嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)流程

1、嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)流程1. 項目需求、計劃階段開始于項目需求分析， 結(jié)束于總體技術(shù)方案確定。 主要進(jìn)行硬件設(shè)計需求分解，包括硬件功能需求、性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)、可制造性需求、可服務(wù)性需求及可測試性等需求；對硬件需求進(jìn)行量化，并對其可行性、合理性、可靠性等進(jìn)行評估，硬件設(shè)計需求是硬件工程師總體技術(shù)方案設(shè)計的基礎(chǔ)和依據(jù)。2. 原型階段輸入為總體技術(shù)方案，直到完成硬件概要設(shè)計為止。主要對硬件單元電路、 局部電路或結(jié)構(gòu)裝配等不確定技術(shù)的驗證及調(diào)有新技術(shù)、新器件應(yīng)用的電路的設(shè)計與驗證及關(guān)鍵工藝、 測，為概要設(shè)計提供設(shè)計依據(jù)和設(shè)計支持。流程原型階段項目經(jīng)理硬件工程師硬件部經(jīng)理文控輸出文檔硬件單元電路、 局

2、部電路或有 新技術(shù)、新器件 應(yīng)用的電路的 設(shè)計與驗證及 關(guān)鍵工藝、結(jié)構(gòu) 裝配等不確定 技術(shù)的驗證及 調(diào)測。資源再分配 （硬件資源完全投入）原型圖紙、料單、PCB等受控硬件概要設(shè)計 *硬件概要設(shè)計評審按評審要求fc-1評審修正硬件概概要要設(shè)計設(shè)計1 F硬件 概要 設(shè)計 說明 書原型圖紙、料單、PCB等EMC測試報告實驗報告加個總結(jié)報告關(guān)鍵物料（含新 選材料）清單或 臨時料單概要設(shè)計階段設(shè) 計自查文檔概要設(shè)計評審報 告及結(jié)論硬件概要設(shè)計說 明書3. 開發(fā)階段開始于硬件概要設(shè)計評審?fù)ㄟ^后，結(jié)束于初樣成功轉(zhuǎn)為試樣。主要有原理圖及詳細(xì)設(shè)計、PCB設(shè)計、初樣研制/加工及調(diào)測，每一了階段都要進(jìn)行嚴(yán)格、有效的技術(shù)評審，以保證“產(chǎn)品的正確”。4. 驗證階段各要素進(jìn)行驗證、優(yōu)化的階段，為大批量投產(chǎn)做最后的準(zhǔn)備，開始于初樣評審?fù)ㄟ^，結(jié) 束于試樣成功轉(zhuǎn)產(chǎn)。主要有試樣生產(chǎn)及優(yōu)化改進(jìn)、試樣樣機(jī)評審、轉(zhuǎn)產(chǎn)；驗證、改進(jìn)過程要及時、同步修訂、受控設(shè)計文檔、圖紙、料單等。5. 維護(hù)階段維護(hù)階段開始于產(chǎn)品成功