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1、工作質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):焊接可接受性技術(shù)要求SLDIPC A1, REV. 11/05/2003目的根據(jù)IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)(電子組件的合格率),為檢查印刷電路板上安裝的元件執(zhí)行的焊接要求提供必要的信息。定義級(jí)-通用類電子產(chǎn)品包括消費(fèi)類電子產(chǎn)品、部分計(jì)算機(jī)以及計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備,那些外觀不太重要、主要是以其使用功能要求為主的產(chǎn)品。級(jí)-專業(yè)服務(wù)所需的電子產(chǎn)品包括通訊設(shè)備、復(fù)雜的商用機(jī)器以及需要高性能和長(zhǎng)使用壽命的儀器。這類產(chǎn)品需要持久的壽命,但是不要求必須保持不間斷的工作,允許出現(xiàn)某些外觀缺陷。類-高性能電子產(chǎn)品包括必須持續(xù)運(yùn)行和嚴(yán)格按指令運(yùn)行的設(shè)備和產(chǎn)品。這類產(chǎn)品在使用中不能出現(xiàn)中斷,例如救生設(shè)備或飛行控
2、制系統(tǒng)。本類組件適用于需要嚴(yán)格確保產(chǎn)品質(zhì)量、高服務(wù)要求,或最終使用環(huán)境可能非常惡劣的情況。目標(biāo)條件:是指近乎完美或被稱為“優(yōu)選”。當(dāng)然這是一種希望達(dá)到但不一定總能達(dá)到的條件,對(duì)于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運(yùn)行也并不是非達(dá)到不可??山邮軛l件是指組件在使用環(huán)境下運(yùn)行能保證完整、可靠但是不是完美??山邮軛l件稍高于最終產(chǎn)品的最低要求條件。缺陷狀態(tài)缺陷條件是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上無(wú)法滿足要求。這類產(chǎn)品可根據(jù)設(shè)計(jì)、服務(wù)和客戶要求進(jìn)行返工、修理、報(bào)廢或者特采處理,其中特采處理必須征得客戶的同意。制程警示條件制程警示是制雖然沒(méi)有影響到產(chǎn)品的完整、安裝和功能但是存在著不符合條件的一種情況。1)
3、由于材料、設(shè)計(jì)或操作設(shè)備的原因造成的既不能完全滿足條件又非屬于拒收條件的情況。2) 應(yīng)該將制程警示項(xiàng)目作為過(guò)程控制的一部分對(duì)其進(jìn)行監(jiān)控,并且當(dāng)工藝過(guò)程有關(guān)數(shù)據(jù)發(fā)生變化或出現(xiàn)不理想的趨勢(shì)時(shí),必須對(duì)其進(jìn)行分析并根據(jù)分析結(jié)果采取改善措施。3) 單一性過(guò)程警示項(xiàng)目不需要進(jìn)行特別處理,其相關(guān)產(chǎn)品可特采處理。4) 各種控制方法常常被用于計(jì)劃、實(shí)施以及對(duì)于焊接電氣和電子組件生產(chǎn)過(guò)程的評(píng)估。實(shí)施上,不同的公司,不同的實(shí)施過(guò)程以及對(duì)相關(guān)的過(guò)程控制和最終產(chǎn)品性能的考慮將影響到對(duì)實(shí)施策略、使用工具和技巧不同程度的運(yùn)用。制造者必須清楚掌握對(duì)現(xiàn)有的過(guò)程控制要求并保持有效的持續(xù)改進(jìn)措施。彎月形涂層(元件)指元器件引線與灌
4、封或模塑材料封裝體間所形成的彎月形涂層。包括的封裝材料有陶瓷、環(huán)氧材料或其他合成物以及模塑器件。PTH:金屬化孔(支撐孔)。規(guī)則1. 一般要求·根據(jù)物理學(xué)對(duì)潤(rùn)濕的定義,焊點(diǎn)潤(rùn)濕的最佳狀態(tài)要求焊錫與金屬界面間的潤(rùn)濕角盡量小或接近零度。·潤(rùn)濕不能根據(jù)表面狀況判斷;只能根據(jù)盡量小或接近零度的潤(rùn)濕角的存在與否推斷。·通常認(rèn)為,非潤(rùn)濕是指焊接合金在起始表面未達(dá)到潤(rùn)濕。通常表現(xiàn)為潤(rùn)濕角度超過(guò)90°。·所有目標(biāo)焊接都具有明亮、光滑、有光澤的表面,通常在待焊接物件之間呈凹面半月形的光滑外觀并有良好的潤(rùn)濕。高溫焊接可導(dǎo)致外表粗暗。焊接返工應(yīng)防止產(chǎn)生另外的問(wèn)題,并
5、且維修結(jié)果應(yīng)滿足實(shí)際應(yīng)用的可接受標(biāo)準(zhǔn)。目標(biāo) 1、2、3類·焊縫外觀大致光滑,并與焊接零件之間有良好潤(rùn)濕。部件輪廓清晰。在焊接點(diǎn)形成一道順暢連接的邊緣。焊點(diǎn)表面呈凹面狀??山邮?1、2、3類·可接受的焊接必須是當(dāng)焊錫與待焊表面形成一個(gè)小于或等于90°的潤(rùn)濕角時(shí)能明顯表現(xiàn)出潤(rùn)濕和粘附,焊錫因過(guò)量而蔓延出焊盤或阻焊的輪廓除外。(參見(jiàn)圖1)圖1缺陷 1、2、3類·非潤(rùn)濕導(dǎo)致焊點(diǎn)表面形成的球狀或珠粒狀物頗似蠟層表面上的水珠。焊點(diǎn)呈凸面狀,無(wú)順暢連接的邊緣。·移位焊點(diǎn)。·虛焊點(diǎn)。圖2 (Reject: 不合格品)2. 引腳突出引腳突出絕對(duì)不能違反
6、最小電氣間隙規(guī)定,也不能損壞因引腳被彎折而引起的焊點(diǎn),還應(yīng)避免后續(xù)的使用、操作環(huán)境中發(fā)生靜電防護(hù)封裝穿透情況的可能性??山邮?1、2、3類·在不違反允許的最小電氣間隙的情況下,引腳突出焊盤在圖3標(biāo)示的最大和最小允許范圍(L)之內(nèi)。圖3最小電氣間隙L最小值 = 1.0毫米L正常值 = 1.5毫米L最大值 = 2.00毫米制程警示 2類(非支撐孔)缺陷 3類(非支撐孔)·引腳突出達(dá)不到引腳固定角最小45°的要求。缺陷 1、2、3類(非支撐孔)·引腳突出小于1.0毫米(0.0393英寸)。·引腳突出違反允許的最小電氣間隙。3. PTH周邊潤(rùn)濕輔面(P
7、TH和非支撐孔)。可接受 1、2類·最少270°填充和潤(rùn)濕(引腳、孔壁和可焊區(qū)域)。參見(jiàn)圖4圖4可接受 1、2、3類·輔面最少75%的焊盤面積被潤(rùn)濕焊錫覆蓋。參見(jiàn)圖5圖54. 焊錫內(nèi)的半月板目標(biāo) 1、2、3類·包層或密封元件:焊接處有明顯的間隙。圖6可接受 1、2類·如果輔面上的360°潤(rùn)濕明顯,安裝帶半月板的元件時(shí)其半月板可以帶入焊錫內(nèi)。·輔面上的引腳半月板不明顯。1. 1、2類2. 3類圖7缺陷 1、2、3類·輔面沒(méi)有良好的潤(rùn)濕。5. 非支撐孔可接受 1、2類·焊錫覆蓋情況符合表1要求。參見(jiàn)圖8標(biāo)準(zhǔn)1
8、類2類3類輔面(焊錫面)引腳和孔壁的周邊填充和潤(rùn)濕270°270°330°潤(rùn)濕焊錫覆蓋的輔面(焊錫面)面積的百分比75%75%75% 表1圖8缺陷 1、2類·垂直焊接面的周邊填充和潤(rùn)濕少于270°。·覆蓋面積少于75%圖96. 焊接后的引腳剪切注:本部分所述狀況適用于支撐孔和非支撐孔。以下標(biāo)準(zhǔn)適用于印刷電路板組件的輔面在焊接后連接處的修剪。如果剪切器具不會(huì)機(jī)械性損壞元件或焊錫連接,可以在焊接后修剪引腳。在焊接后剪切引腳時(shí),焊接區(qū)域必須放大10倍供目視檢驗(yàn)以確保連接處未被損壞(如破裂或變形)。如不進(jìn)行目視檢驗(yàn),則可對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行再次回流,該
9、回流可以視為焊接過(guò)程的一個(gè)工序而不是返工。此要求不適用于因設(shè)計(jì)要求,焊接后可以直接除去一部分元件引腳的情況??山邮?1、2、3類·引腳和焊點(diǎn)無(wú)破裂。·引腳突出符合規(guī)范要求。1. 引腳突出圖10缺陷 1、2、3類·引腳和焊點(diǎn)間有破裂跡象。圖116.1 底層金屬的暴露可接受 1、2、3類·導(dǎo)體垂直邊緣的銅暴露。·元件引腳末端的底層金屬暴露。參見(jiàn)圖12圖127. 焊錫過(guò)量-焊錫球/潑濺目標(biāo) 1、2、3類·印制線路組件上無(wú)焊錫球跡象。圖13可接受 1類制程警示 2、3類·距離連接盤或?qū)Ь€在0.13毫米(0.00512英寸)以內(nèi)的粘附
10、的焊錫球,或直徑大于0.13毫米(0.00512英寸)的粘附的焊錫球。·每600平方毫米(0.93平方英寸)多于5個(gè)焊錫球或焊錫潑濺(0.13毫米0.00512英寸或更小)。圖14缺陷 1、2、3類·焊錫球/潑濺違反最小電氣間隙規(guī)定。·出現(xiàn)未固定或未粘附于金屬表面的焊錫球/潑濺(如免清除的殘留物)。注:固定/粘附的焊錫球是指在一般工作條件下不會(huì)移動(dòng)或松動(dòng)的焊錫球。圖15缺陷 1、2、3類·焊錫在毗鄰的不同導(dǎo)線或元件之間形成橋接。圖16缺陷 1、2、3類·網(wǎng)狀焊錫圖178. 針孔/吹孔可接受 1類制程警示 2、3類·焊點(diǎn)符合表1所示最低要求時(shí)出現(xiàn)吹孔、針孔、空缺等。圖189. 焊錫毛刺缺陷 1、2、3類·焊錫毛刺不符合組件的最大高度要求。圖19缺陷 1、2、3類·焊錫毛刺不符合最小電氣間隙的規(guī)定。圖2010. 高壓-穿
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