物性與壓合程式研_圖文

1、 宏仁電子技術(shù)部 二 . 基材物性:基材在 PCB 界亦稱為膠片 (Prepreg,系由玻纖布含浸樹脂,再將樹脂 Semi-cure 而成固態(tài)之膠片, 亦稱樹脂在 B-STAGE 。一般傳統(tǒng)評(píng)估 Prepreg 物性有四項(xiàng):1. 樹脂含量 (R.C:樹脂重量 /(玻纖布重 + 樹脂重 2. 樹脂流量 (R.F:樹脂流出量 /(玻纖布重 + 樹脂重 壓力:15.5KG/CM2溫度:1703. 膠化時(shí)間:GT4. 揮發(fā)份 (VC:含在 Prepreg 中可揮發(fā)的成分。(烘前重 -烘后重 /烘前重溫度:1632 時(shí)間:15min三 . 3. 包裝:a. 未使用前盡量保持原來(lái)包裝。拆封后如果未完全裁完

2、,請(qǐng)回復(fù)原來(lái)之包裝。b. 裁好之 Panel Size Prepreg應(yīng)在良好之空調(diào)狀況下盡速使用。如果未用完,須以 PE 膜包好封好, 在第 1項(xiàng)條件下貯存并記錄裁切日期,于兩星期內(nèi)用完。4. 裁 Panel 須注意事項(xiàng):a. 盡量將樹脂屑、玻纖絲剔除,以免影響環(huán)境,污染基板,造成其他異常。b. 避免基材折傷,造成樹脂脫落及壓力點(diǎn) .c. 避免其他雜物 (如毛發(fā)等 侵入。5. 基材 (Prepreg貯存兩大異常:a. 溫度:溫度太高,會(huì)造成樹脂 Bonding(粘結(jié) ,以致壓合后基板有白點(diǎn)、白化等情形。b. 水氣:貯存濕度太高使 Prepreg 吸收 Moisture(水汽 ,在壓合過(guò)程中會(huì)

3、導(dǎo)致流膠過(guò)大,白邊白角大等 異常;嚴(yán)重時(shí),可導(dǎo)致基板白化等異常。6. LAY-UP 注意事項(xiàng):a. LAY-UP 時(shí) Core 和 Prepreg 對(duì)齊差,易導(dǎo)致白邊白角。b. Core 和 Prepreg 經(jīng)緯方向要一致,否則,易導(dǎo)致基板 Twist 。四 . 熱壓條件的檢討 (2 Prepreg在壓合過(guò)程中的狀況:甲、 加熱速率不同對(duì)樹脂粘度的影響:試驗(yàn)表明,隨著加熱速率的增加,樹脂粘度會(huì)變小。其關(guān)系如下圖:加熱速率對(duì)樹脂粘度的影響Temp./time從圖中可以看出,升溫速率越快,樹脂流動(dòng)度大,會(huì)導(dǎo)致板厚不均,白邊白角過(guò)大等不良影響。 料溫升溫速率的快慢,要依實(shí)際壓合狀況而定,通常在料溫

4、90130段,以 1.52.5 /min為宜。 Viscosity乙、 Moisture 對(duì)樹脂粘度的影響:試驗(yàn)表明,對(duì)同一種配方生產(chǎn)之同一種 Prepreg ,經(jīng)溫度相同,濕度不同環(huán)境下放置同樣一 段時(shí)間后,在同一升溫速率下,樹脂粘度變化如下:RH 對(duì)樹脂粘度的影響Temp./Time從圖中可以看出,在高濕變環(huán)境下放置的 Prepreg ,在同樣壓合條件下,其粘度較低,會(huì)出現(xiàn)白角、白邊大、流膠大等現(xiàn)象,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)板面白化、 Void 等現(xiàn)象。NormalHigh Relative HumidityViscosity丙、配方對(duì)膠化時(shí)間和樹脂粘度的影響:配方的改變 (同一料號(hào)中各物料比例的改變 ,往往也會(huì)導(dǎo)致膠化時(shí)間的改變,從而導(dǎo)致樹脂 在壓合過(guò)程中其粘度亦有所不同:不同配方對(duì)膠化時(shí)間和樹脂粘度的影響Temp./Time從圖中可以看出,配方不同,膠化時(shí)間亦往往不同。在同樣壓合條件下,膠化時(shí)間長(zhǎng), 其樹脂粘度也低。因此,對(duì)于不同配方的 Prepreg ,在壓合過(guò)程中要視配方的不同,對(duì)壓合 條件要做不同的調(diào)整,以使二者相匹配,從而達(dá)到最佳的壓合質(zhì)量。ViscosityLOW GTHigh GT4. 壓合異?，F(xiàn)象:PCB 現(xiàn)象 對(duì)策(1流膠量太大 a. 板厚邊角太薄 a. 降低 90 130之升溫速率b. 白角、白邊大 b. 提高 PREPRE