allegro經(jīng)驗總結

1、Layout注意事項1,走線盡量走直線，少彎折 Better poor2,走線拒絕直角或銳角 Better poor3,T型線的走法：Better poor4,信號線請不要無故繞遠走，這樣會增加走線的長度 5，換層via不易過多（高速信號線via以不大于2個為佳，普通信號線via數(shù)盡量不要大于pin數(shù)），且換層不宜過快。(下圖跳層太快)Poor6，高速信號線在換層時要伴GND via(如下圖) Better7,differential pair一對線之間的間距要始終保持一致8mil5mil5mil5mil5mil5mil Better poor Better poor8, 小型電阻電容兩pin

2、之間不要穿線Poor9,一般每個GND pin要打一個gnd via，不要幾個pin共享一個via，大pin要打兩個以上 Better poor 10,轉電壓時: 1via(big)=2via(small)=40mil(shape)=1A.且在電壓轉換時，GND via數(shù)量要取決于power via,兩都要大致相當。Gnd via=power via11，shape 要鋪的平整美觀，且shape不要離其它pin太近，以防短路。 Better poor12,電源要先過Bypass電容再過ICpin腳 Better poor13,GND via 要靠近pin腳打，不要拉的太遠 Better poo

3、r14，IC相鄰兩pin如有相連關系，則應拉出pin再連，不可在兩pin內(nèi)側直接相連Better poor15，多條走線一起換層via要打的整齊美觀Better poor16,打via時要照顧到內(nèi)層plane的寬度要求 Better poor17,非大電流之power和GND走線寬20mil以上。如果ICpin的寬度小于20，則與pin同寬即可。18,訊號線要先經(jīng)過電阻電容再到connector pin Better poor 19,BGA打via要有技巧，不要堵塞其它層的走線或打碎內(nèi)層plane, 如下圖OK 20,重要信號線不能走在轉電壓器件（如大電感、chock） 等零件下方，這些零件下

4、方也不要打其它via Better poor21，Crystal要包地，并打gndvia,如下圖OK22，Audio 區(qū)域不允許穿插其它信號線（任何一層都不允許）23,當boardfile中有鋪動態(tài)shape時，記得Dynamic fill這個選項一定要選中smooth，不然即使短路也不會產(chǎn)生drc24, 走線注意不要讓防焊造成短路（下圖藍色為防焊）且線距防焊、防焊距防焊至少3mil以上。 Better poor25，重要信號線要走高速層，如果是四層板無法全部走在高速層，則請不要跨moat Better 跨相鄰的vcc層poor26，擺放測試pin時要打開Filmmask層，測試點的filmm

5、ask不能相交，且不能壓零件的絲印。 Better poor27,Dip孔的connector零件與其反面的smt零件，distance of pin to pin3mm(air gap)0.4mm0.2mm Better poor28,起點相同，并都朝一個方向的幾條線應一起走線，這會使走線更順暢。29,信號線要距離NTP孔15mil以上 Better poor30,boardfile每層沿板邊鋪gnd shape,均勻打gnd via31,如果vcc層有走信號線，則要用gnd trace包圍(特別是高速線)，因為power會產(chǎn)生較大的noiseBetter32,擺零件時格點至少開到5mil，這樣擺出的零件才整齊美觀，并且有利于直線走線Grid=1Grid=5 Better poor33,擺文字也要開格點為5mil以上，文字擺放要整齊美觀，容易辨識，且最好不要壓到via孔，不能壓到文字框。同一面的文字只能有兩個方向：水平方向（全部從左到右或全部從右到左）和豎起方向（全部從上到下或全部從下到上） Better poor34，pin nu