SMT COB巡檢檢驗指導(dǎo)書

1、中山家普樂電子科技有限公司ZHONGSHAN JAPLEO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.，LTD.編 號WI-QA-52使用部門品保部標題：SMT/COB巡檢作業(yè)指導(dǎo)書版 號A/0頁 碼1/1(一) 目的：加強對生產(chǎn)過程的控制，提高產(chǎn)品質(zhì)量；控制批量性質(zhì)量問題和重大質(zhì)量事故的發(fā)生；減少質(zhì)量損失，降低質(zhì)量成本。(二) 適用范圍：家普樂公司IPQC作業(yè)。(三) 定義： 首件 批量生產(chǎn)前的第一件產(chǎn)品、更換規(guī)格時的第一件產(chǎn)品、異常處理后的第一件產(chǎn)品。 首檢 首件產(chǎn)品經(jīng)作業(yè)員自檢合格后首件產(chǎn)品，再提交檢驗員進行檢驗的活動。 巡檢 對生產(chǎn)過程和生產(chǎn)的產(chǎn)品所進行的巡回監(jiān)督檢查和抽查。(

2、四) 職責：1、 巡驗員具體負責管轄范圍內(nèi)的首件的專檢、督促操作者自檢，并進行巡檢。2、 制程品質(zhì)異常的處理。(五) 內(nèi)容：1.首檢：首件檢驗：參照首件檢驗管理規(guī)范2.巡檢：在產(chǎn)品正常生產(chǎn)加工中，檢驗員2小時/次地對所管轄范圍進行巡檢，對重要工序?qū)嵤┲攸c巡檢，以避免出現(xiàn)批量性質(zhì)量問題和重大質(zhì)量損失。巡檢的主要內(nèi)容有：SMT車間一、印刷 巡檢標準：1次/2H1、確認生產(chǎn)的機種與使用焊錫膏是否一致。2、確認作業(yè)員每5-10枚有無對印刷后的PCB板進行印刷質(zhì)量的確認。3、確認作業(yè)員每10枚左右有無對印刷網(wǎng)進行清洗、確認。4、確認作業(yè)員有無正確佩戴手指套，標準為：至少4個手指佩戴。5、抽檢作業(yè)員印刷好

3、的PCB板進行確認有無不良：如少錫、多錫、漏印、印偏等；當發(fā)現(xiàn)不良時立即 停機處理并記錄。6、當PCB板印刷失誤是是否按正確流程清洗。二、貼片 巡檢頻率：1次/2H1、每1小時使用相應(yīng)機種的作業(yè)標準書對已交換的部品、空盤、記錄進行全數(shù)確認，無誤時在“SMT 部品補充記錄表”上簽名，發(fā)現(xiàn)異常立即停止生產(chǎn)報告處理。2、機種切換是必須進行首件確認，按要求在“首件檢查記錄表”如實記錄，發(fā)現(xiàn)異常立即停止生產(chǎn) 報告處理。3、對每臺貼片機的貼裝狀態(tài)、精度進行確認：有無欠品、有無側(cè)立、有無偏移、有無翻裝、極性反等不 良，當不良超過3%時、或有傾向、或批量不良時停機處理并記錄，抽檢標準：1次/2H。4、確認作業(yè)

4、員是否按“部品交換流程”正確準備部品、交換部品、確認部品、開機。三、中檢 巡檢頻率：1次/2H1、確認作業(yè)員是否對生產(chǎn)的產(chǎn)品進行了全數(shù)檢查。2、抽檢作業(yè)員檢查過的產(chǎn)品，確認是否有移位、極性反、欠品、嚴重偏移、翻裝等不良，當不良超過3%時、或有傾向、或批量不良時停機處理并記錄，抽檢標準：1次/2H3、確認作業(yè)員補裝欠品時，是否對照作業(yè)標準書查找對應(yīng)回路號碼并拿取對應(yīng)的部品進行補裝；4、確認作業(yè)員檢查完一枚基板后有無用油性筆在基板工藝邊上寫上流水線號及作業(yè)員代號，無工藝邊的基板禁止作任何標記；五、回流 巡檢標準：1次/2H1、確認回流爐溫度與現(xiàn)行基板機種的溫度是否相符。2、每班每系列機種的設(shè)定溫度

5、、實際溫度、速度必須在“回流爐溫度設(shè)定點檢記錄表”如實記錄巡檢 必須確認簽名；3、確認作業(yè)員爐前放板時、爐后拿板時必須拿取基板的邊緣，手不能接觸到基板正面和金手指，以免 把貼片部品弄亂或弄臟金手指而無法綁定或報廢，同時身體和其他部位盡量不要接觸到回流爐高溫 的地方，防止高溫燙傷皮膚。4、對爐后的產(chǎn)品焊接質(zhì)量進行確認是否有移位、極性反、欠品、嚴重偏移、翻裝等不良，當不良超過 3%時、或有傾向、或批量不良時停機處理并記錄，抽檢標準：1次/2H六、AOI 根據(jù)GB2828-2003抽檢標準 級 AQL=0.651. 確認作業(yè)員是否對生產(chǎn)的產(chǎn)品進行了全數(shù)檢查。2. 抽檢作業(yè)員檢查過的產(chǎn)品，確認是否有移

6、位、極性反、欠品、嚴重偏移、翻裝等不良，當不良超過 AQL接收標準時，填寫返工通知退回班組返測并單記錄。3. 確認現(xiàn)品票機種名是否填寫正確4、確認作業(yè)員檢查完一枚基板后有無用油性筆在基板工藝邊上寫上流水線號及作業(yè)員代號，無工藝邊的基板禁止作任何標記；COB車間一、固晶工序1、確認頻率：2H/次2、抽檢比例：3-5塊 參照AQL抽樣表格：（AQL0.65）3、 叫停機制：當發(fā)現(xiàn)反IC、雙IC、錯IC時只要有任何1項不良時立即停機；當發(fā)現(xiàn)高IC、歪IC、漏IC、墨點IC、氧化IC、壞IC、臟IC、PCB底板臟、IC上有紅膠時，如果不良總數(shù)與抽檢總數(shù)比超過3%時立即停機；并即時通知當班班主長。在抽檢

7、時出現(xiàn)個別不良或有傾向不良時應(yīng)加大比例進行抽檢確認。二、綁定工序1、確認頻率：2H/次2、抽檢比例：3-5塊 參照AQL抽樣表格：（AQL0.65）3叫停機制：每天早上上班和下午上班對每臺邦機的拉力做測試（邦機不良現(xiàn)象為：壓力過高過低、PR走位、PAD走位、弧度過高過低、IC松動等）并即時通知當班班組長當前測不良總數(shù)與抽檢不良總數(shù)超過3%且與綁機無關(guān)時綁機可正常生產(chǎn)，當發(fā)現(xiàn)于前工序相關(guān)時必須及時處理和反饋。 三、測試工序1、確認頻率：2H/次 2、抽檢比例：3-5塊 參照AQL抽樣表格：（AQL0.65）3.對每臺邦機的不良監(jiān)控是通過前測不良品進行分析并記錄在前側(cè)不合格品抽檢記錄表上。并即時通

8、知當班班組長進行改善。四、修理工序1、確認頻率：2H/次 2、抽檢比例：一棟 參照AQL抽樣表格：（AQL0.65）3對修理人員完成的產(chǎn)品進行檢驗，并每天如實記錄在修理品抽檢記錄報表上。在抽檢過程中出現(xiàn)個別作業(yè)員有傾向人為不良時應(yīng)加大比例進行抽檢確認，在抽檢過程中如果個別作業(yè)員無不良且穩(wěn)定可以減少抽檢比例或暫不抽檢。五、封膠工序1、確認頻率：2H/次 2、抽檢比例：3-5塊 參照AQL抽樣表格：（AQL0.65）3、 叫停機制：封膠烘烤前要對產(chǎn)品進行測試并對不良品進行沖膠分析，當發(fā)現(xiàn)壓壞電感及元器件、模具碰壞邦線、手勢不當碰壞邦線、缺膠、溢膠等現(xiàn)象時。當封膠烤干后出現(xiàn)露線、露IC、高膠、少膠、

9、溢膠、大膠、缺膠等不良時，如果不良總數(shù)與抽檢總數(shù)比超過3%時都應(yīng)立即停止；并聯(lián)絡(luò)當班班長處理；在抽檢過程中出現(xiàn)個別作業(yè)員有傾向不良時應(yīng)加大比例進行抽檢確認，在抽檢過程中如果個別作業(yè)員無不良且穩(wěn)定可以減少抽檢比例或暫不抽檢。組立車間一、插件工序1.根據(jù)GB2828-2003抽檢標準 級 AQL=0.652. 確認使用的物料是否正確、元件方向及位置是否與作業(yè)指導(dǎo)書一致3. 確認作業(yè)員是否按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)4. 抽檢作業(yè)員檢查過的產(chǎn)品，確認是否有移位、極性反、欠品、嚴重偏移、翻裝等不良，當不良超過 AQL接收標準時，填寫返工通知退回班組返測并記錄。二、燒錄工序1.根據(jù)GB2828-2003抽檢標準 級 AQL=0.652. 確認使用的程序是否與作業(yè)指導(dǎo)書要求一致。3. 確認作業(yè)員是否按照作業(yè)指導(dǎo)書作業(yè)4. 抽檢作業(yè)員檢查過的產(chǎn)品，燒錄程序、打碼和包裝要求是否與客戶要求一致，當不良超過AQL接收標準時，填寫返工通知退回班組返測并記錄。1.如制程出現(xiàn)重大品質(zhì)異常，巡檢員及時的通知生產(chǎn)部當班班長該工序停止生產(chǎn)，填寫品質(zhì)異常通知單發(fā)給生產(chǎn)部并上報給品質(zhì)經(jīng)理，生產(chǎn)部進行原因分析及整改。整改合格經(jīng)巡檢確認合格后方能恢復(fù)正常生產(chǎn)。生產(chǎn)部對該時段所生產(chǎn)的產(chǎn)品如需要返工，巡檢填寫返工通知單退回生產(chǎn)班組進行返工，返工