自

47、行刮周期。當(dāng)客戶有特殊要求時(shí)則按客戶的要求制作。5.7 字符處理 字符制程能力表項(xiàng)目生產(chǎn)能力備注最小字符高度mm（標(biāo)識(shí)A）0.7對(duì)位困難，超出設(shè)備加工能力和網(wǎng)框張力控制，易印偏最小字符寬度mm（標(biāo)識(shí)B）0.5最小字符線寬mil（標(biāo)識(shí)C）5本規(guī)定指基銅厚度1OZ時(shí)能力，僅供參考最小字符間隙mil（標(biāo)識(shí)D）4字符顏色黃色、白色、紅色、黑色、藍(lán)色用于庫(kù)存物料警示字符與焊盤(pán)（或孔）的距離mil6距離太近，受絲印時(shí)網(wǎng)位移影響易印偏，焊盤(pán)上油。字符距外形線mil10距離太近，加工時(shí)油受機(jī)械力作用會(huì)脫落或殘缺。1)字符制作：當(dāng)字符為正片時(shí)：完成銅厚為1/1OZ時(shí)，字符線寬一般以0.15mm制作，字符高度一般

48、以0.7mm；完成銅厚為2/2OZ時(shí)，字符線寬一般以0.2mm，字符高度一般以1.0mm。當(dāng)不能滿足一般要求制作時(shí)，可適當(dāng)縮小字寬及字高，極限寬度為0.12MM,高度為0.7MM，若是無(wú)法保證極限，建議客戶允許字符模糊不清。2)當(dāng)字符為負(fù)片時(shí)：完成銅厚<2/2OZ時(shí)為0.20mm。完成銅厚為2/2OZ時(shí)為0.30mm。字符到PAD、孔的距離1)字符距補(bǔ)償后線路PAD間距: 最小0.15mm。2)字符距大銅皮上的阻焊窗最小間距為0.15m。3)字符塊蓋住未開(kāi)窗孔的PTH孔及NPTH孔時(shí)：以比鉆咀單邊大0.10mm掏孔制作（特別注意的是客戶有晶振要求的部位）。4)如客戶原稿保留有白油橋,則制

49、作時(shí)必須保留最小白油橋0.15mm上掏白油。5)開(kāi)窗全部在銅皮上且又是白油塊時(shí)，白油塊距阻焊開(kāi)窗位一般以0.20mm制作，最小可以以0.15mm制作。6)上PAD的字符能移則移，不能移可縮小字體，無(wú)法移開(kāi)的可掏掉（掏掉的前提是字符能夠辨認(rèn)清晰，否則就需要客戶同意允許字符模糊）。移動(dòng)字符的范圍只能在1mm之內(nèi)（國(guó)外客戶一般要求盡量不移動(dòng)字符），但必須明確元件標(biāo)號(hào)和對(duì)應(yīng)元件實(shí)際位置，不清楚的地方，可在PCB文件中查看，無(wú)位置移遠(yuǎn)的字符需加箭頭標(biāo)示。字符距離成形邊線0.25mm以上，V-CUT線上的字符距V線中心0.4mm以上。注意有鑼槽處，有字符標(biāo)識(shí)需移開(kāi)。7)字符在開(kāi)窗大銅皮上時(shí)，則必須先做表面

50、處理，后印字符(如：先噴錫后字符)。表面處理為沉錫時(shí)，字符不允許做在開(kāi)窗大銅皮上，因?yàn)槿缦茸址?，沉錫將導(dǎo)致字符脫落，如先表面處理后印字符，則沉錫后嚴(yán)禁烤板，因高溫后會(huì)降低可焊性，最終導(dǎo)致可焊性不良，需咨詢客戶建議取消或移開(kāi)。8)對(duì)于塞油的過(guò)孔，字符以不掏孔點(diǎn)制作，以避免字符不清晰，對(duì)于蓋油的過(guò)孔，字符以同鉆咀等大方式套孔點(diǎn)制作，對(duì)于阻焊原稿開(kāi)窗比孔大比PAD小的過(guò)孔則以阻焊開(kāi)窗套白字。9)白油塊套孔點(diǎn)，元件孔以不入孔為原則，套孔點(diǎn)比孔單邊大0.1mm。（見(jiàn)圖一）過(guò)孔上的白油塊 ,如果過(guò)孔蓋油則按原稿制作不套阻焊開(kāi)窗與孔點(diǎn);如果過(guò)孔開(kāi)窗,因無(wú)法判斷是否為測(cè)試點(diǎn),若MI中未注明如何制作,則需向MI

51、人員確認(rèn)是否需要套開(kāi)制作?圖一圖二10)完全在工具孔中的字符要?jiǎng)h除。（見(jiàn)圖二）11)當(dāng)大面積的阻焊開(kāi)窗上有字符或基材上有字符時(shí)，應(yīng)將字符避開(kāi)銅面與基材相接處或?qū)⒆址指呒白謱挿糯笠赃_(dá)到生產(chǎn)要求（一般寬度0.2mm,高度1.0mm）。12）當(dāng)客戶設(shè)計(jì)字符為反字時(shí)，一般按照客戶原稿制作，要將其變?yōu)檎謺r(shí)必須要跟客戶確認(rèn)。1)根據(jù)MI要求增加標(biāo)記（UL，廠標(biāo)，周期， ROHS標(biāo)識(shí)等等）?？蛻羧缬兄付ㄎ恢?，按其要求添加，無(wú)指定位置，一般添加在元件面字符層，元件面字符層無(wú)位置可加焊接面字符層。其他客戶有特殊要求說(shuō)明的按照客戶要求處理。周期有“周年”與“年周”之分，在修改周期時(shí)務(wù)必要看清客戶要求。若客戶要求跟市場(chǎng)MO單對(duì)不上，必須跟市場(chǎng)確認(rèn)清楚再處理。2)加標(biāo)記后核查所有相關(guān)層的生產(chǎn)菲林, 確保增加之標(biāo)記不會(huì)在板中孔、槽之內(nèi)或板外形之外，或字符與線路、阻焊上標(biāo)記重疊。所增加的UL等標(biāo)記要離焊盤(pán)要盡量遠(yuǎn)些，一般大于1mm。3)更改周期將“8”改成“1” 時(shí)，必須保留“8”字右邊的兩豎。注意：周期制作成負(fù)字形式。4)對(duì)于新單，當(dāng)所添周期50個(gè)時(shí),CAM人員需電腦涂改周期；當(dāng)周期小