SMT不良判定標(biāo)準(zhǔn)

1、第第 1 1 頁(yè)頁(yè)SMTSMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)第第 2 2 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（一）連焊連焊：(*有紅色標(biāo)簽指示的為不良樣品，此有紅色標(biāo)簽指示的為不良樣品，此判定標(biāo)準(zhǔn)判定標(biāo)準(zhǔn)僅做為依據(jù)，不是最終僅做為依據(jù)，不是最終 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)) 管腳與管腳之間錫連接在一起管腳與管腳之間錫連接在一起,或或PCB板上兩個(gè)板上兩個(gè)pad上的錫上的錫連接在一起連接在一起 .第第 3 3 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二）立碑立碑: 零件一邊貼在焊盤(pán)上另一邊沒(méi)有焊接形成立起的形狀零件一邊貼在焊盤(pán)上另一邊沒(méi)有焊接形成立起的形狀.第第 4 4 頁(yè)頁(yè)SMT半

2、成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（三）極性反極性反 有極性零件極性轉(zhuǎn)有極性零件極性轉(zhuǎn)90度或度或180度度. 第第 5 5 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（四）多件多件: 沒(méi)有零件的位置多出一個(gè)零件沒(méi)有零件的位置多出一個(gè)零件. 第第 6 6 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（五）空焊空焊: 零件與焊盤(pán)沒(méi)有焊接零件與焊盤(pán)沒(méi)有焊接.第第 7 7 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（六）側(cè)立側(cè)立: 零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)90度度.第第 8 8 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（七）偏移偏移: 零件貼片位置超出規(guī)定位置零件貼片位置超出規(guī)定位置 .第第 9 9 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)

3、不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（八）反白反白: 除了一般電容外除了一般電容外,零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)零件與實(shí)際貼片翻轉(zhuǎn)180度背面朝上度背面朝上.第第 1010 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（九）漏件漏件: 在樣品上有零件的位置在樣品上有零件的位置,實(shí)際上卻沒(méi)有零件實(shí)際上卻沒(méi)有零件,(過(guò)過(guò)BTU前前pad上上無(wú)組件無(wú)組件,此此pad點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮點(diǎn)飽滿(mǎn)、光亮; 掉件掉件: 過(guò)過(guò)BTU 后在流轉(zhuǎn)中組件脫落后在流轉(zhuǎn)中組件脫落,此此pad點(diǎn)灰暗、無(wú)光澤點(diǎn)灰暗、無(wú)光澤).第第 1111 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十） 虛焊虛焊: 零件與焊盤(pán)有焊接零件與焊盤(pán)有焊接,但沒(méi)有焊接牢固但沒(méi)有焊接牢固.第第 1

4、212 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十一）浮高浮高: 零件沒(méi)有平貼在板子表面零件沒(méi)有平貼在板子表面.第第 1313 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十二）金手指沾錫金手指沾錫: 板子上金手指部分有錫膏板子上金手指部分有錫膏.第第 1414 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十三）移位移位: 零件貼片時(shí)離開(kāi)規(guī)定位置零件貼片時(shí)離開(kāi)規(guī)定位置.第第 1515 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十四）破損破損: 零件本體某一部位缺損零件本體某一部位缺損 .第第 1616 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十五）錯(cuò)件錯(cuò)件: 板子上零件與樣品規(guī)定不符板子上零件與樣品規(guī)定不符.第第

5、 1717 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十六）少錫少錫: 零件焊錫時(shí)零件焊錫時(shí),焊錫位在引角或零件的高度的一半以上焊錫位在引角或零件的高度的一半以上(除了少數(shù)異形零除了少數(shù)異形零件及特殊零件件及特殊零件,如濾波器、如濾波器、BGA等等). 第第 1818 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十七）燒焦燒焦: 修補(bǔ)人員在修補(bǔ)時(shí)烘板烤時(shí)間超出原本修補(bǔ)人員在修補(bǔ)時(shí)烘板烤時(shí)間超出原本 的時(shí)間引起零件的時(shí)間引起零件變型或變色變型或變色.第第 1919 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十八）多錫多錫: 零件焊錫時(shí)零件焊錫時(shí),焊錫位超出引角或零件高度焊錫位超出引角或零件高度.第第 2020

6、 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（十九）焊錫尖棱焊錫尖棱: 補(bǔ)焊過(guò)程中焊錫焊接在零件一端形成細(xì)小錫尖部分補(bǔ)焊過(guò)程中焊錫焊接在零件一端形成細(xì)小錫尖部分.第第 2121 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二十）露銅露銅: PCB板外力劃傷引起紅色銅片露出表層的現(xiàn)象板外力劃傷引起紅色銅片露出表層的現(xiàn)象 .第第 2222 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二十一）劃痕劃痕: PCB板外力摩擦板外力摩擦,形成的線(xiàn)條或條紋形成的線(xiàn)條或條紋.第第 2323 頁(yè)頁(yè)SMT半成品常見(jiàn)不良判定標(biāo)準(zhǔn)培訓(xùn)（二十二）冷焊冷焊: PCB過(guò)回焊爐時(shí)過(guò)回焊爐時(shí),由于受熱不夠焊錫未溶化而造成焊點(diǎn)無(wú)光由于受熱不夠焊錫未溶化而造成焊點(diǎn)無(wú)光澤澤,不牢固的現(xiàn)