深圳某公司半成品檢驗規(guī)

1、深圳市科信超聲焊接設(shè)備有限公司版 本：A4頁 次：2/6半成品檢驗規(guī)范日期：04. 04. 26修訂記錄次數(shù)發(fā)行日期頁次修訂記錄新版本作廢版102.09.1916新版發(fā)行A1203.03.261.2.5.6文件更改A2A1304.02.211.2.4文件更改A3A1.A2404.04.261.2.4文件更改A4A3深圳市科信超聲焊接設(shè)備有限公司版 本：A1頁 次：3/6半成檢驗規(guī)范日 期：02. 09. 19目的：為確保半成品檢驗作業(yè)之順暢，生產(chǎn)過程中之品質(zhì)得到合理有效的控制, 減少不良品之生產(chǎn)。范圍：適用于固晶、焊線、灌膠、生產(chǎn)過程中的一切品質(zhì)控制作業(yè)。三、作業(yè)內(nèi)容3.1固晶站半成品檢驗3.

2、11依下列之項目進行檢驗NO:項目判 定 基 礎(chǔ)r不良判別1漏固支架杯中未固晶粒。CR2混晶片晶片與生產(chǎn)工作單不符或同一批料中有顏色不同、電性不同晶粒。CR3晶片倒置晶片底部朝上而鋁墊與銀漿連接。CR4掉晶作業(yè)疏忽造成固好的晶粒遺失。P CR5鋁墊遺失晶片上鋁墊遺失露出晶片光澤。CR6多固晶片兩晶粒上下重疊或多固一個多余晶片。CR7陽極沾膠陽極支架上面沾有膠、沾膠大于焊點面 1/3以上。CR8方向錯誤藍、白光、雙色類產(chǎn)品固晶方向反向。r cr9晶片傾倒晶片歪倒在銀膠中。CR10晶片傾斜晶片底部有一邊偏離水平面。MA11銀膠過多銀漿超出晶片高度1/3以上。MA12銀膠過少銀漿量少于晶片高度1/4

3、以下。MA13晶片破損破損面積大于晶片面積1/5以下。MA14鋁墊刺傷固晶用力過大將鋁墊刺傷。MA15雜物銀膠中或杯碗中有污染物、雜物。MA16焊墊沾膠晶片焊墊沾膠。MA17杯壁沾膠杯碗周邊沾有銀膠。（超過杯邊2/5以上）。MA18位置不當(dāng)銀膠或晶片不在杯碗中心位置。MA19支架錯位陽極與杯碗兩邊錯開，不在一條直線上。MA深圳市科信超聲焊接設(shè)備有限公司版 本：A4頁 次：4/6半成檢驗規(guī)范日 期：04. 04. 263.2焊線半成品檢驗依下列之項目進行檢驗NO項目判定基 礎(chǔ)不良判 別1漏焊焊墊及第二焊點面皆無焊點痕跡。CR2斷線第一與第二點之間任何一處斷線。CR3塌線第一焊點塌線，金線與晶片邊

4、緣接觸或塌線連接杯與支架兩點造成短路。CR4虛焊焊墊問題或壓力不夠造成第一點或第二點松焊。CR5焊墊打穿焊墊打穿之部分已露出晶片光澤。CR6晶片松動焊線后晶片底部銀膠碎裂或晶片懸浮造成晶片松動。CR7晶片碎裂晶片表面或側(cè)面出現(xiàn)裂痕或晶片粉碎狀。CR8P拉直線第一點與第二點連接成直線狀。CR9P方向錯誤蘭、白光、雙色類產(chǎn)品焊線方向反向或交叉。CR10尾線太長尾線超出晶片邊緣或第二點留有線尾。MA11弧度過高焊線弧度大于1個晶片高度以上（或以支架面為基準、弧度高度超過16mil）。MA12弧度過低焊線弧度小于1/2個晶片高度（從晶片鋁膜算起）。MA13偏焊焊點與焊墊接觸面小于焊墊面積2/3。MA1

5、4線球餅狀線球過大或成餅狀。MA15倒線弧度偏向一邊。MA16支架錯位第一點與第二點不在冋一平面位置。MA17焊線相連因機器切線失誤造成連續(xù)焊線。MA18金球大小金球過大超過亮光區(qū)或者球過小等于線徑。MA19弧度變形線弧呈S形或其它不規(guī)格形狀。MA20金球重疊焊墊上有兩個焊點以上。MA21雜線支架上有造成短路之導(dǎo)電雜物或者雜線。MA22拉力不足1.0mil金線拉力不足 6g, 1.2mil金線拉力不足 13g。MA深圳市科信超聲焊接設(shè)備有限公司版 本：A2頁 次：5/6半成檢驗規(guī)范日 期：03. 03. 263.3灌膠站半成品檢驗依下列之項目進行檢驗NO:項目判 定 基 礎(chǔ)不良 判別1配膠錯誤

6、配膠時所用膠水規(guī)格、比例不正確（與生產(chǎn)工作單不符）。CR2剪錯卡點插支架使用之卡點與生產(chǎn)工作單要求的模粒卡點不符。CR3灌膠混料所插支架與生產(chǎn)工作單要求不符。CR4灌錯型號生產(chǎn)作業(yè)之型號與生產(chǎn)工作單之型號所使用的原物料不相符。CR5膠色異樣膠體之顏色與生產(chǎn)工作單要求之顏色差異明顯（參照樣品）。CR6用錯模粒生產(chǎn)使用時的模粒型號規(guī)格與生產(chǎn)工作單要求不符。CR7膠體未干膠體離模時膠水未凝固或硬度不夠且有變形或裂痕現(xiàn)象。MAI 8杯碗汽泡圭寸膠時空氣置留于支架碗內(nèi)形成泡狀小球狀。MA9支架插反插支架所插方向與生產(chǎn)工作單要求不符。MA10模粒刮傷膠體表面有裂痕或刮傷痕跡。MA11多膠或少膠膠體（指帽沿

7、）部份多/少膠與正常相比超過0. 2mm以上。MA12支架插偏支架插入模粒內(nèi)未在模粒中心位。MA13支架沾膠支架PIN沾有膠。MA14裂膠因配膠錯誤或烘烤問題，造成離模后膠體裂膠。MA15膠體汽泡膠體表面有針孔狀之汽泡或膠體內(nèi)形成針孔狀之汽泡。MI16膠體毛邊膠體（指帽沿）部分四周有殘膠造成毛邊。MI深圳市科信超聲焊接設(shè)備有限公司文件編號：QI-QD-03版本: A2半成檢驗規(guī)范頁次：6/6日期：03. 03. 263.4抽樣檢查判定水準341依下列之抽樣檢查判定水準:工站抽樣檢查判定水準固 晶依LED-LAMP半成品檢驗規(guī)范（固晶站）檢驗項目內(nèi)容進行檢驗。嚴重缺陷CR類：允收水準 AC=0/

8、RE=1可修復(fù)類全退。（特殊情形根據(jù)實際情況另作處理 ）。主要缺點MA類：允收水準 可修復(fù)類不良總數(shù)占抽驗量（以0.5K為單位）0.5%以上全退。（可修復(fù)類：如晶片傾斜、晶片破損、雜物、鋁墊刺傷、焊墊沾膠、位置不當(dāng)、支架錯位等退回重修，不可修復(fù)類：如銀膠過多或過少、杯壁沾膠等，無法修復(fù)的占抽驗量的1%以上發(fā)岀“品質(zhì)異常處理聯(lián)絡(luò)單”）不良總數(shù)占抽驗量（以0.5K為單位）0.5%以下，只對抽驗可修復(fù)產(chǎn)品重修。抽驗水準：普通產(chǎn)品每批抽20%，藍、白光，雙色類產(chǎn)品每批抽40%o （以0.5K為最小單位）.焊 線依LED-LAMP半成品檢驗規(guī)范（焊線站）檢驗項目內(nèi)容進行檢驗。嚴重缺點CR類：允收水準 A

9、C=0/RE=1可修復(fù)類全退。（特殊情形根據(jù)實際情況另作處理）、另對掉晶不良，掉晶超過抽驗量（普通類產(chǎn)品2%、蘭、白光、雙色類1%）須進行補晶。（補晶以一次為限）主要缺點MA類：允收水準 可修復(fù)類不良總數(shù)占抽驗量（以 0.5K為單位）0.5%以上全退。可修復(fù)類：如尾線太長、弧度過高或過低、偏焊、倒線、支架錯位、焊線相連、弧度彎曲、雜線、拉力不足等退回重修。不可修復(fù)類：如線球餅狀，金球重疊等，無法修復(fù)的占抽驗量 1%以上發(fā)岀“品質(zhì)異常處理聯(lián)絡(luò)單”）。不良總數(shù)占抽驗量（以0.5K為單位）0.5%以下只對抽驗可修復(fù)產(chǎn)品重修。抽驗水準：普通產(chǎn)品每批抽 20%，藍、白光、雙色類產(chǎn)品每批抽40%，（以0.5K為最小單位）測拉力每次抽 5PCS灌 膠依LED-LAMP