FPCB軟性線路板-文檔資料

1、1主講：工程部主講：工程部23. .4 Introduction to Flexible Printed Circuit 5下下 料料Prepare Base Material圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移Pattern TransferD . E . SDeveloping Etching Stripping貼合貼合/壓合壓合Coverlay Laminate Laminate表面處理表面處理 Surface Treatment印刷字符印刷字符Legend Screen Print熱固化熱固化AOI線線 檢檢Circuitry Inspection表面處理表面處理 Surface Treatment剪剪

2、切切Cutting電電 測(cè)測(cè) Electricproperty Testing沖沖 型型Profile Punching終終 檢檢Final Quality CheckQA包裝入庫(kù)包裝入庫(kù)Packing鍍錫鉛鍍錫鉛Plating Sn/Pb沖沖 孔孔Hole Punching鉆鉆 孔孔DrillingMaterial印油墨印油墨Legend Screen Print6下下 料料Prepare Base Material鉆鉆 孔孔Drilling沉鍍銅沉鍍銅P . T . H表面處理表面處理 Surface Treatment圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移Pattern TransferD . E . SDe

3、veloping Etching Stripping貼合貼合/壓合壓合Coverlay Laminate表面處理表面處理 Surface Treatment鍍鎳金鍍鎳金 Plating Ni/Au鍍錫鉛鍍錫鉛 Plating Sn/Pb印刷字符印刷字符Legend Screen Print熱固化熱固化AOI線線 檢檢Circuitry Inspection表面處理表面處理 Surface Treatment沖沖 孔孔Hole Punching電電 測(cè)測(cè) Electricproperty Testing沖沖 型型Profile Punching終終 檢檢Final Quality CheckQA

4、包裝入庫(kù)包裝入庫(kù)Packing7891011CoverlayAdhesiveCopperBase FilmCopperAdhesiveCoverlay材料規(guī)格基材PI0.5mil1 mil2 mil銅泊電解銅12UM18UM壓延銅0.5OZ1 OZ保護(hù)膜聚酰亞胺0.5 mil1 mil2 mil聚酯0.5 mil1 mil2 mil油墨黃色白色黑色補(bǔ)強(qiáng)PET0.1 mil0.15 mil0.188 mil聚酰亞胺0.5 mil1 mil2 mil不銹鋼0.15mm0.20mmFR40.2mm1.6mm粘接膠熱固膠0.5 mil1 mil2 mil壓敏膠0.5 mil1 mil2 mil絲印字符

5、黃色白色黑色12FPCB在制程中由于異常原因而導(dǎo)致各種缺，常見(jiàn)缺陷見(jiàn)下表：工序工序常常 見(jiàn)見(jiàn) 缺缺 陷陷開(kāi)料開(kāi)料擦花、尺寸不符、板材類(lèi)型不符、折壓傷擦花、尺寸不符、板材類(lèi)型不符、折壓傷線路線路氧化、滲油、不下油、開(kāi)路、短路、線路鋸齒、沙孔、偏氧化、滲油、不下油、開(kāi)路、短路、線路鋸齒、沙孔、偏位、缺口位、缺口蝕板蝕板開(kāi)路、短路、蝕板過(guò)度、蝕板不凈、沙孔、缺口、狗牙、開(kāi)路、短路、蝕板過(guò)度、蝕板不凈、沙孔、缺口、狗牙、線幼、孔內(nèi)無(wú)銅線幼、孔內(nèi)無(wú)銅綠白油綠白油偏位、不下油、滲油、綠油下雜物、掉綠油、綠油上偏位、不下油、滲油、綠油下雜物、掉綠油、綠油上Pad、綠油起泡綠油起泡白字白字偏位、白字不清、白油上偏位、白字不清、白油上PAD、滲油、周期錯(cuò)、滲油、周期錯(cuò)/漏、掉白油、漏、掉白油、白字印反白字印反13FPCB在制程中由于異常原因而導(dǎo)致各種缺，常見(jiàn)缺陷見(jiàn)下表：工序工序常常 見(jiàn)見(jiàn) 缺缺 陷陷電鍍氧化、電鍍粗糙、掉鎳金