焊接工藝設(shè)計論文

1、目錄摘要11緒論22焊接的根底知識22.1 焊接工具與材料22.2 手工焊接工藝32.2.1 焊接準(zhǔn)備選用適宜的電烙鐵32.2.2 手工焊接的方法32.2.3 焊接質(zhì)量不高的原因42.2.4 易損元器件的焊接52.2.5 焊接的一些要領(lǐng)52.2.6 手工焊接的分類53拆焊與重焊63.1 拆焊技術(shù)63.2 重74.外表安裝技術(shù)8結(jié)論9參考文獻(xiàn)9摘要焊接準(zhǔn)備、焊接的方法、焊接的缺陷分析、拆焊與重焊、焊接后的清洗等是焊接 工藝必須要掌握的的操作技能。隨著國民經(jīng)濟(jì)的飛速開展和人們生活水平的益提 高，焊接技術(shù)在人們生活中的作用日益顯著。 本文主要就是研究焊接技術(shù)當(dāng)中的 堆焊焊接技術(shù)，認(rèn)識其各種型號和牌號

2、、各型號的成分。最后闡述堆焊焊接技術(shù) 在我們的日常生活和生產(chǎn)制造中起到的重要作用。關(guān)鍵字：焊接技術(shù)，堆焊，焊條1緒論焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。 焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能，在 了解一般方法后，要多練；多實(shí)踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。在實(shí)習(xí)過程中，掌 握了根本的操作技能，尤其是對焊接的操作。2焊接的根底知識焊接，一般是用加熱的方式使兩件金屬物體結(jié)合起來；如果在焊接的過程需要熔人第三種物質(zhì)，那么所加熔上去的第三種物質(zhì)稱為，“焊料。焊接的原理是焊接技術(shù)是電子制作中的根本技能。常用的焊接工具是電烙鐵；焊接用料是錫鉛合金，焊接的焊劑。焊接的原理就是用高溫將固態(tài)焊料加熱 熔化成液態(tài)，在焊劑的配合下

3、，使液態(tài)的焊料在焊接物外表形成不同金屬的良好 熔合。而選擇良好的焊料是確保焊接質(zhì)量的前提。 許多初接觸焊接的人對焊料的 成分及特性等了解甚少，為此，下面對常用焊料及配合使用的焊劑等進(jìn)展簡單介 紹，闡述根本的焊接原理。2.1 焊接工具與材料常用焊料和焊劑的正確選用等，做到心中有數(shù)，盡快在實(shí)際操作中提高自己的焊接水平.最常用的焊料一一 焊錫，它是由錫和鉛兩種金屬按照一定比例 熔合而成的錫鉛合 金，其中錫為主料，因此通常稱這種焊料為焊錫。純錫為銀 白色，有光澤，富有延展性，在空氣中不易氧化，它的熔點(diǎn)為232。錫能與大多數(shù)金屬熔融成合金。但純錫材料呈脆性，為增加焊料的柔韌性并降低焊料的熔化 溫度，必須

4、用另一種金屬與錫熔合，以緩和錫的性能。鉛就是一種很不錯的配料，純鉛為青灰色，質(zhì)軟而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔點(diǎn)為327G當(dāng)錫和鉛按比例熔合后，就構(gòu)成了我們最常用的錫鉛合金焊料一一焊錫， 此時此 刻熔點(diǎn)溫度變低，使用方便，并能與大多數(shù)金屬結(jié)合，具有格低，導(dǎo)電性好和連 接電子元器件可靠等特點(diǎn)。焊接是一個比擬復(fù)雜的物理，化學(xué)過程，當(dāng)用焊錫焊 接金屬銅時，隨著電烙鐵的加熱和焊劑的幫助， 焊錫先對焊接外表產(chǎn)生潤濕，并 逐漸向金屬擴(kuò)散，在焊錫與金屬銅的接觸面形成附著層， 冷卻后即形成牢因可靠 的焊接點(diǎn)。電烙鐵也分好幾種，所以要根據(jù)實(shí)際情況和每種電烙鐵的特點(diǎn)來進(jìn)展 選擇自己需要的種類。2.2

5、手工焊接工藝2.2.1 焊接準(zhǔn)備選用適宜的電烙鐵選用適宜的烙鐵頭烙鐵頭的清潔和上錫電烙鐵的握法2.2.2 手工焊接的方法手工焊接一般分四步驟進(jìn)展： 備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污，再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰， 讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊 錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。 焊接新的元器件時，應(yīng)對元器 件的引線鍍錫。加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。假設(shè)是要拆下印刷板上的元器件，那么待烙鐵頭加熱后，用手或銀子輕輕拉動元器件， 看是否可以取下。清理焊接面假設(shè)所焊部位焊錫過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉，注意不要燙 傷皮膚，也不要甩到印刷電路板

6、上。用光烙錫頭”沾些焊錫出來。假設(shè)焊點(diǎn)焊 錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭”蘸些焊錫對焊點(diǎn)進(jìn)展補(bǔ)焊。檢查焊點(diǎn)：看焊點(diǎn)是否圓潤、光亮、結(jié)實(shí)，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線，然后接觸 焊接點(diǎn)區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)。 然后把錫線移開 將要接觸焊接外表的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點(diǎn)區(qū)域的反面。 任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的結(jié)果。這兩種技術(shù)的目的是要保 證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線，并形成所要求的金屬間的接合。如果在焊接

7、 點(diǎn)形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么要焊接的外表可能不夠熱，以提高 焊錫流動，形成的焊接點(diǎn)可能不是真正熔濕（wet）到焊盤（pad、焊接孔（barre肝口引 腳（lead）當(dāng)工藝過程實(shí)施正確的時候，助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的 外表流動，預(yù)先處理外表，因此焊錫將在外表上熔濕和流動，進(jìn)入縫隙，形成接 合。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流動形成所希望的焊接點(diǎn)，錫線和隨后的烙鐵即從焊接點(diǎn)區(qū)域移開。在培訓(xùn)、練習(xí)和相對正規(guī)的應(yīng)用之后，這些程序?qū)τ谟蟹e 極性和經(jīng)歷的人員來實(shí)行是不太困難的。有些人比其它人更快，更喜歡它，甚至最有經(jīng)歷和最聰明的操作員都會要幾天掌握該工藝過程。這個不同來自認(rèn)為控制的操作

8、。因?yàn)檫@個原因，應(yīng)該提供應(yīng)操作員良好的初始訓(xùn)練和定期的更新。這些方面應(yīng)該包括手工焊接的藝術(shù)與構(gòu)造、控制焊接點(diǎn)形成的因素、和公司機(jī)構(gòu)用于 焊接點(diǎn)承受和拒絕的標(biāo)準(zhǔn)。2.2.3 焊接質(zhì)量不高的原因手工焊接對焊點(diǎn)的要：電連接性能良好；有一定的機(jī)械強(qiáng)度；光滑圓潤。造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是：焊錫用量過多，形成焊點(diǎn)的錫堆 積；焊錫過少，缺乏以包裹焊點(diǎn)。冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間缺乏， 焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫外表不光亮（不光滑），有細(xì)小裂紋（如同豆腐渣）。 火松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。 假設(shè)夾雜加熱缺乏的松香，那么焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜；假設(shè)加熱溫度太

9、高， 那么焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱缺乏的松香膜的情況，可以用烙 鐵進(jìn)展補(bǔ)焊。對于已形成黑膜的，那么要"吃"凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板 外表，重新進(jìn)展焊接才行。焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點(diǎn)之 間短路。這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)展焊接時要尤為注意。焊劑 過量，焊點(diǎn)明圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱 一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。 焊點(diǎn)外表的焊錫形成鋒利的突尖。這多是由于加熱溫度缺乏或焊劑過少，以及烙鐵離開焊點(diǎn)時角度不當(dāng)造成的。2.2.4 易損元器件的焊接易損元器件是指在安裝焊

10、接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元 器件，例如，有機(jī)鑄塑元器件、mos集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作 好外表潔鍍錫等準(zhǔn)備工作，焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選 擇適當(dāng)，確保一次焊接成功。止匕外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸 點(diǎn)（例如繼電器的觸點(diǎn)）。焊接mos集成電路最好使用儲能式電烙鐵，以防止由于 電烙鐵微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小，要選擇適宜的烙 鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端, 再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件，可以用銀子夾上蘸有元水乙醇 （酒精）的棉球保護(hù)元器件根部，使熱量盡量

11、少傳到元器件上。2.2.5 焊接的一些要領(lǐng)1 .引腳要干凈。2 .焊盤要干凈。如果不干凈，剩下的應(yīng)是焊錫或助焊劑。3 .烙鐵頭應(yīng)含錫，沒有雜物。4 .用帶松香的焊絲。5 .不要追求一次焊好。你可以一排粗焊一次以后用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾帶一 次就好了。這個過程里，每次經(jīng)過引腳都不到一秒，要注意的是：帶焊時應(yīng)將電 路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉（速度不要太快，也不必太慢-做幾次積累經(jīng) 歷就好了），不能放水平，否那么不會均勻的。1 .2.6手工焊接的分類1,繞焊導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈，然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)展焊接。導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主。操作步驟如下

12、：去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮；導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上適宜的熱縮套管；兩條導(dǎo)線絞合，焊接；趁熱把套管推倒接頭焊點(diǎn)上，用熱風(fēng)或用電烙鐵烘烤熱縮套管，套管冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方 常常采用。2 .鉤焊將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接。其端頭的處理方法與繞焊一樣。這種方法的強(qiáng)度低于繞焊，但操作簡便。3 .搭焊如下為搭焊，這種連接最方便，但強(qiáng)度及可靠性最差。(a混把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進(jìn)展焊接，僅用在臨時連接或不便纏、鉤的地方以及某些接插件上。對調(diào)試或維修中導(dǎo)線的臨時連接，(b)這種搭焊連接不能用在正規(guī)產(chǎn)品中。4 .杯形焊件焊接法這

13、類接點(diǎn)多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如果焊接時間缺乏，容易造成“冷焊。這種焊件一般是和多股軟線連接，焊前要對導(dǎo)線進(jìn)展處理，先絞緊各股軟線，然后鍍錫，對杯形件也要進(jìn)展處理。操作方法：往杯形孔滴助焊劑。假設(shè)孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔均勻擦一層。用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿孔。將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo)線切不可移動，以保證焊點(diǎn)質(zhì)量。完全凝固后立即套上套管。由于這類焊點(diǎn)一般外形較大，散熱較快，所以在焊接時應(yīng)選用功率較大的 電烙鐵。3拆焊與重焊3.1 拆焊技術(shù)在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，不可防止的因?yàn)檠b錯，損壞或因調(diào)試，維修的 需要而拆換元器件，這就是拆焊。

14、在實(shí)際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不 得法，很容易將元器件損壞或損壞印制電路板焊盤，它也是焊接工藝中的一個 重要的工藝手段。引腳較少的元件的拆法一手拿電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點(diǎn)，熔解原焊點(diǎn)焊錫，一手用銀子夾住元件輕輕往外拉。多焊點(diǎn)元件且元件引腳較硬拆法采用吸錫器或吸錫烙鐵逐個將焊點(diǎn)上焊錫吸掉后，再將元件拉出。用吸錫材料將焊點(diǎn)上的錫吸掉。采用專用工具，一次將所有焊點(diǎn)加熱熔化，取下焊件。3.2 重焊重焊的要求：重焊電路板上元件。首先將元件孔疏通，再根據(jù)孔距用銀子彎好元件引腳， 然 后插入元件進(jìn)展焊接。連接線焊接。首先將連線上錫，冉將被焊連線焊端固定可鉤、絞，然后焊 接。拆焊后操作時應(yīng)注意的問題

15、：1 .重新焊接的元器件的引線和導(dǎo)線的剪截長度，離底板或印刷電路板的高度、 彎折形狀和方向，都應(yīng)盡量保持與原來的一致。使電路的分布參數(shù)不致發(fā)生大 的變化，以免使電路的性能受到影響，尤其對于高頻電子產(chǎn)品更要重視這一點(diǎn)。2 .印制電路板拆焊后，如果焊盤孔被堵塞，應(yīng)先用錐子或銀子尖端在加熱下， 從銅箔面將孔穿通，再插進(jìn)元器件引線或?qū)Ь€進(jìn)展重焊。不能靠元器件引線及 基板面捅穿孔，這樣很容易使焊盤銅箔與基板別離，甚至使銅箔斷裂。3 .焊接點(diǎn)重新焊好元器件或?qū)Ь€后，應(yīng)將因拆焊需要而彎折、移動過的元器件 恢復(fù)原狀。4 .手工焊接后的清洗采用錫鉛焊料的焊接，為保證質(zhì)量，焊接時都要使用助焊劑。助焊劑在焊 接過程

16、中一般并不能充分揮發(fā)，經(jīng)反響后的殘留物會影響電子產(chǎn)品的電性能和 三防性能防潮濕，放鹽霧，防霉菌，尤其是使用活性較強(qiáng)的助焊劑時，其 殘留物危害更大。焊接后的助焊劑殘留物往往還會粘附一些灰塵或污物，吸收 潮氣增加危害。因此，焊接后一般要對焊接點(diǎn)進(jìn)展清洗，對有特殊的高可靠性 產(chǎn)品的生產(chǎn)中更要做到這一點(diǎn)。清洗是焊接工藝的一個組成局部。 一個焊接點(diǎn)既 要符合焊接質(zhì)量要求，也要符合清洗質(zhì)量要求，這樣才算一個完整的合格的焊接 點(diǎn)。當(dāng)然對無腐蝕性助焊劑和要求不高的產(chǎn)品也可不進(jìn)展清洗。目前較普遍使用 的方法是液相清洗法和氣相清洗法兩類。有用機(jī)械設(shè)備自動清洗，也有手工清洗 不管采用哪種清洗方法，都要求清洗材料對助

17、焊劑對助焊劑的殘留物有較強(qiáng)的溶 解能力和去污能力，而對焊接點(diǎn)無腐蝕作用。為保證焊接點(diǎn)的質(zhì)量不允許采用機(jī) 械方法刮掉焊接點(diǎn)上的助焊劑殘渣和污物，以免損傷焊接點(diǎn)。4.外表安裝技術(shù)外表安裝技術(shù)的根本工藝外表安裝技術(shù)的根本工藝有兩種根本類型，主要取決于焊接方式。采用波峰焊的工藝流程根本上是四道工序：點(diǎn)膠，將膠水點(diǎn)到要安裝元件的中心位置；貼片，將無引線元件放到電路板上；固化，使用相應(yīng)的固化裝置將無引線元件固定在電路板上；焊接，將固化了無引線元件的電路板經(jīng)過波峰焊機(jī)，實(shí)現(xiàn)焊接。采用再流焊的工藝流程根本上是三道工序：涂焊膏，將專用焊膏涂在電路板上的焊盤上；貼片，將無引線元件放到電路板上；流焊，將電路板送入再

18、流焊爐中，通過自動控制系統(tǒng)完成對元件的加熱焊接。這種生產(chǎn)工藝比擬靈活，既可用于中小批量生產(chǎn)，又可用于大批量生產(chǎn)，而且這 種生產(chǎn)方法由于無引線元器件沒有被膠水定位， 經(jīng)過再流焊時，元件在液態(tài)焊錫 外表力的作用下，會使元器件自動調(diào)節(jié)到標(biāo)準(zhǔn)位置 .采用波峰焊對無引線元件焊 接時，由于焊點(diǎn)上無插件孔，因而助焊劑在高溫氣化時所產(chǎn)生的大量蒸汽無法排 放，在印制電路板和錫峰外表交接處會產(chǎn)生“錫爆炸，。為了解決這個問題， 現(xiàn)在的波峰焊工藝對焊錫波峰采用雙T型波峰，較好解決了這個問題。采用再流焊對無引線元件焊接時，以為在元器件的焊接處都已經(jīng)預(yù)焊上錫，印制電路板上的焊接點(diǎn)也已涂上焊膏，通過對焊接點(diǎn)加熱，使兩種工件上的焊錫重新融化到一起，實(shí)現(xiàn)了電氣連接，所以這種焊接也稱作重熔焊。常用的再流焊加熱方法有熱風(fēng)加熱、3紅外線加熱和激光加熱，其中紅外線加熱方法具有操作方便、使用平安、構(gòu)造簡等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)中使用的較多。結(jié)論為保證焊件的焊接質(zhì)量，須選用合理的焊接工藝參數(shù)，焊接技